KR20150128321A - 방수용 기판스위치 및 방수용 기판스위치 제조방법 - Google Patents

방수용 기판스위치 및 방수용 기판스위치 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법은 (A) 전면에 상측패턴이 형성되고, 배면에 하측패턴이 형성된 인쇄회로기판의 복수 개가 기판플레이트에 마련되는 단계; (B) 인쇄회로기판의 배면이 절연처리되는 단계; (C) 돔홀이 마련된 절연접착필름이 인쇄회로기판의 전면에 열접착되어 기판아세이(PCB ASS'Y)가 형성되는 단계; (D) 복수의 기판홀이 돔홀의 양측 가장자리부분에서 기판아세이에 마련되는 단계; (E) 메탈돔이 상측패턴과 접촉가능하게 돔홀에 안착되는 단계; (F) 절연접착필름의 폭보다 큰 폭을 가진 탑커버레이가 돔홀을 덮도록 기판아세이에 설치되는 단계; (G) 탑커버레이의 상부에 열가소성 수지가 위치되고, 열가소성 수지의 상부에 상부지그가 위치되고, 기판아세이의 하부에 하부지그가 위치된 후, 열가소성 수지가 상부지그와 하부지그에 의해 열가압되는 단계; (H) 탑커버레이는 (G) 단계에 의해 흐름성을 갖는 열가소성 수지가 탑커버레이에서 기판홀로 흘러가는 과정에서 탑커버레이의 양단이 기판아세이의 양측면과 접촉되게 절곡되면서 기판홀에 삽입되고, 탑커버레이는 열가소성 수지에 의해 기판아세이의 상부와 기판아세이의 양측면에 열접착되는 단계; 및 (I) (H) 단계후, 탑커버레이가 접착된 기판아세이가 기판플레이트에서 개별 분리되는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

Description

방수용 기판스위치 및 방수용 기판스위치 제조방법{Waterproof Board Switch And Method for manufacturing waterproof board switch}
본 발명은 방수용 기판스위치 및 방수용 기판스위치 제조방법에 관한 것이며, 상세하게는 택트 스위치의 크기를 소형화하면서도 완전한 방수 구조를 형성할 수 있는 방수용 기판스위치 및 방수용 기판스위치 제조방법에 관한 것이다.
택트 스위치는 일정한 패턴의 단자가 형성된 기판 상에 도전체 탄성 콘택(contact) 또는 탄성 가동 메탈(이를 '메탈 돔'이라고도 함)을 적치하여, 콘택을 눌렀다 놓음으로써 콘택에 연결된 단자간에 전기적 신호를 입력하거나 전력을 개폐하는데 사용된다.
이러한 택트 스위치는 MP3 플레이어, MP4 플레이어(동영상 플레이어), 이동통신단말기, PDA 등 통신 및 정보 처리 장치 등의 키패드기판 또는 인쇄회로기판(PCB)에 구비되어 사용자가 눌렀다 놓을 때마다 1회씩 반복하여 단자간의 전기적 신호 또는 전력을 단속하게 된다.
최근, 이동통신 단말기, PDA 등 휴대 통신 및 정보 처리 장치가 점점 소형화 및 경량화 되어 감에 따라 여기에 사용되는 택트 스위치 역시 그크기가 축소될 것이 요구되고 있다.
종래, 제품의 폭x세로x두께가 4mm ×4mm ×0.5mm 크기 내외의 택트 스위치는 에폭시 기판 또는 페놀기판(주로 에폭시 기판이 사용됨) 상에 동일한 패턴의 스위치 단자를 연속적으로 인쇄한 단자 패턴 인쇄회로기판(PCB)을 만들고, 단자 패턴 부위를 제외한 나머지 부분을 절연체로 코팅한 후, 단자 패턴 상부에 콘택을 배치하여 더스트 커버(dust cover)로 덮고, 콘택이 결합된 인쇄회로기판을 각각의 콘택 단위로 절단하여 만들어 졌다.
휴대기기의 두께가 얇아지는 경쟁에서 0.1mm의 폭도 경쟁사와의 차이가 필요함에 따라, 근래에는 폭x세로x두께가 2mm ×3mm ×0.5mm 크기로 폭을 최소화하는 극소형 택트 스위치에 대한 수요가 많아지고 있다. 이에 따라, 폭이 0.1mm라도 작은 제품이 휴대기기의 두께를 얇게하여, 제품의 경량화에 중요한 요소가 되고 있는 실정이다.
도 1에는 종래기술에 따른 택트스위치(10)의 단면이 개시되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 택트스위치(10)는 절연필름(11), 인쇄회로기판(12), 베이스(13), 메탈돔(14)과 탑커버레이(16)로 이루어진다.
택트스위치(10)의 크기가 작아질수록, 택트스위치(10)의 크기는 메탈돔(14)이 수용된 베이스(13)와 메탈돔(14)을 덮도록 베이스(13)에 설치된 탑커버레이(16)의 접착부분의 두께(TO)에 의해 방수에 영향을 받는다.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 탑커버레이(16)의 외곽이 베이스(13)의 외곽에 정확하게 맞닿지 못한 경우에, 탑커버레이(16)의 외곽은 베이스(13)의 외곽에 비하여 T2간격만큼 이격되어 위치되고, 이때, 탑커버레이(16)와 베이스(13)의 접착두께(T1)는 예상접착두께(T0)보다 좁아지게 되며, 접착폭이 적어지므로 방수에 취약하게 된다.
이로 인해, 택트스위치(10)의 반복적인 사용으로 인해 탑커버레이(16)로 반복적인 힘이 가해지면, 탑커버레이(16)와 베이스(13)사이의 불완전 접착부분에서 들려지는 상황이 발생할 가능성이 높아질 수 있다. 이로 인해, 종래의 탑커버레이(16)는 택트스위치(10)의 사용횟수가 늘어날수록 메탈돔(14)이 안착된 베이스(13)의 내부공간을 완전히 밀폐하기 어려워, 택트스위치(10)가 장착된 전자제품으로 물이 들어가면, 인쇄회로기판(12)을 완전히 방수하기 어렵다.
또한, 택트스위치(10)로 유입된 습기에 의해, 인쇄회로기판(12)으로부터 들뜨는 팝업 현상을 유발하며, 각 부품에 변형이나 크랙을 발생시킴은 물론 습기 민감도 레벨(MSL: Moisture Sensitivity Level) 역시 저하시킨다는 문제점이 있다.
아울러, 베이스(13)의 외곽과 탑커버레이(16)의 외곽이 0.1mm 이내로 오차없이 서로 일치하도록 베이스(13)와 탑커버레이(16)를 결합시키데 공정의 어려움이 있었다.
또한, 택트스위치(10)의 크기가 작아질수록 메탈돔(14)의 크기도 작아지게 되는데, 메탈돔(14)의 크기가 작아지면, 제품의 반복적인 사용에 의해 메탈돔(14)이 쉽게 손상되어 메탈돔(14)의 수명이 줄어들게 되고, 이는 결과적으로 제품의 신뢰성이 낮아지는 문제가 발생하여 메탈돔의 크기를 줄이는데는 한계가 있다.
한국 공개특허 제10-2005-0014359호에는 휴대폰의 키패드 스위치용 택트스위치가 개시되어 있다.
본 발명은 인쇄회로기판과 인쇄회로기판과 전기적으로 접촉되는 메탈돔이 설치되는 부분을 밀봉하여, 인쇄회로기판의 접점부와 메탈돔 사이에 이물질 및 수분의 유입으로 인한 전기신호의 오류발생 및 고장 등을 방지하여 신뢰성이 높은 방수용 기판스위치 및 방수용 기판스위치 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법은 (A) 전면에 상측패턴이 형성되고, 배면에 하측패턴이 형성된 인쇄회로기판의 복수 개가 기판플레이트에 마련되는 단계; (B) 인쇄회로기판의 배면이 절연처리되는 단계; (C) 돔홀이 마련된 절연접착필름이 인쇄회로기판의 전면에 열접착되어 기판아세이(PCB ASS'Y)가 형성되는 단계; (D) 복수의 기판홀이 돔홀의 양측 가장자리부분에서 기판아세이에 마련되는 단계; (E) 메탈돔이 상측패턴과 접촉가능하게 돔홀에 안착되는 단계; (F) 절연접착필름의 폭보다 큰 폭을 가진 탑커버레이가 돔홀을 덮도록 기판아세이에 설치되는 단계; (G) 탑커버레이의 상부에 열가소성 수지가 위치되고, 열가소성 수지의 상부에 상부지그가 위치되고, 기판아세이의 하부에 하부지그가 위치된 후, 열가소성 수지가 상부지그와 하부지그에 의해 열가압되는 단계; (H) 탑커버레이는 (G) 단계에 의해 흐름성을 갖는 열가소성 수지가 탑커버레이에서 기판홀로 흘러가는 과정에서 탑커버레이의 양단이 기판아세이의 양측면과 접촉되게 절곡되면서 기판홀에 삽입되고, 탑커버레이는 열가소성 수지에 의해 기판아세이의 상부와 기판아세이의 양측면에 열접착되는 단계; 및 (I) (H) 단계후, 탑커버레이가 접착된 기판아세이가 기판플레이트에서 개별 분리되는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에서, (G)단계에서 판형지그가 탑커버레이와 열가소성 수지 사이에 설치되어, (H)단계에서 흐름성을 갖는 고온의 열가소성 수지에 의한 메탈돔의 손상을 방지하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에서,(A)단계는, (A1) 인쇄회로기판의 전면에 상측패턴의 중앙접점부가 1차 에칭되는 단계; (A2) (A1) 단계후, 인쇄회로기판이 동도금되는 단계; 및 (A3) (A2) 단계후, 인쇄회로기판의 전면과 배면이 2차 에칭되면서, 인쇄회로기판의 전면에는 상측패턴을 이루는 중앙접점부와 외주접점부가 형성되고, 인쇄회로기판의 배면에는 하측패턴을 이루는 중앙접점단자와 외주접점단자가 형성되고, (A3) 단계에 의해, 중앙접점부는 도금된 동두께만큼 외주접점부보다 깊게 에칭되면서 외주접점부와 단차지게 인쇄회로기판의 전면에 형성된 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에서,(H) 단계에서, 탑커버레이는 돔홀을 덮고 탑커버레이의 양단이 기판홀에 위치되고, 열가소성 수지에 의해 기판아세이의 배면을 제외한 부분에서 기판아세이에 열접착되어, 인쇄회로기판과 메탈돔으로의 이물질의 유입을 방지하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에서,(E)단계와 (F)단계 사이에서, 메탈돔과 탑커버레이 사이에서 돔홀에는 보스가 더 설치되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에서,(F)단계와 (G)단계 사이에서, 탑커버레이의 상부에 보스가 더 설치되는 것이 바람직하다.
