CN103298246B - Led耐高压电路pcb板以及led耐高压的电路连接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED耐高压电路PCB板，LED灯与导电散热箔之间连接并形成电通路；所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔上，LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔。本发明的LED耐高压电路PCB板，将LED灯的负极与散热器极将均焊接于同一块导电散热箔上，这样使得LED灯的正、负极之间的电容和负极与导电散热箔之间的电容比减小，使得本发明的LED耐高压电路PCB板可以耐高压，提高本发明的产品使用安全和质量。而LED耐高压电路PCB板的电路连接方法，将LED灯的散热器极与负极焊接在同一块导电散热箔上，该LED灯的正极电连接导线或另一块导电散热板，可以得到上述的产品。

Description

LED耐高压电路PCB板以及LED耐高压的电路连接方法

技术领域

本发明涉及LED的PCB板领域，尤其涉及一种LED耐高压电路PCB板以及LED耐高压的电路连接方法。

背景技术

现有技术的LED的PCB板为在铝基材上覆盖绝缘层，在绝缘层上设有散热铜箔和导线，LED的三个电极（正极+,负极-,散热器极heatsink）中的正极和负极与导线；连接形成电通路，散热器极与散热铜箔连接，而散热铜箔和导线是分开的，即导线上连接有LED灯，LED灯的散热器极焊接到散热铜箔上进行导热散热，由于散热铜箔与基材的金属层有电压差，会产生电容效应，所以LED灯的正、负极与散热铜箔之在高压、雷击、静电测试会产生放电现象（有电火花产生），导致LED会出现死灯或者损坏现象。为了减低死灯和损坏LED灯的情况发生，有必要提出一种新的结构或方法来解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种耐高压的，不易出现死灯和损坏LED灯的LED耐高压电路PCB板。

为了实现上述目的，本发明提出的一种解决方案为：一种LED耐高压电路PCB板，包括基材、至少一块导电散热箔和LED灯，所述基材上设有绝缘层，绝缘层上设置所述导电散热箔，LED灯与导电散热箔之间连接并形成电通路；所述LED灯包括正极、负极和散热器极，所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔上，LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔。

其中，所述绝缘层上间隔设置至少两块所述导电散热箔；导电散热箔之间串接有LED灯并形成电通路。

其中，所述导电散热箔之间依次由LED灯串接。

其中，所述导电散热箔上分别设置有对应于LED灯的正极、负极和散热器极的正极焊盘、负极焊盘和热焊盘。

其中，所述导电散热箔是铜箔。

其中，所述基材是铝基材或FR4电路板基材。

其中，所述导电散热箔作为负极的一端设有向导电散热箔内凹陷的缺口，热焊盘位于缺口的上侧或下侧，作为正极的一端设有向所述缺口伸入的凸起。

本发明还提供了一种LED耐高压的电路连接方法，将LED灯的散热器极与负极焊接在同一块导电散热箔上，该LED灯的正极电连接导线或另一块导电散热板。

其中，包括多块间隔的导电散热箔，LED灯将多块间隔的导电散热箔依次串接或并接形成电通路。

本发明的有益效果为：区别于现有技术的LED的电路PCB板，LED灯的导线与导电散热箔是分开的，当通电的时候，基材的金属层与导电散热箔会产生电容效应，引起LED灯的死灯现象；本发明的LED耐高压电路PCB板，将LED灯的负极与散热器极将均焊接于同一块导电散热箔上，这样使得导线和导电散热箔之间不产生电容效应，使得本发明的LED耐高压电路PCB板可以耐高压，提高本发明的产品使用安全和质量。本发明还提供了一种LED耐高压电路PCB板的电路连接方法，将LED灯的散热器极与负极焊接在同一块导电散热箔上，该LED灯的正极电连接导线或另一块导电散热板，这样就不存在基材的金属层和导电散热箔之间产生电容效应的情况，可以耐高压，提高产品使用安全和质量。

附图说明

图1为本发明的一具体实施例的LED耐高压电路PCB板的结构示意图；

图2为本发明的LED的三个电极对接地点的等效电路图；

图3为LED的负极没有和散热器连接等效电路图；

图4为LED的负极和散热器连接等效电路图。

1、基材；2、导电散热箔；3、正极焊盘；4、负极焊盘；5、负极接头；6、正极接头；7、热焊盘；8、安装孔。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本实施方式的一种LED耐高压电路PCB板，包括基材1、至少一块导电散热箔2和LED灯，所述基材1上设有绝缘层，绝缘层上设置所述导电散热箔2，LED灯与导电散热箔2之间连接并形成电通路；所述LED灯包括正极、负极和散热器极，所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔2上，LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔。本发明的LED耐高压电路PCB板，将LED灯的负极与散热器极将均焊接于同一块导电散热箔2上，这样，其等效电路如图4所示，LED的正极与负极之间的电容为Caa，负极与导电散热箔2之间的电容为Cbb，正极与导电散热箔2之间的电容为Ccc，相同的规格产品，虽然与现有技术的连接方式相比，本发明的负极与导电散热箔2之间的电容为Cbb增加，但是Caa:Cbb减小，所以对高电压的测试有所帮助，提高其那高压性，从而使得本发明不容易出现死灯的情况，提高了本发明的LED耐高压电路PCB板的安全和质量。

