KR101204563B1 - 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치 및 방법 - Google Patents

인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101204563B1
KR101204563B1 KR1020120060282A KR20120060282A KR101204563B1 KR 101204563 B1 KR101204563 B1 KR 101204563B1 KR 1020120060282 A KR1020120060282 A KR 1020120060282A KR 20120060282 A KR20120060282 A KR 20120060282A KR 101204563 B1 KR101204563 B1 KR 101204563B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
inspection
unit
pcb
Prior art date
Application number
KR1020120060282A
Other languages
English (en)
Inventor
홍교선
문병권
Original Assignee
주식회사 우리선테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 우리선테크 filed Critical 주식회사 우리선테크
Priority to KR1020120060282A priority Critical patent/KR101204563B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101204563B1 publication Critical patent/KR101204563B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M5/00Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings
    • G01M5/0033Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings by determining damage, crack or wear
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0002Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
    • G01N2021/8893Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques providing a video image and a processed signal for helping visual decision

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 인쇄회로기판이 이송되는 메인 이송라인; 상기 메인 이송라인의 중앙부에 설치되고, 평면 촬상 유닛과 측면 촬상 유닛을 포함하는 검사부; 상기 검사부의 일측에 설치되어 인쇄회로기판을 공급하기 위한 공급부; 및 상기 검사부의 다른 일측에 설치되어 검사부를 통과한 상기 인쇄회로기판을 양품과 불량품에 따라 구별하여 적재하는 소팅부로 이루어지는 도금 상태 검사 장치를 이용한 인쇄회로기판의 자동 도금 상태 검사 방법에 있어서, 상기 공급부에서 상기 인쇄회로기판을 공급 라인을 따라 메인 이송 라인으로 이송하는 제1 단계; 상기 인쇄회로기판을 메인 이송 라인을 따라 검사부로 이송하는 제2 단계; 상기 평면 촬상 유닛에 구비되어 있는 제1, 제2 및 제3 촬영 수단을 통해 평면 촬영 검사를 수행하는 제3 단계; 상기 측면 촬상 유닛에 구비되어 있는 제4 및 제5 촬영 수단을 통해 측면 스캐닝 검사를 수행하는 제4 단계; 검사가 완료된 인쇄회로기판을 소팅 라인으로 이송하는 제5 단계; 및 양품은 제1 출하 랙으로 불량품은 제2 출하 랙으로 이송하여 양품과 불량품을 구별하여 출하하는 제6 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치 및 방법{Inspection Apparatus for Plating on Printed Circuit Board and Inspection Method using the Apparatus}
본 발명은 검사 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 인쇄회로기판에 패턴 도금된 구리 등의 금속의 도금 상태를 자동으로 검사할 수 있는 신뢰성 높은 신규의 검사 방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판은 전기 또는 전자 제품의 부품 또는 소자의 실장 및 배선을 위해 사용하는데, 주로 에폭시 수지로 이루어진 절연성 판재의 사이에 구리 등의 전도성 금속의 박판을 부착시킨 다음, 회로의 배선 패턴에 따라 식각 또는 부식에 의해 제거함으로써 필요한 회로를 구성한다. 또한, 부품의 실장을 위한 홀을 천공하고, 회로 기판의 상면과 하면을 전기적으로 연결하기 위한 비아홀을 형성한다.
이와 같이 인쇄회로기판은 상술한 바와 같이 주로 양면에 회로 패턴이 형성되어있는 양면인쇄회로기판 또는 다층으로 회로 패턴이 형성된 다층인쇄회로기판(Multi Layered Board)이 널리 사용되고 있다. 이와 같은 인쇄회로기판은 무전해도금, 전기동도금, 수세, 에칭 및 박리 공정 등을 통해 제조된다.
