KR100565935B1

KR100565935B1 - 캐패시터마이크로폰용일체형홀더-커넥터, 그 제조방법 및 그 장착방법

Info

Publication number: KR100565935B1
Application number: KR1019980036060A
Authority: KR
Inventors: 하지메 미찌야; 고이찌 야마자끼
Original assignee: 신에츠 포리마 가부시키가이샤
Priority date: 1997-09-03
Filing date: 1998-09-02
Publication date: 2006-05-25
Also published as: CN1158900C; EP0901308A2; CN1222821A; US6017225A; EP0901308A3; KR19990029448A; TW411721B

Abstract

고무로 제조된 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터가 개시되며, 이는 내장 캐패시터 마이크로폰을 갖는 휴대형 전화기와 같은 컴팩트한 전자기구의 조립시에 사용되며, 마이크로폰의 장착작업시에 생산성과 마이크로폰 지지 및 위치고정의 신뢰성 뿐만아니라 납땜을 요함이 없이 실장 회로보드와의 전기적인 접속을 크게 향상시킨다. 이 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터는 캐비티내에 마이크로폰을 지지하기 위한 컵 형태인 고무로 제조된 마이크로폰 홀더, 및 그 컵형태의 마이크로폰의 바닥을 이루는 커넥터 본체로 구성되며, 그 커넥터 본체는 고무 커넥터 베이스, 및 그 내부에 컵형태인 마이크로폰 홀더의 바닥에 수직한 방향으로 연장하는 평행배열로 매설되며 접촉단자로서 기능하도록 커넥터 베이스의 표면으로부터 돌출된 복수개의 미세 금속배선으로 구성된다.

Description

캐패시터 마이크로폰용 일체형 홀더-커넥터, 그 제조방법 및 그 장착방법{INTEGRAL HOLDER-CONNECTOR FOR CAPACITOR MICROPHONE}

본 발명은, 이하 간단히 마이크로폰이라하는, 예를들어 휴대형 전화기와 다른 무선통신 기기와 같은 여러가지 이동전화기기에 장착되며, 마이크로폰을 외부회로와의 동시 전기접속에 의해 기기에 수납할 수 있는, 컴팩트한 캐패시터 마이크로폰용 일체형 홀더-커넥터, 및 그 제조방법과 신규한 마이크로폰 홀더-커넥터와 기기와의 조립 수행방법에 관한 것이다.

마이크로폰을 상술한 바와 같은 통신기기에 조립을 위해 장착할 경우, 도 1 에 단면도로 나타낸 바와 같이, 마이크로폰 (101) 의 리드 단자 (102) 와, 기기 케이싱 (103) 에 고정된 실장 회로보드 (104) 의 전극 (105) 을, 납땜에 의해 함께 접합하여, 그들 사이에 납땜층 (106)을 개재시켜 형성함으로써, 마이크로폰 (101) 과 회로보드 (104) 사이에 기계 및 전기적인 접속을 행한다. 또, 마이크로폰 (101) 은 기기 케이싱 (103) 상에 장착된 마이크로폰 홀더 (107) 의 캐비티내에 수용하여 단단히 지지된다.

그러나, 이 마이크로폰 (101) 의 장착을 위한 기기 조립방법은, 마이크로폰 (101) 에, 납땜에 적당한 리드단자 (102) 를 제공할 필요성의 문제를 차치하고라도, 납땜 작업을 위한 가용공간이 너무 적어 통상 고숙련자만이 가능한 매우 정교한 납땜작업을 수행할 경우에 큰 어려움이 있기 때문에, 비생산적이다. 이러한 문제점은 더욱더 컴팩트한 통신기기의 설계로의 최근 경향에 대해 한계를 부여하는 요인들중의 하나이다.

따라서, 어떠한 납땜작업을 요함이 없이도, 마이크로폰을 장착하기 위한, 편리하면서도 신뢰성있는 컴팩트한 전자기기 조립용 수단을 개발하는 것이 절실히 요청되고 있다.

따라서, 본 발명은 예를들어 통신용 전자기기와 같은 컴팩트한 전자기기 상에, 납땜작업을 요하지 않고, 마이크로폰을 편리하면서도 신뢰성있게 장착하는 수단을 제공하는 주 목적을 가지며, 상기 목적은 여기에 제안된 마이크로폰용 일체형 홀더-커넥터에 의해 달성될 수 있다.

