CN207783256U - 一种高散热型铝基板 - Google Patents
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Abstract
一种高散热型铝基板，属于电子基板技术领域。包括放置腔、覆盖层、铜片层、中空槽、散热层、凹槽、隔热层、绝缘层、铝基板，在铝基板上端一侧设置绝缘层、隔热层、散热层、铜片层和覆盖层，在覆盖层上设置若干个放置腔，绝缘层与隔热层、隔热层与散热层、散热层与铜片层、铜片层与覆盖层之间通过粘接膜连接。通过隔热层能够将电路板在使用过程中产生的热量进行隔离，并通过散热层散发出去，提高其使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于电子基板技术领域，涉及一种高散热型铝基板。
背景技术
随着科学技术的不断发展，各行各业的加工工艺也越来越成熟，加工产品的质量也越来越好，产品的使用寿命也在延长。
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象：局部温升或大面积温升、短时温升或长时间温升。因此电路板的基板的散热性能非常重要。一般的非金属电路板，其散热性能不好，而且会散发一些气味。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决上述问题，提供一种高散热型铝基板，能够解决上述问题。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：
一种高散热型铝基板，包括放置腔、覆盖层、铜片层、中空槽、散热层、凹槽、隔热层、绝缘层、铝基板，在铝基板上端一侧设置绝缘层、隔热层、散热层、铜片层和覆盖层，在覆盖层上设置若干个放置腔，绝缘层与隔热层、隔热层与散热层、散热层与铜片层、铜片层与覆盖层之间通过粘接膜连接。
作为本实用的进一步优化方案，在所述的散热层内设置中空槽，在散热层内上端设置凹槽，凹槽与中空槽相贯通，凹槽与中空槽为一体式结构。
作为本实用的进一步优化方案，中空槽底端为波浪型，所述的凹槽的截面为倒锥形。
作为本实用的进一步优化方案，所述的散热层的厚度为5-15µm。
本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型包括放置腔、覆盖层、铜片层、中空槽、散热层、凹槽、隔热层、绝缘层、铝基板，在铝基板上端一侧设置绝缘层、隔热层、散热层、铜片层和覆盖层，在覆盖层上设置若干个放置腔，绝缘层与隔热层、隔热层与散热层、散热层与铜片层、铜片层与覆盖层之间通过粘接膜连接。通过隔热层能够将电路板在使用过程中产生的热量进行隔离，并通过散热层散发出去，提高其使用寿命。
2、本实用新型在所述的散热层内设置中空槽，在散热层内上端设置凹槽，凹槽与中空槽相贯通，凹槽与中空槽为一体式结构。通过中空槽和凹槽能够最大限度的发散使用过程中产生的热量，降低生产成本。
3、本实用新型中空槽底端为波浪型，所述的凹槽的截面为倒锥形。能够最大面积的发散热量，提高其散热性，降低生产成本。
4、本实用新型所述的散热层的厚度为5-15µm。在提高散热的基础上，能够降低电路板的厚度。
5、本实用新型结构简单，易于制作，适宜于工业化生产。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图中：1、放置腔，2、覆盖层，3、铜片层，4、中空槽，5、散热层，6、凹槽，7、隔热层，8、绝缘层，9、铝基板。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：
如图1所示，本实用新型所述的一种高散热型铝基板，包括放置腔1、覆盖层2、铜片层3、中空槽4、散热层5、凹槽6、隔热层7、绝缘层8、铝基板9，在铝基板9上端一侧设置绝缘层8、隔热层7、散热层5、铜片层3和覆盖层2，在覆盖层2上设置若干个放置腔1，绝缘层8与隔热层7、隔热层7与散热层5、散热层5与铜片层3、铜片层3与覆盖层2之间通过粘接膜连接。通过隔热层7能够将电路板在使用过程中产生的热量进行隔离，并通过散热层5散发出去，提高其使用寿命。在所述的散热层5内设置中空槽4，在散热层5内上端设置凹槽6，凹槽6与中空槽4相贯通，凹槽6与中空槽4为一体式结构。通过中空槽4和凹槽6能够最大限度的发散使用过程中产生的热量，降低生产成本。中空槽4底端为波浪型，所述的凹槽6的截面为倒锥形。能够最大面积的发散热量，提高其散热性，降低生产成本。所述的散热层5的厚度为5-15µm。在提高散热的基础上，能够降低电路板的厚度。
最后所应说明的是：以上实施例仅用以说明而非限制本实用新型的技术方案，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应该理解：依然可以对本实用新型进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型的精神和范围的任何修改或局部替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (4)
1.一种高散热型铝基板，其特征在于：包括放置腔、覆盖层、铜片层、中空槽、散热层、凹槽、隔热层、绝缘层、铝基板，在铝基板上端一侧设置绝缘层、隔热层、散热层、铜片层和覆盖层，在覆盖层上设置若干个放置腔，绝缘层与隔热层、隔热层与散热层、散热层与铜片层、铜片层与覆盖层之间通过粘接膜连接。
2.根据权利要求1所述的一种高散热型铝基板，其特征在于：在所述的散热层内设置中空槽，在散热层内上端设置凹槽，凹槽与中空槽相贯通，凹槽与中空槽为一体式结构。
3.根据权利要求2所述的一种高散热型铝基板，其特征在于：中空槽底端为波浪型，所述的凹槽的截面为倒锥形。
4.根据权利要求1所述的一种高散热型铝基板，其特征在于：所述的散热层的厚度为5-15µm。
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2017
- 2017-12-12 CN CN201721720352.XU patent/CN207783256U/zh not_active Expired - Fee Related
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