CN207560460U - 高绝缘性线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种高绝缘性线路板，包括：铝基板；氧化铝绝缘层，位于所述铝基板表面，用以使所述铝基板与外界电性绝缘；电镀陶瓷层，位于所述氧化铝绝缘层表面；导线层，印刷于所述电镀陶瓷层的表面，以形成预设的导电线路。上述高绝缘性线路板利用在铝基板上依次设有化铝绝缘层、电镀陶瓷层以增加线路板的绝缘性，达到线路板的绝缘性的效果。

Description

高绝缘性线路板

技术领域

本实用新型涉及电路领域，特别是涉及高绝缘性线路板。

背景技术

随着全球环保意识的抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞、具有环保效益等优点。

然而，目前的LED线路板再长时间大功率的工作后容易由于线路板的老化，使电路板上的线路相互导通，进而造成短路。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述由于目前线路板在长期使用后，线路板老化造成线路短路的问题，提供一种具有较高绝缘性的高绝缘性线路板。

一种高绝缘性线路板，包括：

铝基板；

氧化铝绝缘层，位于所述铝基板表面，用以使所述铝基板与外界电性绝缘；

电镀陶瓷层，位于所述氧化铝绝缘层表面；

导线层，印刷于所述电镀陶瓷层的表面，以形成预设的导电线路。

在其中一个优选实施方式中，所述电镀陶瓷层为碳化硅陶瓷层。

在其中一个优选实施方式中，在所述电镀陶瓷层与所述导线层之间还具有绝缘聚合物层。

在其中一个优选实施方式中，所述绝缘聚合物层的厚度为2μm-5μm。

在其中一个优选实施方式中，所述导线层的厚度为5μm～10μm。

在其中一个优选实施方式中，所述铝基板的厚度至少为0.1mm。

在其中一个优选实施方式中，所述导线层由铜箔形成。

在其中一个优选实施方式中，所述铝基板的相对两侧面均具有所述氧化铝绝缘层、电镀陶瓷层及导线层。

在其中一个优选实施方式中，所述氧化铝绝缘层、电镀陶瓷层及导线层位于所述铝基板的一侧面，所述高绝缘性线路板还包括位于所述铝基板另一侧面的散热板。

在其中一个优选实施方式中，所述散热板呈波浪形。

上述高绝缘性线路板利用在铝基板上依次设有化铝绝缘层、电镀陶瓷层以增加线路板的绝缘性，达到线路板的绝缘性的效果。

附图说明

图1为本实用新型一优选实施方式的高绝缘性线路板的结构示意图；

图2为本实用新型另一优选实施方式的高绝缘性线路板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型一优选实施方式公开了一种高绝缘性线路板100，该高绝缘性线路板100包括铝基板110、氧化铝绝缘层120、电镀陶瓷层130及导线层140。

本实施方式中的上述高绝缘性线路板100为单面线路的线路板，本实施方式中的上述铝基板110可以为片状薄板，一般地，该铝基板110的厚度至少为0.1mm，该呈片状薄板的铝基板110可以具有上表面及与该上表面相对的下表面。

上述氧化铝绝缘层120位于上述铝基板110的上表面，主要使上述铝基板110与外界电性绝缘。

上述电镀陶瓷层130位于上述氧化铝绝缘层120的表面。具体地，上述电镀陶瓷层130可以为碳化硅陶瓷层。

上述导线层140印刷与上述电镀陶瓷层130的表面，并在其电镀陶瓷层130的表面形成预设电路。

更详细地说，上述电镀陶瓷层130与上述导线层140之间还可以具有绝缘聚合物层，这样可以增强上述导线层140与铝基板110之间的绝缘性能。一般地，该绝缘聚合物层可以包括丁苯橡胶或丁苯橡胶与氧化铝参合而成，这样，该绝缘聚合物层既可以具有高绝缘性，也可具有高导热性。本实施方式中，上述绝缘聚合物层的厚度为2μm-5μm。上述导线层的厚度可以为5μm～10μm。

上述导线层由铜箔形成。

在上述铝基板110的下表面具有与散热板150，该散热板150与铝基板110的下表面接触，用以快速的传递并散发热量，以达到快速的散热的效果。更详细的说，该散热板150可以为波浪形，以增加该散热板150的散热效果。