따라서, 본 발명에 의해 제공되는, 기기상에 캐패시터 마이크포폰을 장착하기 위한 캐패시터 마이크로폰용 일체형 홀더-커넥터는,

고무재료로서 제조되고 내부에 캐패시터 마이크로폰을 수납 및 위치시키는 캐비티를 갖는 컵형태의 마이크로폰 홀더와,

마이크로폰 홀더의 캐비티내에 수납된 마이크로폰의 전극단자와 외부회로 보드상의 전극단자를 전기접속시키기 위한, 상기 컵형태의 마이크로폰 홀더의 바닥부를 형성하도록 일체화된 커넥터 본체와, 일체로 형성되고,

상기 커넥터 본체는 고무재료로 제조된 커넥터 베이스, 및 상기 커넥터 베이스 내에 평행한 배열로 매설되어 상기 컵형태의 마이크로폰 홀더의 바닥부에 거의 수직한 방향으로 연장하는 금속배선으로 이루어진 부재이고,

상기 마이크로폰 홀더의 고무재료는, JIS 규격으로 20 내지 80°H 범위의 고무경도와, 20%를 초과하지 않는 영구 압축율을 갖는다.

이상 설명한 마이크로폰용 일체형 홀더-커넥터는,

(a) 고무 조성물을 몰딩시켜 캐패시터 마이크로폰을 수납하기 위한 캐비티를 갖는 컵형태의 마이크로폰 홀더를 성형하는 단계;

(b) 커넥터 베이스의 한표면으로부터 다른 표면으로 연장하는 평행배열로 커넥터 베이스에 매설된 금속배선을 갖고, 고무 조성물로부터 커넥터 본체를 성형하는 단계;

(c) 커넥터 본체의 각 측벽상에 지지부재를 접착시키는 단계; 및

(d) 커넥터 본체와 마이크로폰 홀더를 일체로 접합시키는 단계를 포함하되,

상기 커넥터 본체는, 커넥터 베이스에 매설된 금속배선의 연장방향이 컵형태의 마이크로폰 홀더의 바닥부에 거의 수직하도록 컵형태의 마이크로폰 홀더의 바닥부를 형성하는, 공정으로 제조한다.

또, 본 발명에 의하면, 전술한 마이크로폰용 일체형 홀더-커넥터는,

커넥터 베이스의 한표면으로부터 돌출된 커넥터 본체의 금속배선의 종점 (end point) 과 전극단자를 접촉시켜 컵형태의 마이크로폰 홀더의 캐비티내에 캐패시터 마이크로폰을 수납하고, 회로보드의 전극단자가 커넥터 베이스의 다른 표면으로부터 돌출된 커넥터 본체의 금속배선의 종점에 접촉되도록, 제 1 항에 기재된 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터를 캐패시터 마이크로폰과 회로보드 사이에 개재시키는 단계; 및

상기 캐패시터 마이크로폰과 상기 회로보드 사이에 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터의 커넥터 본체를 개재시켜 접촉압력을 가하는 단계를 포함하는 마이크로폰 장착방법에 의해, 케이싱 내에 수납된 회로보드에 마이크로폰을 전기접속하면서 기기 케이싱에 캐패시터 마이크로폰을 장착한다.

경화되지 않은 마이크로폰 홀더 및/또는 커넥터 본체를 이용하는 대신에, 그 일체로의 접합은, 그들 사이에 접착제로 코팅된 접합부재의 개재에 의해 달성할 수 있다.

이하, 첨부도면을 참조하여, 본 발명의 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터를 좀더 자세하게 설명한다.

