CN206217280U - 一种金属基覆铜箔层压板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种金属基覆铜箔层压板，包括金属基板和铜箔，所述金属基板表面设有Al₂O₃、AlN、BeO或SiC热喷涂层，所述铜箔的毛面上涂布有导热绝缘层，所述A_l2O₃、AlN、BeO或SiC热喷涂层与所述导热绝缘层真空压合成型。本层压板过对金属基板表面进行热喷涂处理，不仅提高与铜箔的结合力，在不减少耐压能力的前提下，可减少导热绝缘层的厚度，从而提高金属基覆铜箔层压板的导热、散热和耐压性能。

Description

一种金属基覆铜箔层压板

技术领域

本实用新型涉及印制电路用覆铜箔层压板领域，尤其涉及一种金属基覆铜箔层压板。

背景技术

传统的金属基覆铜箔层只在压板金属基板和铜箔之间涂布一层导热绝缘层，如果导热绝缘层的击穿电压需要大于3.0KV，其厚度至少要保证100μm以上，但同时带来的问题是绝缘层的热阻上升，进而影响金属基板的散热效果。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种导热、散热和耐压性能俱佳的金属基覆铜箔层压板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种金属基覆铜箔层压板，包括金属基板和铜箔，所述金属基板表面设有Al₂O₃、AlN、BeO或SiC热喷涂层，所述铜箔的毛面上涂布有导热绝缘层，所述Al₂O₃、AlN、BeO或SiC热喷涂层与所述导热绝缘层真空压合成型。

作为上述技术方案的改进，所述金属基板为铝板、铁板、铜板或不锈钢板。

作为上述技术方案的改进，所述导热绝缘层由树脂组合物制成，厚度为20~70μm。

作为上述技术方案的改进，所述Al₂O₃、AlN、BeO或SiC热喷涂层的厚度为10~50μm。

本实用新型的有益效果有：

本层压板过对金属基板表面进行热喷涂处理，不仅提高与铜箔的结合力，在不减少耐压能力的前提下，可减少导热绝缘层的厚度，从而提高金属基覆铜箔层压板的导热、散热和耐压性能。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

参见图1 ，本实用新型的一种金属基覆铜箔层压板，包括金属基板1和铜箔4，所述金属基板1表面设有Al₂O₃、AlN、BeO或SiC热喷涂层2，根据产品对耐高温腐蚀、抗磨损、隔热或抗电磁波等功能的需求，可选择Al₂O₃、AlN、BeO或SiC等干粉作为原料，使用热喷涂设备在极高温度下在金属基板1表面热喷涂，形成热喷涂层，根据产品对涂层厚度的要求，可进行一次或多次热喷涂。

此外，所述铜箔4的毛面上涂布有导热绝缘层3，所述导热绝缘层由树脂组合物制成，具有良好的导热、阻燃性能、高耐热性、高耐湿性和低膨胀系数，在使用过程中导热绝缘层3不会分解，也不会因为燃烧而产生含卤素或含磷的有毒有害气体，而且厚度为20~70μm，为电子产品的轻薄短小，集成化发展提供了良好的导热、阻燃保障，可实现高密度布线，所述Al₂O₃、AlN、BeO或SiC热喷涂层与所述导热绝缘层真空压合成型，通过与镜面钢板进行叠合，置于热压机中按设定程序使用160℃-200℃的温度条件进行真空压合，从而金属基板1与铜箔4结合在一起。

具体地，所述金属基板1为铝板、铁板、铜板或不锈钢板，所述Al₂O₃、AlN、BeO或SiC热喷涂层的厚度为10~50μm，本层压板具备传统金属基覆铜箔层压板、陶瓷基板的优点，具有较高的耐压性能、机械耐久力、高散热能力等，和传统金属基覆铜箔层压板相比，本金属基覆铜箔层压板具有更好的导热、散热性能，在同等绝缘层厚度的条件下，具有更高的耐压能力；和陶瓷基板相比，本金属基覆铜箔层压板取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力，降低加工难度，生产成本也有所降低。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种金属基覆铜箔层压板，其特征在于：包括金属基板和铜箔，所述金属基板表面设有Al₂O₃、AlN、BeO或SiC热喷涂层，所述铜箔的毛面上涂布有导热绝缘层，所述Al₂O₃、AlN、BeO或SiC热喷涂层与所述导热绝缘层真空压合成型。

2.根据权利要求1所述的一种金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述金属基板为铝板、铁板、铜板或不锈钢板。

3.根据权利要求1所述的一种金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述导热绝缘层由树脂组合物制成，厚度为20~70μm。

4.根据权利要求1所述的一种金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述Al₂O₃、AlN、BeO或SiC热喷涂层的厚度为10~50μm。