CN206077833U - 一种高导热率铝基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高导热率铝基板，包括一金属基材、形成于所述金属基材上的一陶瓷层以及形成于所述陶瓷层上的一电路层。该高导热率铝基板的导热率高、耐高压、覆着力强，不易起泡。

Description

一种高导热率铝基板

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种高导热率铝基板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。

绝缘层一般为聚丙烯层或高导热胶层，无法满足大功率器件的高散热要求，且在高温工作环境中容易开裂，导致耐电压下降，同时因膨胀系数太大，有拉裂而造成损坏的风险；另外，该绝缘层的覆着力不够，容易气泡分层而降低导热率。

因此，需要提供一种高导热率铝基板，其导热率高、耐高压、覆着力强，不易起泡。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种高导热率铝基板，其导热率高、耐高压、覆着力强，不易起泡。

为实现上述目的，本实用新型提供一种高导热率铝基板，包括一金属基材、形成于所述金属基材上的一陶瓷层以及形成于所述陶瓷层上的一电路层。

与现有技术相比，本实用新型的高导热率铝基板在电路层和金属基层间设有一陶瓷层，陶瓷层覆着力强，不容易起泡分层，且陶瓷层散热快，导热率高，在高温下也不会断裂，耐高压。

附图说明

图1为本实用新型高导热率铝基板的示意图。

具体实施方式

下面将参考附图阐述本实用新型几个不同的最佳实施例，其中不同图中相同的标号代表相同的部件。下面结合附图，详细阐述本实用新型的实施例。

本实用新型实质在提供一种高导热率铝基板1，其导热率高、耐高压、覆着力强，不易起泡。

如图1所示，高导热率铝基板1包括一金属基材10、形成于所述金属基材10上的一陶瓷层20以及形成于所述陶瓷层20上的一电路层30。大功率的器件表面贴装在电路层30，器件运行时所产生的热量通过陶瓷层20快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。于本实施例中，金属基材10采用5系以上铝板，5系以上铝板在高温下的膨胀系数较小，不会出现拉裂而造成损坏的风险。在金属基层上通过微弧氧化形成陶瓷层20，具体地，微弧氧化(Microarc oxidation，MAO)又称微等离子体氧化(Microplasma oxidation,MPO)，是通过电解液与相应电参数的组合，在金属基层表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，生长出以金属基层的氧化物为主的陶瓷层20。该陶瓷层20的耐高压范围为1500V～2000V，陶瓷层20在高温的情况下不会开裂，且导热率高，同时解决高导热率铝基板1散热、耐高压等问题。在陶瓷层20上覆盖需要厚度的压延电路层30，一般为铜箔，通过激光高温将其与陶瓷层20直接熔合，待电路层30与陶瓷层20完全熔合在一起时，其间的表面覆着力提高了，不易发生分层起泡。

与现有技术相比，本实用新型的高导热率铝基板1在电路层30和金属基层间设有一陶瓷层20，陶瓷层20覆着力强，不容易起泡分层，且陶瓷层20散热快，导热率高，在高温下也不会断裂，耐高压。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (1)

1.一种高导热率铝基板，其特征在于，包括：

一金属基材；

形成于所述金属基材上的一陶瓷层；以及

形成于所述陶瓷层上的一电路层；

其中，所述陶瓷层为金属基材的氧化物层，所述电路层为压延电路层。