도 2(a) 내지 2(c), 도 3, 및 도 4 는 각각 마이크로폰 홀더 (3) 및 그 바닥을 형성하는 컵 형태인 홀더 (3) 에 일체화된 커넥터 본체 (2) 로 이루어진, 신규한 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터 (1) 의 변형예를 평면도 (상측) 및 수직 단면도 (하측) 로 나타낸 것이다. 도 2(a) 내지 도 2(c) 에 나타낸 바와 같이, 커넥터 본체 (2) 는 도 2(a) 및 도 2(b) 의 원형 및 도 2(b) 의 사각형인 커넥터 베이스 (2A) 에 의해 한정되는 서로 다른 구성을 가질 수도 있으며, 복수개의 미세 금속배선 (4) 은 커넥터 베이스 (2A) 의 일 표면으로부터 다른 표면으로 연장하면서 평행한 배열로 매설된다. 또한, 마이크로폰을 수납하기 위한 캐비티 (3A) 를 갖는 컵 형태의 마이크로폰 홀더 (3) 는 평면상으로 볼 때 서로 다른 구조를 가지며, 도 2(a) 및 도 2(b) 에서는 원형 및 도 2(c) 에서는 사각형을 갖는다.

도 3 에 나타낸 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터의 변형예에서는, 마이크로폰 홀더 (3) 가, 캐비티 (3A) 내에 수납된 마이크로폰의 지향특성을 향상시켜 외부 잡음으로부터의 물체 소리의 식별이 향상되도록 기능하는 구멍 (5) 을 갖는 측벽상에 제공된다.

도 4 에 나타낸 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터의 변형예에서, 마이크로폰 홀더 (3) 에는 그 기단 둘레에 여러개의 장착홀 (6) 을 갖는 플랜지 (7) 가 제공된다. 이들 장착홀 (6) 에 대응하여, 기기의 케이싱 (13) 에는 그 내표면에 여러개의 스터드 (stud) 형 돌출부를 제공하고, 기기 케이싱 (13) 상의 대응 스터드를 홀더 플랜지 (7) 상의 장착홀 (6) 에 간단하게 맞물리게 하여, 기기 케이싱 (13) 상의 마이크로폰 홀더-커넥터에 수납된 마이크로폰의 장착 및 위치설정 작업을 어떠한 다른 정교한 위치설정 수단을 요함이 없이 수행하기 때문에, 케이싱 (13) 의 설계가 매우 간단하게 된다.

도 5(a) 는 도 5(b) 및 도 5(c) 에서 사각형 평면과 원형 평면을 각각 갖는 것으로 나타낸 커넥터 본체 (2) 와 일체화하지 않은, 탄성고무로 제조된 마이크로폰 홀더 (3) 의 수직단면도를 나타낸 것이다. 도 5(b) 및 도 5(c) 에 나타낸 커넥터 본체 (2) 는, 각각 탄성고무로 제조된 커넥터 베이스 (2A), 및 상부표면으로부터 하부표면까지 커넥터 베이스 (2A) 를 관통하는 피치 (L) 로 고무 커넥터 베이스 (2A) 에, 평행하게 매설된 복수개의 미세 금속 배선 (4) 으로 이루어진 일체형 본체이다.

커넥터 본체 (2) 의 커넥터 베이스 (2A) 및 마이크로폰 홀더 (3) 을 형성하는 탄성고무는, 서로 동일하거나 서로 다를 수 있으며, 각각은 -25℃ 내지 +90℃ 의 범위의 주위온도에서 JIS 규격으로 20 내지 80°H 범위의 고무 경도를 갖는 탄성회복력과, 20%를 초과하지 않도록 설정된 영구 압축율을 나타내어야 한다. 이러한 탄성 중합재료는 실리콘 고무, 플루오르카본 고무 및 우레탄 고무를 들 수 있으며, 이 중에서, 실리콘 고무가 바람직하다. 물론, 탄성 고무재료는 가능한 한 저함량의 전해질을 함유하여야 한다.

미세 금속배선 (4) 은 커넥터 베이스 (2A) 의 상하표면에 대해 수직인 방향 또는 약 15도를 초과하지 않는 경사각만큼 수직축으로부터 경사진 방향으로 연장하는 커넥터 본체 (2) 의 커넥터 베이스 (2A) 에 매설된다. 각 금속배선 (4) 의 상하 종점 (end point) 각각은, 금속배선 (4) 과 마이크로폰 또는 회로보드 전극단자 사이의 접속상태의 신뢰성을 보장하기 위하여, 커넥터 베이스 (2A) 의 표면으로부터 5 내지 50 ㎛ 만큼 돌출된다.

