CN203963638U - 一种commb-led光源模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种COMMB-LED光源模组，包括金属板和直接贴在在所述金属板一侧面上的若干LED芯片，所述LED芯片之间通过设置导线连接成串联结构连接，所述金属板上还布置有与所述LED芯片电连接的电极，所述电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极通过导线串联入所述LED芯片的串联电路内，所述第一电极和第二电极为金手指PCB板，所述金手指PCB板上设置有铆接孔，所述金手指PCB板通过其上的铆接孔铆接在所述金属板上。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种COMMB-LED光源模组。
背景技术
LED具有高光效、低耗能、长寿命、绿色环保等优点，是理想的传统光源替代品。
目前，常规的LED光源模组的基本结构通常包括基板和设置在基板上的若干LED芯片，LED芯片之间电连接后再与设置在基板两端的电极电连接，在使用时，LED光源模组的电极与外部电源连接实现发光；或者根据实际需要先将若干个LED光源模组的电极之间进行串联或者并联后再与外部电源连接，进而得到所需形状的光源。
为了实现LED光源模组之间的导电连接，目前的通常方法是将LED光源模组的电极设置为Z型电极，Z型电极一端与LED芯片的电路连接，另一端穿过基板与另一个LED光源模组的Z型电极穿出基板的端部进行焊接。
在COMMB-LED光源模组中，由于其基板为金属板，LED芯片直接贴在金属板上，在实际生产制造中发现，上述连接方式在焊接时，由于Z型电极在COMMB-LED光源模组中与LED芯片电路连接，而焊接时，焊接熔化温度高达近400℃，而作为同一金属体相联的Z型电极，Z型电极外部连接线上的焊接热量迅速传递到Z型电极的内部连线（Z型电极与LED芯片上的电线联线），使得Z型电极的内部连线受热膨胀，进而在Z型电极的内部连线的焊点处出现不匹配膨胀导致剥离形成虚焊，导致导电不良，从而影响了COMMB-LED光源模组的整体可靠性，直接影响最后产品的合格率；另一方面，采用这种Z型电极，首先是需要在基板上打孔使Z型电极穿过基板到另一侧，然后是用注塑方法实现电极与基板的固定，使得在LED光源模组中Z型电极连续面不平，给后续工序带来麻烦，也影响连线的焊接质量，增加制造成本。
所以，目前亟需一种方便连接，并且能够保证良好的连接质量和光洁度的LED光源板模组。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：针对目前LED光源模组存在的上述问题，提供一种能够保证COMM-LED光源模组之间可靠的连接质量，并且能够节约加工工序，降低生产成本的COMMB-LED光源模组。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种COMMB-LED光源模组，包括金属板和直接贴在在所述金属板一侧面上的若干LED芯片，所述LED芯片之间通过设置导线连接成串联结构连接，所述金属板上还布置有与所述LED芯片电连接的电极，所述电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极通过导线串联入所述LED芯片的串联电路内，所述第一电极和第二电极为金手指PCB板，所述金手指PCB板上设置有铆接孔，所述金手指PCB板通过其上的铆接孔铆接在所述金属板上。在需要将多个COMMB-LED光源模组连接时，只需要其中一个COMMB-LED光源模组的金手指与另一个COMMB-LED光源模组的金手指焊接即可，由于PCB板具有良好的阻热特性，在焊接金手指时，焊接热量受到PCB板的阻断，使得金手指PCB板电极与LED芯片上的联线受热影响较小，从而消除了内部联线受外部连线焊接的热影响而导致不匹配热膨胀，避免了电极与LED芯片电路上的焊点由于过热和材料间的热膨胀系数不匹配所导致的层间剥离，提高了COMMB-LED光源模组的整体可靠性；并且由于电极采用金手指PCB板，其通过铆接的方式设置在金属板上，所以不需要如背景技术中所述的先在金属板上打孔，然后通过注塑来实现电极与金属板之间的绝缘固定，所以在减少工序、方便了加工生产，降低生产成本的同时，也使得COMMB-LED光源模组焊接后的可靠性得到提高。
作为优选，所述第一电极布置在所述金属板沿长度方向的一个端部，所述第二电极与所述第一电极相对应的布置在所述金属板沿长度方向的另一个端部。将第一电极和第二电极布置在金属板沿长度方向的两个端部，方便将COMMB-LED光源模组对接成长条状。
