KR102474781B1 - 전기검사를 통해 발생하는 불량과 그렇지 않은 불량을 선별하기 위한 검사시스템 및 검사방법. - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판의 회로 연결여부 또는 끊김여부를 확인하기 위하여 전기적 검사를 진행한 후 상기 전기적 검사를 통해 발생한 불량과 그렇지 않은 것을 선별하여 확인하기 위한 검사시스템 및 검사방법에 관한 것이다.

Description

전기검사를 통해 발생하는 불량과 그렇지 않은 불량을 선별하기 위한 검사시스템 및 검사방법.{A system for inspecting and its method}

본 발명은 기판의 회로 연결여부 또는 끊김여부를 확인하기 위하여 전기적 검사를 진행한 후 상기 전기적 검사를 통해 발생하는 불량과 그렇지 않은 것을 선별하기 위한 검사시스템 및 검사방법에 관한 것이다.

일반적으로 기판은 절연보드의 표면에 구리박막을 형성한 후 그 위로 일정한 패턴이 형성되어 있는 마스크를 씌워 에칭작업시 대응되는 회로패턴을 절연보드에 형성한 것이다.

그리고 이러한 기판은 대표적으로 하드보드 형태의 인쇄회로기판(PCB)과 필름형태의 연성기판(FPCB)이 있으며, 통상적으로 다양한 전기 부품들이 실장되었을 때에 오작동하지 않도록 사전에 복잡한 회로패턴이 정상적으로 형성되었는지 확인하기 위한 전기적 검사(이하 전기검사라고도 함)를 수행하게 된다.

참고로 전기검사는 검사용 핀이 장착된 상부지그가 하강하면서 하부지그와 맞물릴 때에, 하부지그와 상부지그 사이에 기판을 위치시켜, 상부지그 또는 하부지그의 검사용 핀이 기판의 회로패턴과 접촉하도록 구성한 후, 상기 검사용 핀을 통해 전류를 흘려줘서 회로패턴의 전기적 연결여부 또는 끊김여부를 확인하는 것이다.

이때 하부지그와 상부지그는 조립부품(예, 너트, 볼트)에 의해 탈/장착되게 구성되어 있고, 상기 조립부품이 일부 풀림된 상태로 전기검사를 수행하게 되면, 상부지그와 하부지그와 서로 맞물릴 때에 풀림된 조립부품의 상단(예, 볼트 헤드)이나 돌출된 핀 등에 의해 기판의 표면에 찍힘된 자국을 만들어 버리는 것이다.

참고로 상부지그 및 하부지그(이하, 상하지그라고 통칭하기도 함)는 승/하강 동작을 계속해서 대량 반복하게 되면서 조임된 조립부품도 일부 풀리게 되는 경우가 종종 있는 데다가 기판이 플렉서블한 연성기판(FPCB)일 경우에는 더욱 기판의 표면에 찍힘된 자국을 남겨버는 것이다.

더욱이 상부지그와 하부지그가 승/하강 동작을 계속 반복할 경우, 정전기 혹은 마찰전기 등에 의해 기판의 표면 또는 지그의 표면에 미세한 이물질들이 전착되고, 이러한 상태로 상부지그와 하부지그가 서로 맞물리게 되면 연성기판의 표면에 전착된 이물질로 찍힘된 자국을 만들어 버리거나 혹은 전류를 흘려줄 때에 상기 이물질이 발화하면서 표면에 탄 자국이나 그을음을 남겨 버리는 것이다.

즉, 전기검사를 통해 회로패턴의 연결여부 또는 끊김여부를 확인하고 양품 기판만을 제공하기 위한 것인데, 상기 전기검사에 의해 양품 기판에 찍힘된 자국 등을 만들어 버려 불량 처리되게 하는 것이다.

따라서 전기검사를 수행한 후에도 표면에 찍힘된 자국 등의 문제가 있는지 확인해만 하였고, 이를 위해 AFVI(Automatic Final Vision Inspection)시스템을 도입하여 기판의 표면에 찍힘된 자국을 확인할 수 있을 정도의 고해상도로 촬영한 후 검사하였던 것이다.

