CN104425696A - Led基板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种LED基板，包括：金属基板，作为承载基体；绝缘层，覆盖于所述金属基板其中一个表面；器件线路层，设于所述绝缘层表面，包括由丝印导电油墨形成的线路和电子元器件焊盘。此外，还公开一种制造上述LED基板的方法。上述LED基板利用导电油墨制作电路，使得整个LED基板的材料大大减少，制造工艺简化可靠。将LED光源装设在该LED基板上时，LED光源散热贴近金属基板，因而散热性更好，整体产品性能增加。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，特别是涉及一种LED基板及一种LED基板制造方法。
背景技术
随着LED技术的不断发展，LED照明已经越来越多地应用到生产生活的各个方面。LED照明灯具是将多颗LED光源安装在具有电路的基板所形成的。传统的LED基板包括三层结构：金属基板、绝缘层以及铜箔，其中铜箔被刻蚀成导电线路连接LED光源和驱动电路。
传统的LED基板存在散热性较差和厚度较厚、制造工艺复杂以及对环境重污染的问题。
发明内容
基于此，有必要提供一种散热性好、制造简便并且轻薄对环境无污染的LED基板。
此外，还提供一种LED基板的制造方法。
一种LED基板，包括：金属基板，作为承载基体；绝缘层，覆盖于所述金属基板其中一个表面；器件线路层，设于所述绝缘层表面，包括由丝印导电油墨形成的应用线路和电子元器件焊盘。
在其中一个实施例中，所述金属基板为铝板，铜板或铁板。
在其中一个实施例中，所述金属基板上还开设有定位孔。
在其中一个实施例中，所述绝缘层上还丝印导电油墨标识所述应用线路。
一种LED基板的制造方法，包括：制造金属基板；在所述金属基板的其中一个表面上做绝缘处理形成绝缘层；在所述绝缘层上丝印导电油墨；在所述导电油墨上丝印线路和电子元器件焊盘。
在其中一个实施例中，所述金属基板是铝板，铜板或铁板。
在其中一个实施例中，所述绝缘层的厚度为50-100微米。
在其中一个实施例中，还包括标识所述应用线路的步骤。
在其中一个实施例中，还包括在所述金属基板上钻定位孔的步骤。
在其中一个实施例中，还包括在所述绝缘层上印刷阻焊油墨和字符油墨的步骤，在丝印所述导电油墨或应用线路、电子元器件焊盘、阻焊油墨，字符油墨后，还进行烘烤。
上述LED基板利用导电油墨制作电路，使得整个LED基板的厚度减薄、制造造工艺与成本大大降低。将LED光源装设在该LED基板上时，LED光源更加贴近金属基板，因而散热性更好，芯片安全性和寿命更好。
附图说明
图1为一实施例的LED基板层状结构图；
图2为图1所示LED基板的局部俯视图；
图3为一实施例的LED基板制造方法流程图。
具体实施方式
图1为一实施例的LED基板层状结构图，图2为图1所示LED基板的局部俯视图。如图1和图2所示，该LED基板10包括依次层叠的金属基板100、绝缘层200、器件线路层300以及阻焊层400。
金属基板100作为承载基体，其上可以设置电路和LED光源及其它电子元器件。通常地，金属基板100采用铝板，其具有轻质及导热性较好的优点。此外，还可以采用铜板或铁板等金属基板。绝缘层200覆盖于金属基板100其中一个表面，用于将电路元件相互绝缘以及将电路元件与金属基板100绝缘。
绝缘层200的厚度可以较薄，以能起到绝缘目的即可，优选厚度为50微米。绝缘层200采用金属氧化处理制作。
器件线路层300设于绝缘层200表面，包括由丝印导电油墨形成的应用线路320和电子元器件焊盘310。丝印技术是按照类似于印刷的方式将油墨以设计好的图案印在载体上的技术。在电路的丝印中，所采用的是导电油墨，也即含有导电颗粒的油墨，通过将导电油墨以一定的图案形成在载体上，可以制成具有一定电路功能的电子元器件或导电线路，从而最终形成电路。图2所示电路是一种LED电路的局部电路。LED基板10上还开设有定位孔330。定位孔330开设在LED基板10的边缘位置，用于将LED基板10方便地固定。
进一步地，绝缘层200上还设有由丝印导电油墨形成的电子元器件焊盘310和电路（图未示）。
上述LED基板10采用较薄的绝缘层200和利用导电油墨制作电路，使得整个LED基板10的厚度大大降低。将LED光源装设在该LED基板10上时，LED光源更加贴近金属基板100，因而散热性更好，芯片安全性和寿命更好。
如图3所示，为一实施例的LED基板的制造方法流程图。结合图1和图2，该方法包括以下步骤。
步骤S101：制造金属基板。金属基板100作为承载基体，其上可以设置电路和电子元器件焊盘。通常地，金属基板100采用铝板，其具有轻质及导热性较好的优点。此外，还可以采用铜板或铁板等金属基板。绝缘层200覆盖于金属基板100其中一个表面，用于将电路元件相互绝缘以及将电路元件与金属基板100绝缘。本步骤俗称“开料”，是指将金属板材加工为标准尺寸的基板。
步骤S102：在所述金属基板的其中一个表面上做绝缘处理形成绝缘层。绝缘层200的厚度可以较薄，以能起到绝缘、抗高压目的即可，优选厚度为50微米。绝缘层200采用氧化材料制作。制作该绝缘层可以采用氧化金属基板表面的方法。
在绝缘处理之后，通常进行钻孔操作，以在基材上形成开孔作为定位孔。定位孔330开设在LED基板10的边缘位置，用于将LED基板10方便地固定。
步骤S103：在所述绝缘层上丝印导电油墨。