作为优选，所述导线直接与所述LED芯片的电极柱连接。将单个的LED芯片绝缘粘贴在金属板上，然后用导线直接与LED芯片的电极柱连接，将设置在金属板上的若干个LED芯片连接起来形成串联结构，方便产品的生产制造，节约加工工序，降低产品的生产成本。
作为优选，所述金属板背离所述LED芯片的一侧面上涂覆有石墨烯导热层。由于LED芯片间隔布置在金属板上，金属板上LED芯片所在的部位温度要高于其他部位，由于石墨烯在横向上具有良好的热传导率，使得当LED芯片产生的热量传递到金属板上后，热量能够被迅速的传递到金属板的其余位置，使得整个金属板的温度趋于均匀，降低了金属板上的温度梯度，进而避免了在金属板上出现LED芯片所在处的局部温度远高与其他部位温度的现象，使得金属板的散热能力能够得到良好的发挥，进一步的提高金属板的散热效果。
作为优选，所述石墨烯导热层为单分子层的石墨烯导热层。石墨烯材料在沿横向的方向上具有优异的导热能力，而沿厚度的纵向的导热性能却较差，所以将石墨烯导热层设置为单分子层的石墨烯导热层，使得石墨烯导热层在起到迅速传递金属板温度的同时，又尽量的降低石墨烯导热层对金属板散热的妨碍。
作为优选，所述金属板为镜面铝板。由于铝板具有良好的热传导率，使得LED芯片产生的热量传递到铝板上时，能够良好的传递到铝板的其余部位上，进一步的提高了金属板的散热效果；另外将金属板设置为镜面铝板，能够反射LED芯片发出的光线，提高了COMMB-LED光源模组的出光效率。
作为优选，所述COMMB-LED光源模组包括有至少两组LED芯片组，每一组LED芯片组包括若干间隔设置并且相互之间电连接的LED芯片，每一组LED芯片组还保包括有一组所述第一电极和第二电极。在将多个COMMB-LED光源模组对接成整体的LED光源后，LED光源具有至少两组独立的由LED芯片组成的光源带，可以根据实际需要，选择其中一组或者多组LED芯片组与外部电源导通，进而可以得到不同亮度和不同色温的光源，增加了产品的适用范围，也避免了能源的浪费。
作为优选，各个LED芯片组所发出的光线具有不同的色温。可以根据实际需要，选择其中一组或者多组LED芯片组与外部电源导通，由于各个LED芯片组发出光线的色温不同，在混合后形成一个新的色温的光源，使得产品光线的色温可调，进一步的增加了产品的适用范围。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、在需要将多个COMMB-LED光源模组连接时，在对接过程中由于PCB板具有良好的阻热特性，焊接热量受到PCB板的阻断，使得金手指PCB板电极与LED芯片上的联线受热影响较小，从而消除了内部联线受外部连线焊接的热影响而导致不匹配热膨胀，避免了电极与LED芯片电路上的焊点由于过热和材料间的热膨胀系数不匹配所导致的层间剥离，提高了COMMB-LED光源模组的整体可靠性；
2、金手指PCB板与金属板间采用铆接的连接方式，方便了加工生产，节约了制造成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型另一视角的结构示意图；
图3为本实用新型的光源模组对接后的结构示意图；
图4为本实用新型具有两组LED芯片组的结构示意图；
图5为本实用新型的电极的结构示意图，
图中标记：1-金属板，2- LED芯片，3-电极，31-第一电极，32-第二电极,4-石墨烯导热层，5-LED芯片组，6-铆接孔。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图所示的一种COMMB-LED光源模组，包括金属板1和直接贴在在所述金属板1一侧面上的若干LED芯片2，所述LED芯片2之间通过设置导线连接成串联结构连接，所述金属板1上还布置有与所述LED芯片2电连接的电极3，所述电极3包括第一电极31和第二电极32，所述第一电极31和第二电极32通过导线串联入所述LED芯片2的串联电路内，所述第一电极31和第二电极32为金手指PCB板，所述金手指PCB板上设置有铆接孔6，所述金手指PCB板通过其上的铆接孔6铆接在所述金属板1上。在需要将多个COMMB-LED光源模组连接时，只需要其中一个COMMB-LED光源模组的金手指与另一个COMMB-LED光源模组的金手指焊接即可，由于PCB板具有良好的阻热特性，在焊接金手指时，焊接热量受到PCB板的阻断，使得金手指PCB板电极3与LED芯片2上的联线受热影响较小，从而消除了内部联线受外部连线焊接的热影响而导致不匹配热膨胀，避免了电极3与LED芯片2电路上的焊点由于过热和材料间的热膨胀系数不匹配所导致的层间剥离，提高了COMMB-LED光源模组的整体可靠性；并且由于第一电极31和第二电极32采用金手指PCB板，其通过铆接的方式设置在金属板1上，所以不需要如背景技术中所述的先在金属板1上打孔，然后通过注塑来实现电极3与金属板1之间的绝缘固定，所以在减少工序、方便了加工生产，降低生产成本的同时，也使得COMMB-LED光源模组焊接后的可靠性得到提高。
