JP4476300B2 - 電気接続部材及びその製造方法 - Google Patents
電気接続部材及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4476300B2 JP4476300B2 JP2007003054A JP2007003054A JP4476300B2 JP 4476300 B2 JP4476300 B2 JP 4476300B2 JP 2007003054 A JP2007003054 A JP 2007003054A JP 2007003054 A JP2007003054 A JP 2007003054A JP 4476300 B2 JP4476300 B2 JP 4476300B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- sheet
- electrical
- laminate
- electrical connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
2,2′ 配線回路基板
3,3′,13 実装シート
3a,13a 貫通孔
4 チップ本体
5 バンプ
6 基板本体
7,7′ ランド
8,18 基材
9,19 絶縁体
9a 開口部
9b 下面
10,12 導電体
11,14 テフロン(登録商標)板
15 半田材
Claims (10)
- 絶縁性基材の両面を覆うように一対の絶縁体を接合して成るシート状積層体の所定箇所にそれぞれ両面に露呈するように複数の導電体が離散的に所定のパターンで配備された構造を有すると共に、接続対象物間に介在させて挟持したときに前記接続対象物における複数の接続箇所に対して前記複数の導電体が前記シート状積層体の両面でそれぞれ接続される電気接続部材において、前記一対の絶縁体は、常温からそれよりも高い第1の温度までの温度範囲内では可逆反応を呈し、且つ前記第1の温度を超えて第2の温度までの温度範囲内では架橋反応を呈すると共に、前記第1の温度を超えて前記第2の温度までの温度範囲内で昇温されたときに硬化して前記接続対象物に対して接続固定される樹脂材から成り、前記複数の導電体は前記可逆反応により前記一対の絶縁体に固定保持されており、前記接続対象物を接続する際、前記第1の温度を越えて前記第2の温度までの温度範囲内に昇温させることにより、前記接続対象物との機械的接合及び電気的接合の両方が同時に行われるように構成したことを特徴とする電気接続部材。
- 請求項1記載の電気接続部材において、前記シート状積層体には所定数の貫通孔が設けられ、前記複数の導電体は、前記所定数の貫通孔内にそれぞれ挿入されて配備されると共に、前記常温から前記第1の温度までの温度範囲内で昇温された条件下で前記一対の絶縁体を加圧することにより部分的に前記シート状積層体の両面側における前記一対の絶縁体の表面から外方へ突出するように前記シート状積層体に保持されたことを特徴とする電気接続部材。
- 請求項1記載の電気接続部材において、前記シート状積層体には所定数の貫通孔が設けられ、前記複数の導電体は、前記第1の温度を超えて前記第2の温度までの温度範囲内で昇温された条件下で溶融する低融点金属から成ると共に、前記第1の温度を超えて前記第2の温度までの温度範囲内で昇温されることにより前記所定数の貫通孔内にそれぞれ固着されて前記シート状積層体に保持されたことを特徴とする電気接続部材。
- 請求項1〜3の何れか一つに記載の電気接続部材が前記接続対象物に接続固定されて構成されることを特徴とする電気・電子部品。
- 請求項4記載の電気・電子部品において、前記接続対象物は、前記複数の接続箇所としてバンプが設けられたチップと前記複数の接続箇所としてランドが設けられた配線回路基板とから成ることを特徴とする電気・電子部品。
- 絶縁性基材の両面を覆うように、常温からそれよりも高い第1の温度までの温度範囲内では可逆反応を呈し、且つ前記第1の温度を超えて第2の温度までの温度範囲内では架橋反応を呈する樹脂材による一対の絶縁体を接合してシート状積層体を成す第1の工程と、前記シート状積層体の所定箇所に対して複数の貫通孔を離散的に所定のパターンを設ける第2の工程と、前記複数の貫通孔内に導電体をそれぞれ配備し、前記樹脂材を常温から前記第1の温度までの温度範囲内での昇温を伴って前記可逆反応を引き起こすことにより前記導電体を前記シート状積層体に対して両面に露呈するように固定保持する第3の工程とを有することを特徴とする電気接続部材の製造方法。
- 請求項6記載の電気接続部材の製造方法において、前記第3の工程では、前記複数の導電体を前記所定数の貫通孔にそれぞれ挿入して配備した後、前記常温から前記第1の温度までの温度範囲内で昇温させた条件下で前記一対の絶縁体を加圧することにより前記複数の導電体を局部が前記シート状積層体の両面側における前記一対の絶縁体の表面から外方へ突出して露呈するように前記シート状積層体に保持させることを特徴とする電気接続部材の製造方法。
- 請求項6記載の電気接続部材の製造方法において、前記第3の工程では、前記複数の導電体として、前記第1の温度を超えて前記第2の温度までの温度範囲内で昇温させた条件下で溶融する低融点金属を用いると共に、前記低融点金属を前記所定数の貫通孔内へそれぞれ固着させて前記シート状積層体に保持させることを特徴とする電気接続部材の製造方法。
- 請求項6〜8の何れか一つに記載の電気接続部材の製造方法で得られた前記電気接続部材を接続対象物間に介在させて挟持して加圧したときに前記接続対象物における複数の接続箇所に対して前記複数の導電体が前記シート状積層体の両面にそれぞれ接触された状態で前記第1の温度を超えて前記第2の温度までの温度範囲内で昇温させることにより、前記電気接続部材と前記接続対象物との間に機械的接合と電気的接合との両方を同時に起こして前記電気接続部材を前記接続対象物に接続して電気・電子部品を構成することを特徴とする電気・電子部品の製造方法。