미세 금속배선 (4) 를 형성하는 금속재료는 특히 한정되지 않으나, 베릴륨 브론즈 (brryllium bronze), 브래스 (brass), 스테인레스 강 및 니켈과 같은, 여러가지 금속 및 합금으로부터 선택할 수 있으며, 이중에서 베릴륨 브론즈가 금속배선 (4) 과 전극단자 사이의 탄성접촉에 의해 야기되는 탄성피로에 대한 고내성의 측면에서 특히 바람직하다. 금속배선 (4) 은 5 내지 100 ㎛ 범위의 직경을 가져야 한다. 접촉저항을 저감하고 부식 및 산화에 대한 화학적 내성을 향상시키기 위하여, 금속 배선 (4) 의 표면에는, 니켈 하부 도금층 (plating layer) 상에 금 도금층이 제공되는 것이 바람직하다.

도 6(a), 도 6(b) 및 도 6(c) 는 각각 사각형 또는 원형 커넥터 베이스 (2A) 내에 매설된 미세 금속배선 (4) 의 서로 다른 배열패턴을 갖는 커넥터 본체 (2) 의 평면도를 나타낸 것이다.

도 7 은 마이크로폰 (9) 의 전극단자 (10) 과 회로보드 (11) 의 전극단자 (12) 사이의 전기접속의 신뢰성과, 공간내의 마이크로폰 (9) 의 위치적 안정성을 보장할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터 (1) 를 이용하여, 기기 케이싱 (13) 상에 캐패시터 마이크로폰 (9) 을 수납 및 위치설정하는 방법을 나타낸 것이다. 마이크로폰 (9) 은 마이크로폰 홀더-커넥터 (1) 의 캐비티 (3A) 내에 수납하고 그 내부에서 홀더 본체 (3) 의 탄성회복력에 의해 지지시켜, 단순히 홀더-커넥터 (1) 를 플랜지 또는 리브 (13A) 로 이루어진 케이싱 (13) 의 내벽상의 캐비티와 접속함으로써, 케이싱 (13) 내의 마이크로폰 (9) 의 정확한 위치설정을 용이하게 달성될 수 있다. 이러한 방식으로 기기 케이싱 (13, 13) 을 조립하는 경우, 마이크로폰 (9) 상의 전극단자 (10) 및 장착 회로보드 (11) 상의 전극단자 (12) 가 미세 금속배선 (4) 을 통하여 적당한 압축력하의 마이크로폰 홀더-커넥터 (1) 를 형성하는 고무 재료의 고무 탄성력에 의해 탄성 접촉상태가 되게 된다.

종종, 마이크로폰 홀더-커넥터 (1) 내의 마이크로폰 (9) 의 수납 안정성을 더욱 향상시킬 수 있도록, 마이크로폰 (9) 와 접촉하게 되는 마이크로폰 홀더-커넥터 (1) 의 커넥터 부분의 표면상에 감압성 접착제층이 제공되는 것이 유리하다.

이상 설명한 바와 같이, 컴팩트한 전자기기의 조립시에, 본 발명의 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터를 사용함으로써, 조립작업이 매우 간단하게 되어 비용절감에 기여하고 나아가 기기 케이싱내의 마이크로폰의 위치설정의 정확성이 매우 향상되어 한계 제품수율을 증가시키는 가장 큰 이점이 달성된다.

이하, 첨부도면의 도면을 참조하여, 예로서 본 발명의 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터의 제조방법을 좀더 자세하게 설명한다. 하기 설명에서, 용어 "부" 는 중량부를 항상 지칭한다.

먼저, 신규한 마이크로폰 홀더-커넥터에 사용된 커넥터 본체 (2) 의 제조방법을 도 8(a) 내지 도 8(g) 를 참조하여 설명한다.

100 중량부의 실리콘 고무 조성물 (KE 153U, Shin-Etsu Chemical Co.의 제품), 0.5중량부의 제 1 경화제 (C-19A, supra 사의 제품), 2.5중량부의 제 2 경화제 (C-19B, supra 사의 제품) 및 1.0중량부의 실레인 결합제 (KBM 403, supra 사의 제품) 와 함께 믹싱롤러 밀에서 균일하게 반죽시켜 경화성 실리콘 고무 조성물을 제조하고, 이 조성물을 캘런더 롤러 (calender roller; 17) 을 사용하여 0.1 mm 의 두께와 300mm 의 폭을 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트로된 연속길이의 필름 (16) 상에 0.1mm 의 코팅 두께로 도포한 후, 커터 블레이드 (cutter blade; 18) 로 600mm 의 길이로 절단하여 300 × 600 mm 폭의 사각형 절단 시트 (19) 를 제조하였다 (도 8(a)).