아울러, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수용 기판스위치는 상술한 방수용 기판스위치 제조방법에 의해 제조된 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수용 기판스위치는, 전면에 중앙접점부와 외주접점부가 마련된 상측패턴이 형성되고, 배면에 중앙접점단자와 외주접점단자가 마련된 하측패턴이 형성된 인쇄회로기판; 인쇄회로기판의 배면에 설치되어, 인쇄회로기판의 배면을 절연시키는 하측커버레이; 돔홀이 마련된 링구조를 가지고, 인쇄회로기판의 전면에 열압착되는 절연접착필름; 상측패턴과 접촉가능하게 돔홀에 삽입된 메탈돔; 및 돔홀을 덮고, 절연접착필름의 양측면과 인쇄회로기판의 양측면을 감싸도록 절연접착필름과 인쇄회로기판에 연결된 탑커버레이를 포함하고, 탑커버레이는 열압착에 의해 절연접착필름의 상면, 절연접착필름의 양측면, 그리고, 인쇄회로기판의 양측면에 열압착되어, 메탈돔이 안착된 공간을 밀폐하여, 메탈돔과 인쇄회로기판으로의 이물질의 유입을 차단하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 돔홀에는 메탈돔과 탑커버레이 사이에 위치된 보스가 더 설치된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 탑커버레이와 접촉가능하게 설치되어, 탑커버레이를 가압하는 스템; 스템이 안착되는 스템안착홀이 마련된 스템케이스; 및 일면에 스템관통홀이 마련되고, 인쇄회로기판과 스템케이스가 안착되는 안착공간이 마련된 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 탑커버레이는
Figure pat00001
형 단면구조를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 탑커버레이가 절연접착필름의 상부, 절연접착필름의 측면과 기판홀의 측면을 동시에 접착하는 구조를 가짐으로써, 탑커버레이와 절연접착필름의 접착면적, 탑커버레이와 기판홀의 접착면적을 증대시킬 수 있고, 이로 인해 돔홀의 방수기능을 증대시킬 수 있고, 탑커버레이와 절연접착필름의 조립공정을 용이하게 수행할 수 있다.
본 발명은 탑커버레이가 메탈돔이 안착된 기판아세이의 상부를 덮는 동시에 기판홀의 측면을 감싸는 구조를 가져, 절연접착피름의 접착폭(T0)을 줄임으로 결국 제품의 폭을 최소화 할수 있음으로써, 휴대폰과 같은 휴대기기에 적용되는 초소형 택트 스위치의 크기를 소형화하면서도 완전한 방수 구조를 형성할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 택트스위치의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법의 순서도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법의 공정순서를 순차적으로 도시한 것이다.
도 7a와 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법에 의해 제조된 방수용 기판스위치의 단면도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치의 분해사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치의 결합사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 10은 도 9의 A-A를 따라 절취된 방수용 기판스위치의 절단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 11a은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 사시도를 개략적으로 도시한 것이고, 도 11b는 인쇄회로기판의 전면을 개략적으로 도시한 것이고, 도 11c는 인쇄회로기판의 배면을 개략적으로 도시한 것이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방수용 기판스위치의 분해사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 13는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방수용 기판스위치의 결합사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 14은 도 13의 B-B를 따라 절취된 방수용 기판스위치의 절단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 15는 도 13의 C-C를 따라 절취된 방수용 기판스위치의 절단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
우선, 이하에서는 도 2 내지 도 7b를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
우선, A 단계에서, 기판플레이트(110a)에 복수의 인쇄회로기판(111)을 형성한다. 여기서, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 인쇄회로기판(111)은 상호 간에 소정의 간격만큼 이격되어 형성된 것이 바람직하다. 복수의 인쇄회로기판(111)이 형성되는 기판플레이트(110a)는 연성 재질인 것이 바람직하다.
본 실시예에서, 인쇄회로기판(111)의 전면에는 상측패턴이 형성되고, 인쇄회로기판(111)의 배면에는 하측패턴이 형성된다. 여기서, 상측패턴은 중앙접점부(113)와 외주접점부(114)로 이루어진다. 그리고, 하측패턴은 중앙접점단자(115)와 외주접점단자(116)로 이루어진다.
본 발명의 일 실시예에서 인쇄회로기판(111)은 다음과 같은 방식으로 제작된다. 우선, 인쇄회로기판(111)의 전면에 중앙접점부(113)가 1차 에칭된다. 이후, 인쇄회로기판(111)이 동도금된 후, 다시 2차 에칭된다.
2차 에칭에 의해, 인쇄회로기판(111)의 전면에는 중앙접점부(113)와 외주접점부(114)가 형성되고, 인쇄회로기판(111)의 배면에는 중앙접점단자(115)와 외주접점단자(116)가 형성된다. 이때, 중앙접점부(113)는 2차 에칭에 의해 동도금의 두께만큼 외주접점부(114)보다 깊게 에칭되면서, 외주접점부(114)와 단차지게 인쇄회로기판(111)의 전면에 형성된다.
상기와 같은 공정에 의해 제작된 인쇄회로기판(111)은 도 11a 내지 도 11c에 도시되어 있다. 도 11a에는 인쇄회로기판(111)의 사시도가 개략적으로 도시되고, 도 11b에는 인쇄회로기판(111)의 전면이 개략적으로 도시되고, 도 11c에는 인쇄회로기판(111)의 배면이 개략적으로 도시된다.
중앙접점부(113)는 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(111)의 전면 중앙에 형성된다. 중앙접점부(113)는 중앙접점부(113)가 형성된 연성의 인쇄회로기판(111)의 반대면에 형성되는 중앙접점단자(115)와 중앙접점부(113) 도통홀(113a)에 의하여 전기적으로 연결된다.
도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 외주접점부(114)는 중앙접점부(113)를 둘러싸는 형상으로 인쇄회로기판(111)의 전면에 형성된다. 외주접점부(114)는 중앙접점부(113)와 전기적으로 단락되도록 형성된 것이 바람직하다. 외주접점부(114)는 외주접점단자(116)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 외주접점단자(116)는 중앙접점단자(115)와 단락된 구조로 인쇄회로기판(111)의 배면에 마련된 것이 바람직하다.
