CN220693390U - 一种多层板材及电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层板材及电路板，涉及到电路板技术领域，板材本体，板材本体包括依次设置的第一铜层、绝缘层、第二铜层；自第一铜层开设盲孔，盲孔依次贯穿第一铜层及绝缘层；第二铜层于盲孔的底部位置处开设有修整槽，修整槽的槽壁与盲孔的孔壁衔接，修整槽槽底的中心线平均粗糙度小于3微米；自多层板材一侧开设盲孔，靠近盲孔的第二铜层于盲孔的底部位置处开设有修整槽；本实用新型通过在第二铜层上开设与盲孔适配的修整槽，通过在盲孔及修整槽内填充导电体，且修整槽是通过在第二铜层表面用紫外线镭射出约3微米的凹槽，加工后保证不会因底铜粗糙度而有残胶/碳化物的残留，因此高温受热后，本申请的电路板不会损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层板材及电路板。
背景技术
电路板又称PCB、印刷线路板等等称呼，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
盲孔是电路板的一部分，盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比例。
现有技术中，用于生产电路板的板材上的盲孔底壁直接是铜层的外表面，而铜层的外表面粗糙(粗糙度<5um)，加工后时常发生碳化物残留或树脂胶清洁不干净的情况，在填充电镀导电体时，导电体与残留树脂及胶体热膨胀系数不同，高温受热后容易导致电路板损坏，有鉴于此，亟需为一种多层板材及电路板。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题，本实用新型用以下技术结构解决此问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种多层板材，包括：板材本体，
所述板材本体包括依次设置的第一铜层、绝缘层、第二铜层；其中，所述第一铜层的厚度小于15微米：
自所述第一铜层开设盲孔，所述盲孔依次贯穿第一铜层及绝缘层；
所述第二铜层于盲孔的底部位置处开设有修整槽，所述修整槽的槽壁与盲孔的孔壁衔接，所述修整槽槽底的中心线平均粗糙度小于3微米。
其进一步特征在于，
所述修整槽的深度为3微米～5微米。
所述盲孔顶部孔径大于底部的孔径，所述修整槽的内径与所述盲孔的底部孔径相同。
所述修整槽的内侧壁与所述盲孔的孔壁之间的夹角α的角度为100度～170度。
一种电路板，包括：
导电体，所述导电体充满盲孔及修整槽。
所述导电体的材质为铜金属。
所述导电体的顶面与对应所述第一铜层的外表面处于同一平面，所述导电体的底面与所述修整槽的底壁贴合。
采用本实用新型上述结构可以达到如下有益效果：
(1)通过设置第二铜层，并在第二铜层上开设与盲孔适配的修整槽，通过在盲孔及修整槽内填充导电体，导电体的顶端与第一铜层接触，导电体的底端嵌入第二铜层上的修整槽中，且修整槽是通过在第二铜层表面用紫外线镭射出铜约微米的凹槽，加工后保证不会因底铜粗糙度而有残胶/碳化物的残留，因此高温受热后，本申请所述的电路板不会损坏。
(2)并且导电体的底端嵌入第二铜层内，二者接触良好，进一步优化了电路板的性能。
附图说明
图1为实施例一电路板结构剖视图；
图2为实施例一多层板材结构剖视图；
图3为图2中A处结构放大示意图；
图4为实施例二结构剖视图。
图中：1、第一铜层1；2、绝缘层；3、第二铜层；4、盲孔；5、导电体；6、修整槽。
具体实施方式
实施例一，参考图1-3所示的一种多层板材，板材本体，
所述板材本体包括自上而下依次设置的第一铜层1、绝缘层2、第二铜层3；其中，所述第一铜层1的厚度小于15微米：