니켈을 0.25 ㎛ 두께로 도금한 후 금을 0.15 ㎛ 두께로 도금한, 베릴륨 브론즈로된, 각각 20 ㎛ 의 직경을 갖는 배선 (20) 을, 길이측으로 평행하게 300mm 까지 0.1 mm 의 피치로 연장하는 절단시트 (19) 의 고무 코팅면상으로 평행배열로 위치시키고, 금속배선 (20) 의 어레이를 그 고무 코팅면과 접촉하는 또 다른 절단 시트 (19) 와 중첩시켜, 2개의 절단시트 (19) 와 샌드위치된 금속 배선 (20) 의 어레이를 갖는 조성물 시트를 얻었으며, 2개의 300mm × 300mm 사각형 조성물 시트로 절단한 후, 탈기실에서 10분간 진공탈기시켜 120 ℃ 에서 2분간 가압소성시켰다 (도 8(b) 및 도 8(c)).

이렇게 얻어진 조성물 시트의 양표면상의 PET 필름을 박리하여 제거하였으며, 소성된 고무층의 노출된 표면들중의 한면을 첨가반응에 의해, 20 ㎛ 코팅두께로, 제 1 및 제 2 절연 경화성 액체 실리콘 고무 조성물들 (KE 1800TA 및 KE 1800TB, supra 사의 제품) 의 등가량의 혼합물인, 경화가능한 실리콘 접착제 (21) 로 스크린 프린트시켜 코팅하였다. 2개의 접착제 코팅된 시트가 타방 하나의 접착제 코팅면상에, 배선 (20) 의 연장방향이 서로 동일하도록, 배치한 후, 탈기실에서 2분간의 진공탈기와, 프레스에서 120℃에서 2분간 가열에 의해 접착제 (21) 의 경화를 수행하여, 2개의 조성물 시트 (22) 가 얻었다 (도 8(d)).

별도로, 제 1 및 제 2 절연 경화성 액체 실리콘 고무 조성물들 (KE 1800TA 및 KE 1800TB, supra 사의 제품) 의 등가량의 혼합물인, 경화성 실리콘 고무조성물을, 50°H 의 고무경도, 2.15mm 의 외부 곡률반경, 2.0 mm 의 높이 및 300mm 의 길이를 가지면서 반달형 단면을 갖는 지지부재로서 기능하도록, 금속몰드내에서 연장된 경화 고무바 (23) 로 압축성형하였다 (도 8(e)).

2개의 조성물 시트 (22) 를 금속배선 (20) 에 평행한 방향으로 분할하여 4.25mm 폭의 스트립을 얻었으며, 2개의 조성물 시트 (22) 의 스트립을 그 양면으로 각각, 20 ㎛ 의 코팅두께로 스크린 프린트하여, 실리콘 접착제 (21) 로 평탄면상에 코팅된 지지부재 (23) 에 접합시켰다. 2개의 지지부재 (23) 에 의해 샌드위치된 2개의 조성물 시트 (22) 의 스트립을, 탈기실에서 2분간의 진공탈기후, 핫 프레스 (hot press) 에서 2분간 120℃ 에서 가열하여 접착제 (21) 의 경화를 수행하여, 일체형 본체 (24) 로 하였다 (도 8(f)).

이 일체형 본체 (24)를 오븐에서 215℃ 에서 2시간동안 2차경화를 수행한 후, 금속배선 (20) 의 연장방향에 수직한 평면으로 얇게 분할하여, 각각 1.1mm 의 두께를 갖는 슬라이스 (slice; 25) 를 얻었다. 분할에 의해 노출된 금속배선 (20) 의 단부면을 2회의 도금, 즉 첫번째는 니켈로 0.25㎛ 의 두께로, 두번째는 금으로 0.1㎛ 의 두께로 도금을 행하여, 커넥터 본체 (25) 를 완성하였다 (도 8(g)).

다음으로, 도 9(a) 내지 9(f) 를 참조하여 마이크로폰 홀더의 제조과정을 설명한다.

먼저, 믹싱 롤러밀 (15) 에서, 100 중량부의 실리콘 고무조성물 (KE 9410U, supra 사의 제품) 과 2.0 중량부의 경화제 (C-8, supra 사의 제품) 를 혼합시켜 제조된, 경화성 실리콘 고무 조성물을, 2.5mm 두께를 갖는 연속적인 길이의 시트로 형성하여, 커팅 블레이드 (18) 로 120mm 의 폭과 250mm 의 길이를 각각 가지는 절단 시트 (26) 로 절단하였다 (도 9(a)).

이 절단 시트 (26) 를 다중 (multiple) 금속몰드에서 180℃ 에서 5분간 가열하여 마이크로폰 홀더 본체 (29) 를 갖는 경화된 고무 시트 (30) 로 압축성형하였으며, 그와 함께, 버 (burr) 를 버 제거 펀치 (28) 로 제거하였다 (도 9(b) 내지 9(f)).

다음으로, 도 10(a) 내지 도 10(g) 를 참조하여, 접합부재의 제조과정을 설명한다.

300mm폭의 75㎛ 의 두께를 갖는 PET 필름 (16) 을 캘런더 롤더 (17) 상에서 100중량부의 실리콘 고무 조성물 (SH-851U, Toray Dow Corning Silicone Corp. 의 제품) 과 0.5 중량부 및 2.5중량부의 경화제 (C-19A 및 C-19B, supra 사의 제품) 를 혼합시켜 제조된 실리콘 고무 조성물로 0.1 mm 코팅두께로 코팅하였으며, 이렇게 코팅된 PET 필름을 핫 에어 터널 오븐 (hot air tunnel oven; 31) 에서 150℃ 에서 가열시켜 고무층을 경화시켰으며, 이렇게 고무로 코팅된 PET 필름을 롤 (32) 에 권취하였다 (도 10(a)).

그후, 그 고무로 코팅된 시트 (33) 상에, 캘린더 롤더 (17) 에서, 75중량부의 제 1 실리콘 고무 조성물 (KE 151KU), 25중량부의 제 2 실리콘 고무 조성물 (KE 76VBS), 0.15중량부의 제 1 경화제 (C-1), 3.0중량부의 제 2 경화제 (C-3M) 및 1.0 중량부의 착색제 (Color BB, 각각 Shin-Etsu Chemical 사의 제품) 를 혼합시켜 제조된 칼라 실리콘 고무 조성물을, 0.5mm 의 코팅두께로 더 코팅하여, 코팅된 시트 (36) 가 제조하였으며, 롤 (35) 에 권취하였다 (도 10(b)). 연속하는 길이의 코팅된 시트 (36) 를 커터 블레이드 (18) 로 120mm 의 폭과 250mm의 길이를 각각 갖는 절단시트 (36) 로 절단하였다 (도 10(c)).

이렇게 얻어진 코팅된 절단 시트 (36) 를, 다중 펀칭 몰드 장치 (37) 에서 펀칭작업을 행하여, 접합부재 (34) 의 일체형 시트 (38) 에 결합된 각 접합부재마다 링 리브에 의해 각각 포위된 다수의 구멍을 형성하였다 (도 10(d) 내지 도 10(g)).

다음으로, 도 11(a) 내지 도 11(d) 를 참조하여, 접합부재를 이용하여 커넥터 본체와 마이크로폰 홀더를 일체화하여 마이크로폰 홀더-커넥터를 제조하는 과정을 설명한다.

일체화용 금속몰드의 하부 몰드 (40) 에 마이크로폰 홀더의 일체형 시트 (30) 를 배치한 후, 위치설정 삽입보드 (39) 를 덮었다. 또한, 그 상부에, 접합부재 (34) 의 다중 시트 (38) 를 하방 접합부재 (34) 의 링 리브와 마주보게 배치하였다. 그후, 커넥터 본체 (25) 를, 접합부재 (34) 의 링 리브에 의해 포위된 중앙 구멍에 삽입고정하여 장착하였다. 그후, 그 상부에 금속몰드의 상부 몰드 (41) 를 장착하였으며, 금속몰드를 폐쇄하고 핫 프레스에서 150℃ 에서 5분간 압축성형을 수행하여, 다공성 구조를 갖도록 포말형성된 접합부재 (34) 를 개재하여, 마이크로폰 홀더 (29) 와 커넥터 본체 (25) 를 일체화시킨, 일체형으로 몰드된 시트 (42) 를 얻었다.