在一具体本实施例中，所述绝缘层上间隔设置至少两块所述导电散热箔2；导电散热箔2之间串接有LED灯并形成电通路，这样，导电散热箔2作为导线使用，同样长度的导线，因为导电散热箔的截面大，根据电阻定律可知，导电散热比的电阻小，所示本发明的LED耐高压电路PCB板减小热阻，节约能源。进一步的，所述导电散热箔2之间依次由LED灯串接，这样可以使得本发明的LED耐高压电路PCB板整齐，连接方便，如图1所示，导电散热箔2之间依次由LED串接一样。这个实施例，是一个串联电路，当然，在另一具体实施例中，也可以是并联的，如，每一个LED灯和一个导电散热箔连接，其中，LED灯的负极和散热器基极焊接在导电散热箔上，该导电散热箔与本发明的LED耐高压电路PCB板的负极接头5连接，LED灯的正极通过导线与LED耐高压电路PCB板的正极接头6连接，这样的结构包括多组，形成并联的结构。上述的各实施例中，其实做最要的就是，LED灯的负极和散热器极连接到同一个导电散热板上即可。

上述各实施例中，所述导电散热箔2上分别设置有对应于LED灯的正极、负极和散热器极的正极焊盘3、负极焊盘4和热焊盘7，这些焊盘可以方便LED灯向PCB板上的安装，提高焊接的牢固度和提高生产效率。

上述各施例中，所述导电散热箔2是铜箔，铜箔的散热效果、导热效果优良。

上述各施例中，所述基材1是铝基材或FR4等电路板基材，这是两种常见的PCB板基材，容易得到，可以批量生产或购买，节约成本。

上述各施例中，所述基材1上设置有至少两个安装孔8，一般基材1都是板状的，为了安装在其他地方的方便，会在基材1上设置安装孔8，而两个或两个以上的安装孔8可以更加稳定安装基材，防止其转动。

上述各施例中，所述多块的导电散热箔2的每两块之间的距离至少为5mm，这其实主要看具体的产品规格，导电散热箔2的每两块之间的距离可以根据实际的情况进行相应的调整。

上述各施例中，如图1所示的，若有两个串联的导电散热箔2，则导电散热箔2作为负极的一端设有向导电散热箔内凹陷的缺口，热焊盘位于缺口的上侧或下侧，作为正极的一端设有向所述缺口伸入的凸起，这样可以方便LED灯的安装，而整块PCB的连接外部电源的负极接头5和正极接头6位于该PCB的中间位置，这样可以节约面积，提高整块PCB板的使用率。

本发明还提供一种LED耐高压的电路连接方法，其方法是，将LED灯的散热器极与负极焊接在同一块导电散热箔上，该LED灯的正极电连接导线或另一块导电散热板。本发明的LED耐高压的电路连接方法，将LED灯的负极与散热器极将均焊接于同一块导电散热箔2上，这样，其等效电路如图4所示，LED的正极与负极之间的电容为Caa，负极与导电散热箔2之间的电容为Cbb，正极与导电散热箔2之间的电容为Ccc，相同的规格产品，虽然与现有技术的连接方式相比，本发明的负极与导电散热箔2之间的电容为Cbb增加，但是Caa:Cbb减小，所以对高电压的测试有所帮助，提高其那高压性，从而使得使用本电路连接方法的产品不容易出现死灯的情况，提高了本发明的LED耐高压电路PCB板的安全和质量。这样的方式适用于串联电路和并联电路，或串并联的混合电路。

本实施例中，包括多块间隔的导电散热箔，LED灯将多块间隔的导电散热箔2依次串接或并接形成电通路，导电散热箔2作为导线使用，因为导电散热箔的截面大，根据电阻定律可知，导电散热比的电阻小，所以本发明的LED耐高压电路PCB板减小热阻，节约能源，而一次串联可以方便安装LED灯和生产产品效率提高。

本发明的原理为：LED的三个电极对接地点（基材的金属层）之间存在寄生电容，如图2所示，电容的关系为C=εs/d，ε是系数，s是导电散热箔面积，d是两点间的间距。如果负极没有和散热器连接，则正负极之间在hi-pot（高电压）测试时的等效电路为图3，Ca,Cb,Cc的数值需要变换和推导，不在此列出。由于hi-pot测试用的电压为交流，所以当交流信号处于正半周期，会有电流流过二极管，是否会损坏取决于电流是否超过限值；处于负半周期，D1也可能会因承受过大负压而损坏。

当负极与散热器相连，等效电路为图4，Cbb增加，但是由于Caa:Cbb减小，所以会对hi-pot测试有所帮助。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种LED耐高压电路PCB板，其特征在于，包括基材、多块导电散热箔和LED灯，

所述基材上设有绝缘层，绝缘层上设置所述导电散热箔，LED灯与导电散热箔之间连接并形成电通路；所述LED灯包括正极、负极和散热器极，所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔上，LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔；所述绝缘层上间隔设置至少两块所述导电散热箔；导电散热箔之间串接有LED灯并形成电通路；所述多块导电散热箔中每两块之间的距离至少为5mm；

所述导电散热箔上分别设置有对应于LED灯的正极、负极和散热器极的正极焊盘、负极焊盘和热焊盘；

所述导电散热箔作为负极的一端设有向导电散热箔内凹陷的缺口，热焊盘位于缺口的上侧或下侧，作为正极的一端设有向所述缺口伸入的凸起。

2.根据权利要求1所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述导电散热箔之间依次由LED灯串接。

3.根据权利要求1所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述导电散热箔是铜箔。

4.根据权利要求1所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述基材是铝基材或FR4电路板基材。

5.根据权利要求1所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述基材上设置有至少两个安装孔。