CN206894996U - 一种具有散热结构的pcba板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有散热结构的PCBA板，涉及房间门牌技术领域，解决了现有技术PCBA板散热效果不佳的问题。本实用新型具有散热结构的PCBA板，包括PCB基板和设置于所述PCB基板的上表面的多个电器元件，所述PCB基板内沿平行于所述上表面的方向穿设有多个冷却管，所述冷却管内通有冷却液，多个所述电器元件外罩设有隔热罩，所述隔热罩上穿设有多个导热体，多个所述导热体的一端与多个所述电器元件一一对应连接，多个所述导热体的另一端与散热器连接，所述散热器上设有多个间隔分布的散热齿。本实用新型用于电器的电路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有散热结构的PCBA板。
背景技术
PCBA板即印刷电路板组件，包括PCB和设置于PCB上的电器元件，其制作方便，成本低，因此大量应用于各类电器中。
现有技术的PCBA板一般通过连接额外的散热器对电器元件进行散热，但是，额外连接的散热器只能对电器元件的上表面进行散热，且无法阻止外部热气吹向散热器，散热效果不佳。
实用新型内容
本实用新型提供一种具有散热结构的PCBA板，可对电器元件的各表面进行散热，提高了散热效果。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种具有散热结构的PCBA板，包括PCB基板和设置于所述PCB基板的上表面的多个电器元件，所述PCB基板内沿平行于所述上表面的方向穿设有多个冷却管，所述冷却管内通有冷却液，多个所述电器元件外罩设有隔热罩，所述隔热罩外部设有散热器，所述隔热罩上穿设有多个导热体，多个所述导热体的一端与多个所述电器元件一一对应连接，多个所述导热体的另一端与散热器连接，所述散热器上设有多个间隔分布的散热齿。
进一步地，所述散热齿相对的两侧面均为凹弧面结构。
进一步地，所述隔热罩的两端与所述PCB基板之间设有隔热垫。
进一步地，多个所述散热齿等间距分布。
进一步地，所述PCB基板为多层PCB，所述冷却管与所述多层PCB内的导体层接触。
本实用新型与现有技术相比具有如下优点和效果：
本实用新型具有散热结构的PCBA板，由于所述PCB基板内沿平行于所述上表面的方向穿设有多个冷却管，所述冷却管内通有冷却液，多个所述电器元件外罩设有隔热罩，所述隔热罩外部设有散热器，所述隔热罩上穿设有多个导热体，多个所述导热体的一端与多个所述电器元件一一对应连接，多个所述导热体的另一端与散热器连接，所述散热器上设有多个间隔分布的散热齿。由此，可通过冷却管对电器元件的下表面散热，通过散热器对电器元件的上表面散热，并通过隔热罩阻止外部热风吹向电器元件，从而提高了散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型具有散热结构的PCBA板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1，具有散热结构的PCBA板，包括PCB基板1和设置于所述PCB基板1的上表面的多个电器元件2，所述PCB基板1内沿平行于PCB基板1的上表面的方向穿设有多个冷却管3，所述冷却管3内通有冷却液，多个所述电器元件2外罩设有隔热罩4，所述隔热罩外部设有散热器5，所述隔热罩4上穿设有多个导热体6，多个所述导热体6的一端与多个所述电器元件2一一对应连接，多个所述导热体6的另一端与散热器5连接，所述散热器5上设有多个间隔分布的散热齿51。
本实用新型具有散热结构的PCBA板，由于所述PCB基板1内沿平行于PCB基板1的上表面的方向穿设有多个冷却管3，所述冷却管3内通有冷却液，多个所述电器元件2外罩设有隔热罩4，所述隔热罩外部设有散热器5，所述隔热罩4上穿设有多个导热体6，多个所述导热体6的一端与多个所述电器元件2一一对应连接，多个所述导热体6的另一端与散热器5连接，所述散热器5上设有多个间隔分布的散热齿51。由此，可通过冷却管3对电器元件2的下表面散热，通过散热器5对电器元件2的上表面散热，并通过隔热罩4阻止外部热风吹向电器元件2，从而提高了散热效果。
优选地，为了增大散热齿51的散热面积，如图1所示，可将所述散热齿51相对的两侧面均设置为凹弧面结构。由此可增大散热齿51的散热面积，且凹弧面结构可使流过的风形成涡流，使风与散热齿51的接触时间增长，进一步提高散热效率。
进一步地，为了防止隔热罩4的热量传向PCB基板1，如图1所示，优选在所述隔热罩4的两端与所述PCB基板1之间设置隔热垫7，使隔热罩4与PCB基板1通过隔热垫7隔开。由此可有效防止隔热罩4的热量传向PCB基板1和电器元件2。
可选地，多个所述散热齿51等间距分布。由此可使散热均匀。
为了进一步提高散热效果，所述PCB基板1为多层PCB，所述冷却管3与所述多层PCB内的导体层接触。由此，导体层可将冷却管3的冷量均匀扩散开，从而提高了散热效率。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种具有散热结构的PCBA板，其特征在于，包括PCB基板和设置于所述PCB基板的上表面的多个电器元件，所述PCB基板内沿平行于所述上表面的方向穿设有多个冷却管，所述冷却管内通有冷却液，多个所述电器元件外罩设有隔热罩，所述隔热罩外部设有散热器，所述隔热罩上穿设有多个导热体，多个所述导热体的一端与多个所述电器元件一一对应连接，多个所述导热体的另一端与所述散热器连接，所述散热器上设有多个间隔分布的散热齿。
2.根据权利要求1所述的具有散热结构的PCBA板，其特征在于，所述散热齿相对的两侧面均为凹弧面结构。
3.根据权利要求1所述的具有散热结构的PCBA板，其特征在于，所述隔热罩的两端与所述PCB基板之间设有隔热垫。
4.根据权利要求1所述的具有散热结构的PCBA板，其特征在于，多个所述散热齿等间距分布。
5.根据权利要求1所述的具有散热结构的PCBA板，其特征在于，所述PCB基板为多层PCB，所述冷却管与所述多层PCB内的导体层接触。
Priority Applications (1)
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| CN201720763706.2U CN206894996U (zh) | 2017-06-28 | 2017-06-28 | 一种具有散热结构的pcba板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN206894996U true CN206894996U (zh) | 2018-01-16 |
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Country Status (1)
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2017
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