步骤S104：在所述导电油墨上丝印应用线路和电子元器件焊盘。丝印技术是按照类似于印刷的方式将油墨以设计好的图案印在载体上的技术。在电路的丝印中，所采用的是纳米导电油墨，也即含有导电颗粒的油墨，通过将导电油墨以一定的图案形成在载体上，可以制成具有一定电路功能的电子元器件或导电线路，从而最终形成电路。图2所示电路是一种LED电路的局部电路。
步骤S105：在导电线路上印刷阻焊油墨与元器件标识。阻焊油墨可用于形成电子元器件。
其中步骤S103、S104和S105之后还进行烘烤，以使丝印油墨贴附更加牢固。此外，还做质量控制（QC）。
上述LED基板10采用较薄的绝缘层200和利用导电油墨制作电路，使得整个LED基板10的厚度大大降低。将LED光源装设在该LED基板10上时，LED光源更加贴近金属基板100，因而散热性更好。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED基板，其特征在于，包括：
金属基板，作为承载基体；
绝缘层，覆盖于所述金属基板其中一个表面；
器件线路层，设于所述绝缘层表面，包括由丝印导电油墨形成的应用线路和电子元器件焊盘。
2.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述金属基板为铝板，铜板或铁板。
3.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述金属基板上还开设有定位孔。
4.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述绝缘层上还丝印阻焊油墨和导电油墨标识。
5.一种LED基板的制造方法，其特征在于，包括：
制造金属基板；
在所述金属基板的其中一个表面上做绝缘处理形成绝缘层；
在所述绝缘层上丝印导电油墨形成应用线路及电子元器件焊盘；
在所述导电油墨上丝印阻焊油墨和字符油墨。
6.根据权利要求5所述的LED基板的制造方法，其特征在于，所述金属基板是铝板，铜板或铁板。
7.根据权利要求5所述的LED基板的制造方法，其特征在于，所述绝缘层的厚度为50-100微米。
8.根据权利要求5所述的LED基板的制造方法，其特征在于，还包括标识所述应用线路的步骤。
9.根据权利要求5所述的LED基板的制造方法，其特征在于，还包括在所述金属基板上钻定位孔的步骤。
10.根据权利要求5所述的LED基板的制造方法，其特征在于，还包括在所述绝缘层上印刷阻焊油墨和字符油墨的步骤，并且在丝印所述导电油墨或应用线路、电子元器件焊盘、阻焊油墨，字符油墨后，还进行烘烤。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107504376A (zh) * | 2017-09-28 | 2017-12-22 | 谭笑琼 | 一种led灯体结构 |
| CN107631185A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-01-26 | 谭笑琼 | 一种led灯生产方法 |
| CN112020227A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-12-01 | 浙江常山德讯达电子科技有限公司 | 一种线路散热一体化led灯的生产工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1934718A (zh) * | 2004-03-17 | 2007-03-21 | 陶氏康宁东丽株式会社 | 用于光学装置的金属基电路衬底及制造前述衬底的方法 |
| CN102223767A (zh) * | 2011-06-01 | 2011-10-19 | 何忠亮 | 一种高导热电路板的生产工艺 |
| CN102244981A (zh) * | 2010-08-05 | 2011-11-16 | 北京天亿润达科技发展有限公司 | 一种pcb电路板制作新工艺 |
-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1934718A (zh) * | 2004-03-17 | 2007-03-21 | 陶氏康宁东丽株式会社 | 用于光学装置的金属基电路衬底及制造前述衬底的方法 |
| CN102244981A (zh) * | 2010-08-05 | 2011-11-16 | 北京天亿润达科技发展有限公司 | 一种pcb电路板制作新工艺 |
| CN102223767A (zh) * | 2011-06-01 | 2011-10-19 | 何忠亮 | 一种高导热电路板的生产工艺 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107504376A (zh) * | 2017-09-28 | 2017-12-22 | 谭笑琼 | 一种led灯体结构 |
| CN107631185A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-01-26 | 谭笑琼 | 一种led灯生产方法 |
| CN112020227A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-12-01 | 浙江常山德讯达电子科技有限公司 | 一种线路散热一体化led灯的生产工艺 |
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