CN114979929A - 模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种具有结构体和连接构件的模块。结构体设置有电子装置和树脂部。电子装置具有电极。电子装置嵌入树脂部中。电极从树脂部露出。连接构件设置有膜状基底构件、设置在膜状基底构件上的粘合剂层、以及至少部分地形成在粘合剂层上的布线。连接构件附接到结构体。结构体的树脂部的至少一部分直接粘附到连接构件的粘合剂层。布线压靠在电子装置的电极上。

Description

模块及其制造方法

背景技术

本发明涉及一种模块及其制造方法，具体地，涉及一种设置有具有粘合剂层的连接构件的模块及其制造方法。

日本专利第6293938号(专利文献1)公开了其中电子装置安装在具有粘合剂层的连接构件上的模块的示例。

参照图11，专利文献1中描述的模块90设置有具有布线的基底构件(连接构件)92、安装在具有布线92的基底构件上的麦克风(电子装置)94和覆盖膜96。

如图11所示，具有布线92的基底构件具有膜920、绝缘粘合剂层(粘合剂层)922和导电图案924。膜920薄且容易弯曲。绝缘粘合剂层922形成在膜920上。绝缘粘合剂层922具有弹性并可弹性变形。导电图案924形成在绝缘粘合剂层922的上表面上。覆盖膜96形成为覆盖绝缘粘合剂层922的除了预定区域之外的上表面。覆盖膜96薄且容易弯曲。

如图11所示，麦克风94具有主体部940和端子942。端子设置在主体部940的下表面上。麦克风94安置在具有布线92的基底构件的预定区域中。麦克风94的端子942分别对应于导电图案924，并且每个端子942与与其对应的导电图案924接触。

从图11可以看出，绝缘粘合剂层922部分粘合到麦克风94的主体部940。这是因为绝缘粘合剂层922具有弹性。详细地，当麦克风94安装在具有布线92的基底构件上时，绝缘粘合剂层922通过使用外力将麦克风94强力地压到具有布线92的基底构件上而弹性变形。此时，麦克风94的主体部940部分压在绝缘粘合剂层922上，并且绝缘粘合剂层922部分粘合到麦克风94的主体部940。即使在去除外力之后，绝缘粘合剂层922仍然部分粘合到麦克风94的主体部940。

如从图11可以看出，在绝缘粘合剂层922中产生弹性恢复力。弹性恢复力将麦克风94拉向具有布线92的基底构件。因此，麦克风94的端子942分别压靠到具有布线92的基底构件的导电图案924。以此方式，麦克风94的每个端子942电连接到具有布线92的基底构件的与其对应的导电图案924。

发明内容

在专利文献1中描述的模块90中，具有布线92的基底构件是容易弯曲的，而麦克风94不是难于弯曲的。因此，当模块90弯曲时，麦克风94可能从具有布线92的基底构件脱开。换句话说，专利文献1的模块90具有以下问题：当模块90弯曲时，端子942和导电图案942之间的电连接的可能至少部分地被切断。因此，需要一种能够耐弯曲，或即使模块弯曲也能够保持布线基板和电子装置之间的电连接的模块。

本发明的目的在于提供一种耐弯曲的模块，并且提供制造所述模块的方法。

本发明的一个方面提供一种模块，其包括结构体和连接构件。结构体包括电子装置和树脂部。电子装置具有电极。电子装置嵌入树脂部中。电极从树脂部露出。连接构件包括膜状基底构件、形成在膜状基底构件上并包括压敏粘合剂的粘合剂层、以及至少部分地形成在粘合剂层上的布线。连接构件附接到结构体。结构体的树脂部的至少一部分直接粘附到连接构件的粘合剂层。布线压靠在电子装置的电极上。

本发明的另一个方面提供一种制造上述模块的方法。方法包括以下步骤：制备结构体；制备连接构件；以及将结构体和连接构件彼此附接，使得结构体的树脂部的至少一部分与连接构件的粘合剂层直接接触，并且将布线压靠在电子装置的电极上。

在本发明的方面的模块中，电子装置嵌入树脂部中，并且树脂部的至少一部分直接粘附到粘合剂层。因此，即使当模块弯曲时，电子装置也被树脂构件挤压，从而可以保持电连接。

通过研究优选实施例的以下说明并参照附图，可以理解本发明的目的并且更完整地理解其结构。

附图说明

图1为示出根据本发明的实施例的模块的平面图。每个包括在结构体中的电子装置和包括在连接构件中的布线由虚线示出。

图2为示出沿线A-A截取的图1的模块的剖视图。

图3为示出沿线B-B截取的图1的模块的剖视图。与膜状基底构件的厚度和粘合剂层的厚度相比，每个布线的厚度被放大。

图4为示出图1中包括的结构体的平面图。

图5为示出线C-C截取的图4的结构体的剖视图。

图6为示出图1中包括的连接构件的平面图。包括在连接构件中的布线由虚线示出。

图7为示出沿线D-D截取的图6的连接构件的剖视图。与膜状基底构件的厚度和粘合剂层的厚度相比，每个布线的厚度被放大。

图8为示出制造图1的模块的方法的流程图。

图9为示出图8的流程图中制备结构体(S81)的过程的实例的流程图。

图10为示出图8的流程图中制备结构体的过程的另一个实例的流程图。

图11为示出专利文献1的模块的剖视图。

虽然本发明可具有各种变型和替代形式，但是在附图中以示例的方式示出并将在文中详细说明本发明的具体实施方式。然而，应该理解的是，附图和详细说明并非旨在将本发明限制于所公开的特定形式，而是相反，本发明旨在涵盖落入由所附权利要求所限定的本发明的思想和范围内的所有变型、等同形式和替代形式。

具体实施方式

参照图1至图3，根据本发明的实施例的模块10设置有结构体20和连接构件30。连接构件30位于结构体20上并附接到结构体20。在本实施例中，上下方向为Z方向。+Z方向向上，而-Z方向向下。

参照图4和图5，结构体20设置有两个电子装置22(22a、22b)和树脂部24。电子装置22a和22b在前后方向上彼此分开布置。在本实施例中，前后方向为X方向。然而，本发明不限于此。根据模块10的功能，结构体20可设置有一个或多个电子装置22。在本发明中，模块10的功能没有特别限制，并且每个电子装置22(22a、22b)的功能也没有特别限制。

如图4和图5所示，电子装置22a具有主体部222a和电极224a。在本实施例中，电子装置22a的主体部222a具有长方体的形状。电极224a暴露于主体部222a的上表面并且数量为四个。在本实施例中，主体部222a的上表面和电极224a的上表面彼此齐平。

如图4和图5所示，电子装置22b具有主体部222b和电极224b。在本实施例中，电子装置22b的主体部222b具有长方体的形状。主体部222b的尺寸小于电子装置22a的主体部222a的尺寸。电极224b暴露于主体部222b的上表面并且数量为两个。在本实施例中，主体部222b的上表面和电极224b的上表面彼此齐平。

在本发明中，每一个电子装置22(22a、22b)的结构不限于上述示例。每一个主体部222(222a、222b)的形状和尺寸可以任意设定。此外，每一个电极224(224a、224b)的形状和尺寸可以任意设定。另外，电极224(224a、224b)的数量和布置可以任意设定。此外，电极224(224a、224b)的上表面可位于主体部222(222a、222b)的上表面的上方。

从图4和图5可以理解，每一个电子装置22a和22b嵌入树脂部24中。具体地，电子装置22a嵌入树脂部24中，使得每一个电极224a至少部分暴露于外部。类似地，电子装置22b嵌入树脂部24中，使得每一个电极224b至少部分暴露于外部。在本实施例中，每个电子装置22a和22b的整个上表面都暴露于外部。此外，在本实施例中，电子装置22a和22b的上表面与树脂部24的上表面齐平。然而，本发明不限于此。考虑到稍后描述的粘合剂层34的弹性，电子装置22a和22b的上表面可不与树脂部24的上表面齐平，它们可被认为彼此基本上齐平。

参照图6和图7，连接构件30设置有膜状基底构件32、粘合剂层34和布线36(36a、36b)。粘合剂层34设置在膜状基底构件32的表面上。布线36a和36b形成在粘合剂层34的表面上。在本实施例中，布线36a和36b中的每一个都完全位于粘合剂层34的表面上。然而，本发明不限于此。布线36a和36b中的每一个应至少部分形成在粘合剂层34上。例如，布线36a和36b中的每一个可部分形成在膜状基底构件32上。

在本实施例中，例如可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜作为膜状基底构件32。此外，例如可使用包括压敏粘合剂的树脂作为粘合剂层34。例如，可使用聚酯类、聚氨酯类、丙烯酸类、环氧类、酚类、硅酮类、聚烯烃类、聚酰亚胺类、乙烯基或天然高分子类聚合物作为此类树脂。粘合剂层34具有弹性并且可弹性变形。因此，当粘合剂层34压到物体上时，它弹性变形并粘附到物体上。例如，布线36a、36b使用银膏形成。在粘合剂层34上的布线36a和36b的形成可例如通过使用印刷方法，诸如丝网印刷法在橡皮布上印刷导电油墨的图案，然后在烧制图案后将图案转移到粘合剂层34上来进行。

如图6所示，在本实施例中，布线36a和36b的数量为四根。从图1可以看出，布线36a分别对应于电极224a中的两个。布线36b分别对应于电极224a中剩余的两个，并且分别对应于电极224b。换句话说，电极224a和224b中的每一个对应于布线36a和36b中的任一个。然而，本发明不限于此。布线36的数量和形状可以根据作用任意设定。

从图1至图3可以看出，连接构件30附接到结构体20，使得每个电极224a和224b面对与其对应的布线36a和36中的一个。换句话说，布线36a和36b中的每一个在平面图中至少部分与与其对应的电极224a和224b中的一个或两个重叠。当连接构件30附接到结构体20时，粘合剂层34至少部分直接粘附到结构体20。这是因为布线36a和36b中的每一个的厚度很薄并且因为粘合剂层34是可变形的。在本实施例中，除了形成布线36a和36b的区域之外，粘合剂层34几乎粘附到结构体20的整个上表面。然而，本发明不限于此。在平面图中，粘合剂层34的尺寸可小于结构体20的尺寸。

从图2和图3可以看出，连接构件30的粘合剂层34不仅直接粘附到结构体20的电子装置22a和22b而且还直接粘附到树脂部24。换句话说，结构体20的树脂部24的至少一部分直接粘附到连接构件30的粘合剂层34。此外，从图1可以看出，在本实施例中，除了在平面图中观察模块10时布线36a、36b所在的区域，粘合剂层34粘附到树脂部24以围绕电子装置22a和22b中的每一个。此外，粘合剂层34根据布线36a和36b中的每一个的厚度而弹性变形。通过这种结构，布线36a和36b通过粘合剂层34的弹性恢复力压靠在电子装置22a和22b的电极224a和224b上。因此，可在电极224a和224b中的每一个以及与其对应的布线36a和36b中的一个之间实现可靠的电连接。

此外，在本实施例中，粘合剂层34可包括热固性树脂成分或紫外线固化树脂成分。在那种情况下，粘合剂层34可至少部分经受硬化处理。当弹性变形的粘合剂层34经受硬化处理时，内应力保留在粘合剂层34中。在这种情况下，布线36a和36b中的每一个通过粘合剂层34的内应力被压靠在与其对应的电子装置22a和22b的电极224a和224b中的一个或两个上。如此，可在电极224a和224b中的每一个以及与其对应的布线36a和36b中的一个之间实现可靠的电连接。

在下文中，除了图1至图7之外，还将参照图8至图10描述制造模块10的方法。

首先，制备图4和图5所示的结构体20(S81)。接着，制备图6和图7所示的连接构件30(S82)。然而，制备连接构件30可在制备结构体20之前进行。换句话说，结构体20的制备和连接构件30的制备可以交换顺序或同时进行。

例如，制备结构体20的步骤(S81)可如图9所示进行。

参照图9，首先，将电子装置22a和22b(见图4和图5)布置在脱模剂(未示出)上(S811)。此时，电子装置22a和22b布置在脱模剂上，使得电子装置22a和22b的电极224a和224b与脱模剂接触。接着，将液体树脂构件(未示出)放置在脱模剂上以覆盖电子装置22a和22。随后，使液体树脂构件硬化以形成结构体20的树脂部24(S812)。然后，从电子装置22a和22b以及树脂部24去除脱模剂(S813)。由此，获得结构体20。

在本实施例中，可使用PET膜作为脱模剂。例如，树脂部24可使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂通过注射成型而形成。

制备结构体20的步骤(S81)可如图10所示进行。

参照图10，首先，制备(S811)树脂块(S811)，所述树脂块具有其中形成凹槽部(未示出)以对应于电子装置22a和22b的表面(见图4和图5)。接着，将电子装置22a、22b布置在树脂块的凹槽部中(S812)。此时，电子装置22a和22b被布置为使得电子装置22a和22b的电极224a和224b指向树脂块的外侧。此外，电子装置22a和22b布置成使得电极224a和224b的表面与树脂块的表面齐平。电子装置22a和22b可通过使用粘合剂等固定到树脂块。由此，获得结构体20。

再次参照图8，制备的结构体20和制备的连接构件30彼此粘附以获得图1至图3所示的模块10(S83)。进行该粘附使得结构体20的树脂部24的至少一部分直接与连接构件30的粘合剂层34接触，并且每个布线36a和36b压靠与其对应的电极224a和224b中的一个或两个。

具体地，结构体20和连接构件30被布置成使得布线36a和36b中的每一个在平面图中至少部分与与其对应的电极224a和224b中的一个或两个重叠。此外，连接构件30压靠在结构体20上，使得连接构件30的粘合剂层34直接与结构体20的上表面接触，并且在粘合剂层34和结构体20之间获得期望的粘附力。因此，布线36a和36中的每一个被压靠在与其对应的电极224a和224b中的一个或两个上。另一方面，不管布线36a和36b是否存在，由于粘合剂层34的弹性变形，粘合剂层34可与结构体20接触。粘合剂层34不仅与电子装置22a和22b直接接触，而且与树脂部24直接接触。期望粘合剂层34与树脂部24接触的区域围绕电子装置22a和22b中的每一个。在本实施例中，粘合剂层34直接与结构体20的除了布线36a和36n所在的区域之外的整个上表面接触。因此，粘合剂层34粘附到电子装置22a和22b以及树脂部24。根据此方法，即使结构体20由不适合于印刷布线的材料制成，包括在结构体20中的电子装置22a和22b的布线也可通过使用通过印刷形成的布线36来进行。

接着，使粘合剂层34硬化(S84)。当粘合剂层34包含热固性树脂成分或紫外线固化树脂成分时进行该硬化。换句话说，该硬化不是必需的。可替代地，粘合剂层34可以不完全硬化而可以部分硬化。例如，粘合剂层34可仅在靠近每个电子装置22a和22b的区域中硬化。当粘合剂层34包括热固性树脂成分时，粘合剂层34通过进行热处理来硬化。另一方面，当粘合剂层34包括紫外线固化树脂成分时，粘合剂层34通过进行紫外线照射处理来硬化。

在本实施例中，在粘合剂层34未硬化的情况下，连接构件30可容易地从结构体20去除。在这种情况下，可容易地进行返工，诸如更换连接构件30或更换电子装置22a或22b。

此外，根据本实施例，除了热固性树脂成分被加热硬化的情况之外，模块10可在不进行高温热处理的情况下制造。换句话说，不具有耐热性的材料可用作模块10的至少一部分的材料。

上文虽然参照实施例对本发明进行了具体说明，但本发明并不限于此，在不脱离本发明精神的情况下，可进行各种修改和替代。例如，除了布线36之外，连接构件30还可形成有诸如电阻器或线圈的电气元件。

虽然已经描述了被认为是本发明的优选实施例的内容，但是本领域技术人员将认识到，在不脱离本发明的精神的情况下，可对其做出其他和进一步的修改，并且旨在要求保护落入本发明真实范围内的所有这样的实施例。

Claims (8)

1.一种模块，包括结构体和连接构件，其中：

所述结构体包括电子装置和树脂部；

所述电子装置具有电极；

所述电子装置嵌入所述树脂部中；

所述电极从所述树脂部露出；

所述连接构件包括膜状基底构件、形成在所述膜状基底构件上并包括压敏粘合剂的粘合剂层以及至少部分地形成在所述粘合剂层上的布线；

所述连接构件附接到所述结构体；

所述结构体的树脂部至少部分地直接粘附到所述连接构件的所述粘合剂层；并且

所述布线压靠在所述电子装置的电极上。

2.根据权利要求1所述的模块，其中所述布线通过所述粘合剂层的弹性恢复力压靠在所述电子装置的电极上。

3.根据权利要求1所述的模块，其中：

所述粘合剂层经受硬化处理；并且

所述布线通过所述粘合剂层的内应力压靠在所述电子装置的电极上。

4.根据权利要求1所述的模块，其中当在平面图中观察所述模块时，除了所述布线所在的区域之外，所述粘合剂层粘附到所述树脂部以围绕所述电子装置。

5.一种制造根据权利要求1所述的模块的方法，其中：

制备所述结构体；

制备所述连接构件；并且

将所述结构体和所述连接构件彼此附接，使得所述结构体的所述树脂部的至少一部分与所述连接构件的粘合剂层直接接触，并且将所述布线压靠在所述电子装置的电极上。

6.根据权利要求5所述的方法，其中制备所述结构体的步骤包括：

所述电子装置放置在脱模剂上，使得所述电极与所述脱模剂接触；

在所述脱模剂上设置树脂构件以覆盖所述电子装置；

使所述树脂构件硬化以形成所述树脂部；以及

在形成所述树脂部之后，去除所述脱模剂。

7.根据权利要求5所述的方法，其中制备所述结构体的步骤包括：

制备表面形成有凹槽部的树脂块作为所述树脂部；以及

将所述电子装置布置在所述凹槽部中。

8.根据权利要求5所述的方法，其中所述方法进一步包括使所述粘合剂层硬化。

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