인쇄회로기판은 다양한 공정을 거쳐 제조되기 때문에, 완제품에서 여러 지 신뢰성 기준을 만족하여야 한다. 예를 들어, 홀 속의 도금층의 두께는 최소 기준 이상으로 일정하여야 하고, 표면 도금층에 대한 홀속 도금층의 비율(throwing power)이 일정하여야 하며, 홀 속 도금층에서 튀어나온 부분인 노듈(nodule)의 크기는 일정 기준 이하이어야 한다. 나아가, 홀 속에서 도금이 되지 않아 회로가 개방(open)되는 부위인 플레이팅 보이드(plating void)가 없어야 하고, 열충격에 의해 홀 속의 도금층과 접촉하는 에폭시 층이 수축된 현상인 레진 리세션(resin recession)이나 홀 내벽과 도금층이 떠 있는 것으로 도금층이 홀 벽의 반대 방향으로 볼록해진 현상인 블리스터(blister) 현상이 없어야 한다. 또한, 도금층의 홀 내벽 부위 또는 코너 부위에 균열이 발생하는 바렐 크랙(barell crack)이나 코너 크랙(corner crack) 현상, 기재 구리 박층에 레진 찌거기가 잔존하는 레진 스미어(resin smear), 드릴시 발생한 레진 찌꺼기가 내층과 홀 속 도금층 사이에 위치하여 전기적으로 개방이 되는 현상인 내층 스미어 등이 없어야 한다. 이외에도 다양한 신뢰성 기준을 만족하여야 한다.
이러한 신뢰성 기준을 만족하기 위한 종래의 인쇄회로기판 검사 장치를 도 1에 도시하였다. 도 1을 참조하여 종래의 인쇄회로기판의 검사 방법을 설명하면, 종래의 인쇄회로기판 검사 장치(200)는 도금 패턴(51)이 형성되어 있는 인쇄회로기판(50)을 기재로 하여, 그 상부에는 전자 현미경(210)을, 그 하부에는 광원(220)을 설치하여 이루어진다. 광원(220)에서 조사된 빛은 인쇄회로기판(50) 상의 도금 패턴(51)을 투과하여 전자 현미경(210)을 통해 관찰할 수 있도록 되어 있다.
이와 같은 종래의 인쇄회로기판 검사 장치는 인쇄회로기판을 검사하기 위해 다수의 인쇄회로기판 중에서 무작위로 추출된 인쇄회로기판 표본을 가지고 시편을 제작하여 검사하여야 하고, 나아가 모든 검사는 수작업에 의해 이루어지기 때문에 검사 효율이 떨어지며, 완제품의 완벽한 품질 보장이 이루어지기가 어려운 한계를 가지고 있다.
이에 본 발명자는 상술한 문제점을 해결하기 위하여, 인쇄회로기판을 자동으로 공급하여 이송하고, 다양한 촬상 유닛을 적용하여 이미지 프로세싱을 통해 신뢰성 검사를 수행하며, 양품과 불량품을 자동으로 소팅하여 출하할 수 있는 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치와 이를 이용한 검사 방법을 제안하고자 한다.
본 발명의 목적은 인쇄회로기판을 자동으로 검사할 수 있는 신규의 검사장치 및 검사방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판의 생산 품질 향상을 이룰 수 있는 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 제조된 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상할 수 있는 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 목적 및 기타의 목적들은 아래 설명하는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치는
인쇄회로기판이 이송되는 메인 이송라인;
상기 메인 이송라인의 중앙부에 설치되고, 평면 촬상 유닛과 측면 촬상 유닛을 포함하는 검사부;
상기 검사부의 일측에 설치되어 인쇄회로기판을 공급하기 위한 공급부; 및
상기 검사부의 다른 일측에 설치되어 검사부를 통과한 상기 인쇄회로기판을 양품과 불량품에 따라 구별하여 적재하는 소팅부;
로 이루어지고, 상기 평면 촬상 유닛은
측면 고정대에 의하여 지지되어 장치의 상부에 설치되고 x-레일을 갖는 상부 고정대;
상기 x-레일을 따라 이동하며 z-레일이 설치되어 있는 x-z 이동 유닛;
상기 x-z 이동 유닛을 따라 이동하는 카메라 고정부;
상기 카메라 고정부에 설치되어 있는 제1 촬영 수단; 및
상기 상부 고정대의 하부 양측에 설치되어 있는 제2 및 제3 촬영 수단;
으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서, 상기 인쇄회로기판의 하부에 설치되고 LED 광원을 포함하는 광원부를 더 포함하여도 좋다.
본 발명에서, 상기 측면 촬상 유닛은
한 쌍의 x축 레일;
상기 x축 레일 상에서 x 방향 운동을 하는 z축 가이드;
상기 z축 가이드에 설치되어 z축 방향으로 이동하는 하부 지지대;
상기 하부 지지대의 양측에 설치되어 있는 한 쌍의 측면 지지대; 및
상기 한 쌍의 측면 지지대에 각각 설치되는 제4 및 제5 촬영 수단;
으로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에서, 상기 하부 지지대의 상부에 설치된 이동 광원을 더 포함하여도 좋다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 방법은 인쇄회로기판이 이송되는 메인 이송라인; 상기 메인 이송라인의 중앙부에 설치되고, 평면 촬상 유닛과 측면 촬상 유닛을 포함하는 검사부; 상기 검사부의 일측에 설치되어 인쇄회로기판을 공급하기 위한 공급부; 및 상기 검사부의 다른 일측에 설치되어 검사부를 통과한 상기 인쇄회로기판을 양품과 불량품에 따라 구별하여 적재하는 소팅부로 이루어지는 도금 상태 검사 장치를 이용한 인쇄회로기판의 자동 도금 상태 검사 방법에 있어서,
상기 공급부에서 상기 인쇄회로기판을 공급 라인을 따라 메인 이송 라인으로 이송하는 제1 단계;
상기 인쇄회로기판을 메인 이송 라인을 따라 검사부로 이송하는 제2 단계;
상기 평면 촬상 유닛에 구비되어 있는 제1, 제2 및 제3 촬영 수단을 통해 평면 촬영 검사를 수행하는 제3 단계;
상기 측면 촬상 유닛에 구비되어 있는 제4 및 제5 촬영 수단을 통해 측면 스캐닝 검사를 수행하는 제4 단계;
검사가 완료된 인쇄회로기판을 소팅 라인으로 이송하는 제5 단계; 및
양품은 제1 출하 랙으로 불량품은 제2 출하 랙으로 이송하여 양품과 불량품을 구별하여 출하하는 제6 단계;
로 이루어지는 것을 특징으로 한다,
본 발명에서, 상기 제2 단계 이후에, 상기 제4 및 제5 촬영 수단은 장치 하부로 하강하여 위치하여 있는 것을 특징이다.
본 발명에서, 상기 제4 단계 이전에, 상기 제4 및 제5 촬영 수단은 장치 하부로부터 상승하여 인쇄회로기판의 일측에 위치하게 되도록 한다,
본 발명에서, 상기 제5 단계 이전에, 상기 제4 및 제5 촬영 수단은 다시 장치 하부로 하강하여 위치하게 되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 인쇄회로기판의 도금 신뢰성과 생산 품질 향상에 기여할 수 있는 인쇄회로기판의 도금 상태 검사 장치 및 방법을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
도 1은 종래의 인쇄회로기판 검사 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치의 레이아웃을 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치의 평면 촬상 유닛을 나타낸 정면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치의 측면 촬상 유닛을 나타낸 측면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 방법의 각 단계를 나타낸 흐름도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치(100)의 레이아웃을 나타낸 평면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치(100)는 장치의 중앙부에 위치하는 검사부(1), 상기 검사부(1)의 일측에 설치되어 있는 공급부(2), 상기 검사부(1)의 다른 일측에 설치되어 있는 소팅부(3)로 이루어진다.
검사부(1)는 인쇄회로기판(50)의 도금 상태를 검사하는 곳으로, 비젼 인스펙션(vision inspection)을 수행하는 유닛이다. 이를 위하여 검사부(1)는 복수 개의 촬영수단을 이용하여 이미지 프로세싱을 수행하는데, 자세한 구성은 후술하기로 한다.
공급부(2)는 검사 대상이 되는, 도금 패턴 형성이 완료된 인쇄회로기판이 장치로 공급되는 부분이다. 검사 대상이 되는 다수의 인쇄회로기판(50)은 공급 랙(23)에 적재되어 있다. 공급랙(23)의 상부에 적재되어 있는 인쇄회로기판(50)은 소팅 라인(31)을 따라 작동하는 소팅 트랜스퍼(32)에 의해 이송된다. 소팅 라인(21)은 장치 상부에 설치되어 있으며, 소팅 트랜스퍼(23)는 소팅 라인(21)을 따라 좌우로 이송되며, 긍급 랙(23) 상부에 위치할 때, 하부로 하강하여 인쇄회로기판(50)을 클램핑한 다음, 다시 상부로 상승하고, 다시 좌측으로 이동한다. 소팅 스랜스퍼(23)가 메인 이송라인(10)의 상부에 위치하면, 하강하여 인쇄회로기판(50)을 메인 이송라인(10)에 올려놓게 된다. 이후 소팅 트랜스퍼(23)는 상승하여 우측으로 이동한 다음 공급 랙(23)으로부터 새로운 인쇄회로기판을 공급한다. 참고로 본 명세서에서, 좌측 및 우측 방향은 도면에 기재된 좌표기준으로 +x 및 -x 방향을, 전방 및 후방은 -y 및 +y 방향을, 상부 및 하부 방향은 +z 및 -z 방향을 의미하는 것으로 사용한다.
메인 이송라인(10)의 후방 측에 위치한 인쇄회로기판(50)은 메인 이송라인(10)을 따라 전방 측으로 이송된다. 즉, 인쇄회로기판(50)은 소팅라인(21)에서 출발하여 검사부(1)를 거쳐 양품, 불량품 여부를 판별받게 되고, 다시 전방 측으로 계속 이동하여 소팅 라인(31)에 위치하게 된다.
소팅 라인(31)은 양품과 불량품을 구별하여 이송하는 소팅 스랜스퍼(32)가 작동하는 동선이며, 장치의 상부에 설치되어 있다. 소팅 트랜스퍼(32)는 메인 이송라인(10) 상부에 위치하다가 그 하부에 인쇄회로기판(50)이 위치하면, 하강하여 인쇄회로기판(50)을 클램핑한 다음, 양품의 경우에는 제1 출하 랙(33)으로 이송하고, 불량품의 경우에는 제2 출하 랙(34)으로 이송한다.
이와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치(100)는 도 2와 같은 레이아웃을 통해 검사 대상 인쇄회로기판을 자동으로 공급하여 검사를 완료하고, 양품은 양품대로, 불량품은 불량품 대로 선별하여 출하하기 때문에, 검사의 효율 및 품질 향상에 기여할 수 있다.
검사부(1)는 인쇄회로기판(50)의 도금 상태를 검사하는 부분으로서 인쇄회로기판의 평면을 촬영하여 검사하는 평면 촬상 유닛(11)과 측면 촬상 유닛(12)을 포함한다. 평면 촬상 유닛(11)은 인쇄회로기판(50)이 위치하는 검사부(1) 상부에 설치되어 있는 카메라와 같은 한 쌍의 촬영 수단에 의해 듀얼 이미지 프로세싱을 수행하는 동시에 추가적인 촬영 수단을 통해 자세한 부분의 검사를 수행한다. 측면 촬상 유닛(12)은 인쇄회로기판(50)의 측면을 촬영하여 도금 두께, 비아홀의 상태 등을 검사한다. 이를 위해, 측면 촬상 유닛(12)에는 인쇄회로기판(50)의 전방 및 후방에 촬영 수단을 구비하고 있다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치(100)의 평면 촬상 유닛(11)을 나타낸 정면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 평면 촬상 유닛(11)은 측면 고정대(112)에 의해 지지되는 상부 고정대(111)에 설치되어 있는 x-z 평면으로 이동하는 제1 촬영 수단(110), 상부 고정대(111)의 하부 양측에 설치되어 있는 제2 및 제3 촬영 수단(117, 118) 및 장치의 하부에 설치되는 광원부(119)를 포함한다.
제1 촬영 수단(110)은 바람직하게 디지털 카메라이며, 카메라 고정부(115)에 설치되어 x-z 평면상에서 원하는 위치로 이동할 수 있다. 카메라 고정부(115)는 x-z 이동 유닛(113) 상의 z-레일(116) 위에서 상부 및 하부로 이동이 가능하며, x-z 이동 유닛(116)은 상부 고정대(111)에 설치되어 있는 x-레일(114) 상에서 좌우측 방향으로 이동할 수 있다. 한편, 메인 이송 라인(10) 상의 인쇄회로기판(50)은 전방 및 후방으로 이동이 가능하므로, 제1 촬영 수단(110)은 인쇄회로기판(50) 상의 어느 부분이든 이동하여 이미지 촬영이 가능하다.