- 請求項9記載の電気・電子部品の製造方法において、前記接続対象物には、前記複数の接続箇所としてバンプが設けられたチップと前記複数の接続箇所としてランドが設けられた配線回路基板とを用いることを特徴とする電気・電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007003054A JP4476300B2 (ja) | 2007-01-11 | 2007-01-11 | 電気接続部材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007003054A JP4476300B2 (ja) | 2007-01-11 | 2007-01-11 | 電気接続部材及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008171656A JP2008171656A (ja) | 2008-07-24 |
JP4476300B2 true JP4476300B2 (ja) | 2010-06-09 |
Family
ID=39699552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007003054A Expired - Fee Related JP4476300B2 (ja) | 2007-01-11 | 2007-01-11 | 電気接続部材及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4476300B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101043956B1 (ko) * | 2009-07-31 | 2011-06-24 | 전자부품연구원 | 비등방성 입자배열체 및 그 제조 방법 |
-
2007
- 2007-01-11 JP JP2007003054A patent/JP4476300B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008171656A (ja) | 2008-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100377088B1 (ko) | 회로부품 내장 모듈 및 그 제조방법 | |
KR100457609B1 (ko) | 반도체소자의실장방법 | |
US20170194721A1 (en) | Electrical Connector and Method of Making It | |
JP4617978B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
US7180007B2 (en) | Electronic circuit device and its manufacturing method | |
KR100747336B1 (ko) | 이방성 도전 필름을 이용한 회로기판의 접속 구조체, 이를위한 제조 방법 및 이를 이용한 접속 상태 평가방법 | |
CN101316485B (zh) | 电子元器件组件及电子元器件组件的制造方法 | |
KR20060050893A (ko) | 다층기판 제조방법 | |
US8742260B2 (en) | Circuit board device and circuit board module device | |
KR102398451B1 (ko) | 범프 형성용 필름, 반도체 장치 및 그의 제조 방법 및 접속 구조체 | |
JP4158714B2 (ja) | 電子部品実装済基板の製造方法 | |
JP2876292B2 (ja) | コネクタおよびコネクタの製造方法 | |
KR101665715B1 (ko) | 필름형 전기적 접속체 및 그 제조 방법 | |
EP2001050B1 (en) | Method for manufacturing substrate having electric component | |
JP4476300B2 (ja) | 電気接続部材及びその製造方法 | |
US7661964B2 (en) | Connecting parts and multilayer wiring board | |
KR100735211B1 (ko) | 접속 신뢰성이 우수한 도전 입자를 구비한 이방성 도전필름 | |
JPH0574512A (ja) | 電気接続用コネクタ | |
US20100123258A1 (en) | Low Temperature Board Level Assembly Using Anisotropically Conductive Materials | |
JP4172433B2 (ja) | 基板接続部材とそれを用いた三次元接続構造体並びに三次元接続構造体の製造方法 | |
JP2001024300A (ja) | プリント配線基板の接続構造 | |
JP5882132B2 (ja) | フレキシブル回路基板及びその製造方法 | |
JP4571545B2 (ja) | コネクタ | |
JP2020017605A (ja) | 導電接続材及びその製造方法 | |
JPH11195679A (ja) | 異方導電性接着シートおよびこれを用いた電子部品の実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090402 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090819 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091019 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100303 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100309 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140319 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |