CN105050317A - 高精度印刷线路板 - Google Patents

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赵晶凯
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Abstract

高精度印刷线路板，本发明涉及电路板技术领域，它包含线路板本体；所述的线路板本体由电路层、绝缘层和导热层构成，电路层的下部设有绝缘层，绝缘层的下部设有导热层；所述的绝缘层的内部设有数个散热片，且散热片上设有用于放置电子元件引脚的通孔，具有较高精度的同时，还具备了较好的散热功能，减少了线路板投入运行后发热带来的故障，适用性更强。

Description

高精度印刷线路板
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及高精度印刷线路板。
背景技术
电路板的名称有：线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB。印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。目前，从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12×0.10mm)，己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50、60％。
高精度印刷线路板由于其精度较高，其连接安装的电子元件以及布线都比较多，因此其必须具备较高的散热性才能够保证线路板投入工作时的正常运行，而现有技术中高精度线路板并不能完全满足这种需求，亟待改进。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的高精度印刷线路板，具有较高精度的同时，还具备了较好的散热功能，减少了线路板投入运行后发热带来的故障，适用性更强。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含线路板本体；所述的线路板本体由电路层、绝缘层和导热层构成，电路层的下部设有绝缘层，绝缘层的下部设有导热层；所述的绝缘层的内部设有数个散热片，且散热片上设有用于放置电子元件引脚的通孔。
所述的每相邻的两个散热片为上、下交错设置，增加了散热面积，使绝缘层内的温度散发更均匀，有利于整体散热。
本发明的工作原理：通过在绝缘层内部增设了散热片，就大大提高了散热效果，同时也减轻了导热层的散热负担，有效的保护了线路板整体。
采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明所述的高精度印刷线路板，具有较高精度的同时，还具备了较好的散热功能，减少了线路板投入运行后发热带来的故障，适用性更强，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明中散热片的结构示意图。
附图标记说明：
1、线路板本体；2、电路层；3、绝缘层；4、导热层；5、散热片；6、通孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
参看图1和图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含线路板本体1；所述的线路板本体1由电路层2、绝缘层3和导热层4构成，电路层2的下部设有绝缘层3，绝缘层3的下部设有导热层4；所述的绝缘层3的内部设有数个散热片5，且散热片5上设有用于放置电子元件引脚的通孔6。
所述的每相邻的两个散热片5为上、下交错设置，增加了散热面积，使绝缘层内的温度散发更均匀，有利于整体散热。
本具体实施方式的工作原理：通过在绝缘层3内部增设了散热片5，就大大提高了散热效果，同时也减轻了导热层4的散热负担，有效的保护了线路板整体。
采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的高精度印刷线路板，具有较高精度的同时，还具备了较好的散热功能，减少了线路板投入运行后发热带来的故障，适用性更强，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (2)

1.高精度印刷线路板，它包含线路板本体(1)；所述的线路板本体(1)由电路层(2)、绝缘层(3)和导热层(4)构成，电路层(2)的下部设有绝缘层(3)，绝缘层(3)的下部设有导热层(4)；其特征在于：所述的绝缘层(3)的内部设有数个散热片(5)，且散热片(5)上设有用于放置电子元件引脚的通孔(6)。
2.根据权利要求1所述的高精度印刷线路板，其特征在于所述的每相邻的两个散热片(5)为上、下交错设置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106061102A (zh) * 2016-07-06 2016-10-26 四川海英电子科技有限公司 一种高导热电路板的生产工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040146707A1 (en) * 2002-12-16 2004-07-29 Oki Electric Industry Co., Ltd. Heat radiating sheet
CN203482488U (zh) * 2013-08-28 2014-03-12 深圳市广大电子有限公司 热导性好的线路板
CN203984768U (zh) * 2014-06-27 2014-12-03 浙江天驰电子有限公司 一种复合线路板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040146707A1 (en) * 2002-12-16 2004-07-29 Oki Electric Industry Co., Ltd. Heat radiating sheet
CN203482488U (zh) * 2013-08-28 2014-03-12 深圳市广大电子有限公司 热导性好的线路板
CN203984768U (zh) * 2014-06-27 2014-12-03 浙江天驰电子有限公司 一种复合线路板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106061102A (zh) * 2016-07-06 2016-10-26 四川海英电子科技有限公司 一种高导热电路板的生产工艺
CN106061102B (zh) * 2016-07-06 2018-07-31 四川海英电子科技有限公司 一种高导热电路板的生产工艺

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