그러나 AFVI시스템을 도입하여 고해상도로 확대 검사할 경우에는 불필요하게 과검되는 정보가 많아 상당량의 기판이 불량 처리되었고, 이에 검사자가 2차 검증(VRS:Verify Rework Station)을 통해 다시 검출된 정보가 진짜 불량(진성)인지 아닌지(가성) 확인하는 작업을 별도로 수행하여야지만 하였던 것이다.

KR 10-1174860 B1 KR 10-2005-0097245 A

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판의 회로 연결여부 또는 끊김여부를 확인하기 위하여 전기적 검사를 진행한 후, 상기 전기검사를 통해 발생한 불량만을 선별 확인할 수 있는 검사시스템 및 검사방법을 목적으로 하고,

특히 전기 검사시 반복적으로 발생한 진성 불량만을 선별하여 검출하기 위한 것이다.

이를 위해 본 발명은 테두리의 비작업 영역과 내측의 작업 영역으로 구획되어 있고, 상기 작업영역은 회로패턴이 형성된 복수의 유닛들이 일정한 간격으로 배열되어 있으며, 테두리의 비작업 영역에는 행과 열에 맞춰 각 유닛에 대한 위치정보를 담고 있는 표시부와 어레인지를 위한 정렬부를 형성하고 있는 스트립 기판과,

검사용 핀이 장착된 상부지그와 하부지그가 승/하강 동작을 반복할 수 있게 구성되는 한편, 상부지그와 하부지그 사이에 놓인 스트립 기판이 일정한 간격으로 이동 가능하게 구성하여 유닛 단위로 회로패턴의 전기적 연결여부 또는 끊김여부를 확인할 수 있게 구성한 전기 검사장치와,

이송대 위에 스트립 기판을 안착된 후 촬영수단을 통해 각각의 유닛이 동일한 사이즈로 촬영되게 구성되어 있는 한편, 컨트롤러가 기판 이미지상의 각 유닛과 저장된 데이터셋을 매칭시켜 상이한 불량위치를 찾고, 설정값을 토대로 불량위치가 각각의 유닛별로 동일위치에 반복적으로 발생하였는지 확인할 수 있게 구성된 선별 검사장치를 포함하여 구성된 것이다.

또한, 본 발명은 스트립 기판의 데이터셋과 설정값을 저장하는 단계와, 전기검사를 통과한 스트립 기판이 이송대에 안착되는 단계와, 상기 이송대에 안착된 스트립 기판이 촬영수단에 의해 촬영되는 단계와, 상기 촬영수단을 통해 촬영된 기판 이미지상의 각 유닛과 데이터셋을 매칭시켜 상이한 불량위치를 찾는 한편 각각의 불량위치를 저장하는 단계와, 설정값을 토대로 각각의 불량위치가 각 유닛의 동일위치에 반복적으로 발생한 것인지 확인하는 단계로 구성된 것이다.

따라서 본 발명은 기판의 회로 연결여부 또는 끊김여부를 확인하기 위하여 전기검사를 진행할 때에 상기 전기적 검사를 통해 발생하는 불량인지 아닌지 선별하여 확인할 수 있게 되었고, 특히 진성 불량만을 선별하여 검출할 수 있게 되면서 검사효율 향상 및 검사시간을 단축할 수 있게 되었다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 검사장치의 블럭도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 스트립 기판의 평면도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전기 검사장치의 측단면도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 선별 검사장치의 사시도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 검사방법의 순서도.
도 6 내지 도 8은 전기검사시 검사영역과 비검사영역을 보여주는 예시도.
도 9와 내지 도 9b는 전기검사시 스텝 이동하는 스트립 기판의 모습을 보여주는 일실시예,
도 10은 데이터 셋과 촬영된 이미지상에서 검사영역의 위치값과 면적값을 보여주는 일실시 예.
도 11 내지 도 11b는 전기 검사시 발생한 불량위치를 보여주는 일실시 예.
도 12는 기판 제조시 비검사영역에서 발생한 불량을 보여주는 일실시 예.

먼저, 본 발명의 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어는 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위하여 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 할 것이다.

따라서 명세서상에 기재된 실시 예에 따른 구성 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시 예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술사상을 모두 표현하는 것은 아니기 때문에, 출원 시점에 있어서 이들의 구성을 대체할 수 있는 균등물과 변형 예들에 의해 다양하게 실시될 수도 있음을 이해하여야 할 것이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용은 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명은 전체 구성을 간략하게 보여주는 것이고, 도 2는 도 1의 기판 모습을 보여주는 일시 예이고, 도 3은 전기 검사장치의 지그 모습을 보여주는 일시 예이고, 도 4는 도 1의 선별 검사장치의 모습을 보여주는 일실 예이다.