제2 및 제3 촬영 수단(117, 118)은 상부 고정대(111)의 하부 양측에 설치된다. 제2 및 제3 촬영 수단(117, 118)에서 촬영된 인쇄회로기판의 이미지는 레퍼런스 이미지로 사용되며, 이들 한 쌍의 레퍼런스 이미지를 듀얼 이미지 프로세싱을 통해 불량이 의심되는 부분을 추출해내고, 의심되는 부분에는 제1 촬영 수단(110)을 통해 다시 비젼 검사를 수행한다.
광원부(119)는 검사부(1)의 하부에 설치되어 제1, 제2, 제3 촬영 수단(110, 117, 118)에서 촬영되는 이미지를 위해 빛을 공급해 준다. 광원부(119)는 바람직하게 LED 광원(119a)을 포함한다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치(100)의 측면 촬상 유닛(12)을 나타낸 측면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 측면 촬상 유닛(12)은 한 쌍의 카메라인 제4 및 제5 촬영 수단(121, 122)이 설치되어 상부 및 하부로 이동이 가능한 한 쌍의 측면 지지대(123), 이들 측면 지지대(123)를 연결하여 지지하는 하부 지지대(124)를 포함한다.
측면 촬상 유닛(12)은 제4 및 제5 촬영 수단(121)을 상부 및 하부 방향으로 이동하도록 하며, 인쇄회로기판(50)의 좌측 부터 우측 말단 까지 스캐닝할 수 있도록 x 방향의 이동이 가능하다. 제4 및 제5 촬영 수단(121)은 하부 지지대(124)의 전방 및 후방에 설치되어 있는 한 쌍의 측면 지지대(123)의 상부에 각각 설치되어 있다. 이 한 쌍의 측면 지지대(123)는 한 쌍의 z축 가이드(126)에 의하여 상부 및 하부 운동이 가이드되며, z축 가이드(126)은 x축 레일(127) 위에 설치되어 좌우측 방향의 이동이 가능하도록 한다. 한편, 하부 지지대(124)의 상부에는 이동 광원(125)이 설치되는데, 이 이동 광원(125)은 하부 지지대(124)와 함께 x방향 및 z방향 운동을 하게 된다.
메인 이송 라인(10)을 통해 전방 측으로 이송하는 인쇄회로기판(50)이 검사부(10)에 위치하기 위하여 이송될 때, 제4 및 제5 촬영 수단(121, 122)은 하부로 하강하여 검사부(1)에 인쇄회로기판(50)이 위치하도록 한다. 인쇄회로기판(50)이 검사부에 위치하면, 평면 촬영 검사를 수행하고, 이 후 제4 및 제5 촬영 수단(121, 122)은 다시 상부로 상승하며, 좌측에서 우측으로 이동하면서 인쇄회로기판(50)의 측단면 촬영을 하게 된다.
측단면 검사가 완료되면 다시 제4 및 제5 촬영 수단(121)이 하강하고 인쇄회로기판(50)은 전방으로 전진하여 소팅 라인으로 이동한다.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 방법의 각 단계를 나타낸 흐름도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 단계 S1에서, 공급부(2)에서 인쇄회로기판(50)을 공급 라인(21)을 따라 메인 이송 라인으로 이송한다.
그 다음 단계 S2에서, 인쇄회로기판(1)은 메인 이송 라인(10)을 따라 검사부(1)로 이송된다. 이 때, 제4 및 제5 촬영 수단은 장치 하부로 하강하여 위치한다.
다음 단계 S3에서, 제1, 제2 및 제3 촬영 수단을 통해 평면 촬영 검사를 수행한다.
다음 단계 S4에서, 제4 및 제5 촬영 수단은 장치 하부로부터 상승하여 인쇄회로기판(50)의 일측에 위치하게 된다. 이 상태에서 측면 스캐닝 검사를 수행한다.
다음 단계 S5에서, 검사가 완료된 인쇄회로기판(50)을 소팅 라인으로 이송한다. 이 때, 제4 및 제5 촬영 수단은 다시 장치 하부로 하강하여 위치한다.
