CN104981099A - 高精度贯孔板 - Google Patents

高精度贯孔板 Download PDF

Info

Publication number
CN104981099A
CN104981099A CN201510341013.XA CN201510341013A CN104981099A CN 104981099 A CN104981099 A CN 104981099A CN 201510341013 A CN201510341013 A CN 201510341013A CN 104981099 A CN104981099 A CN 104981099A
Authority
CN
China
Prior art keywords
perforation
hole
layer
copper
elargol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510341013.XA
Other languages
English (en)
Inventor
赵晶凯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Original Assignee
ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd filed Critical ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Priority to CN201510341013.XA priority Critical patent/CN104981099A/zh
Publication of CN104981099A publication Critical patent/CN104981099A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0753—Insulation
    • H05K2201/0769—Anti metal-migration, e.g. avoiding tin whisker growth

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

高精度贯孔板，本发明涉及电路板技术领域，它包含覆铜板基材、贯孔、防焊层、铜箔、银胶、保护层；覆铜板基材上设有贯孔，贯孔的上、下两侧均设有铜箔，铜箔的外部设有银胶，银胶的外部设有保护层，铜箔的侧面设有防焊层；所述的贯孔的外缘设有阻扩层。解决了现有技术中由于温度、湿度对银胶造成的迁移现象，避免了绝缘电阻由于此问题造成的阻值下降问题。

Description

高精度贯孔板
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及高精度贯孔板。
背景技术
电路板的名称有：线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。目前，从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12×0.10mm)，已完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产 品合格率仅为50、60％。
银胶贯孔印刷是制作双面板的一种新技术，它采用物理的方法，贯通双面的导电线路板连接，其制作技术是利用银质的导电浆料通过丝网网版的漏印，渗入预制好的孔中，然后利用毛细管原理将银胶渗入到孔内，使的孔内注满银质的导电的油墨，而形成互连导通。
一般双面覆铜板采用银胶管孔加工后，在试驾电压或受温度、湿度影响后，会出现空间“树枝状”的银迁移，导致绝缘电阻下降。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的高精度贯孔板，解决了现有技术中由于温度、湿度对银胶造成的迁移现象，避免了绝缘电阻由于此问题造成的阻值下降问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含覆铜板基材、贯孔、防焊层、铜箔、银胶、保护层；覆铜板基材上设有贯孔，贯孔的上、下两侧均设有铜箔，铜箔的外部设有银胶，银胶的外部设有保护层，铜箔的侧面设有防焊层；所述的贯孔的外缘设有阻扩层。
所述的阻扩层为陶瓷绝缘阻扩层。
本发明的工作原理：通过增设了阻扩层，就能够起到很好的阻挡银胶迁移的现象，保证了绝缘电阻值的稳定。
采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明所述的高精度贯孔板，解决了现有技术中由于温度、湿度对银胶造成的迁移现象，避免了绝缘电阻由于此问题造成的阻值下降问题，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
附图标记说明：
1、覆铜板基材；2、贯孔；3、防焊层；4、铜箔；5、银胶；6、保护层；7、阻扩层。 
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
参看图1所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含覆铜板基材1、贯孔2、防焊层3、铜箔4、银胶5、保护层6；覆铜板基材1上设有贯孔2，贯孔2的上、下两侧均设有铜箔4，铜箔4的外部设有银胶5，银胶5的外部设有保护层6，铜箔4的侧面设有防焊层3；所述的贯孔2的外缘设有阻扩层7。
所述的阻扩层7为陶瓷绝缘阻扩层。
本具体实施方式的工作原理：通过增设了阻扩层7，就能够起到很好的阻挡银胶迁移的现象，保证了绝缘电阻值的稳定。
采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的高精度贯孔板，解决了现有技术中由于温度、湿度对银胶造成的迁移现象，避免了绝缘电阻由于此问题造成的阻值下降问题，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (2)