이후, B단계에서, 인쇄회로기판(111)의 배면이 절연처리된다. B 단계에서, 인쇄회로기판(111)의 배면의 절연처리는 하측커버레이(120)에 의해 행해진다. 여기서, 하측커버레이(120)는 절연필름에 열경화성접착제가 도포되어 형성된 것으로서, 중앙접점단자(115)와 외주접점단자(116)를 제외한 부분이 전기적으로 절연되도록 인쇄회로기판(111)의 배면에 열압착되는 것이 바람직하다. 일예로, 하측커버레이(120)는 절연부재로 인쇄하여 처리할 수 있다.
한편, C 단계에서, 인쇄회로기판(111)의 전면에는 돔홀(131)이 마련된 절연접착필름(130)이 열접착되고, 이로 인해 기판아세이(PCB ASSY, 110)가 형성된다. 본 실시예에서, 기판아세이(110)는 하측커버레이(120), 인쇄회로기판(111)에 절연접착필름(130)이 일체형으로 결합된 상태를 말한다.
여기서, 절연접착필름(130)은 절연필름에 열경화성 접착제가 도포되어 형성된 것으로서, 절연접착필름(130)의 중앙에는 메탈돔(140)를 수용하는 크기를 가지는 돔홀(131)이 형성된다.
D 단계에서, 복수의 기판홀(117)이 기판아세이(110)에 마련된다. 여기서, 기판홀(117)은 절연접착필름(130)의 돔홀(131) 양측 가장자리부분에 마련된다. 기판홀(117)은 프레스 작업인 타발가공이나 라우터 공정으로 형성될 수 있다. 여기서, 기판홀(117)은 후술할 탑커버레이(160)의 양단(163, 164)이 삽입되는 공간이다.
E 단계에서, 메탈돔(140)이 중앙접점부(113)와 접촉가능하게 돔홀(131)에서 인쇄회로기판(111)의 전면에 안착된다.
메탈돔(140)은 중앙이 볼록한 돔 형상으로 돌출된 구조를 가진다. 메탈돔(140)은 중앙접점부(113)와 이격되도록 돔홀(131)에서 인쇄회로기판(111)의 전면에 안착되어, 상부에서 하부를 향해 가압시 중앙접점부(113)와 전기적으로 접촉되는 부재이다.
본 실시예에 있어서, 메탈돔(140)을 가압하는 보스(150)가 설치된다. 여기서, 보스(150)는 도 5a 및 도 6에 도시된 바와 같이, 메탈돔(140)과 탑커버레이(160) 사이에서 메탈돔(140)의 상부 중앙에 위치하며, 탑커버레이(160)에 열압착 고정될 수 있다. 또는, 보스(150)는 도 5b에 도시된 바와 같이, 탑커버레이(160)의 상측에 열압착하여 사용할 수 있다. 여기서, 보스(150)는 절연필름에 열경화성 접착제가 도포된 자재이다.
F 단계에서, 탑커버레이(160)가 절연접착필름(130)의 돔홀(131)을 덮도록 기판아세이(110)에 설치된다. 여기서, 탑커버레이(160)는 절연접착필름(130)의 폭보다 큰 폭을 가진 형상을 가진다.
본 실시예에서, 탑커버레이(160)는 메탈돔(140)을 누르는 동작이 반복되는 경우에도 이탈이나 파손이 일어나지 않도록 신축성이 뛰어나고, 그 외 내습성을 비롯한 화학적 특성이 뛰어난 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
한편, G 단계에서, 탑커버레이(160)의 상부에 열가소성 수지(170)가 위치된다. 이후, 상부지그(180)가 열가소성 수지(170)의 상부에 위치되고, 하부지그(190)가 기판아세이(110)의 하부에 위치된다.
판형지그(185)가 탑커버레이(160)와 열가소성 수지(170) 사이에 설치될 수 있다. 여기서, 판형지그(185)는 돔홀(131)의 크기보다는 크고 얇은 재질을 가진 지그이다. 판형지그(185)는 후술할 H 단계에서 상부지그(180)가 열가소성 수지(170)로 열가압하는 과정에서 고온의 흐름성이 있는 열가소성 수지(170)에 의해 메탈돔이 손상되는 것을 방지하기 위한 것이다.
상기와 같은 순서로 상부지그(180), 열가소성 수지(170), 판형지그(185), 탑커버레이(160)와 기판아세이(110)가 순차적으로 배치된 후, 상부지그(180)와 하부지그(190)가 열가소성 수지(170)로 열과 압력을 가한다.
H 단계에서, G 단계의 공정수행 과정에서 상기 상부지그(180)의 열가소성 수지(170)에 대한 열가압공정에 의해 열가소성 수지(170)는 소성변형되면서 고온 상태에서 유동성을 가지게 된다. 이 과정에서, 기판아세이(110)와 탑커버레이(160)는 흐름성을 가지는 고온의 열가소성 수지(170)에 의해 열압착된다.
H 단계에서, 고온의 흐름성을 갖는 열가소성 수지(170)는 탑커버레이(160)에서 기판홀(117)로 흘러가는 과정에서, 탑커버레이(160)는 탑커버레이(160)의 양단(163, 164)이 기판아세이(110)의 양측면과 접촉되게 절곡되면서 기판홀(117)에 삽입되게 위치된다. 이때, 열가소성 수지(170)는 탑커버레이(160)의 외면을 따라 흘러내리면서 상기 기판홀(117)로 유입된 후 경화되어, 상기 탑커버레이(160)를 기판아세이(110)에 열접착시킬 수 있다.
여기서, 열가소성 수지(170)는 열을 가함으로써 연화, 유동, 냉각하면 다시 단단하게 되는 성질을 가지는 수지를 말한다. 열가소성 수지(170)로는 플라스틱의 종류로는 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴 등이 사용될 수 있으며, 합성고무도 사용될 수 있다.