이를 참고하여 설명하면, 본 발명은 기판(1)과, 전기 검사장치(10)와, 선별 검사장치(20)를 포함하여 구성된다.

여기서 기판(1)은 직사각형의 형상으로 이루어진 스트립 기판으로서, 테두리의 비작업 영역(5)과 안쪽의 작업 영역(4)으로 구획되어 있고, 특히 상기 작업영역(4)은 회로패턴이 형성된 복수의 유닛(4a)들이 일정한 간격으로 배열되어 있으며 각각의 유닛(4a)에는 전자부품들이 실장된다. 더불어 비작업 영역(5)은 좌/우테두리와 상/하테두리의 행과 열에 맞춰 각 유닛(4a)에 대한 위치정보를 담고 있는 표시부(5a)가 형성되어 있고, 상기 표시부(5a) 외측에는 어레인지를 위한 정렬부(5b)가 형성되어 있다.

또한, 전기 검사장치(10)는 전류를 흘려줘서 각 유닛의 전기적 연결여부 또는 끊김여부를 확인하는 장치로서, 특히 검사용 핀이 장착된 상부지그와 하부지그(이하, 상하지그로 통칭하기도 함)가 승/하강 동작을 반복할 수 있게 구성되는 한편, 상부지그와 하부지그 사이에 놓인 기판이 일정한 간격으로 좌우 또는 전후방향으로 이동 가능하게 구성하여, 유닛 단위로 전기 검사 가능하게 구성된 것이다.

이때 승/하강하는 상부지그와 하부지그는 실시 예에 따라 기판(1)의 전체 유닛과 면접촉하여 한 번에 전기 검사되게 구성할 수도 있지만, 스트립 형태의 기판(1)은 검사용 핀의 장착 한계와 공간적인 제약으로 각각의 유닛 간격에 맞춰 좌우방향으로 혹은 전후방향으로 전진 이동하면서 하나 이상의 유닛 단위로 일정하게 전기 검사되게 구성하는 것이 바람직하다.

더불어 하나 이상의 유닛 단위로 일정하게 전기 검사할 때에, 상부지그 또는 하부지그와 맞닿게 되는 유닛의 전체면적이 상부지그 또는 하부지그와 접촉하도록 구성할 수도 있고, 실시 예에 따라서는 상하지그의 상부 플레이트(12a)를 돌출된 접촉검사영역(12b)과 내입된 비접촉검사영역(이하, 비접촉영역이라고도 함)으로 구획하면서 상부 플레이트(12a) 위에 안착된 기판의 유닛이 돌출된 접촉검사영역(12b)에 의해 일부만 접촉한 상태로 전기 검사되게 구성할 수도 있는 것이다.

또한, 선별 검사장치(20)는 전기 검사시 반복적으로 발생한 진성 불량만을 선별하여 검출하기 위한 것으로서, 이송대(21), 컨트롤러(22), 촬영수단(23)을 포함하여 구성된다.

여기서 이송대(21)는 스트립 형태의 기판이 일정하게 안착되어 촬영수단(23)에 의해 배열된 유닛들이 동일한 사이즈로 촬영되게 하는 것으로, 실시 예에 따라서는 안착된 기판을 일정한 속도로 이동시킬 수도 있는 것이다.

또한, 촬영수단(23)은 고해상의 카메라나 레이져 혹은 스캐너로서, 모든 유닛을 동일한 크기로 뷰잉할 수 있게 촬영한다. 더불어 촬영수단(23)은 실시 예에 따라 선명하게 뷰잉되도록 하기 위한 조명수단을 포함할 수 있다. 더불어 상기 조명수단은 실시 예에 따라서는 적외선이나 하나 이상의 조명수단을 포함하여 이루어져 다 각도로 빛을 조사하여 높이 차에 의해 음영진 자국 등이 노출되게 할 수도 있는 것이다.

또한, 컨트롤러(22)는 촬영수단(23)을 포함하는 주변기기들을 컨트롤하여 지정된 동작을 취하도록 컨트롤하는 것이며, 특히 전기검사를 진행하였을 때에 반복적으로 발생하는 진성 불량만을 선별하기 위한 것이다.