1.高精度贯孔板，它包含覆铜板基材(1)、贯孔(2)、防焊层(3)、铜箔(4)、银胶(5)、保护层(6)；覆铜板基材(1)上设有贯孔(2)，贯孔(2)的上、下两侧均设有铜箔(4)，铜箔(4)的外部设有银胶(5)，银胶(5)的外部设有保护层(6)，铜箔(4)的侧面设有防焊层(3)；其特征在于：所述的贯孔(2)的外缘设有阻扩层(7)。
2.根据权利要求1所述的高精度贯孔板，其特征在于所述的阻扩层(7)为陶瓷绝缘阻扩层。
CN201510341013.XA 2015-06-18 2015-06-18 高精度贯孔板 Pending CN104981099A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510341013.XA CN104981099A (zh) 2015-06-18 2015-06-18 高精度贯孔板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510341013.XA CN104981099A (zh) 2015-06-18 2015-06-18 高精度贯孔板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104981099A true CN104981099A (zh) 2015-10-14

Family

ID=54277036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510341013.XA Pending CN104981099A (zh) 2015-06-18 2015-06-18 高精度贯孔板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104981099A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108990261A (zh) * 2017-06-05 2018-12-11 昆山雅森电子材料科技有限公司 纳米金属基板及制备方法及含该基板的线路板的制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050231926A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-20 Hideyuki Ito Wiring board, balun and apparatus using wiring board, and method of manufacturing wiring board
CN101066005A (zh) * 2004-11-24 2007-10-31 大日本印刷株式会社 多层布线基板及其制造方法
CN100555621C (zh) * 2004-11-30 2009-10-28 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
CN104160794A (zh) * 2012-01-04 2014-11-19 印可得株式会社 双面印刷电路板的制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050231926A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-20 Hideyuki Ito Wiring board, balun and apparatus using wiring board, and method of manufacturing wiring board
CN101066005A (zh) * 2004-11-24 2007-10-31 大日本印刷株式会社 多层布线基板及其制造方法
CN100555621C (zh) * 2004-11-30 2009-10-28 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
CN104160794A (zh) * 2012-01-04 2014-11-19 印可得株式会社 双面印刷电路板的制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108990261A (zh) * 2017-06-05 2018-12-11 昆山雅森电子材料科技有限公司 纳米金属基板及制备方法及含该基板的线路板的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI466606B (zh) 具有內埋元件的電路板及其製作方法
CN104349609A (zh) 印刷线路板及其制作方法
CN104363720A (zh) 一种在pcb中制作深盲槽的方法
CN103987187A (zh) 一种嵌埋铜块pcb板及其制作方法
CN104378931B (zh) 一种pcb中金属化沉孔的制作方法
CN104717846A (zh) 一种pcb中金属化槽孔的制作方法
CN104507257A (zh) 一种pcb成型方法
CN103717013A (zh) 一种印制电路板的制造方法
CN102595790B (zh) 电路板制作方法
US7925999B2 (en) Method of modifying vias connection of printed circuit boards
CN103702509B (zh) 台阶状线路板及其制作方法
CN103874346A (zh) 一种电路板的制作方法
CN104981099A (zh) 高精度贯孔板
JP6674016B2 (ja) 印刷配線板およびその製造方法
CN105072824A (zh) 一种嵌入式线路板的制作方法
CN204425778U (zh) 一种埋电阻刚挠结合印制电路板
CN201409254Y (zh) 厚铜线路板
CN105555040A (zh) 一种可提高外层图形及钻孔位置精度的pcb的制作方法
KR20070079794A (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
KR100725481B1 (ko) 전자 소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN203407071U (zh) 压接盲孔线路板
CN102510665A (zh) 电路板加工方法
CN105682365A (zh) 一种在pcb上制作半金属化平台的方法
US9232630B1 (en) Method of making an inlay PCB with embedded coin
CN105050317A (zh) 高精度印刷线路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20151014