KR101903554B1 - 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 유닛영역과 유닛영역의 테두리에 형성된 더미영역을 포함하고, 일면 및 타면의 최외층에 메탈층을 포함하는 베이스기판; 및 베이스기판 상에 형성되고, 더미영역의 메탈층이 노출되도록 전류 제어용 오픈부를 포함하는 솔더레지스트층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

인쇄회로기판{Printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.

문헌 1에서 개시하고 있는 바와 같이, 반도체 칩 실장부품사양(와이어 본딩 사양제품) 증가에 따라 전해금도금 수요가 증가하고 있는 실정이다.

상기 전해금도금은 전기를 이용한 도금방식으로 랙에 전류가 공급되면 해당 지그의 접점부를 통하여 기판의 모서리에 형성된 접점부에 전류가 인입되어 도금이 진행되는 것이다. 이때, 도금은 기판의 접점부에 전류가 인입되면 접점부가 형성된 기판의 외측으로부터 내측으로 전류가 통전되어 도금이 이루어진다.

그러나, 전해도금 시, 전류가 인입되는 기판의 모서리에 형성된 접점부와 기판 내부의 도금속도차이로 인해 도금두께 편차가 발생하게 된다.

상술한 도금두께 편차는 전해도금 시 공정 내부관리 및 작업성에 영향을 미치게 된다.

[문헌 1] KR 10-0722634 B 2007. 5. 21

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 전해도금의 공정 능력을 향상시키기 위한 인쇄회로기판을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판은,

유닛영역과 상기 유닛영역의 테두리에 형성된 더미영역을 포함하고, 일면 및 타면의 최외층에 메탈층을 포함하는 베이스기판; 및

상기 베이스기판 상에 형성되고, 상기 더미영역의 메탈층이 노출되도록 전류 제어용 오픈부를 포함하는 솔더레지스트층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기에서, 상기 전류 제어용 오픈부는,

상기 기판의 길이방향을 기준으로 상기 유닛영역의 테두리를 따라 형성된 라인 형태일 수 있다.

또한, 상기 솔더레지스트층은 상기 베이스기판의 일면 및 타면에 각각 제1 전류 제어용 오픈부와 제2 전류 제어용 오픈부를 포함하여 형성되며,

상기 제1 전류 제어용 오픈부의 너비는 상기 타면의 도금면적과 상기 일면의 도금면적이 동일하도록 하는 너비로 형성될 수 있다.

또한, 상기 타면의 도금면적은 상기 제2 전류 제어용 오픈부를 통해 노출된 메탈층과 회로패턴 및 접속패드를 포함한 전해도금영역의 면적일 수 있다.

또한, 상기 일면의 도금면적은 상기 제1 전류 제어용 오픈부를 통해 노출된 메탈층과 회로패턴 및 접속패드를 포함한 전해도금영역의 면적일 수 있다.

또한, 상기 솔더레지스트층은 상기 베이스기판의 일면 및 타면에 각각 제1 전류 제어용 오픈부와 제2 전류 제어용 오픈부를 포함하여 형성되며,

상기 제2 전류 제어용 오픈부의 너비는 상기 일면의 도금면적과 상기 타면의 도금면적이 동일하도록 하는 너비로 형성될 수 있다.

또한, 상기 인쇄회로기판은 복수의 단위 기판을 포함하는 스트립 기판 형태일 수 있다.

또한, 상기 메탈층은 구리 재질로 이루어질 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판은 더미영역에 전류 제어용 오픈부를 통해 메탈층이 노출되도록 하여 전해도금 시 잉여 전류를 제어함에 따라 도금 편차를 개선할 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예는 전해도금 시 잉여 전류를 제어하는 것이 가능해짐에 따라, 전해 도금의 공정 능력을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 실시예는 도금편차 감소로 인해 기판의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 평면도,
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판에 전해도금이 수행되는 원리를 설명하기 위한 도면,
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 전류 제어용 오픈부를 설명하기 위한 평면도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

인쇄회로기판

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 평면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판에 전해도금이 수행되는 원리를 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 전류 제어용 오픈부를 설명하기 위한 평면도이다.

도 1에서 도시하는 바와 같이, 인쇄회로기판(100)은 유닛영역(A)과 유닛영역의 테두리에 형성된 더미영역(B)을 포함하고, 일면 및 타면의 최외층에 메탈층을 포함하는 베이스기판(미도시) 및 베이스기판 상에 형성되고, 더미영역(B)의 메탈층이 노출되도록 전류 제어용 오픈부(120)를 포함하는 솔더레지스트층(110)을 포함할 수 있다.

