CN216960146U

CN216960146U - 一种降噪耳机

Info

Publication number: CN216960146U
Application number: CN202220294872.3U
Authority: CN
Inventors: 樊红江; 林仲宏; 杜军红; 葛振纲; 程黎辉
Original assignee: Shanghai Longcheer Technology Co Ltd
Current assignee: Shanghai Longqi Intelligent Technology Co ltd
Priority date: 2022-02-14
Filing date: 2022-02-14
Publication date: 2022-07-12
Anticipated expiration: 2032-02-14

Abstract

本申请公开了一种降噪耳机，至少包括：设置于壳体内的喇叭组件、柔性电路板、通话咪、降噪咪和主板；所述通话咪和所述降噪咪设置于所述主板上；所述喇叭组件通过所述柔性电路板与所述降噪咪连接；所述喇叭组件与所述壳体之间形成了第一腔体；所述主板与所述壳体之间形成了第二腔体。本申请的降噪咪使耳机实现了降噪效果，第一腔体、第二腔体和耳机外部的气流连通，避免了传统TWS耳机及ANC耳机因内部焊接线路，造成腔体曲线变差，阻挡了气流流动，使降噪深度不均，甚至没有降噪效果的情况发生。

Description

一种降噪耳机

技术领域

本申请属于耳机技术领域，具体涉及一种降噪耳机。

背景技术

目前蓝牙降噪耳机发展迅速，降噪耳机对耳机内部腔体密封有较高的要求。现有技术中，降噪耳机为达到ENC(Environmental Noise Cancel-lation，环境降噪技术)降噪的效果，往往需要设置降噪咪，然而耳机的内部空间狭小，如何布设各结构，能够满足降噪效果，同时还不影响声学曲线是目前亟待解决的问题。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种降噪耳机。

为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：

本申请提出了一种降噪耳机，至少包括：设置于壳体内的喇叭组件、柔性电路板、通话咪、降噪咪和主板；所述通话咪和所述降噪咪设置于所述主板上；所述喇叭组件通过所述柔性电路板与所述降噪咪连接；所述喇叭组件与所述壳体之间形成了第一腔体；所述主板与所述壳体之间形成了第二腔体。

进一步地，上述的降噪耳机，其中，还包括：密封套，所述密封套设置于所述通话咪和所述降噪咪的外侧。

进一步地，上述的降噪耳机，其中，所述密封套与所述主板过盈配合。

进一步地，上述的降噪耳机，其中，还包括：电池组件，所述电池组件通过柔性电路板与所述主板连接。

进一步地，上述的降噪耳机，其中，还包括：入耳检测组件，所述入耳检测组件设置于所述喇叭组件的旁则，且通过柔性电路板与所述主板连接。

进一步地，上述的降噪耳机，其中，所述壳体上设有第一出音孔，所述第一出音孔与所述通话咪导通连接。

进一步地，上述的降噪耳机，其中，所述第一出音孔的剖面呈L字形。

进一步地，上述的降噪耳机，其中，所述第一出音孔的外侧设有与所述壳体匹配的尾塞。

进一步地，上述的降噪耳机，其中，所述第一出音孔与所述尾塞之间设有调音网。

进一步地，上述的降噪耳机，其中，还包括：用于与充电盒磁吸定位的磁铁，所述磁铁设置于所述壳体内。

与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：

在本申请中，主板上设置了通话咪和降噪咪；喇叭组件通过柔性电路板与降噪咪连接；喇叭组件与前壳之间形成了第一腔体；主板与后壳之间形成了第二腔体。通过上述设置，降噪咪使耳机实现了降噪效果，第一腔体、第二腔体和耳机外部的气流连通，避免了传统TWS(True Wireless Stereo，真正的无线立体声)耳机及ANC(Active Noise Control，主动降噪)耳机因内部焊接线路，造成腔体曲线变差，阻挡了气流流动，使降噪深度不均，甚至没有降噪效果的情况发生。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1：本申请一实施例降噪耳机的剖视图；

图2：本申请一实施例降噪耳机的爆炸图；

图3：本申请一实施例中降噪咪、通话咪与主板连接的示意图；

图4：本申请一实施例中面壳的剖视图；

图中：壳体1、前壳101、中壳102、后壳103、喇叭组件2、柔性电路板3、通话咪4、降噪咪5、主板6、第一空腔7、第二空腔8、密封套9、电池组件10、入耳检测组件11、第一出音孔12、尾塞13、调音网14、磁铁15、PIN针16、第二出音孔17、第三通孔18及排扣母座19。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1至图3所示，本申请的其中一个实施例，一种降噪耳机，至少包括：设置于壳体1内的喇叭组件2、柔性电路板3、通话咪4、降噪咪5和主板6；所述通话咪4和所述降噪咪5设置于所述主板6上；所述喇叭组件2通过所述柔性电路板3与所述降噪咪5连接；所述喇叭组件2与所述壳体1之间形成了第一腔体7；所述主板6与所述壳体1之间形成了第二腔体8。