이를 위해 컨트롤러(22)는 스트립 기판(1)의 전체 유닛 수와 가로로 배열된 유닛의 수와 세로로 배열된 유닛의 수, 그리고 전기 검사장치가 스트립 기판을 유닛 단위로 테스트할 때에 상하지그와 접촉하는 유닛의 수(픽스처 수)와 이때 가로방향과 세로방향으로 배열된 각 유닛의 수, 그리고 상기 스트립 기판이 유닛 단위로 테스트될 때에 가로방향과 세로방향으로 이동하게 되는 각각의 스텝 수 및 전체 스텝 횟수, 그리고 유닛 간의 세로방향과 가로방향의 거리, 및 스텝 간의 세로방향과 가로방향의 거리값에 대한 설정값들 설정 등록하는 것이다.

더불어 상기 컨트롤러(22)는 스트립 기판(1)의 전체크기와 각 유닛의 위치 및 면적값, 그리고 각각의 유닛별로 검사영역의 위치값 및 면적값에 해당하는 정보를 제공받아 데이터셋화한 것이다.

더불어 상기 컨트롤러(22)는 촬영수단(23)을 통해 촬영된 기판의 유닛 이미지와 저장된 데이터 셋을 매칭시켜 각각의 유닛별로 상이한 불량위치를 찾아 기록하고, 설정값을 토대로 각각의 불량위치가 유닛별로 동일위치에 반복적으로 발생하였는지 확인하는 것이다. 이때 컨트롤러(22)는 전기 검사시 연관성이 있는 특정범위(예, 검사영역, 접촉검사영역 등)에서 반복적으로 발생한 불량만을 한정하여 확인하도록 한 것이다.

더불어 컨트롤러(22)는 상이한 불량위치를 데이터베이스화하여, 특정 위치에서 반복적으로 발생한 진성 불량 외의 가성 불량을 관리자가 2차 검증작업을 통해 확인할 수 있게 서비스하는 것이다.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 검사방법을 보여주는 것이고, 도 6 내지 도 8은 전기검사시 기판과 접촉하는 특정영역의 위치와 면적을 보여주는 예시도. 도 9 내지 도 9b는 설정값 및 전기 검사시 유닛 단위로 이동하는 스트립 기판의 모습을 보여주는 것이고, 도 10은 데이터셋과 촬영된 기판 이미지상에서 유닛의 검사영역에 대한 위치값과 면적값을 보여주는 것이고, 도 11 내지 도 11b은 배열된 기판 이미지 및 전기검사시 발생한 불량위치를 보여주는 것이고, 도 12는 전기검사 전에 이미 비검사영역에서 발생한 불량을 보여주는 것이다.

이를 참고하여 설명하면, 본 발명은 스트립 기판(1)의 데이터셋과 설정값을 저장하는 단계(S110)와, 전기검사를 통과한 스트립 기판(1)이 이송대에 안착되는 단계(S120)와, 상기 이송대에 안착된 스트립 기판이 촬영수단에 의해 촬영되는 단계(S130)와, 상기 촬영수단을 통해 촬영된 기판 이미지상의 각 유닛과 데이터셋을 매칭시켜 상이한 불량위치를 찾는 한편 각각의 불량위치를 저장하는 단계(S140)와, 설정값을 토대로 각각의 불량위치가 각 유닛의 동일위치에 반복적으로 발생한 것인지 확인하는 단계(S150)로 되어, 전기 검사시 기판(1)에 발생한 반복적으로 발생한 불량만을 선별 확인하기 위한 것이다.

여기서 스트립 기판의 데이터셋과 설정값을 저장하는 단계(S110)는, 선별 검사를 진행하기 전에 스트립 기판의 특성을 확인할 수 있는 데이터셋과 전기 검사장치의 특성을 확인할 수 있는 설정값을 저장하는 것이다.

이때의 데이터셋은 스트립 기판의 전체 크기, 상기 스트립 기판상에 일정하게 배열된 각 유닛의 위치값 및 크기값, 그리고 도 6과 도 7에 도시된 바와 같이 각 유닛의 검사영역(2)/비검사영역(3)에 대한 위치값과 크기값(면적값)를 업체측으로부터 제공받아 저장해 놓음으로써(S111),

후술할 촬영된 기판 이미지와 매칭되었을 때에 검사영역(2)의 위치값을 토대로 크기값(이하, 면적값이라고 하기도 함) 범위 이내로 한정하여 불량이 발생하였는지 확인할 수 있게 하기 위한 것이다.