도 1에서는 설명의 편의를 위해 베이스기판의 도시는 생략되었지만, 솔더레지스트층(110) 하부에 베이스기판이 형성되어 있음을 충분히 유추할 수 있다.

상기 베이스기판은 절연층에 접속 패드를 포함하는 1층 이상의 회로가 형성된 회로기판으로서 바람직하게는 인쇄회로기판일 수 있다. 본 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구체적인 내층 회로 구성은 생략하여 도시하였으나, 당업자라면 상기 베이스기판으로서 절연층에 1층 이상의 내층회로가 형성된 통상의 회로기판이 적용될 수 있음을 충분히 인식할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명에 의한 베이스기판은 일면 및 타면의 최외층에 메탈층(예를 들어, 구리 재질로 이루어진 메탈층)이 형성될 수 있다.

상기 절연층으로는 수지 절연층이 사용될 수 있다. 상기 수지 절연층으로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있고, 또한 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

도 1에서 도시하는 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(100)은 복수의 단위 기판(111a, 111b, ...)을 포함하는 스트립 기판 형태일 수 있다.

이때, 도 1에서는 설명의 편의를 위해 단위 기판(111a, 111b, ...) 상에 회로패턴 및 접속패드를 포함하는 회로층의 패터닝 도시를 생략하였지만, 단위 기판(111a, 111b, ...) 상에 회로층이 패터닝된 것은 충분히 유추 가능하다 할 것이다.

또한, 메탈층은 구리 재질로 이루어질 수 있다.

또한, 솔더레지스트층(110)는 당업계에 공지된 바에 따라, 예를 들어, 솔더레지스트 잉크, 솔더레지스트 필름 또는 캡슐화제 등으로 구성될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 전류 제어용 오픈부(120)는 기판의 길이방향을 기준으로 유닛영역(A)의 테두리를 따라 형성된 라인 형태일 수 있다.

도 2에서 도시하는 바와 같이, 전해도금(예를 들어, 전해금도금) 시 정류기를 통해 공급받은 전자(도 2(a)의 I)는 니켈 등의 도금액이 담긴 도금조 내에서 니켈염의 석출에 이용된다.

이때, 전해도금 시(니켈 석출 시) 소모되지 않은 전자(잉여전자, 도 2(a)의 II)는 기판 내에 잔류하게 되며, 디자인 설계에 따른 홀을 따라 이동하면서 기판의 유닛영역(부품면과 솔더면 모두)에 영향을 끼치게 된다.

본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판(100)은 도 2의 (b)에서 도시하는 바와 같이, 기판의 더미영역(B)에 형성된 전류공급을 위한 접점부(미도시)와 기판의 유닛 영역(A) 사이의 잉여전류를 차단하기 위해 솔더레지스트층(110)에 전류 제어용 오픈부(120)를 형성하여 더미영역(B)의 메탈층이 노출되도록 하는 것이다.

상술한 구조로 인해, 도 2(b)에서 도시하는 바와 같이, 잉여전자가 전류 제어용 오픈부(120)를 통해 노출된 메탈층을 따라 이동하기 때문에, 잉여전자가 유닛영역으로 침투하는 것을 방지할 수 있고, 이로 인해 인쇄회로기판의 유닛영역에 도금두께 편차를 개선할 수 있다는 효과를 기대할 수 있는 것이다.

또한, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 솔더레지스트층(110a, 110b)은 베이스기판의 일면 및 타면에 각각 제1 전류 제어용 오픈부(120a)와 제2 전류 제어용 오픈부(120b)를 포함하여 형성될 수 있다.

즉, 베이스 기판의 일면측에 형성된 전류 제어용 오픈부(120)가 제1 전류 제어용 오픈부(120a)이고, 베이스 기판의 타면측에 형성된 전류 제어용 오픈부(120)가 제2 전류 제어용 오픈부(120b)인 것이다.

예를 들어, 베이스기판의 일면은 부품면이고, 타면은 솔더면일 수 있다.

이때, 부품면은 반도체 소자가 실장되는 면을 의미하는 것이고, 솔더면은 부품면의 반대면으로 메인 보드 등과 연결되는 면을 의미하는 것이다.

또한, 상기 제1 전류 제어용 오픈부(120a)의 너비는 타면의 도금면적(110b 측의 도금면적)과 일면의 도금면적(110a측의 도금면적)이 동일하도록 하는 너비로 형성될 수 있다.

상기 타면의 도금면적은 제2 전류 제어용 오픈부(120b)를 통해 노출된 메탈층과 회로패턴 및 접속패드를 포함한 전해도금영역의 면적으로 정의하기로 한다.