在本实施例中，壳体1包括：依次连接的前壳101、中壳102和后壳103；主板6设置于中壳102和后壳103形成的容纳腔内；主板6上设置了通话咪4和降噪咪5；喇叭组件2通过柔性电路板3与降噪咪5连接，并设置于前壳101中；喇叭组件2与前壳101之间形成了第一腔体7；主板6与后壳103之间形成了第二腔体8。通过上述设置，降噪咪5使耳机实现了降噪效果，第一腔体7、第二腔体8和耳机外部的气流连通，避免了传统TWS耳机及ANC耳机因内部焊接线路，造成腔体曲线变差，阻挡了气流流动，使降噪深度不均，甚至没有降噪效果的情况发生。

具体地，所述第一腔体7和所述第二腔体8采用打胶密封，以确保降噪效果。

具体地，降噪耳机还包括：密封套9，所述密封套9设置于所述通话咪4和所述降噪咪5的外侧，通过该密封套9实现了通话咪4和降噪咪5的密封。

具体地，所述密封套9与所述主板6过盈配合，以减少安装密封套9的工序，如贴装密封套9的工序，从而增强密封效果，提高生产效率。

可选地，所述密封套9采用硅胶材料制成。

在本实施例中，采用硅胶制成的密封套9与主板6干涉量为0.15mm～0.3mm。比0.15mm薄，则无法实现密封效果，比0.3mm厚，则占用耳机内部空间过大，难以满足耳机内部空间设计。在本实施例中，密封套9与主板6干涉量为0.2mm。

具体地，所述降噪耳机还包括：电池组件10，所述电池组件10通过柔性电路板3与所述主板6的排扣母座19连接，以为降噪耳机供电。

具体地，所述降噪耳机还包括：入耳检测组件11，所述入耳检测组件11设置于所述喇叭组件2的旁则，且通过柔性电路板3与所述主板6连接。

在本实施例中，通过设置入耳检测组件11，以便于耳机唤醒，提升耳机的智能化。

具体地，所述壳体1上设有第一出音孔12，所述第一出音孔12与所述通话咪4导通连接，以便于通话咪4收音。

在本实施例中，前壳101设有用于喇叭组件2传音的第二出音孔17；前壳101还设有使第一腔体7气流通畅的第一通孔；中壳102设有使第二腔体8气流通常的第二通孔；后壳103设有使降噪咪5气流通畅的第三通孔18。

具体地，如图4所示，所述第一出音孔12的剖面呈L字形，以便于加工，及与通话咪4连接。

具体地，所述第一出音孔12的外侧设有与所述壳体1匹配的尾塞13。

在本实施例中，尾塞13包裹在中壳102和后壳103的外侧，并设有与第一出音孔12匹配的通孔。通过设置尾塞13增强了中壳102和后壳103的一体性。

具体地，所述第一出音孔12与所述尾塞13之间设有调音网14。

在本实施例中，第一出音孔12、第二出音孔17、第一通孔、第二通孔和第三通孔18的外侧端均设有调音网14，以优化音质。

具体地，降噪耳机还包括：用于与充电盒磁吸定位的磁铁15，所述磁铁15设置于所述壳体1内。

在本实施例中，降噪耳机通过设置在中壳102的两个PIN针16与充电盒进行电连接，磁铁15设置于两个PIN针16之间，以便于耳机与充电盒快速定位，提升用户使用感受。

在本申请中，主板6上设置了通话咪4和降噪咪5；喇叭组件2通过柔性电路板3与降噪咪5连接；喇叭组件2与前壳101之间形成了第一腔体7；主板6与后壳103之间形成了第二腔体8。通过上述设置，降噪咪5使耳机实现了降噪效果，第一腔体7、第二腔体8和耳机外部的气流连通，避免了传统TWS耳机及ANC耳机因内部焊接线路，造成腔体曲线变差，阻挡了气流流动，使降噪深度不均，甚至没有降噪效果的情况发生。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本申请进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。

Claims

1.一种降噪耳机，其特征在于，至少包括：设置于壳体内的喇叭组件、柔性电路板、通话咪、降噪咪和主板；所述通话咪和所述降噪咪设置于所述主板上；所述喇叭组件通过所述柔性电路板与所述降噪咪连接；所述喇叭组件与所述壳体之间形成了第一腔体；所述主板与所述壳体之间形成了第二腔体。

2.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，还包括：密封套，所述密封套设置于所述通话咪和所述降噪咪的外侧。

3.根据权利要求2所述的降噪耳机，其特征在于，所述密封套与所述主板过盈配合。

4.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，还包括：电池组件，所述电池组件通过柔性电路板与所述主板连接。

5.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，还包括：入耳检测组件，所述入耳检测组件设置于所述喇叭组件的旁则，且通过柔性电路板与所述主板连接。

6.根据权利要求1至5任一项所述的降噪耳机，其特征在于，所述壳体上设有第一出音孔，所述第一出音孔与所述通话咪导通连接。

7.根据权利要求6所述的降噪耳机，其特征在于，所述第一出音孔的剖面呈L字形。

8.根据权利要求6所述的降噪耳机，其特征在于，所述第一出音孔的外侧设有与所述壳体匹配的尾塞。

9.根据权利要求8所述的降噪耳机，其特征在于，所述第一出音孔与所述尾塞之间设有调音网。

10.根据权利要求1至5任一项所述的降噪耳机，其特征在于，还包括：用于与充电盒磁吸定位的磁铁，所述磁铁设置于所述壳体内。