다음으로, 그 일체형으로 몰드된 시트 (42) 를 핫 에어 오븐에서 215℃에서 2시간동안 가열시켜 2차 경화 처리한 후, 버 제거 펀치 및 다이 (43) 를 사용하여 각각의 마이크로폰 홀더-커넥터 (44) 로 분할하였다 (도 11(c) 및 도 11(d)). 도 11(d) 는 마이크로폰을 수납하는 캐비티 (29A) 를 한정하는 마이크로폰 홀더 (29) 및 커넥터 본체 (25) 로 이루어진, 완성된 마이크로폰 홀더-커넥터 (44) 를 축단면도 (좌측) 및 사시도 (우측) 로 나타낸 것이다.

마이크로폰 홀더 (29) 및 커넥터 본체 (25) 의 결합에 접합부재 (34) 를 사용하는 것이 항상 필수적인 것은 아니다. 다른 방법으로는, 마이크로폰 홀더 (29) 및 커넥터 본체 (25) 는, 이들 부재들중의 하나 또는 양자가 여전히 비경화 상태에 있을 경우에는, 그들을 함께 압착시켜 결합시킴으로써, 일체화시킬 수 있다.

이상 설명한 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터 (44) 는, 기기의 조립시에, 도 7 에 도시된 바와 같은 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터 (44) 을 이용하여 캐패시터 마이크로폰을 장착하여, 그 마이크로폰 (9) 을 마이크로폰 홀더 (29) 의 캐비티 (29A) 내에서 탄성복원력으로 유지하고 마이크로폰의 전극단자 또는 그로부터 오는 리드단자 및 실장회로보드의 전극단자를, 그들사이에 커넥터 본체 (25) 를 개재하여 압축 접촉상태가 되게 함으로써, 사용할 수 있다.

도 1 은 종래의 기기상에 납땜으로 마이크로폰을 장착하는 방법을 나타낸 단면도.

도 2(a), 2(b) 및 2(c) 는 각각 신규한 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터 변형예의 개략적인 평면도 (상측) 및 수직 단면도 (하측).

도 3 은 측면 구멍을 갖는 다른 신규한 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터 변형예의 평면도 (상측) 및 수직 단면도 (하측).

도 4 는 플랜지를 갖는 또 다른 신규한 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터 변형예의 평면도 (상측) 및 수직 단면도 (하측).

도 5(a) 는 컵형태로된 마이크로폰 홀더의 수직 단면도.

도 5(b) 및 5(c) 는 각각 마이크로폰과 일체화되어지는 커넥터를 나타낸 평면도 (상측) 및 수직 단면도 (하측).

도 6(a), 6(b) 및 6(c) 는 각각 서로 다른 금속배선 배치를 갖는 커넥터 본체의 평면도.

도 7 은 신규한 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터를 이용하여 기기상에 마이크로폰을 장착하는 방법을 나타낸 도면.

도 8(a) 내지 8(g) 는 각각 신규한 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터에 사용되는 커넥터 본체의 제조단계를 나타낸 도면.

도 9(a) 내지 도 9(f) 는 각각 신규한 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터에 사용되는 마이크로폰 홀더의 제조단계를 나타낸 도면.

도 10(a) 내지 도 10(g) 는 각각 신규한 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터의 조립시에 사용되는 접합부재의 제조단계를 나타낸 도면.