다음 단계 S6에서, 양품은 제1 출하 랙으로 불량품은 제2 출하 랙으로 이송하여 양품과 불량품을 구별하여 출하한다.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명은 본 발명을 예시하기 위하여 설명한 것일 뿐, 본 발명의 권리범위를 정하고자 하는 것이 아님을 유의하여야 한다. 본 발명의 범위는 아래 첨부된 특허청구범위에 의하여 정하여지며, 이 범위 내에서의 본 발명의 단순한 변형 및 변경은 모두 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
1: 검사부 2: 공급부
3: 소팅부 10: 메인 이송 라인
11: 평면 촬상 유닛 12: 측면 촬상 유닛
21: 공급 라인 22: 공급 트랜스퍼
23: 공급 랙 31: 소팅 라인
32: 소팅 트랜스퍼 50: 인쇄회로기판
100: 도금 상태 자동 검사 장치 110: 제1 촬영 수단
111: 상부 고정대 112: 측면 고정대
113: x-z 이동 유닛 114: x-레일
115: 카메라 고정부 116: z-레일
117: 제2 촬영 수단 118: 제3 촬영 수단
119: 광원부 119a: LED 광원
121: 제4 촬영 수단 122: 제5 촬영 수단
123: 측면 지지대 124: 하부 지지대
125: 이동 광원 126: z축 가이드
127: x축 레일 200: 인쇄회로기판 검사 장치

Claims (4)

  1. 인쇄회로기판이 이송되는 메인 이송라인;
    상기 메인 이송라인의 중앙부에 설치되고, 평면 촬상 유닛과 측면 촬상 유닛을 포함하는 검사부;
    상기 검사부의 일측에 설치되어 인쇄회로기판을 공급하기 위한 공급부; 및
    상기 검사부의 다른 일측에 설치되어 검사부를 통과한 상기 인쇄회로기판을 양품과 불량품에 따라 구별하여 적재하는 소팅부;
    로 이루어지고, 상기 평면 촬상 유닛은
    측면 고정대에 의하여 지지되어 장치의 상부에 설치되고 x-레일을 갖는 상부 고정대;
    상기 x-레일을 따라 이동하며 z-레일이 설치되어 있는 x-z 이동 유닛;
    상기 x-z 이동 유닛을 따라 이동하는 카메라 고정부;
    상기 카메라 고정부에 설치되어 있는 제1 촬영 수단; 및
    상기 상부 고정대의 하부 양측에 설치되어 있는 제2 및 제3 촬영 수단;
    으로 이루어지며, 상기 측면 촬상 유닛은
    한 쌍의 x축 레일;
    상기 x축 레일 상에서 x 방향 운동을 하는 z축 가이드;
    상기 z축 가이드에 설치되어 z축 방향으로 이동하는 하부 지지대;
    상기 하부 지지대의 양측에 설치되어 있는 한 쌍의 측면 지지대; 및
    상기 한 쌍의 측면 지지대에 각각 설치되는 제4 및 제5 촬영 수단;
    으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도금 상태 검사 장치를 이용한 인쇄회로기판의 자동 도금 상태 검사 방법에 있어서,
    상기 공급부에서 상기 인쇄회로기판을 공급 라인을 따라 메인 이송 라인으로 이송하는 제1 단계;
    상기 인쇄회로기판을 메인 이송 라인을 따라 검사부로 이송하는 제2 단계;
    상기 평면 촬상 유닛의 상기 제2 및 제3 촬영 수단을 통해 상기 인쇄회로기판의 전체 평면에 대한 레퍼런스 이미지들을 촬영하는 제3-1 단계;
    상기 레퍼런스 이미지들을 분석하여 불량 부분을 추출해내는 제3-2 단계;
    상기 레퍼런스 이미지들로부터 추출된 불량 부분에 대하여 제1 촬영 수단으로 평면 촬영 검사를 더 수행하는 제3-3 단계;
    상기 측면 촬상 유닛에 구비되어 있는 제4 및 제5 촬영 수단이 x축 방향으로 이동하면서 측면 스캐닝 검사를 수행하는 제4 단계;
    검사가 완료된 인쇄회로기판을 소팅 라인으로 이송하는 제5 단계; 및
    상기 소팅 라인 상에서 이동하는 소팅 트랜스퍼의 작동에 의하여 양품은 상기 소팅 라인 상의 일측에 설치되어 있는 제1 출하 랙으로, 불량품은 상기 소팅 라인 상의 다른 일측에 설치되어 있는 제2 출하 랙으로 이송하여 양품과 불량품을 구별하여 출하하는 제6 단계;
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자동 도금 상태 검사 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제3 단계 이전에, 상기 제4 및 제5 촬영 수단은 장치 하부로 하강하여 위치하여 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자동 도금 상태 검사 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제4 단계 이전에, 상기 제4 및 제5 촬영 수단은 장치 하부로부터 상승하여 인쇄회로기판의 일측에 위치하게 되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자동 도금 상태 검사 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제5 단계 이전에, 상기 제4 및 제5 촬영 수단은 다시 장치 하부로 하강하여 위치하게 되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 자동 도금 상태 검사 방법.