이때 본 발명은 실시 예에 따라 전기 검사시 상하지그와 맞닿게 되는 각 유닛의 접촉검사영역(이하, 접촉영역이라고도 함)에 대한 위치값과 크기값에 대한 정보도 제공받아 저장해 놓을 수도 있는 것이다.

또한, 설정값은 스트립 기판의 전체 유닛 수와 이의 x축과 y축 상으로 배열된 각 유닛의 수, 그리고 픽스처(Fixture) 유닛 수와 이의 x축과 y축 상으로 배열된 각 유닛의 수를 포함한다. 참고로 픽스처 유닛 수는 스트립 기판이 전기 검사장치의 고정부 위에 놓여져 유닛 단위로 전기 검사될 때에 한 번에 테스트되는 유닛 수 혹은 한 번에 상하지그와 접촉하게 되는 유닛의 수를 말한다. 더불어 설정값은 스텝 수와 이의 x축과 y축 상으로 이동하는 각각의 스텝 수를 포함한다. 참고로 스텝 수는 스트립 기판이 유닛 단위로 전기 검사될 때에 가로방향으로 혹은 세로방향으로 이동하게 되는 횟수를 말한다. 더불어 설정값은 각 유닛 간의 세로방향과 가로방향의 거리, 그리고 스텝 간의 세로방향과 가로방향의 거리(이동거리) 값에 대한 정보도 포함하여, 설정 등록해 놓는 것이다.(S112)

즉, 도 9 내지 도 9b에 도시된 바와 같이, 가로방향(X)과 세로방향(Y)으로 기판의 각 유닛 수(예, X:17, Y:4. 총 68개)를 설정 등록하고, 이웃한 유닛의 사이의 거리값(예, X:13.4, Y:14.9)을 각각 설정 등록하고, 상기 전기 검사장치가 유닛 단위로 전기검사할 때에 하부지그 위에 놓여 함께 테스트되는 픽스처 수(X:3, Y:2, 총 6개)를 설정 등록하고, 상기 픽스처에 맞춰 가로 방향 또는 세로방향으로 이동하는 스텝(Step) 수(예, X:6, Y:2)와 스텝 간 거리값(예, X:40.4, Y:29.9)에 대한 정보를 설정 등록하는 것이다.

이때 전체 유닛의 수가 픽스처 수의 N배를 초과하거나 미만일 경우에는, 도 9b에 도시된 바와 같이 전진 이동하는 스트립 기판이 백 스텝되는 단계를 포함하여 이루어져, 이전에 검사된 유닛 중 일부가 다시 중복된 상태(예, 2개)로 검사되지 않은 나머지 유닛(예, 4)과 함께 전기 검사되는 과정을 포함할 수 있다.

또한, 컨트롤러(22)가 촬영수단(23)을 통해 촬영된 기판 이미지상의 각 유닛과 데이터셋을 매칭시켜 상이한 불량위치를 찾는 한편 각각의 불량위치를 저장하는 단계(S140)는,

도 10에 도시된 바와 같이 이미지 프로세싱을 통해 촬영된 기판 이미지 상에서 유닛 단위로 혹은 픽스처 수만큼 스텝간격에 맞춰 유닛을 나누는 전처리작업을 수행한 후 각각의 위치값과 면적값을 데이터베이스화하는 것이다. 그리고 이를 데이터셋과 매칭시켰을 때에 중복되는 영역은 제외하고 상이한 영역(불량위치)의 위치값 및 면적값을 남겨 각각의 불량위치를 별도로 데이터베이스화하는 것이다.

또한, 컨트롤러가 설정값을 토대로 각각의 불량위치가 각 유닛의 동일위치에 반복적으로 발생한 것인지 확인하는 단계(S150)는,

스트립 기판의 전체 유닛 수, 픽스처 수, 스텝 수, 유닛 간의 거리, 스텝 간 이동 거리값 등을 포함하는 설정값을 로드하여, 도 11 내지 도 11b에 도시된 바와 같이 스트립 기판을 유닛 단위로 전기 검사할 때에 각각의 유닛별로 동일 위치에 반복적으로 발생한 불량위치를 찾는 것이다.