탑커버레이(160)의 양단(163, 164)과 기판아세이(110)와의 접착범위는 도 7a와 도 7b에 도시된 바와 같다. 탑커버레이(160)는 절연접착필름(130)의 두께가 일정할 경우에, 인쇄회로기판(111)의 두께가 두꺼울수록 인쇄회로기판(111)과의 접착범위가 넓어진다.
예컨대, 도 7a에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(111)의 두께가 D1일 경우에, 탑커버레이(160)의 측면의 높이는 절연접착필름(130)의 두께(D0)와 인쇄회로기판(111)의 두께(D1)를 더한 수치를 가진다.
한편, 도 7b에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(111)의 두께가 D2일 경우에, 탑커버레이(160)의 측면의 높이는 절연접착필름(130)의 두께(D0)와 인쇄회로기판(111)의 두께(D2)를 더한 수치를 가진다. D2＞D1일 때, 탑커버레이(160)의 인쇄회로기판(111)과의 접촉면적은 도 7a에 도시된 경우보다 도 7b에 도시된 경우가 더 넓어진다.
그리고, 탑커버레이(160)가 기판홀(117)과의 접촉면적이 넓어질수록, 탑커버레이(160)는 기판아세이(110)와 메탈돔(140) 사이 공간을 밀봉할 수 있어, 결과적으로 후술할 방수용 기판스위치(100)의 방수효율을 증대시킬 수 있다.
상기와 같은 공정에 의해, 탑커버레이(160)가 기판아세이(110)에 열압착되면, I 단계에서, 공정이 완료된 복수의 기판아세이(110)가 기판플레이트(110a)에서 분리되어 단품이 된다.
즉, 상기와 같은 작업공정을 거친 인쇄회로기판(111)은, 기판플레이트(110a)에 일정 간격과 일정 크기를 갖도록 다수 개가 배열되도록 제작되어 짐에 따라 기판플레이트(110a)로부터 각각의 소형 인쇄회로기판(111)을 분리시켜야 하는 작업이 행해진다. 한 장의 기판플레이트(110a)에서 각각의 소형 인쇄회로기판(111)을 분리시키는 작업은 통상적으로 프레스 작업인 타발가공을 통하여 분리작업이 이루어질 수 있다.
이하에서는 도 8 내지 도 11c를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100)에 대해 설명하기로 한다.
도 8 및 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100)는 인쇄회로기판(111), 하측커버레이(120), 절연접착필름(130), 메탈돔(140), 탑커버레이(160)와 보스(150)를 포함한다.
도 11a에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(111)은 전면에 중앙접점부(113)와 외주접점부(114)가 형성된다. 그리고, 도 11c에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(111)은 배면에 중앙접점단자(115)와 외주접점단자(116)가 형성된다.
여기서, 중앙접점부(113)와 외주접점부(114)는 전기적으로 단락된 구조를 가진다. 중앙접점부(113)는 중앙접점단자(115)와 전기적으로 연결되고, 외주접점부(114)는 외주접점단자(116)와 전기적으로 연결되는 구조를 가진다.
상술했듯이, 중앙접점부(113)는 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(111)의 전면 중앙에 형성된다. 중앙접점부(113)는 중앙접점부(113)가 형성된 연성의 인쇄회로기판(111)의 반대면에 형성되는 중앙접점단자(115)와 중앙접점부(113) 도통홀(113a)에 의하여 전기적으로 연결된다.
도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 외주접점부(114)는 중앙접점부(113)를 둘러싸는 형상으로 인쇄회로기판(111)의 전면에 형성된다. 외주접점부(114)는 중앙접점부(113)와 전기적으로 단락되도록 형성된 것이 바람직하다. 외주접점부(114)는 외주접점단자(116)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 외주접점단자(116)는 중앙접점단자(115)와 단락된 구조로 인쇄회로기판(111)의 배면에 마련된 것이 바람직하다.
도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 하측커버레이(120)는 인쇄회로기판(111)의 배면에 접촉가능하게 위치된다. 하측커버레이(120)는 절연필름의 일종으로서, 중앙접점단자(115)와 외주접점단자(116)를 제외한 부분이 전기적으로 절연되도록 인쇄회로기판(111)의 배면에 열압착되어, 인쇄회로기판(111)의 배면을 절연처리하는 부재이다.
본 실시예에서, 하측커버레이(120)는 외부의 이물질, 물 등이 인쇄회로기판(111)으로 유입되는 것을 방지하는 역할도 수행한다. 하측커버레이(120)는 절연필름에 열경화성접착제가 도포되어 있다.
도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 절연접착필름(130)은 인쇄회로기판(111)의 전면에 접착된다. 절연접착필름(130)은 중앙에 돔홀(131)이 형성된 링구조를 가진다. 절연접착필름(130)이 인쇄회로기판(111)의 전면에 접착된 후, 돔홀(131)에는 메탈돔(140)이 설치될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 메탈돔(140)은 중앙이 볼록한 돔 형상으로 돌출된 구조를 가진다. 이와 같은 구조는 메탈돔(140)의 탄성력을 유지하기 위함이다.
메탈돔(140)은 스테인레스 등의 고탄성 금속 박막에 은 등 전도율이 좋은 금속을 코팅한 후, 눌렀다 놓으면 상방향으로 복원될 수 있는 형태로 프레스로 펀칭하여 만들어진다.
