CN202242177U - 一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板 - Google Patents
一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202242177U CN202242177U CN201120360553XU CN201120360553U CN202242177U CN 202242177 U CN202242177 U CN 202242177U CN 201120360553X U CN201120360553X U CN 201120360553XU CN 201120360553 U CN201120360553 U CN 201120360553U CN 202242177 U CN202242177 U CN 202242177U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- aluminium base
- polytetrafluoroethylene
- dielectric layer
- ptfe
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- -1 Polytetrafluoroethylene aluminum Polymers 0.000 title claims abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 22
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 21
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 11
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 229910000497 Amalgam Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，它包括介质层（1），在介质层（1）的两表面分别敷有铝基板（2）和铜箔层（3）。本实用新型不但散热性高、屏蔽性能好，而且可以实现高频化和微波化等性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板。
背景技术
目前市场上铝基覆铜箔板介质是以环氧树脂或改性环氧树脂构成，无法满足电子通讯方面对高频化、微波化的需求。
发明内容
本实用新型提供了一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，它不但散热性高、屏蔽性能好，而且可以实现高频化和微波化等性能。
本实用新型采用了以下技术方案：一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，它包括介质层，在介质层的两表面分别敷有铝基板和铜箔层。
所述的介质层为无碱玻璃布，无碱平纹玻璃布上涂覆聚四氟乙烯分散液。所述的铝基板至少设置为一层。所述的铜箔层至少设置为一层。所述的铝基板、介质层及铜箔层的质量比为3-7：2-6：1。
本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的介质层两面分别为铝基板和铜箔层，介质层可以是聚四氟乙烯分散液浸渍无碱玻璃布，利用聚四氟乙烯薄膜改性介电常数或者是浸渍聚四氟乙烯分散液与陶瓷粉混合体，改变介电常数，由于铝基板和铜箔层的导热系数大于2.8，热阻小于2.0，因此具有散热性好、屏蔽性能优异，以及高频化和微波化等优异的综合性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
在图1中，本实用新型公开了一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，其特征是它包括介质层1，在介质层1的两表面分别敷有铝基板2和铜箔层3，铝基板2至少设置为一层，本实施例设置为一层，铜箔层3至少设置为一层，本实施例设置为一层，铝基板2、介质层1及铜箔层3的质量比为3-7：2-6：1，介质层1为无碱玻璃布，无碱平纹玻璃布上涂覆聚四氟乙烯分散液。
Claims (5)
1.一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，其特征是它包括介质层（1），在介质层（1）的两表面分别敷有铝基板（2）和铜箔层（3）。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，其特征是所述的介质层（1）为无碱玻璃布，无碱平纹玻璃布上涂覆聚四氟乙烯分散液。
3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，其特征是所述的铝基板（2）至少设置为一层。
4.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，其特征是所述的铜箔层（3）至少设置为一层。
5.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，其特征是所述的铝基板（2）、介质层（1）及铜箔层（3）的质量比为3-7：2-6：1。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201120360553XU CN202242177U (zh) | 2011-09-25 | 2011-09-25 | 一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201120360553XU CN202242177U (zh) | 2011-09-25 | 2011-09-25 | 一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202242177U true CN202242177U (zh) | 2012-05-30 |
Family
ID=46103469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201120360553XU Expired - Fee Related CN202242177U (zh) | 2011-09-25 | 2011-09-25 | 一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202242177U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102371724A (zh) * | 2011-09-25 | 2012-03-14 | 顾根山 | 一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板 |
-
2011
- 2011-09-25 CN CN201120360553XU patent/CN202242177U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102371724A (zh) * | 2011-09-25 | 2012-03-14 | 顾根山 | 一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3173569U (ja) | 薄型高熱伝導金属基板 | |
| CN102711367B (zh) | 一种导热铝基板及其制作方法 | |
| CN202242177U (zh) | 一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板 | |
| TW202011086A (zh) | 複合式疊構液晶高分子基板及其製備方法 | |
| CN203219607U (zh) | 高导热柔性led导线板 | |
| CN102371724A (zh) | 一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板 | |
| CN202753512U (zh) | 一种铝基陶瓷复合结构覆铜板 | |
| CN101934611A (zh) | 一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板 | |
| CN107487043A (zh) | 一种屏蔽性能好的聚四氟乙烯铝基覆铜箔板 | |
| CN201700081U (zh) | 聚四氟乙烯玻璃纤维基板 | |
| CN205364691U (zh) | 一种散热功能良好的覆铜板 | |
| CN203839079U (zh) | 一种具有扁形截面的铜包铝镁合金漆包线 | |
| CN104531026A (zh) | 一种铝基板结合剂及使用该结合剂的铝基板 | |
| CN204733501U (zh) | 具有电磁波干扰屏蔽功能的散热片 | |
| CN102427666A (zh) | 一种高频微波电路板基材的制作方法 | |
| CN203167424U (zh) | 铝基电路板 | |
| CN102431262A (zh) | 一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板的制作方法 | |
| CN207869491U (zh) | 绝缘抗拉铝基板散热结构 | |
| CN203233633U (zh) | 一种智能手机及平板电脑用的石墨散热膜 | |
| CN102065634A (zh) | 一种led高频铝基电路板 | |
| CN202242178U (zh) | 一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板 | |
| CN202262043U (zh) | 一种高频微波电路板基材 | |
| CN201888024U (zh) | Ptfe高频铝基电路板 | |
| CN205124123U (zh) | 高耐电压高导热铜基覆铜板 | |
| CN203901854U (zh) | 一种3d立体金属基覆铜板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Wangling Insulating Material Plant, Taizhou Assignor: Gu Genshan Contract record no.: 2012320000792 Denomination of utility model: Polyfluortetraethylene aluminum base copper-clad laminate Granted publication date: 20120530 License type: Exclusive License Record date: 20120615 |
|
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120530 Termination date: 20130925 |