이때 컨트롤러는 실시 예에 따라 불량위치가 검사영역 또는 접촉영역에서 발생하였는지 확인하는 단계(S160)를 포함하여 이루어져, 데이터셋을 통해 전기검사시 연관성이 있는 검사영역 또는 접촉영역에서 발생한 불량만을 진성 불량으로 판정하고, 도 12에 도시된 바와 같이 비검사영역이나 비접촉영역에서 발생한 불량은 가성 불량으로 판정하는 것이다.

따라서 본 발명은 기판의 회로 연결여부 또는 끊김여부를 확인하기 위하여 전기검사를 진행한 후 이상여부를 확인할 때 상기 전기검사를 통해 발생한 진성 불량인지 아니지 선별하여 확인할 수 있게 되었고, 특히 진성 불량만을 선별하여 검출할 수 있게 되면서 2차 검증시 불필요하게 투입되는 검사시간을 단축하는 한편 검사효율을 향상시킬 수 있게 된 것이다.

지금까지 본 발명은 첨부된 도면을 참고하여 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양하게 변형 및 균등이론에 의해 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

1:기판 2:검사영역
3:비검사영역 4:작업 영역
5:비작업 영역
10:전기검사장치
11:상부지그 12:하부지그
12a:상부 플레이트
13:검사용 핀 14:조립부품
20:비젼검사기 21:이송대
22:컨트롤러 23:촬영수단

Claims (8)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 스트립 기판(1)의 데이터셋과 설정값이 저장되는 단계(S110)와, 전기검사를 통과한 스트립 기판(1)이 이송대에 안착되는 단계(S120)와, 상기 이송대에 안착된 스트립 기판이 촬영수단에 의해 촬영되는 단계(S130)와, 상기 촬영수단을 통해 촬영된 기판 이미지상의 각 유닛과 데이터셋을 매칭시켜 상이한 불량위치를 찾는 한편 각각의 불량위치를 저장하는 단계(S140)와, 설정값을 토대로 각각의 불량위치가 각 유닛의 동일한 위치에 반복적으로 발생한 것인지 확인하는 단계(S150)를 포함하되,
   상기 스트립 기판(1)의 데이터셋과 설정값이 저장되는 단계(S110)는,
   상기 데이터셋이 스트립 기판의 전체 크기, 상기 스트립 기판상에 일정하게 배열된 각 유닛의 위치값 및 크기값, 그리고 각 유닛의 검사영역(2) 또는 비검사영역(3)에 대한 위치값과 크기값을 제공받아 컨트롤러에 저장하는 단계와,
   상기 설정값이 스트립 기판(1)의 전체 유닛 수와 가로방향과 세로방향으로 배열된 각각의 유닛의 수, 그리고 전기 검사장치가 스트립 기판을 유닛 단위로 테스트할 때에 상하지그와 동시에 접촉하는 유닛들의 수를 나타내는 픽스처 수와, 지그 상에서 가로방향과 세로방향으로 배열된 각각의 유닛 수, 그리고 상기 스트립 기판이 픽스처 수에 맞춰 이동되면서 전기검사될 때에 가로방향과 세로방향으로 이동하게 되는 각각의 스텝 수와, 전체 스텝 횟수, 그리고 유닛 간의 세로방향과 가로방향의 거리값, 그리고 스텝 간의 세로방향과 가로방향의 이동 거리값에 대한 정보를 포함하여 설정 등록하는 단계를 포함하는 검사방법.
5. 삭제
6. 삭제
7. 제4항에 있어서,
   상기 설정값의 전체 스텝 횟수는,
   전체 유닛의 수가 픽스처 수의 N배를 초과하거나 미만일 경우, 전진 이동하는 스트립 기판이 백 스텝되면서 이전에 검사된 유닛 중 일부와 나머지 유닛이 함께 중첩된 상태로 전기 검사되는 횟수를 포함하는 검사방법.
8. 제4항에 있어서,
   상기 설정값을 토대로 각각의 불량위치가 각 유닛의 동일한 위치에 반복적으로 발생한 것인지 확인하는 단계(150)는,
   상기 불량위치가 데이터셋을 토대로 각 유닛의 검사영역 또는 접촉영역에서 발생하였는지 확인하는 단계(S160)를 더 포함하는 검사방법.

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