본 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100)는 보다 큰 힘을 접촉하기 위해 복수의 메탈돔(140)이 구비될 수 있다. 본 실시예에서는 설명의 편의를 위하여, 인쇄회로기판(111)의 중앙접점부(113)와 접촉가능하게 배치된 메탈돔을 '제 1 메탈돔(141)'이라 지칭하고, 제 1 메탈돔(141)에 적층된 메탈돔을 '제 2 메탈돔(142)'이라 지칭하기로 한다. 본 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 기판아세이(110)에 설치되는 메탈돔의 개수를 2개로 한정하여 설명하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에서, 복수 개의 메탈돔을 사용하는 이유는 메탈돔(140)이 기판아세이(110)를 누르는 힘을 증대시키기 위함이다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100)는 택트스위치가 소형화될수록, 메탈돔(140)도 소형화됨에 따라 발생했던 메탈돔(140)의 수명한계를 복수의 메탈돔(140)으로 어느정도는 극복할 수도 있다.
탑커버레이(160)는 도 10에 도시된 바와 같이, 절연접착필름(130)의 상부를 덮고, 절연접착필름(130)의 양측면과 인쇄회로기판(111)의 양측면을 감싸는 구조를 가진 것이 바람직하다. 예시적으로, 본 실시예에 따른 탑커버레이(160)는 도 10에 도시된 바와 같이
Figure pat00002
형 구조를 가진다.
탑커버레이(160)는 절연접착필름(130)과 인쇄회로기판(111) 사이에 돔홀(131)에 의해 형성된 공간을 완전히 덮는 구조를 가짐으로써, 메탈돔(140)에 의해 전기적으로 연결/차단되는 중앙접점부(113)와 외주접점부(114)로 이물질이나 수분 등의 유입을 방지할 수 있다.
이로 인해, 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100)는 이물질 및 수분으로 인한 전기신호의 오류발생 및 고장 등을 방지할 수 있어 보다 신뢰성이 높은 초박형의 방진방수 구조를 얻을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 탑커버레이(160)는 메탈돔(140)을 누르는 동작을 반복하여도 이탈이나 파손이 일어나지 않도록 신축성이 뛰어나고, 그 외 내습성을 비롯한 화학적 특성이 뛰어난 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
도 8 및 도 10에 도시된 바와 같이, 보스(150)는 탑커버레이(160)와 제 2 메탈돔(142) 사이에 위치된다. 구체적으로, 보스(150)는 탑커버레이(160)의 가압부와 제 2 메탈돔(142)의 상부면 사이에 위치된다. 여기서, 보스(150)는 탑커버레이(160)의 하측에 열압착되어 고정되고 절연필름 또는 절연필름에 열가소성접착제가 도포된 재질로 가압부에 안착된 구조를 가진 것이 바람직하다. 보스(150)는 탑커버레이(160)의 가압부로 전해진 힘에 의해 제 2 메탈돔(142)을 누르는 부재이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100)는 탑커버레이(160)가 기판아세이(110)의 상부를 덮고 기판아세이(110)의 양측면을 감싸는 구조를 통해, 돔홀(131)로의 이물질 및 수분의 유입으로 인한 전기신호의 오류발생 및 고장 등을 방지할 수 있어 보다 신뢰성이 높은 초박형의 방진방수 구조를 얻을 수 있다.
이하에서는 도 12 내지 도 15를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)에 대해 설명하기로 한다.
도 2 내지 도 11는 상술한 기판아세이(110)의 바닥면에 납땜이 되는 구조에 대해 도시한 것이고, 12 내지 도 15는 기판아세이(210)의 측면의 도통홀을 단자로 사용하기위한 방법으로 기판을 세워서 사용함에 따라, 스템(270), 스템케이스(280)와 커버(290)와 같은 기구물이 첨가되는 구조를 도시한 것이다. 한편, 기판아세이(210)는 상술한 기판아세이(110)와 동일한 방법으로 제조된다.
도 12 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)는 인쇄회로기판(211), 하측커버레이(220), 절연접착필름(230), 메탈돔(240), 탑커버레이(260), 스템(270), 스템케이스(280)와 커버(290)를 포함한다.
도 12 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)는 인쇄회로기판(211), 하측커버레이(220), 절연접착필름(230), 메탈돔(240), 탑커버레이(260), 보스(250), 스템(270), 스템케이스(280)와 커버(290)를 포함한다.
인쇄회로기판(211)의 형상 및 구조는 상술한 실시예에 개시된 바와 같은 바, 본 실시예에서는 설명의 반복을 피하기 위하여, 인쇄회로기판(211)에 대한 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
도 12 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 하측커버레이(220)는 인쇄회로기판(211)의 배면에 접착된다. 하측커버레이(220)는 절연필름의 일종으로서, 중앙접점단자(215)와 외주접점단자(216)를 제외한 부분이 전기적으로 절연되도록 인쇄회로기판(211)의 배면에 열압착되어, 인쇄회로기판(211)의 배면을 절연처리하는 부재이다. 본 실시예에서, 하측커버레이(220)는 외부의 이물질, 물 등이 인쇄회로기판(211)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 본 실시예에서, 하측커버레이(220)는 인쇄회로기판(211)의 배면에 부착된 상태로 커버(290)의 안착부에 놓인다.
도 12 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 절연접착필름(230)은 인쇄회로기판(211)의 전면에 접착된다. 절연접착필름(230)은 중앙에 돔홀(231)이 형성된 링구조를 가진다. 절연접착필름(230)이 인쇄회로기판(211)의 전면에 접착된 후, 돔홀(231)에는 메탈돔(240)이 설치된다.
도 12에 도시된 바와 같이, 메탈돔(240)은 중앙이 볼록한 돔 형상으로 돌출된 구조를 가진다. 메탈돔(240)의 구조, 형상, 재질은 상술한 실시예에와 같은바, 본 실시예에서는 설명의 반복을 피하기 위하여, 메탈돔(240)의 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상술한 실시예와 마찬가지로, 제 1 메탈돔(241)은 메탈돔(240)은 중앙점접부와 이격되도록 돔홀(231)에서 인쇄회로기판(211)의 전면에 배치된다. 제 2 메탈돔(242)은 제 1 메탈돔(241)과 탑커버레이(260) 사이에 배치된다.