作为优选，所述第一电极31布置在所述金属板1沿长度方向的一个端部，所述第二电极32与所述第一电极31相对应的布置在所述金属板1沿长度方向的另一个端部。将第一电极31和第二电极32布置在金属板1沿长度方向的两个端部，方便将COMMB-LED光源模组对接成长条状。
作为优选，所述导线直接与所述LED芯片2的电极柱连接。将单个的LED芯片2绝缘粘贴在金属板1上，然后用导线直接与LED芯片2的电极柱连接，将设置在金属板1上的若干个LED芯片2连接起来形成串联结构，方便产品的生产制造，节约加工工序，降低产品的生产成本。
作为优选，所述金属板1背离所述LED芯片2的一侧面上涂覆有石墨烯导热层7。由于LED芯片2间隔布置在金属板1上，金属板1上LED芯片2所在的部位温度要高于其他部位，由于石墨烯材料在横向上具有良好的热传导率，使得当LED芯片2产生的热量传递到金属板1上后，热量能够被迅速的传递到金属板1的其余位置，使得整个金属板1的温度趋于均匀，降低了金属板1上的温度梯度，进而避免了在金属板1上出现LED芯片2所在处的局部温度远高与其他部位温度的现象，使得金属板1的散热能力能够得到良好的发挥，进一步的提高金属板1的散热效果。
作为优选，所述石墨烯导热层4为单分子层的石墨烯导热层4。石墨烯材料在沿横向的方向上具有优异的导热能力，而沿厚度的纵向的导热性能却较差，所以将石墨烯导热层4设置为单分子层的石墨烯导热层4，使得石墨烯导热层4在起到迅速传递金属板1温度的同时，又尽量的降低石墨烯导热层4对金属板1散热的妨碍。
作为优选，所述金属板1为镜面铝板。由于铝板具有良好的热传导率，使得LED芯片2产生的热量传递到铝板上时，能够良好的传递到铝板的其余部位上，进一步的提高了金属板1的散热效果；另外将金属板1设置为镜面铝板，能够反射LED芯片2发出的光线，提高了COMMB-LED光源模组的出光率。
作为优选，所述COMMB-LED光源模组包括有至少两组LED芯片组5，每一组LED芯片组5包括若干间隔设置并且相互之间电连接的LED芯片2，每一组LED芯片组5还保包括有一组所述第一电极31和第二电极32。在将多个COMMB-LED光源模组对接成整体的LED光源后，LED光源具有至少两组独立的由LED芯片2组成的光源带，可以根据实际需要，选择其中一组或者多组LED芯片组5与外部电源导通，进而可以得到不同亮度的光源，增加了产品的适用范围，也避免了能源的浪费。
作为优选，各个LED芯片组5所发出的光线具有不同的色温。可以根据实际需要，选择其中一组或者多组LED芯片组5与外部电源导通，由于各个LED芯片组5发出光线的色温不同，在混合后形成一个新的色温的光源，使得产品光线的色温可调，进一步的增加了产品的适用范围。
凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种COMMB-LED光源模组，包括金属板和直接贴在在所述金属板一侧面上的若干LED芯片，所述LED芯片之间通过设置导线连接成串联结构连接，所述金属板上还布置有与所述LED芯片电连接的电极，所述电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极通过导线串联入所述LED芯片的串联电路内，其特征在于，所述第一电极和第二电极为金手指PCB板，所述金手指PCB板上设置有铆接孔，所述金手指PCB板通过其上的铆接孔铆接在所述金属板上。
2.根据权利要求1所述的COMMB-LED光源模组，其特征在于，所述第一电极布置在所述金属板沿长度方向的一个端部，所述第二电极与所述第一电极相对应的布置在所述金属板沿长度方向的另一个端部。
3.根据权利要求1所述的COMMB-LED光源模组，其特征在于，所述金属板背离所述LED芯片的一侧面上涂覆有石墨烯导热层。
4.根据权利要求1所述的COMMB-LED光源模组，其特征在于，所述金属板为镜面铝板。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的COMMB-LED光源模组，其特征在于，所述COMMB-LED光源模组包括有至少两组LED芯片组，每一组LED芯片组包括若干间隔设置并且相互之间非导电连接的LED芯片，每一组LED芯片组还保包括有一组所述第一电极和第二电极。
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