KR1020120060282A 2012-06-05 2012-06-05 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치 및 방법 KR101204563B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120060282A KR101204563B1 (ko) 2012-06-05 2012-06-05 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120060282A KR101204563B1 (ko) 2012-06-05 2012-06-05 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치 및 방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120060303A Division KR101263624B1 (ko) 2012-06-05 2012-06-05 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101204563B1 true KR101204563B1 (ko) 2012-11-26

Family

ID=47565284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120060282A KR101204563B1 (ko) 2012-06-05 2012-06-05 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101204563B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110044903A (zh) * 2019-05-14 2019-07-23 宁波鑫爱天沃智能设备有限公司 电镀产品在线影像检测设备
KR20220167081A (ko) 2021-06-11 2022-12-20 주식회사 케이아이 Pba 자동 검사 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001264265A (ja) 2000-03-21 2001-09-26 Yuniteku Kk プリント配線基板の外観自動検査装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001264265A (ja) 2000-03-21 2001-09-26 Yuniteku Kk プリント配線基板の外観自動検査装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110044903A (zh) * 2019-05-14 2019-07-23 宁波鑫爱天沃智能设备有限公司 电镀产品在线影像检测设备
CN110044903B (zh) * 2019-05-14 2023-12-08 宁波鑫爱天沃智能设备有限公司 电镀产品在线影像检测设备
KR20220167081A (ko) 2021-06-11 2022-12-20 주식회사 케이아이 Pba 자동 검사 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112394071B (zh) 基板缺陷检查装置及方法
JP2006515112A (ja) 自動光学検査システム及び方法
JP5911899B2 (ja) 基板検査装置及び部品実装装置
KR101777547B1 (ko) 반도체 pcb 검사장비 및 검사방법
KR101204563B1 (ko) 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치 및 방법
KR101420312B1 (ko) 인쇄회로기판 검사장치
KR101263624B1 (ko) 인쇄회로기판의 도금 상태 자동 검사 장치
KR100991511B1 (ko) 5면 비전 검사 시스템
CN103308522A (zh) 一种摄像头芯片模件组打线质量自动测试机
KR101055507B1 (ko) 패턴부의 리페어 구조 및 리페어 방법
KR20120022272A (ko) 기판 외관검사 장치
JP4825643B2 (ja) プリント基板の穴充填部欠陥検査システム及び欠陥検査方法
KR101711737B1 (ko) 기판 검사장치
CN211318244U (zh) 双面缺陷图像采集设备及垂直夹持装置
KR102474781B1 (ko) 전기검사를 통해 발생하는 불량과 그렇지 않은 불량을 선별하기 위한 검사시스템 및 검사방법.
KR19980061378A (ko) 기판자동검사기(ict)의 픽스쳐(fixture)제작용 데이타(data)자동작성장치
KR101420309B1 (ko) 인쇄회로기판 검사장치
KR101746468B1 (ko) 에지 그라인딩 시스템
KR20240012793A (ko) 로딩 및 언로딩이 가능한 복층 구조의 기판 테이블 유닛
TWI401430B (zh) 電路板之電源層及接地層之缺陷檢測方法
KR101148669B1 (ko) 기판 검사 장치
JP2006080216A (ja) 基板の品質評価方法および検査装置
JP6333877B2 (ja) 基板検査方法及びプリント基板の製造方法
JP2006177847A (ja) 外観検査装置と基板の外観検査方法
Czaplewski et al. A New Method for Non-Destructive Characterization of Through Holes in Printed Circuit Boards

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee