JP3361253B2 - コンデンサマイクロフォンの接続方法、接続構造 - Google Patents
コンデンサマイクロフォンの接続方法、接続構造Info
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- JP3361253B2 JP3361253B2 JP23943597A JP23943597A JP3361253B2 JP 3361253 B2 JP3361253 B2 JP 3361253B2 JP 23943597 A JP23943597 A JP 23943597A JP 23943597 A JP23943597 A JP 23943597A JP 3361253 B2 JP3361253 B2 JP 3361253B2
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- microphone
- connector
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- pressure contact
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機や無線
機等の移動体通信機に使用されるコンデンサマイクロフ
ォン（以下、単にマイクという）の端子電極もしくはこ
れから導かれたリード端子と実装基板の電極との接続方
法、接続構造に関する。
機等の移動体通信機に使用されるコンデンサマイクロフ
ォン（以下、単にマイクという）の端子電極もしくはこ
れから導かれたリード端子と実装基板の電極との接続方
法、接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記用途に使用されるマイクは、
図13に示すように、マイクａから導かれたリード端子ｂ
が機器ケースに装着された実装基板ｃの電極ｄに半田付
けｅにより接続されている。このような半田付けによる
接続方法は、狭い箇所での半田付け工程が煩雑であり、
かつ機器の微小化への妨げとなっていた。
図13に示すように、マイクａから導かれたリード端子ｂ
が機器ケースに装着された実装基板ｃの電極ｄに半田付
けｅにより接続されている。このような半田付けによる
接続方法は、狭い箇所での半田付け工程が煩雑であり、
かつ機器の微小化への妨げとなっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、マイクの電
極もしくはこのリード端子と実装基板の電極との確実な
接続が得られ、かつ接続の容易なマイクの接続方法、接
続構造を提供することにある。
極もしくはこのリード端子と実装基板の電極との確実な
接続が得られ、かつ接続の容易なマイクの接続方法、接
続構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のマイクの接続方
法は、弾性樹脂中に複数の金属細線が所定のピッチで平
行に配設された圧接型コネクタと、弾性樹脂からなるマ
イクホルダとを一体化したマイクホルダ一体型コネクタ
にマイクを収納し、マイクの端子電極もしくはこれから
導かれたリード端子と実装基板の電極との間で圧接型コ
ネクタを圧接することを特徴としている。また、弾性樹
脂からなるマイクホルダと圧接型コネクタとを一体化し
たマイクホルダ一体型コネクタに、マイクを収納して接
続することもできる。本発明のマイクの接続構造は、マ
イクの端子電極と実装基板の電極との間にコネクタを配
し、該コネクタがマイクを収納したマイクホルダ一体型
コネクタであることを特徴としている。
法は、弾性樹脂中に複数の金属細線が所定のピッチで平
行に配設された圧接型コネクタと、弾性樹脂からなるマ
イクホルダとを一体化したマイクホルダ一体型コネクタ
にマイクを収納し、マイクの端子電極もしくはこれから
導かれたリード端子と実装基板の電極との間で圧接型コ
ネクタを圧接することを特徴としている。また、弾性樹
脂からなるマイクホルダと圧接型コネクタとを一体化し
たマイクホルダ一体型コネクタに、マイクを収納して接
続することもできる。本発明のマイクの接続構造は、マ
イクの端子電極と実装基板の電極との間にコネクタを配
し、該コネクタがマイクを収納したマイクホルダ一体型
コネクタであることを特徴としている。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のマイクの接続方法、接続
構造は、圧接型コネクタとマイクホルダとを一体化した
マイクホルダ一体型コネクタにマイクを収納し、マイク
の端子電極もしくはこれから導かれたリード端子と実装
基板の電極との接続を、弾性を有する圧接型コネクタを
介して行うものであり、機器ケース等により接続部に圧
力を加えて圧接型コネクタを押圧して接続する。
構造は、圧接型コネクタとマイクホルダとを一体化した
マイクホルダ一体型コネクタにマイクを収納し、マイク
の端子電極もしくはこれから導かれたリード端子と実装
基板の電極との接続を、弾性を有する圧接型コネクタを
介して行うものであり、機器ケース等により接続部に圧
力を加えて圧接型コネクタを押圧して接続する。
【０００６】
【実施例】本発明のマイクの接続方法を実施例に基づき
図１〜図４を用いて詳細に説明する。 実施例１：図１に示すように、機器ケース１に装着され
た実装基板２の電極３とマイク４の端子電極から導かれ
たリード端子５とを、コネクタホルダ６に保持された圧
接型コネクタ７を用いて接続している。圧接型コネクタ
７は、圧接方向に反撥弾性を有する異方性導電回路をも
ち、機器ケース１等により押圧力Ｐを加えて押圧するこ
とにより確実に圧接される。なお、８はマイクホルダで
ある。
図１〜図４を用いて詳細に説明する。 実施例１：図１に示すように、機器ケース１に装着され
た実装基板２の電極３とマイク４の端子電極から導かれ
たリード端子５とを、コネクタホルダ６に保持された圧
接型コネクタ７を用いて接続している。圧接型コネクタ
７は、圧接方向に反撥弾性を有する異方性導電回路をも
ち、機器ケース１等により押圧力Ｐを加えて押圧するこ
とにより確実に圧接される。なお、８はマイクホルダで
ある。
【０００７】実施例２：図２に示す態様は、実装基板２
の電極３とマイク４の端子電極９とを圧接型コネクタ７
を介して接続するものである。この態様はマイク４のリ
ード端子が不要であり、構成が簡単である。
の電極３とマイク４の端子電極９とを圧接型コネクタ７
を介して接続するものである。この態様はマイク４のリ
ード端子が不要であり、構成が簡単である。
【０００８】実施例３：図３に示す態様は、圧接型コネ
クタ７とマイク４の端子電極９との間に粘着剤層10を設
けて、実装基板２の電極３とマイク４の端子電極９とを
圧接型コネクタ７を介して接続している。粘着剤層10
は、マイク４の端子電極９または圧接型コネクタ７のい
ずれの側に設けてもよく、この粘着剤層10により振動や
ショックの影響を受けることなく確実な接続が保証され
る。この場合、実施例１，２に示した態様のコネクタホ
ルダ６は不要である。
クタ７とマイク４の端子電極９との間に粘着剤層10を設
けて、実装基板２の電極３とマイク４の端子電極９とを
圧接型コネクタ７を介して接続している。粘着剤層10
は、マイク４の端子電極９または圧接型コネクタ７のい
ずれの側に設けてもよく、この粘着剤層10により振動や
ショックの影響を受けることなく確実な接続が保証され
る。この場合、実施例１，２に示した態様のコネクタホ
ルダ６は不要である。
【０００９】実施例４：また、図４に示す態様は、実施
例２，３で示した態様の圧接型コネクタ７とマイクホル
ダ８とを一体化し、弾性樹脂で形成したマイクホルダ一
体型コネクタ11を用いて接続するものであり、マイク４
はマイクホルダ一体型コネクタ11の凹部に収納され、接
続される。このため、機器ケース１への着脱が極めて容
易となり、振動やショックの影響を受けることなく確実
な接続が得られる。
例２，３で示した態様の圧接型コネクタ７とマイクホル
ダ８とを一体化し、弾性樹脂で形成したマイクホルダ一
体型コネクタ11を用いて接続するものであり、マイク４
はマイクホルダ一体型コネクタ11の凹部に収納され、接
続される。このため、機器ケース１への着脱が極めて容
易となり、振動やショックの影響を受けることなく確実
な接続が得られる。
【００１０】次に、本発明で用いる圧接型コネクタを図
５〜図７を用いて説明する。図５（ａ）、（ｂ）に示す
圧接型コネクタ７は、いずれも外形が矩形状をなし、弾
性樹脂12中に金属細線13がピッチＬでそれぞれ平行に埋
設され、金属細線13の端面が圧接型コネクタの上面と同
一平面ないし図示するように僅かに突出している。この
ような構成からなる圧接型コネクタ７は、圧接方向に反
撥弾性を有し、接続を確実なものとする。なお、図５
（ａ）、（ｂ）は、それぞれ上方に平面図、下方に断面
図を対で示している。図５（ｂ）に示す圧接型コネクタ
７は、一方の接続面に粘着剤層10を設けたものであり、
金属細線の端面は接着剤層がなす面よりも低く設けられ
ている。接着剤層を設けるのは機器ケースが受ける振
動、ショックによる位置ずれや接触のゆるみを防止する
ためである。
５〜図７を用いて説明する。図５（ａ）、（ｂ）に示す
圧接型コネクタ７は、いずれも外形が矩形状をなし、弾
性樹脂12中に金属細線13がピッチＬでそれぞれ平行に埋
設され、金属細線13の端面が圧接型コネクタの上面と同
一平面ないし図示するように僅かに突出している。この
ような構成からなる圧接型コネクタ７は、圧接方向に反
撥弾性を有し、接続を確実なものとする。なお、図５
（ａ）、（ｂ）は、それぞれ上方に平面図、下方に断面
図を対で示している。図５（ｂ）に示す圧接型コネクタ
７は、一方の接続面に粘着剤層10を設けたものであり、
金属細線の端面は接着剤層がなす面よりも低く設けられ
ている。接着剤層を設けるのは機器ケースが受ける振
動、ショックによる位置ずれや接触のゆるみを防止する
ためである。
【００１１】弾性樹脂12は、−25〜90℃の環境雰囲気の
もとで弾性が維持される材質であって、圧縮永久歪みが
20％以下で、硬度は20〜80°Ｈの範囲にあることが望ま
しい。このため、シリコーンゴム、フッ素ゴムあるいは
ウレタンゴム等が用いられ、特にはシリコーンゴムが好
ましい。さらに、弾性樹脂12中に含有イオン類が少ない
ほうがより好ましい。
もとで弾性が維持される材質であって、圧縮永久歪みが
20％以下で、硬度は20〜80°Ｈの範囲にあることが望ま
しい。このため、シリコーンゴム、フッ素ゴムあるいは
ウレタンゴム等が用いられ、特にはシリコーンゴムが好
ましい。さらに、弾性樹脂12中に含有イオン類が少ない
ほうがより好ましい。
【００１２】金属細線13は、間隔Ｌが５〜1000μｍで、
先端が圧接型コネクタ７の表面から５〜50μｍ突出する
ように弾性樹脂12中に、接続面に対して垂直もしくは法
線に対して±15°傾斜して埋設されている。金属細線13
の材質はベリリウム銅、真鍮あるいはステンレス、ニッ
ケル等が用いられ、なかでもバネ性の強いものが選択さ
れる。金属細線13の線径は５〜100 μｍで、その表面に
は接触抵抗減、耐腐食性、耐酸化性の観点からニッケル
下地の金めっき処理を施すのが好ましい。図６（ａ）
は、圧接型コネクタ７の他の態様を示す平面図であり、
いずれも形状及び金属細線13の配列パターンを異にして
いる。図６（ｂ）は、金属細線13の端面が、弾性樹脂お
よび接着剤層よりも突出しているタイプ（ｂ−１）、同
一平面にあるタイプ（ｂ−２）、低い位置にあるタイプ
（ｂ−３）を断面図で示し、いずれのタイプでも適宜、
選択、組み合わせて使用される。なお、（ｂ−３）に示
すタイプのコネクタは、金属細線の埋設深さを、圧接時
には金属細線の端面が被接続端子と接触できる深さとす
る。
先端が圧接型コネクタ７の表面から５〜50μｍ突出する
ように弾性樹脂12中に、接続面に対して垂直もしくは法
線に対して±15°傾斜して埋設されている。金属細線13
の材質はベリリウム銅、真鍮あるいはステンレス、ニッ
ケル等が用いられ、なかでもバネ性の強いものが選択さ
れる。金属細線13の線径は５〜100 μｍで、その表面に
は接触抵抗減、耐腐食性、耐酸化性の観点からニッケル
下地の金めっき処理を施すのが好ましい。図６（ａ）
は、圧接型コネクタ７の他の態様を示す平面図であり、
いずれも形状及び金属細線13の配列パターンを異にして
いる。図６（ｂ）は、金属細線13の端面が、弾性樹脂お
よび接着剤層よりも突出しているタイプ（ｂ−１）、同
一平面にあるタイプ（ｂ−２）、低い位置にあるタイプ
（ｂ−３）を断面図で示し、いずれのタイプでも適宜、
選択、組み合わせて使用される。なお、（ｂ−３）に示
すタイプのコネクタは、金属細線の埋設深さを、圧接時
には金属細線の端面が被接続端子と接触できる深さとす
る。
【００１３】実施例４で示したホルダ一体型コネクタ11
は、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、圧接型コネクタ
７とマイクホルダ８とが一体化され、弾性樹脂で形成さ
れたホルダ一体型コネクタ11を用いて接続するものであ
る。マイク４の取り付けは、ホルダ一体型コネクタ11の
凹部15に、マイク４の端子電極をコネクタ側に向けてマ
イク４を嵌合し、機器ケース１の所定の箇所に取り付け
るだけで容易に装着することができ、マイク４の端子電
極９と実装基板２の電極３とを確実に接続するととも
に、機器ケース１に加えられる振動や衝撃をも吸収す
る。図７（ｂ）は、接続部材16を介して圧接型コネクタ
７とマイクホルダ８とを一体化したものであり、（ａ）
に示すものと装着上の差異はなく、製造工程に合わせて
適宜選択すればよい。なお、実施例３と同様に、ホルダ
一体型コネクタ11とマイク４との間に粘着剤層10を設け
ると、接続固定がより確実となる（図示を省略）。
は、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、圧接型コネクタ
７とマイクホルダ８とが一体化され、弾性樹脂で形成さ
れたホルダ一体型コネクタ11を用いて接続するものであ
る。マイク４の取り付けは、ホルダ一体型コネクタ11の
凹部15に、マイク４の端子電極をコネクタ側に向けてマ
イク４を嵌合し、機器ケース１の所定の箇所に取り付け
るだけで容易に装着することができ、マイク４の端子電
極９と実装基板２の電極３とを確実に接続するととも
に、機器ケース１に加えられる振動や衝撃をも吸収す
る。図７（ｂ）は、接続部材16を介して圧接型コネクタ
７とマイクホルダ８とを一体化したものであり、（ａ）
に示すものと装着上の差異はなく、製造工程に合わせて
適宜選択すればよい。なお、実施例３と同様に、ホルダ
一体型コネクタ11とマイク４との間に粘着剤層10を設け
ると、接続固定がより確実となる（図示を省略）。
【００１４】本発明の圧接型コネクタを用いるマイクの
接続方法、接続構造は、機器ケースへのマイクの組み込
みを容易とし、実装基板との接続作業が簡素化され、コ
スト削減に寄与する。
接続方法、接続構造は、機器ケースへのマイクの組み込
みを容易とし、実装基板との接続作業が簡素化され、コ
スト削減に寄与する。
【００１５】本発明で用いる圧接型コネクタは様々なタ
イプのものが使用可能であるが、以下、実施例１，２で
用いた圧接型コネクタ（以下、圧接型コネクタＡとい
う），実施例３で用いた圧接型コネクタ（以下、圧接型
コネクタＢという）及び実施例４で用いた圧接型コネク
タ（以下、圧接型コネクタＣという）の製造方法につい
て詳述する。
イプのものが使用可能であるが、以下、実施例１，２で
用いた圧接型コネクタ（以下、圧接型コネクタＡとい
う），実施例３で用いた圧接型コネクタ（以下、圧接型
コネクタＢという）及び実施例４で用いた圧接型コネク
タ（以下、圧接型コネクタＣという）の製造方法につい
て詳述する。
【００１６】圧接型コネクタＡの製造：（図８参照）
（工程ａ）シリコーンゴムコンパウンド・DY32-3044 10
0 重量部（東レ・ダウコーニングシリコーン製、商品
名）、加硫剤・C-19A 0.5 重量部、同・C-19B 2.5 重量
部、シランカップリング剤・KBM-403 1.0 重量部（いず
れも信越化学工業製、商品名）を、ミキシングロールに
て混練した後、これを幅300mm 、厚さ0.1mm のPET フィ
ルム22上にカレンダーロール23にて0.1mm の厚さにシー
ティング（分出し）した。これを切断刃24で切断して幅
300mm 、長さ600 mmのシート25を形成した。
0 重量部（東レ・ダウコーニングシリコーン製、商品
名）、加硫剤・C-19A 0.5 重量部、同・C-19B 2.5 重量
部、シランカップリング剤・KBM-403 1.0 重量部（いず
れも信越化学工業製、商品名）を、ミキシングロールに
て混練した後、これを幅300mm 、厚さ0.1mm のPET フィ
ルム22上にカレンダーロール23にて0.1mm の厚さにシー
ティング（分出し）した。これを切断刃24で切断して幅
300mm 、長さ600 mmのシート25を形成した。
【００１７】（工程ｂ）シート25の先のシーティング面
上に、下地ニッケルメッキ0.25μｍ、表面金メッキ0.15
μｍのメッキ処理を施した径40μｍの真鍮線26を、シー
トの幅方向に0.1mm ピッチで配列し、さらにこの上に別
のシート25を先のシーティング面同士で貼り合わせて真
鍮線26を挟持した。これを半分の長さ300 mmに切断した
後、加圧ボックス内で10分間加圧脱気した後、120 ℃−
２分間の熱プレスで加熱硬化した。
上に、下地ニッケルメッキ0.25μｍ、表面金メッキ0.15
μｍのメッキ処理を施した径40μｍの真鍮線26を、シー
トの幅方向に0.1mm ピッチで配列し、さらにこの上に別
のシート25を先のシーティング面同士で貼り合わせて真
鍮線26を挟持した。これを半分の長さ300 mmに切断した
後、加圧ボックス内で10分間加圧脱気した後、120 ℃−
２分間の熱プレスで加熱硬化した。
【００１８】（工程ｃ）真鍮線26を挟持して加熱硬化し
たシートからPET フィルム22を剥離した後、いずれか一
方の剥離面に、絶縁性液状シリコーンゴム・KE-1800TA
50重量部と同・KE-1800TB 50重量部（いずれも信越化学
工業製、商品名）を混合した付加反応型のシリコーン接
着剤27をスクリーン印刷にて厚さ20μｍに塗布し、PET
フィルム22を剥離したもう一枚のシートを互いに真鍮線
26が平行になるように貼り合わせ、真空ボックス内で２
分間真空脱気した後、120 ℃−２分間の熱プレスで加熱
硬化し、シート28を形成した。
たシートからPET フィルム22を剥離した後、いずれか一
方の剥離面に、絶縁性液状シリコーンゴム・KE-1800TA
50重量部と同・KE-1800TB 50重量部（いずれも信越化学
工業製、商品名）を混合した付加反応型のシリコーン接
着剤27をスクリーン印刷にて厚さ20μｍに塗布し、PET
フィルム22を剥離したもう一枚のシートを互いに真鍮線
26が平行になるように貼り合わせ、真空ボックス内で２
分間真空脱気した後、120 ℃−２分間の熱プレスで加熱
硬化し、シート28を形成した。
【００１９】（工程ｄ）次に、シート28の一方の両側面
に前記シリコーン接着剤27をスクリーン印刷にて厚さ20
μｍに塗布し、この塗布面にシリコーンゴム板29をそれ
ぞれ貼り付けた後、真空ボックス内で２分間真空脱気
し、120 ℃−２分間の熱プレスで加熱硬化して成形体30
を形成した。なお、シリコーンゴム板29は、シリコーン
ゴムコンパウンド・KE-1983BL-A 50重量部と同・KE-198
3BL-B 50重量部（いずれも信越化学工業製、商品名）と
を混合した後、金型成形して得たゴム硬度35°H 、厚さ
0.75mm、300mm 角のシリコーンゴム板を用いた。
に前記シリコーン接着剤27をスクリーン印刷にて厚さ20
μｍに塗布し、この塗布面にシリコーンゴム板29をそれ
ぞれ貼り付けた後、真空ボックス内で２分間真空脱気
し、120 ℃−２分間の熱プレスで加熱硬化して成形体30
を形成した。なお、シリコーンゴム板29は、シリコーン
ゴムコンパウンド・KE-1983BL-A 50重量部と同・KE-198
3BL-B 50重量部（いずれも信越化学工業製、商品名）と
を混合した後、金型成形して得たゴム硬度35°H 、厚さ
0.75mm、300mm 角のシリコーンゴム板を用いた。
【００２０】（工程ｅ）成形体30を加熱オーブンで215
℃−２時間二次加硫した後、真鍮線26の配列方向に長さ
4.2mm 、真鍮線26の長さ方向に1.1mm で切断し、露出し
た真鍮線26の端面に、下地ニッケルメッキ0.25μｍ、表
面金メッキ0.15μｍのバレルメッキ処理を施し、長さ4.
2mm 、幅2.0mm 、厚さ1.1mm の圧接型コネクタＡを製作
した。
℃−２時間二次加硫した後、真鍮線26の配列方向に長さ
4.2mm 、真鍮線26の長さ方向に1.1mm で切断し、露出し
た真鍮線26の端面に、下地ニッケルメッキ0.25μｍ、表
面金メッキ0.15μｍのバレルメッキ処理を施し、長さ4.
2mm 、幅2.0mm 、厚さ1.1mm の圧接型コネクタＡを製作
した。
【００２１】圧接型コネクタＢの製造：（図９参照）
（工程ａ）シリコーンゴムコンパウンド・KE-153U 100
重量部、加硫剤・C-19A 0.5 重量部、同・C-19B 2.5 重
量部、シランカップリング剤・KBM-403 1.0 重量部（い
ずれも信越化学工業製、商品名）を、ミキシングロール
にて混練した後、これを幅300mm 、厚さ0.1mm のPET フ
ィルム22上にカレンダーロール23にて0.1mm の厚さにシ
ーティングした。これを切断刃24で切断して幅300mm 、
長さ600 mmのシート31を形成した。
重量部、加硫剤・C-19A 0.5 重量部、同・C-19B 2.5 重
量部、シランカップリング剤・KBM-403 1.0 重量部（い
ずれも信越化学工業製、商品名）を、ミキシングロール
にて混練した後、これを幅300mm 、厚さ0.1mm のPET フ
ィルム22上にカレンダーロール23にて0.1mm の厚さにシ
ーティングした。これを切断刃24で切断して幅300mm 、
長さ600 mmのシート31を形成した。
【００２２】（工程ｂ）シート31の先のシーティング面
上に、下地ニッケルメッキ0.25μｍ、表面金メッキ0.15
μｍのメッキ処理を施した径20μｍのベリリウム銅線32
を、シートの幅方向に0.1mm ピッチで配列し、さらにこ
の上に別のシート31を先のシーティング面同士で貼り合
わせてベリリウム銅線32を挟持した。これを半分の長さ
300 mmに切断した後、加圧ボックス内で10分間加圧脱気
した後、120 ℃−２分間の熱プレスで加熱硬化した。
上に、下地ニッケルメッキ0.25μｍ、表面金メッキ0.15
μｍのメッキ処理を施した径20μｍのベリリウム銅線32
を、シートの幅方向に0.1mm ピッチで配列し、さらにこ
の上に別のシート31を先のシーティング面同士で貼り合
わせてベリリウム銅線32を挟持した。これを半分の長さ
300 mmに切断した後、加圧ボックス内で10分間加圧脱気
した後、120 ℃−２分間の熱プレスで加熱硬化した。
【００２３】（工程ｃ）ベリリウム銅線32を挟持して加
熱硬化したシートからPET フィルム22を剥離した後、い
ずれか一方の剥離面に、絶縁性液状シリコーンゴム・KE
-1800TA 50重量部と同・KE-1800TB 50重量部（いずれも
信越化学工業製、商品名）を混合した付加反応型のシリ
コーン接着剤27をスクリーン印刷にて厚さ20μｍに塗布
し、PETフィルム22を剥離したもう一枚のシートを互い
にベリリウム銅線32が平行になるように貼り合わせ、真
空ボックス内で２分間真空脱気した後、120 ℃−２分間
の熱プレスで加熱硬化し、シート33を形成した。
熱硬化したシートからPET フィルム22を剥離した後、い
ずれか一方の剥離面に、絶縁性液状シリコーンゴム・KE
-1800TA 50重量部と同・KE-1800TB 50重量部（いずれも
信越化学工業製、商品名）を混合した付加反応型のシリ
コーン接着剤27をスクリーン印刷にて厚さ20μｍに塗布
し、PETフィルム22を剥離したもう一枚のシートを互い
にベリリウム銅線32が平行になるように貼り合わせ、真
空ボックス内で２分間真空脱気した後、120 ℃−２分間
の熱プレスで加熱硬化し、シート33を形成した。
【００２４】（工程ｄ）シリコーンゴムコンパウンド・
KE-1940-50-A 50 重量部と同・KE-1940-50-B 50 重量部
（いずれも信越化学工業製、商品名）とを混合した後、
金型にてゴム硬度50°H 、外周曲率半径2.15mm、高さ2.
0mm 、長さ300mm のシリコーンゴムからなる半月状のサ
ポート材34を成形した。
KE-1940-50-A 50 重量部と同・KE-1940-50-B 50 重量部
（いずれも信越化学工業製、商品名）とを混合した後、
金型にてゴム硬度50°H 、外周曲率半径2.15mm、高さ2.
0mm 、長さ300mm のシリコーンゴムからなる半月状のサ
ポート材34を成形した。
【００２５】（工程ｅ）配列されたベリリウム銅線ピッ
チを横切る方向にシート33を、幅4.25mmで切断した後一
方の面に、シリコーン接着剤27をスクリーン印刷にて厚
さ20μｍに塗布し、サポート材34を貼付した。さらに、
残る他方の面にもシリコーン接着剤27を塗布してサポー
ト材34を貼付した。これを真空ボックス内で２分間真空
脱気した後、120 ℃−２分間の熱プレスで加熱硬化し、
成形体35を形成した。
チを横切る方向にシート33を、幅4.25mmで切断した後一
方の面に、シリコーン接着剤27をスクリーン印刷にて厚
さ20μｍに塗布し、サポート材34を貼付した。さらに、
残る他方の面にもシリコーン接着剤27を塗布してサポー
ト材34を貼付した。これを真空ボックス内で２分間真空
脱気した後、120 ℃−２分間の熱プレスで加熱硬化し、
成形体35を形成した。
【００２６】（工程ｆ）成形体35を加熱オーブンで215
℃−２時間二次加硫した後、ベリリウム銅線32の長さ方
向に厚さ1.1mm で切断し、露出したベリリウム銅線32の
端面に、下地ニッケルメッキ0.25μｍ、表面金メッキ0.
1 μｍのバレルメッキ処理を施してコネクタ36を形成し
た。
℃−２時間二次加硫した後、ベリリウム銅線32の長さ方
向に厚さ1.1mm で切断し、露出したベリリウム銅線32の
端面に、下地ニッケルメッキ0.25μｍ、表面金メッキ0.
1 μｍのバレルメッキ処理を施してコネクタ36を形成し
た。
【００２７】（工程ｇ）このコネクタ36のいずれか片方
の切断面にシリコーン系ワニス粘着剤・KR-101-10 （信
越化学工業製、商品名）をスクリーン印刷にて30μm 厚
に塗布して、切断面からのベリリウム銅線32の突出量が
20μｍ、サイズが直径4.3mm で、一方の接続面に厚さ30
μm の粘着剤層37を有する圧接型コネクタＢを得た。
の切断面にシリコーン系ワニス粘着剤・KR-101-10 （信
越化学工業製、商品名）をスクリーン印刷にて30μm 厚
に塗布して、切断面からのベリリウム銅線32の突出量が
20μｍ、サイズが直径4.3mm で、一方の接続面に厚さ30
μm の粘着剤層37を有する圧接型コネクタＢを得た。
【００２８】圧接型コネクタＣの製造：（図10〜12参
照） （工程ａ）前記圧接型コネクタＢと同様にしてコネクタ
36を形成した。 （工程ｂ）シリコーンゴムコンパウンド・KE-9410U 100
重量部、加硫剤・C-8 2.0 重量部（いずれも信越化学工
業製、商品名）を、図10に示すように、ミキシングロー
ル21にて混練した後、2.5mm 厚に分出しし、切断刃24で
切断して幅120mm 、長さ250mm のシート38を形成した。
このシート38をマイクホルダ成形金型41内にセットし、
180 ℃−５分間熱プレスしてマイクホルダ部分を成形し
た後、バリ取り治具42で成形バリを取り除き、マイクホ
ルダ成形体43が連なったマイクホルダシート44を形成し
た。
照） （工程ａ）前記圧接型コネクタＢと同様にしてコネクタ
36を形成した。 （工程ｂ）シリコーンゴムコンパウンド・KE-9410U 100
重量部、加硫剤・C-8 2.0 重量部（いずれも信越化学工
業製、商品名）を、図10に示すように、ミキシングロー
ル21にて混練した後、2.5mm 厚に分出しし、切断刃24で
切断して幅120mm 、長さ250mm のシート38を形成した。
このシート38をマイクホルダ成形金型41内にセットし、
180 ℃−５分間熱プレスしてマイクホルダ部分を成形し
た後、バリ取り治具42で成形バリを取り除き、マイクホ
ルダ成形体43が連なったマイクホルダシート44を形成し
た。
【００２９】（工程ｃ）次に、図11に示すように、シリ
コーンゴムコンパウンド・SH-851U 100 重量部（東レ・
ダウコーニングシリコーン製、商品名）、加硫剤・C-19
A 0.5 重量部と同・C-19B 2.5 重量部（前出）をミキシ
ングロールにて混練した後、厚さ75μｍのPET フィルム
22上にカレンダーロール23にて幅300mm 、0.1mm の厚さ
に塗布し、雰囲気温度150 ℃の熱風トンネル式乾燥炉
（HAV ）45で硬化させ、このフィルム46をロール47に巻
き取った。
コーンゴムコンパウンド・SH-851U 100 重量部（東レ・
ダウコーニングシリコーン製、商品名）、加硫剤・C-19
A 0.5 重量部と同・C-19B 2.5 重量部（前出）をミキシ
ングロールにて混練した後、厚さ75μｍのPET フィルム
22上にカレンダーロール23にて幅300mm 、0.1mm の厚さ
に塗布し、雰囲気温度150 ℃の熱風トンネル式乾燥炉
（HAV ）45で硬化させ、このフィルム46をロール47に巻
き取った。
【００３０】さらに、シリコーンゴムコンパウンド・KE
-151KU 75 重量部と同・KE-76VBS 25 重量部、加硫剤・
C-1 0.15重量部と同・C-3M 3.0重量部、カラーBB 1.0重
量部、さらにSOペースト 3.5重量部（いずれも信越化学
工業製、商品名）をミキシングロールにて混練し、フィ
ルム46上に、カレンダーロール23にて厚さ0.5mm に塗布
してコート層を設け、ロール48に巻き取った後、これを
切断刃24で切断して幅120mm 、長さ250 mmのシート49を
形成した。このシート49を抜き治具51内にセットし、コ
ート層側からリング状に抜き加工し、不要部を取り去っ
てPET フィルム22上に多数の接続部材52を有する接続部
材シート53を得た。このとき、リングの中穴はPET フィ
ルム22ごと抜かれている。
-151KU 75 重量部と同・KE-76VBS 25 重量部、加硫剤・
C-1 0.15重量部と同・C-3M 3.0重量部、カラーBB 1.0重
量部、さらにSOペースト 3.5重量部（いずれも信越化学
工業製、商品名）をミキシングロールにて混練し、フィ
ルム46上に、カレンダーロール23にて厚さ0.5mm に塗布
してコート層を設け、ロール48に巻き取った後、これを
切断刃24で切断して幅120mm 、長さ250 mmのシート49を
形成した。このシート49を抜き治具51内にセットし、コ
ート層側からリング状に抜き加工し、不要部を取り去っ
てPET フィルム22上に多数の接続部材52を有する接続部
材シート53を得た。このとき、リングの中穴はPET フィ
ルム22ごと抜かれている。
【００３１】（工程ｄ）次に、図12に示すように、一体
成形用金型の下型54にマイクホルダシート44をセット
し、この上に位置決め用中板55を被せ、さらにこの上か
ら接続部材シート53を接続部材52側を下に向けてセット
し、接続部材52のリング中穴部分に、前記コネクタ36を
セットして上型56を被せ、熱プレスにて150 ℃−５分間
加熱して接続部材52を発泡硬化させることにより、マイ
クホルダ成形体43とコネクタ36とを一体化して一体成形
シート57を形成した。さらに、一体成形シート57を加熱
オーブンで215 ℃-2時間二次加硫した後、マイクホルダ
成形体43の周囲をバリ抜き加工治具58で切り取り、ホル
ダ一体型コネクタである圧接型コネクタＣを形成した。
成形用金型の下型54にマイクホルダシート44をセット
し、この上に位置決め用中板55を被せ、さらにこの上か
ら接続部材シート53を接続部材52側を下に向けてセット
し、接続部材52のリング中穴部分に、前記コネクタ36を
セットして上型56を被せ、熱プレスにて150 ℃−５分間
加熱して接続部材52を発泡硬化させることにより、マイ
クホルダ成形体43とコネクタ36とを一体化して一体成形
シート57を形成した。さらに、一体成形シート57を加熱
オーブンで215 ℃-2時間二次加硫した後、マイクホルダ
成形体43の周囲をバリ抜き加工治具58で切り取り、ホル
ダ一体型コネクタである圧接型コネクタＣを形成した。
【００３２】なお、マイクホルダ成形体とコネクタを一
体化するのに、図７（ｂ）で示したように、必ずしも接
続部材を介して行う必要はない。図７（ａ）のように接
続部材を使用しない場合は、マイクホルダ成形体とコネ
クタのサポート材の少なくともいずれか一方を未加硫状
態とし、熱プレスして一体化すればよい。
体化するのに、図７（ｂ）で示したように、必ずしも接
続部材を介して行う必要はない。図７（ａ）のように接
続部材を使用しない場合は、マイクホルダ成形体とコネ
クタのサポート材の少なくともいずれか一方を未加硫状
態とし、熱プレスして一体化すればよい。
【００３３】
【発明の効果】本発明のマイクの接続方法、接続構造
は、圧接型コネクタとマイクホルダとを一体化したマイ
クホルダ一体型コネクタにマイクを収納し、マイクの端
子電極もしくはこれから導かれたリード端子と実装基板
の電極とを圧接型コネクタを用いて圧接することによ
り、圧縮された圧接型コネクタの反撥弾性により確実に
接続することができる。また、圧接型コネクタとマイク
の端子電極との間に粘着剤層を設けることにより、振動
やショックの影響を受けることなく確実な接続が保証さ
れ、さらに、機器ケースへの着脱が極めて容易となり、
振動やショックの影響を受けることなく確実な接続が得
られる。
は、圧接型コネクタとマイクホルダとを一体化したマイ
クホルダ一体型コネクタにマイクを収納し、マイクの端
子電極もしくはこれから導かれたリード端子と実装基板
の電極とを圧接型コネクタを用いて圧接することによ
り、圧縮された圧接型コネクタの反撥弾性により確実に
接続することができる。また、圧接型コネクタとマイク
の端子電極との間に粘着剤層を設けることにより、振動
やショックの影響を受けることなく確実な接続が保証さ
れ、さらに、機器ケースへの着脱が極めて容易となり、
振動やショックの影響を受けることなく確実な接続が得
られる。
【図１】本発明の接続方法、接続構造を示す概略断面図
である。
である。
【図２】本発明の接続方法、接続構造の他の態様を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図３】本発明の接続方法、接続構造の他の態様を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図４】本発明の接続方法、接続構造の他の態様を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、本発明に用いられる圧接型
コネクタであり、それぞれ平面図（上図）と断面図（下
図）を対で示す。
コネクタであり、それぞれ平面図（上図）と断面図（下
図）を対で示す。
【図６】（ａ）は、本発明で用いられる圧接型コネクタ
の他の態様を示す平面図であり、（ｂ）は断面図であ
る。
の他の態様を示す平面図であり、（ｂ）は断面図であ
る。
【図７】本発明で用いられる他の態様の圧接型コネクタ
であり、（ａ）、（ｂ）いずれもホルダ一体型コネクタ
を示す断面図である。
であり、（ａ）、（ｂ）いずれもホルダ一体型コネクタ
を示す断面図である。
【図８】本発明で用いられる圧接型コネクタＡの製造工
程の概略を示す工程図である。
程の概略を示す工程図である。
【図９】本発明で用いられる圧接型コネクタＢの製造工
程の概略を示す工程図である。
程の概略を示す工程図である。
【図１０】本発明で用いられる圧接型コネクタＣの製造
に用いるマイクホルダの製造工程の概略を示す工程図で
ある。
に用いるマイクホルダの製造工程の概略を示す工程図で
ある。
【図１１】圧接型コネクタＣの製造に用いる接続部材の
製造工程の概略を示す工程図である。
製造工程の概略を示す工程図である。
【図１２】マイクホルダ、接続部材およびコネクタを一
体化して圧接型コネクタＣを製造する製造工程の概略を
示す工程図である。
体化して圧接型コネクタＣを製造する製造工程の概略を
示す工程図である。
【図１３】従来の、コネクタと実装基板との接続方法、
接続構造を示す概略断面図である。
接続構造を示す概略断面図である。
１・・・・・・・・・・機器ケース
２・・・・・・・・・・実装基板
３・・・・・・・・・・電極
４・・・・・・・・・・マイク
５・・・・・・・・・・リード端子
６・・・・・・・・・・コネクタホルダ
７・・・・・・・・・・圧接型コネクタ
８・・・・・・・・・・マイクホルダ
９・・・・・・・・・・端子電極
10・・・・・・・・・・粘着剤層
11・・・・・・・・・・ホルダ一体型コネクタ
12・・・・・・・・・・弾性樹脂
13・・・・・・・・・・金属細線
15・・・・・・・・・・凹部
16・・・・・・・・・・接続部材
21・・・・・・・・・・ミキシングロール
22・・・・・・・・・・PET フィルム
23・・・・・・・・・・カレンダーロール
24・・・・・・・・・・切断刃
25,28,31,33,38,49・・・・ シート
26・・・・・・・・・・真鍮線
27・・・・・・・・・・シリコーン接着剤
29・・・・・・・・・・シリコーンゴム板
30、35・・・・・・成形体
32・・・・・・・・・・ベリリウム銅線
34・・・・・・・・・・サポート材
36・・・・・・・・・・コネクタ
37・・・・・・・・・・粘着剤層
41・・・・・・・・・・金型
42・・・・・・・・・・バリ取り治具
43・・・・・・・・・・マイクホルダ成形体
44・・・・・・・・・・マイクホルダシート
45・・・・・・・・・・乾燥炉
46・・・・・・・・・・フィルム
47，48・・・・・・ロール
51・・・・・・・・・・抜き治具
52・・・・・・・・・・接続部材
53・・・・・・・・・・接続部材シート
54・・・・・・・・・・下型
55・・・・・・・・・・位置決め用中板
56・・・・・・・・・・上型５７・・・・・・・・・・ホルダ一体
成形シート 58・・・・・・・・・・バリ抜き加工治具 ａ・・・・・・・・・・マイク ｂ・・・・・・・・・・リード端子 ｃ・・・・・・・・・・実装基板 ｄ・・・・・・・・・・電極 ｅ・・・・・・・・・・半田付け
成形シート 58・・・・・・・・・・バリ抜き加工治具 ａ・・・・・・・・・・マイク ｂ・・・・・・・・・・リード端子 ｃ・・・・・・・・・・実装基板 ｄ・・・・・・・・・・電極 ｅ・・・・・・・・・・半田付け
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｃ
// Ｂ２９Ｋ 105:22 Ｂ２９Ｋ 105:22
105:24 105:24
Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00
31:34 31:34
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H04R 19/04
B29C 35/02
B29C 43/52
H04R 1/00 328
H04R 1/06 320
H05K 3/32
B29K 105:22
B29K 105:24
B29L 9:00
B29L 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 弾性樹脂中に複数の金属細線が所定のピ
ッチで平行に配設された圧接型コネクタと、弾性樹脂か
らなるマイクロフォンホルダとを一体化したマイクロフ
ォンホルダ一体型コネクタに、コンデンサマイクロフォ
ンを収納し、該コンデンサマイクロフォンの端子電極も
しくはこれから導かれたリード端子と実装基板の電極と
の間で圧接型コネクタを圧接することを特徴とするコン
デンサマイクロフォンの接続方法。 - 【請求項２】 コンデンサマイクロフォンの端子電極と
実装基板の電極との間にコネクタを配し、該コネクタが
コンデンサマイクロフォンを収納したマイクロフォンホ
ルダ一体型コネクタであることを特徴とするコンデンサ
マイクロフォンの接続構造。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23943597A JP3361253B2 (ja) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | コンデンサマイクロフォンの接続方法、接続構造 |
| TW087114510A TW411721B (en) | 1997-09-03 | 1998-09-02 | Integral holder-connector for capacitor microphone |
| CNB98118569XA CN1158900C (zh) | 1997-09-03 | 1998-09-02 | 电容式传声器的一体型固定连接器及其制备、安装方法 |
| KR1019980036060A KR100565935B1 (ko) | 1997-09-03 | 1998-09-02 | 캐패시터마이크로폰용일체형홀더-커넥터, 그 제조방법 및 그 장착방법 |
| US09/145,637 US6017225A (en) | 1997-09-03 | 1998-09-02 | Integral holder-connector for capacitor microphone |
| EP98307085A EP0901308A3 (en) | 1997-09-03 | 1998-09-03 | Integral holder-connector for capacitor microphone |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23943597A JP3361253B2 (ja) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | コンデンサマイクロフォンの接続方法、接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1188991A JPH1188991A (ja) | 1999-03-30 |
| JP3361253B2 true JP3361253B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=17044740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23943597A Ceased JP3361253B2 (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-04 | コンデンサマイクロフォンの接続方法、接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3361253B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4209369B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2009-01-14 | アルプス電気株式会社 | 機能素子及びその製造方法、ならびに前記機能素子を用いた電子機器及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-09-04 JP JP23943597A patent/JP3361253B2/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1188991A (ja) | 1999-03-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RVOP | Cancellation by post-grant opposition |