또한, 일면의 도금면적은 제1 전류 제어용 오픈부(120a)를 통해 노출된 메탈층과 회로패턴 및 접속패드를 포함한 전해도금영역의 면적으로 정의하기로 한다.

또한, 제2 전류 제어용 오픈부(120b)의 너비는 일면의 도금면적과 타면의 도금면적이 동일하도록 하는 너비로 형성될 수 있다.

보다 상세히 설명하면, 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판은 전해도금(예를 들어, 전해 금도금) 시, 기판 테두리 더미영역에 형성된 접점부(미도시)와 기판의 유닛영역 간의 잉여전류 차단을 수행하여 도금편차를 개선하기 위한 구조로 전류 제어용 오픈부(120)를 형성한 것이다.

또한, 본 발명의 실시예는 기판의 부품면과 솔더면에 해당하는 제품디자인이 서로 다를 때 발생하는 도금편차를 개선하기 위해서, 전류 제어용 오픈부의 너비(도 3(a), (b)의 C, D)를 통해 노출되는 메탈층의 면적을 조절하여 기판의 부품면과 솔더면의 도금면적(도금이 수행될 면적)이 동일할 수 있도록 하는 것이다.

여기에서, '동일'이라 함은 수학적인 의미에서 정확하게 동일한 치수의 두께를 제조오차, 측정오차 등을 감안하여 실질적으로 동일한 두께를 의미하는 것이다.

예를 들어, 기판의 솔더면(베이스기판의 타면)의 도금면적이 부품면(베이스기판의 일면)의 도금면적보다 큰 경우, 부품면에 형성된 제1 전류 제어용 오픈부(120a)의 너비를 넓게 형성하여, 제1 전류 제어용 오픈부(120a)를 통해 노출되는 메탈층과 기판 디자인 설계에 따라 형성된 구성(회로패턴 등)을 합한 도금면적이 솔더면의 도금면적과 동일할 수 있도록 하는 것이다.

또한, 상술한 제1 전류 제어용 오픈부(120a)의 너비를 조절하는 방법 이외에 제2 전류 제어용 오픈부(120b)의 너비를 조절하는 방법을 적용하는 것도 가능하다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100 : 인쇄회로기판
110 : 솔더레지스트층
110a : 베이스기판 일면측 솔더레지스트층
110b : 베이스기판 타면측 솔더레지스트층
111a, 111b, ... : 단위 기판
120 : 전류 제어용 오픈부
120a : 제1 전류 제어용 오픈부
120b : 제2 전류 제어용 오픈부

Claims (8)

1. 유닛영역과 상기 유닛영역의 테두리에 형성된 더미영역을 포함하고, 일면 및 타면의 최외층에 메탈층을 포함하는 베이스기판; 및
   상기 베이스기판 상에 형성되고, 상기 더미영역의 메탈층이 노출되도록 전류 제어용 오픈부를 포함하는 솔더레지스트층;
   을 포함하고,
   상기 전류 제어용 오픈부는,
   상기 유닛영역의 테두리를 따라 형성된 연속적인 라인 형태이고,
   상기 전류 제어용 오픈부를 통해 노출되는 상기 메탈층은 상기 전류 제어용 오픈부에 대응하도록 연속적인 라인 형태인 인쇄회로기판.
   
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 솔더레지스트층은 상기 베이스기판의 일면 및 타면에 각각 제1 전류 제어용 오픈부와 제2 전류 제어용 오픈부를 포함하여 형성되며,
   상기 제1 전류 제어용 오픈부의 너비는 상기 타면의 도금면적과 상기 일면의 도금면적이 동일하도록 하는 너비로 형성되는 인쇄회로기판.
   
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 타면의 도금면적은 상기 제2 전류 제어용 오픈부를 통해 노출된 메탈층과 회로패턴 및 접속패드를 포함한 전해도금영역의 면적인 인쇄회로기판.
   
5. 청구항 3에 있어서,
   상기 일면의 도금면적은 상기 제1 전류 제어용 오픈부를 통해 노출된 메탈층과 회로패턴 및 접속패드를 포함한 전해도금영역의 면적인 인쇄회로기판.
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 솔더레지스트층은 상기 베이스기판의 일면 및 타면에 각각 제1 전류 제어용 오픈부와 제2 전류 제어용 오픈부를 포함하여 형성되며,
   상기 제2 전류 제어용 오픈부의 너비는 상기 일면의 도금면적과 상기 타면의 도금면적이 동일하도록 하는 너비로 형성되는 인쇄회로기판.
   
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 인쇄회로기판은 복수의 단위 기판을 포함하는 스트립 기판 형태인 인쇄회로기판.
   
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 메탈층은 구리 재질로 이루어진 인쇄회로기판.

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