도 11(a) 내지 도 11(d) 는 각각 본 발명의 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터를 제조하기 위하여 접합부재를 이용한 마이크로폰과 커넥터 본체와의 일체화 단계를 나타낸 도면.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터

2 : 커넥터 본체 2A : 커넥터 베이스

3 : 마이크로폰 홀더 3A : 캐비티

4 : 금속배선 5 : 구멍

6 : 장착홀 7 : 플랜지

9 : 마이크로폰 10, 12 : 전극단자

11 : 회로보드 13 : 케이싱

15 : 믹싱 롤러밀 17 : 캘런더 롤러

18 : 커터 블레이드 (cutter blade)

Claims

기기상에 캐패시터 마이크로폰을 장착하기 위한 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터로서,

고무재료로서 제조되고 내부에 캐패시터 마이크로폰을 수납 및 위치시키는 캐비티를 갖는 컵 형태의 마이크로폰 홀더와,

마이크로폰 홀더의 캐비티내에 수납된 마이크로폰의 전극단자와 외부회로보드상의 전극단자를 전기접속시키기 위한, 상기 컵형태의 마이크로폰 홀더의 바닥을 형성하도록 일체화된 커넥터 본체와, 일체형로 형성되고,

상기 커넥터 본체는 고무재료로 제조된 커넥터 베이스, 및 상기 커넥터 베이스 내에 평행한 배열로 매설되어 상기 컵형태의 마이크로폰 홀더의 바닥부에 거의 수직한 방향으로 연장하는 금속배선으로 이루어진 부재이고,

상기 마이크로폰 홀더의 고무재료는, JIS 규격으로 20 내지 80°H 범위의 고무경도와, 20% 를 초과하지 않는 영구 압축율을 갖는 것을 특징으로 하는 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터.
제 1 항에 있어서,

마이크로폰 홀더의 고무재료는 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터.
제 1 항에 있어서,

커넥터 베이스에 매설된 금속배선은 각각 5 내지 100㎛ 범위의 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터.
제 1 항에 있어서,

커넥터 베이스에 매설된 금속배선은 베릴륨 브론즈 (beryllium bronze) 로 제조되는 것을 특징으로 하는 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터.
제 1 항에 있어서,

커넥터 베이스에 매설된 금속배선은 니켈 하부도금층상에 금으로 도금되는 것을 특징으로 하는 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터.
제 1 항에 있어서,

커넥터 베이스에 매설된 금속배선은 커넥터 베이스의 표면으로부터 5 내지 50 ㎛ 길이 만큼 각각 돌출되는 것을 특징으로 하는 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터.
제 1 항에 있어서,

마이크로폰 홀더와 커넥터 본체는 접합부재를 개재시켜 일체화되는 것을 특징으로 하는 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터.
(a) 고무 조성물을 몰딩시켜 캐패시터 마이크로폰을 수납하기 위한 캐비티를 갖는 컵형태의 마이크로폰 홀더를 성형하는 단계;

(b) 커넥터 베이스의 한표면으로부터 다른 표면으로 연장하는 평행배열로 커넥터 베이스에 매설된 금속배선을 갖고, 고무 조성물로부터 커넥터 본체를 성형하는 단계;

(c) 커넥터 본체의 각 측벽상에 지지부재를 접착시키는 단계; 및

(d) 커넥터 본체와 마이크로폰 홀더를 일체로 접합시키는 단계를 포함하되,

상기 커넥터 본체는, 커넥터 베이스에 매설된 금속배선의 연장방향이 컵형태의 마이크로폰 홀더의 바닥부에 거의 수직하도록 컵형태의 마이크로폰 홀더의 바닥부를 형성하는 것을 특징으로 하는 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터의 제조방법.
케이싱 내에 수납된 회로보드에 마이크로폰을 전기접속하면서 기기 케이싱에 캐패시터 마이크로폰을 장착하는 방법으로서,

커넥터 베이스의 한표면으로부터 돌출된 커넥터 본체의 금속배선의 종점 (end point) 과 전극단자를 접촉시켜 컵형태의 마이크로폰 홀더의 캐비티내에 캐패시터 마이크로폰을 수납하고, 회로보드의 전극단자가 커넥터 베이스의 다른 표면으로부터 돌출된 커넥터 본체의 금속배선의 종점에 접촉되도록, 제 1 항에 기재된 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터를 캐패시터 마이크로폰과 회로보드 사이에 개재시키는 단계; 및

상기 캐패시터 마이크로폰과 상기 회로보드 사이에 일체형 마이크로폰 홀더-커넥터의 커넥터 본체를 개재시켜 접촉압력을 가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐패시터 마이크로폰의 장착방법.