본 실시예에서, 탑커버레이(260)는 도 14에 도시된 바와 같이, 탑커버레이의 상면(261)이 절연접착필름(230)의 돔홀(231)을 덮고, 탑커버레이의 양측면(263, 264)이 절연접착필름(230)의 양측면과 인쇄회로기판(211)의 양측면을 덮는 구조를 가진 것이 바람직하다. 본 실시예에 따른 탑커버레이(260)는 도 14에 도시된 바와 같은
Figure pat00003
형 단면구조를 가지는 것이 바람직하다.
탑커버레이(260)는 절연접착필름(230)과 인쇄회로기판(211) 사이에 돔홀(231)에 의해 형성된 공간을 완전히 덮는 구조를 가짐으로써, 메탈돔(240)에 의해 전기적으로 연결/차단되는 중앙접점부(213)와 외주접점부(214)로 이물질이나 수분 등의 유입을 방지할 수 있다.
이로 인해, 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)는 이물질 및 수분으로 인한 전기신호의 오류발생 및 고장 등을 방지할 수 있어 보다 신뢰성이 높은 초박형의 방진방수 구조를 얻을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 탑커버레이(260)는 스템(270)을 이용하여 메탈돔(240)을 누르는 동작을 반복하여도 이탈이나 파손이 일어나지 않도록 신축성이 뛰어나고, 그 외 내습성을 비롯한 화학적 특성이 뛰어난 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
스템(270)은 도 14에 도시된 바와 같이, 메탈돔(240)을 가압 가능하게 스템케이스(280)의 내부에 형성된 수용공간(281)에 설치된다. 스템(270)의 일측단에는, 도 12 및 도 14에 도시된 바와 같이, 중앙이 돌출된 돌출부(271)를 형성하여 메탈돔(240)의 중앙이 가압되게 한다.
스템(270)은 용이하게 누름이 가능하도록 스템케이스(280)의 외부로 스템(270)의 타측단이 돌출되게 설치된다.
본 발명에 따른 방수용 기판스위치(200)는 스템(270)을 누르면 메탈돔(240)이 탄력적으로 펴지면서 중앙접점부(213)에 접촉됨으로써 전기적으로 연결되도록 구성되며, 메탈돔(240)이 중앙접점부(213)에 접촉됨에 따라 중앙접점부(213)와 외주접점부(214)가 전기적으로 접촉이 되어 중앙접점단자(215)와 외주접점단자(216)가 도통이 된다.
스템(270)의 누름 조작시, 스템(270)은 메탈돔(240)을 가압하여 스위치를 ON시키고, 그 다음 스템(270)의 누름 조작이 중단되면 메탈돔(240)의 자체 탄력에 의해 스템(270)은 원위치로 복귀하게 된다.
도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 스템케이스(280)는 탑커버레이(260)의 상부에 위치된다. 스템케이스(280)는 스템(270)을 가이드하기 위한 부재이다. 스템케이스(280)에는 스템(270)이 수용되는 수용공간(281)이 마련된다.
여기서, 스템케이스(280)의 수용공간(281)은 스템(270)이 어느 한쪽으로 치우치지 않은 정도에서 스템(270)을 가이드할 수 있는 정도의 크기를 가지는 것이 바람직하다. 본 실시예에서, 스템케이스(280)와 인쇄회로기판(211)은 커버(290)에 의해 연결된다.
도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 커버(290)는 탑커버레이(260)와 하측커버레이(220)가 접착된 인쇄회로기판(211)과 스템케이스(280)를 고정하는 부재이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 커버(290)는 4각 통구조를 가지는 것이 바람직하다. 통구조의 커버(290)는 양측면이 모두 개방된 구조를 가진 것이 바람직하다.
커버(290)의 전면에는 스템(270)이 관통되는 스템관통홀(291)이 마련되고, 커버(290)의 하면에는 안착부(292)가 마련된다. 여기서, 안착부(292)에는 인쇄회로기판(211)의 배면에 접착된 하측커버레이(220)가 위치된다.
스템케이스(280)는 기판아세이(210)에 접착고정된 탑커버레이(260)의 전면(261)에 위치된다. 이때, 스템케이스(280)는 탑커버레이(260)의 외곽테두리를 누르도록 위치된다. 이때, 스템케이스(280)는 탑커버레이(260)와 커버(290)의 전면 사이에서, 커버(290)의 내부공간(294)에 고정된다.
스템케이스(280)가 커버(290)에 결합될 때, 스템(270)은 스템(270)의 타측이 스템관통홀(291)을 관통하여, 커버(290)의 전면으로부터 돌출되어 도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이 위치되도록 설치된 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)는 탑커버레이(260)가 인쇄회로기판(211)의 전면을 완전히 덮을 수 있어, 인쇄회로기판(211)으로의 이물질 및 수분의 유입으로 인한 전기신호의 오류발생 및 고장 등을 방지할 수 있어 보다 신뢰성이 높은 초박형의 방진방수 구조를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)는 상기와 같은 제 1 메탈돔(241)과 제 2 메탈돔(242)의 적층구조를 통해, 동작 힘을 크게하기 위해 메탈돔을 적층하여 사용할 수 있다. 이로 인해, 본 발명의 일 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)는 크기가 소형화될수록, 메탈돔(240)도 소형화됨에 따라 발생했던 메탈돔(240)의 수명한계를 극복할 수 있다.
지금까지 본 발명에 대해 실시 예들을 참고하여 설명하였다. 그러나 당업자라면 본 발명의 본질적인 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위에서 본 발명이 변형된 형태로 구현될 수 있음을 자명하게 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 즉, 본 발명의 진정한 기술적 범위는 첨부된 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 균등범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 200: 방수용 기판스위치 110, 210: 기판아세이
120, 220: 하측커버레이 130, 230: 절연접착필름
140, 240: 메탈돔 150: 보스
160, 260: 탑커버레이 270: 스템 280: 스템케이스 290: 커버

Claims (11)

  1. (A) 전면에 상측패턴이 형성되고, 배면에 하측패턴이 형성된 인쇄회로기판의 복수 개가 기판플레이트에 마련되는 단계;
    (B) 상기 인쇄회로기판의 배면이 절연처리되는 단계;
    (C) 돔홀이 마련된 절연접착필름이 상기 인쇄회로기판의 전면에 열접착되어 기판아세이(PCB ASS'Y)가 형성되는 단계;
    (D) 복수의 기판홀이 상기 돔홀의 양측 가장자리부분에서 상기 기판아세이에 마련되는 단계;
    (E) 메탈돔이 상기 상측패턴과 접촉가능하게 상기 돔홀에 안착되는 단계;
    (F) 상기 절연접착필름의 폭보다 큰 폭을 가진 탑커버레이가 상기 돔홀을 덮도록 상기 기판아세이에 설치되는 단계;
    (G) 상기 탑커버레이의 상부에 열가소성 수지가 위치되고, 상기 열가소성 수지의 상부에 상부지그가 위치되고, 상기 기판아세이의 하부에 하부지그가 위치된 후, 상기 열가소성 수지가 상기 상부지그와 상기 하부지그에 의해 열가압되는 단계;
    (H) 상기 탑커버레이는 상기 (G) 단계에 의해 흐름성을 갖는 열가소성 수지가 상기 탑커버레이에서 상기 기판홀로 흘러가는 과정에서 상기 탑커버레이의 양단이 상기 기판아세이의 양측면과 접촉되게 절곡되면서 상기 기판홀에 삽입되고, 상기 탑커버레이는 상기 열가소성 수지에 의해 상기 기판아세이의 상부와 상기 기판아세이의 양측면에 열접착되는 단계; 및
    (I) 상기 (H) 단계후, 상기 탑커버레이가 접착된 상기 기판아세이가 상기 기판플레이트에서 개별 분리되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (G)단계에서 판형지그가 상기 탑커버레이와 상기 열가소성 수지 사이에 설치되어, 상기 (H)단계에서 흐름성을 갖는 고온의 상기 열가소성 수지에 의한 상기 메탈돔의 손상을 방지하는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 (A)단계는,
    (A1) 상기 인쇄회로기판의 전면에 상기 상측패턴의 중앙접점부가 1차 에칭되는 단계;
    (A2) 상기 (A1) 단계후, 상기 인쇄회로기판이 동도금되는 단계; 및
    (A3) 상기 (A2) 단계후, 상기 인쇄회로기판의 전면과 배면이 2차 에칭되면서, 상기 인쇄회로기판의 전면에는 상기 상측패턴을 이루는 상기 중앙접점부와 외주접점부가 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 배면에는 상기 하측패턴을 이루는 중앙접점단자와 외주접점단자가 형성되고,
    상기 (A3) 단계에 의해, 상기 중앙접점부는 도금된 동두께만큼 상기 외주접점부보다 깊게 에칭되면서 상기 외주접점부와 단차지게 상기 인쇄회로기판의 전면에 형성된 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 (H) 단계에서,
    상기 탑커버레이는 상기 돔홀을 덮고 상기 탑커버레이의 양단이 상기 기판홀에 위치되고, 상기 열가소성 수지에 의해 상기 기판아세이의 배면을 제외한 부분에서 상기 기판아세이에 열접착되어, 상기 인쇄회로기판과 상기 메탈돔으로의 이물질의 유입을 방지하는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 (E)단계와 상기 (F)단계 사이에서,
    상기 메탈돔과 상기 탑커버레이 사이에서 상기 돔홀에는 보스가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 (F)단계와 상기 (G)단계 사이에서,
    상기 탑커버레이의 상부에 보스가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치 제조방법.
  7. 제 1 항의 방수용 기판스위치 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치.
  8. 전면에 중앙접점부와 외주접점부가 마련된 상측패턴이 형성되고, 배면에 중앙접점단자와 외주접점단자가 마련된 하측패턴이 형성된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 배면에 설치되어, 상기 인쇄회로기판의 배면을 절연시키는 하측커버레이;
    돔홀이 마련된 링구조를 가지고, 상기 인쇄회로기판의 전면에 열압착되는 절연접착필름;
    상기 상측패턴과 접촉가능하게 상기 돔홀에 삽입된 메탈돔; 및
    상기 돔홀을 덮고, 상기 절연접착필름의 양측면과 상기 인쇄회로기판의 양측면을 감싸도록 상기 절연접착필름과 상기 인쇄회로기판에 연결된 탑커버레이를 포함하고,
    상기 탑커버레이는 열압착에 의해 상기 절연접착필름의 상면, 상기 절연접착필름의 양측면, 그리고, 상기 인쇄회로기판의 양측면에 열압착되어, 상기 메탈돔이 안착된 공간을 밀폐하여, 상기 메탈돔과 상기 인쇄회로기판으로의 이물질의 유입을 차단하는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 돔홀에는 상기 메탈돔과 상기 탑커버레이 사이에 위치된 보스가 더 설치된 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 탑커버레이와 접촉가능하게 설치되어, 상기 탑커버레이를 가압하는 스템;
    상기 스템이 안착되는 스템안착홀이 마련된 스템케이스; 및
    일면에 스템관통홀이 마련되고, 상기 인쇄회로기판과 상기 스템케이스가 안착되는 안착공간이 마련된 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 탑커버레이는
    Figure pat00004
    형 단면구조를 가지는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치.
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