上述实施方式的上述高绝缘性线路板100利用在铝基板上依次设有化铝绝缘层、电镀陶瓷层以增加线路板100的绝缘性，达到线路板的绝缘性的效果。

如图2所示，本实用新型另一优选实施方式公开了一种高绝缘性线路板200，该高绝缘性线路板200包括铝基板210、氧化铝绝缘层220、电镀陶瓷层230及导线层240。

本实施方式中的上述高绝缘性线路板200为双面线路的线路板，本实施方式中的上述铝基板210可以为片状薄板，一般地，该铝基板210的厚度至少为0.1mm，该呈片状薄板的铝基板210可以具有上表面及与该上表面相对的下表面。

上述氧化铝绝缘层220位于上述铝基板210的上表面，主要使上述铝基板210与外界电性绝缘。

上述电镀陶瓷层230位于上述氧化铝绝缘层220的上表面。具体地，上述电镀陶瓷层230可以为碳化硅陶瓷层。

上述导线层240印刷与上述电镀陶瓷层230的上表面，并在其电镀陶瓷层230的表面形成预设电路。

更详细地说，上述电镀陶瓷层230与上述导线层240之间还可以具有绝缘聚合物层，这样可以增强上述导线层240与铝基板210之间的绝缘性能。一般地，该绝缘聚合物层可以包括丁苯橡胶或丁苯橡胶与氧化铝参合而成，这样，该绝缘聚合物层既可以具有高绝缘性，也可具有高导热性。本实施方式中，上述绝缘聚合物层的厚度为2μm-5μm。上述导线层的厚度可以为5μm～10μm。

氧化铝绝缘层220也位于上述铝基板210的下表面，主要使上述铝基板210与外界电性绝缘。

位于上述铝基板210的下表面的氧化铝绝缘层220的下表面，也同样具有电镀陶瓷层230。具体地，该电镀陶瓷层230可以为碳化硅陶瓷层。

导线层240印刷于该电镀陶瓷层230的下表面，并在其电镀陶瓷层230的表面形成预设电路。

更详细地说，上述电镀陶瓷层230与上述导线层240之间还可以具有绝缘聚合物层，这样可以增强上述导线层240与铝基板210之间的绝缘性能。一般地，该绝缘聚合物层可以包括丁苯橡胶或丁苯橡胶与氧化铝参合而成，这样，该绝缘聚合物层既可以具有高绝缘性，也可具有高导热性。本实施方式中，上述绝缘聚合物层的厚度为2μm-5μm。上述导线层的厚度可以为5μm～10μm。

上述导线层由铜箔形成。

本实施方式的上述高绝缘性线路板100利用在铝基板的双面上设有铝绝缘层、电镀陶瓷层以增加线路板100的绝缘性，达到线路板的绝缘性的效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种高绝缘性线路板，其特征在于，包括：

铝基板；

氧化铝绝缘层，位于所述铝基板表面，用以使所述铝基板与外界电性绝缘；

电镀陶瓷层，位于所述氧化铝绝缘层表面；

导线层，印刷于所述电镀陶瓷层的表面，以形成预设的导电线路。

2.根据权利要求1所述的高绝缘性线路板，其特征在于，所述电镀陶瓷层为碳化硅陶瓷层。

3.根据权利要求1所述的高绝缘性线路板，其特征在于，在所述电镀陶瓷层与所述导线层之间还具有绝缘聚合物层。

4.根据权利要求3所述的高绝缘性线路板，其特征在于，所述绝缘聚合物层的厚度为2μm-5μm。

5.根据权利要求1所述的高绝缘性线路板，其特征在于，所述导线层的厚度为5μm～10μm。

6.根据权利要求1所述的高绝缘性线路板，其特征在于，所述铝基板的厚度至少为0.1mm。

7.根据权利要求1所述的高绝缘性线路板，其特征在于，所述导线层由铜箔形成。

8.根据权利要求1所述的高绝缘性线路板，其特征在于，所述铝基板的相对两侧面均具有所述氧化铝绝缘层、电镀陶瓷层及导线层。

9.根据权利要求1所述的高绝缘性线路板，其特征在于，所述氧化铝绝缘层、电镀陶瓷层及导线层位于所述铝基板的一侧面，所述高绝缘性线路板还包括位于所述铝基板另一侧面的散热板。

10.根据权利要求9所述的高绝缘性线路板，其特征在于，所述散热板呈波浪形。