自所述板材本体需要加工的第一铜层所在的面开设盲孔4(实际加工时，可以在板材本体的两面或任意一面开设盲孔4)，所述盲孔4依次贯穿一个第一铜层1及同侧的第二绝缘层2；
靠近盲孔4的第二铜层3于盲孔4的底部位置处开设有修整槽6，修整槽6的槽壁与盲孔4的孔壁衔接，修整槽6槽底的中心线平均粗糙度小于3微米，修整槽6的深度为3微米～5微米，盲孔4顶部孔径大于底部的孔径，盲孔底部孔径大约为盲孔4顶部孔径的75％～85％，修整槽6的内径与盲孔4的底部孔径相同，修整槽6的内侧壁与盲孔4的孔壁之间的夹角α的角度为100度～170度。
一种电路板，包括：
导电体5，导电体5充满盲孔4及修整槽6，导电体5的材质为铜金属，导电体5的顶面与对应第一铜层1的外表面处于同一平面，导电体5的底面与修整槽6的底壁贴合。
本实用新型不限于实施例一所记载的结构，还包括如图4示出的另一种较佳实施例(实施例二)：包括板材本体，板材本体包括三个绝缘层2、分别设置在最外侧两个绝缘层2相背离一面的第一铜层1，相邻任意两个绝缘层2之间均设置有第二铜层3；其中，第一铜层1的厚度小于15微米；两个第一铜层1均开设盲孔4，所述盲孔4依次贯穿对应第一铜层1及相邻的绝缘层2；两个第二铜层3于对应盲孔4的底部位置处均开设有修整槽6，修整槽6的槽壁与对应盲孔4的孔壁衔接，修整槽6槽底的中心线平均粗糙度小于3微米，盲孔4及修整槽6均电镀填充导电体5，导电体5的材质为铜金属，导电体5的顶面与对应第一铜层1的外表面处于同一平面，导电体5的底面与修整槽6的底壁贴合。
本实用新型工作原理：通过设置第二铜层3，并在第二铜层3上开设与盲孔4适配的修整槽6，通过在盲孔4及修整槽6内填充导电体5，导电体5的顶端与第一铜层1接触，导电体5的底端嵌入第二铜层3上的修整槽6中，且修整槽6是通过在第二铜层表面用紫外线镭射出铜约3微米的凹槽，加工后保证不会因底铜粗糙度而有残胶/碳化物的残留，因此高温受热后，本申请所述的电路板不会损坏。
并且导电体5的底端嵌入第二铜层3内，二者接触良好，进一步优化了电路板的性能。
以上的仅是本申请的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种多层板材，其特征在于，包括：板材本体，
所述板材本体包括依次设置的第一铜层(1)、绝缘层(2)、第二铜层(3)；其中，所述第一铜层(1)的厚度小于15微米；
自所述第一铜层(1)开设盲孔(4)，所述盲孔(4)依次贯穿第一铜层(1)及绝缘层(2)；
所述第二铜层(3)于盲孔(4)的底部位置处开设有修整槽(6)，所述修整槽(6)的槽壁与盲孔(4)的孔壁衔接，所述修整槽(6)槽底的中心线平均粗糙度小于3微米。
2.根据权利要求1所述的一种多层板材，其特征在于：所述修整槽(6)的深度为3微米～5微米。
3.根据权利要求1所述的一种多层板材，其特征在于：所述盲孔(4)顶部孔径大于底部的孔径，所述修整槽(6)的内径与所述盲孔(4)的底部孔径相同。
4.根据权利要求3所述的一种多层板材，其特征在于：所述修整槽(6)的内侧壁与所述盲孔(4)的孔壁之间的夹角α的角度为100度～170度。
5.一种电路板，基于权利要求1-4任一项权利要求所述的一种多层板材，其特征在于，包括：
导电体(5)，所述导电体(5)充满盲孔(4)及修整槽(6)。
6.根据权利要求5所述的一种电路板，其特征在于：所述导电体(5)的材质为铜金属。
7.根据权利要求6所述的一种电路板，其特征在于：所述导电体(5)的顶面与所述第一铜层(1)的外表面处于同一平面，所述导电体(5)的底面与所述修整槽(6)的底壁贴合。
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