CN213244447U - 一种易拆式多层电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种易拆式多层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一导热绝缘层、内层板、第二导热绝缘板、外层板，所述电路板左右两侧还设有辅助安装板、定位块，所述辅助安装板靠向所述电路板一端中部设有滑槽，所述滑槽一端设有挡板，另一端设有开口，所述内层板左右两端均连接有延伸部，所述延伸部在所述滑槽内滑动，所述辅助安装板上还设有插孔、安装孔，所述插孔靠向所述开口一侧设置，所述定位块一端可穿过所述插孔。本实用新型的多层电路板，在电路板左右两侧增加了辅助安装板以及用于锁紧电路板的定位块，结构简单，电路板容易拆装。

Description

一种易拆式多层电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种易拆式多层电路板。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。对于电脑等设备的电路板，通常使用较长时间后需要将电路板从主机中拆除清灰，然而电路板通常利用螺钉固定，螺钉拆装效率低，给用户的拆装带来严重的影响。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种易拆式多层电路板，在电路板左右两侧增加了辅助安装板以及用于锁紧电路板的定位块，结构简单，电路板容易拆装。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种易拆式多层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一导热绝缘层、内层板、第二导热绝缘板、外层板，所述电路板左右两侧还设有辅助安装板、定位块，所述辅助安装板靠向所述电路板一端中部设有滑槽，所述滑槽一端设有挡板，另一端设有开口，所述内层板左右两端均连接有延伸部，所述延伸部在所述滑槽内滑动，所述辅助安装板上还设有插孔、安装孔，所述插孔靠向所述开口一侧设置，所述定位块一端可穿过所述插孔。

具体的，所述延伸部上下两端均设有限位槽，所述滑槽上下两端均设有与所述限位槽相匹配的限位凸条。

具体的，所述上层板上端设有第一外层电路，所述内层板上端设有第一内层电路，所述第一外层电路与所述第一内层电路之间连接有第一盲孔，所述第一盲孔内壁镀铜。

具体的，所述外层板下端设有第二外层电路，所述内层板下端设有第二内层电路，所述第二外层电路与所述第二内层电路之间连接有第二盲孔，所述第二盲孔内壁镀铜，所述第一内层电路所述第二内层电路之间连接有埋孔，所述埋孔内壁镀铜。

具体的，所述电路板上还焊接有若干电子元件。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的多层电路板，在电路板左右两侧增加了辅助安装板以及用于锁紧电路板的定位块，先利用螺钉将辅助安装板固定在设备内部，然后沿滑槽插入电路板，最后通过定位块限制电路板的位置，容易安装，拆开时，只需将定位块取出，将电路板拉出即可，结构简单，拆装难度低，拆装效率高。

附图说明

图1为本实用新型的一种易拆式多层电路板的立体结构图。

图2为图1中A部分的放大图。

图3为本实用新型的一种易拆式多层电路板的剖面结构图。

附图标记为：电路板1、上层板11、第一导热绝缘层12、内层板13、延伸部131、限位槽132、第二导热绝缘板14、外层板15、第一盲孔101、第二盲孔102、埋孔103、辅助安装板2、滑槽21、插孔22、安装孔23、限位凸条24、定位块3、电子元件4。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-3所示：

一种易拆式多层电路板，包括电路板1，电路板1包括从上到下依次层叠的上层板11、第一导热绝缘层12、内层板13、第二导热绝缘板14、外层板15，电路板1左右两侧还设有辅助安装板2、定位块3，辅助安装板2靠向电路板1一端中部设有滑槽21，滑槽21一端设有挡板，另一端设有开口，内层板13左右两端均连接有延伸部131，延伸部131在滑槽21 内滑动，辅助安装板2上还设有插孔22、安装孔23，插孔22靠向开口一侧设置，定位块3 一端可穿过插孔22，安装孔23设有多个，可通过螺钉与安装孔23的配合，将辅助安装板2 固定在设备内部，再将电路板1沿滑槽21插入安装，拆开时，只需将定位块3取出，将电路板1拉出即可。

优选的，为了更好地限制电路板1的位置，延伸部131上下两端均设有限位槽132，滑槽 21上下两端均设有与限位槽132相匹配的限位凸条24。

优选的，上层板11上端设有第一外层电路，内层板13上端设有第一内层电路，第一外层电路与第一内层电路之间连接有第一盲孔101，第一盲孔101内壁镀铜，第一外层电路与第一内层电路之间通过内壁镀铜的第一盲孔101实现电性连接。

优选的，外层板15下端设有第二外层电路，内层板13下端设有第二内层电路，第二外层电路与第二内层电路之间连接有第二盲孔102，第二盲孔102内壁镀铜，第二外层电路与第二内层电路之间通过内壁镀铜的第二盲孔102实现电性连接，第一内层电路第二内层电路之间连接有埋孔103，埋孔103内壁镀铜，第一内层电路第二内层电路之间通过内壁镀铜的埋孔 103实现电性连接。

优选的，电路板1上还焊接有若干电子元件4。

以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种易拆式多层电路板，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)包括从上到下依次层叠的上层板(11)、第一导热绝缘层(12)、内层板(13)、第二导热绝缘板(14)、外层板(15)，所述电路板(1)左右两侧还设有辅助安装板(2)、定位块(3)，所述辅助安装板(2)靠向所述电路板(1)一端中部设有滑槽(21)，所述滑槽(21)一端设有挡板，另一端设有开口，所述内层板(13)左右两端均连接有延伸部(131)，所述延伸部(131)在所述滑槽(21)内滑动，所述辅助安装板(2)上还设有插孔(22)、安装孔(23)，所述插孔(22)靠向所述开口一侧设置，所述定位块(3)一端可穿过所述插孔(22)。

2.根据权利要求1所述的一种易拆式多层电路板，其特征在于，所述延伸部(131)上下两端均设有限位槽(132)，所述滑槽(21)上下两端均设有与所述限位槽(132)相匹配的限位凸条(24)。

3.根据权利要求1所述的一种易拆式多层电路板，其特征在于，所述上层板(11)上端设有第一外层电路，所述内层板(13)上端设有第一内层电路，所述第一外层电路与所述第一内层电路之间连接有第一盲孔(101)，所述第一盲孔(101)内壁镀铜。

4.根据权利要求3所述的一种易拆式多层电路板，其特征在于，所述外层板(15)下端设有第二外层电路，所述内层板(13)下端设有第二内层电路，所述第二外层电路与所述第二内层电路之间连接有第二盲孔(102)，所述第二盲孔(102)内壁镀铜，所述第一内层电路所述第二内层电路之间连接有埋孔(103)，所述埋孔(103)内壁镀铜。

5.根据权利要求1所述的一种易拆式多层电路板，其特征在于，所述电路板(1)上还焊接有若干电子元件(4)。

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