WO2015170877A1 - 방수용 기판스위치 및 방수용 기판스위치 제조방법 - Google Patents

방수용 기판스위치 및 방수용 기판스위치 제조방법 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a waterproof substrate switch and a method for manufacturing a waterproof substrate switch, and more particularly, to a waterproof substrate switch and a waterproof substrate switch manufacturing method that can form a complete waterproof structure while downsizing the size of the tact switch.
  • the tact switch inputs an electrical signal between terminals connected to a contact by pressing and releasing a contact by depositing a conductor elastic contact or an elastic movable metal (also called a 'metal dome') on a substrate on which a terminal of a predetermined pattern is formed. It is used to turn on or off the power.
  • Such a tact switch is provided on a keypad board or a printed circuit board (PCB) such as an MP3 player, an MP4 player (video player), a mobile communication terminal, a PDA, and a communication and information processing device such as a PDA. Intermittent electrical signals or power.
  • PCB printed circuit board
  • a tact switch having a width x length x thickness of 4 mm x 4 mm x 0.5 mm has a terminal pattern printed circuit in which switch terminals of the same pattern are continuously printed on an epoxy substrate or a phenol substrate (mostly an epoxy substrate). After making a PCB, coating the remaining part except the terminal pattern part with an insulator, arranging a contact on the upper part of the terminal pattern to cover with a dust cover, and attaching the bonded PCB to each contact unit Made by cutting.
  • the tact switch 10 includes an insulating film 11, a printed circuit board 12, a base 13, a metal dome 14, and a top coverlay 16.
  • the size of the tact switch 10 may include a top coverlay installed on the base 13 to cover the base 13 and the metal dome 14 in which the metal dome 14 is accommodated. Water resistance is affected by the thickness (TO) of the bonding part of 16).
  • the outside of the top coverlay 16 when the outside of the top coverlay 16 does not exactly contact the outside of the base 13, the outside of the top coverlay 16 is larger than the outside of the base 13. It is spaced apart by a T2 interval, at this time, the adhesive thickness (T1) of the top coverlay 16 and the base 13 is narrower than the expected adhesive thickness (T0), because the adhesive width is less, it becomes vulnerable to waterproof.
  • the conventional top cover lay 16 is difficult to completely seal the inner space of the base 13 on which the metal dome 14 is seated as the number of times the tact switch 10 increases, so that the tact switch 10 If water enters the mounted electronic product, it is difficult to completely waterproof the printed circuit board 12.
  • the moisture introduced into the tact switch 10 may cause a pop-up phenomenon to be lifted from the printed circuit board 12, causing deformation or cracking of each component, as well as the moisture sensitivity level (MSL) There is a problem of lowering.
  • the size of the metal dome 14 also decreases.
  • the metal dome 14 is easily formed by repeated use of the product. The damage of the metal dome 14 is reduced, which results in a problem that the reliability of the product is lowered, there is a limit in reducing the size of the metal dome.
  • Korean Patent Publication No. 10-2005-0014359 discloses a tact switch for a keypad switch of a mobile phone.
  • the present invention seals a portion in which a printed circuit board and a metal dome in electrical contact with the printed circuit board are installed, and causes an error and failure of an electrical signal due to the inflow of foreign matter and water between the contact portion of the printed circuit board and the metal dome. It is an object of the present invention to provide a waterproof board switch and a waterproof board switch manufacturing method with high reliability by preventing.
  • a method of manufacturing a waterproof substrate switch comprising: (A) forming a plurality of printed circuit boards having a top pattern formed on a front surface and a bottom pattern formed on a rear surface thereof; (B) insulating the back surface of the printed circuit board; (C) a step of forming a substrate assay by thermally bonding the insulating adhesive film having the dome hole to the front surface of the printed circuit board; (D) a plurality of substrate holes are provided in the substrate assay at both edges of the dome hole; (E) the metal dome is seated in the dome hole in contact with the upper pattern; (F) installing a top coverlay having a width greater than that of the insulating adhesive film on the substrate assay to cover the dome hole; (G) the thermoplastic resin is positioned on the top of the top coverlay, the upper jig is positioned on the upper part of the thermoplastic resin, and the lower jig is positioned on the lower part of the substrate
  • step (H) The top coverlay is inserted into the substrate hole while both ends of the top coverlay are bent in contact with both sides of the substrate assay during the flow of the thermoplastic resin having flowability in the step (G) from the top coverlay to the substrate hole.
  • the top coverlay is thermally bonded to both sides of the upper portion of the substrate assay and the substrate assay by a thermoplastic resin;
  • the plate-shaped jig is installed between the top coverlay and the thermoplastic resin in step (G) to prevent damage to the metal dome by the high temperature thermoplastic resin having flowability in the step (H). It is preferable.
  • step (A) comprises: (A1) a step of first etching the center contact portion of the upper pattern on the front surface of the printed circuit board; (A2) after the step (A1), the printed circuit board is copper plated; And (A3) after the step (A2), the front and rear surfaces of the printed circuit board are secondly etched, and the center contact portion and the outer peripheral contact portion forming the upper pattern are formed on the front surface of the printed circuit board, and the bottom side of the printed circuit board
  • the center contact terminal and the outer contact terminal forming a pattern are formed, and by the step (A3), the center contact portion is etched deeper than the outer contact portion by the copper thickness plated, and is formed on the front surface of the printed circuit board stepwise with the outer contact portion.
  • the top coverlay covers the dome hole and both ends of the top coverlay are positioned in the substrate hole, and the substrate is opened in the substrate assay at the portion excluding the rear surface of the substrate assay by thermoplastic resin. It is desirable to prevent adhesion of foreign substances into the printed circuit board and the metal dome by being bonded.
  • the top coverlay covers the dome hole and both ends of the top coverlay are positioned in the substrate hole, and the upper side of the substrate assay and the both sides of the substrate assay are made of thermoplastic resin. It is desirable to be thermally bonded to the backside of the substrate assay to prevent foreign substances from entering the printed circuit board and the metal dome.
  • a boss is further installed in the dome hole between the metal dome and the top coverlay.
  • a boss is further installed on the top of the top coverlay between the steps (F) and (G).
  • the waterproof substrate switch according to the preferred embodiment of the present invention is preferably manufactured by the above-described waterproof substrate switch manufacturing method.
  • the upper side pattern is provided with a central contact portion and the outer peripheral contact portion is formed on the front surface
  • the lower side pattern is provided with a central contact terminal and the outer peripheral contact terminal is provided on the back
  • a lower coverlay disposed on a rear surface of the printed circuit board to insulate the rear surface of the printed circuit board
  • An insulating adhesive film having a structure in which a dome hole is provided and thermally compressed on the front surface of the printed circuit board;
  • a metal dome inserted into the dome hole in contact with the upper pattern;
  • a top coverlay connected to the insulating adhesive film and the printed circuit board so as to cover the dome hole and surround both sides of the insulating adhesive film and both sides of the printed circuit board, wherein the top coverlay is the upper surface and the insulating film of the insulating adhesive film by thermocompression bonding.
  • the both sides of the adhesive film, and both sides of the printed circuit board is thermally compressed to seal the space in which the metal dome is seated
  • the dome hole is characterized in that the boss located between the metal dome and the top coverlay is further installed.
  • the insulating adhesive film is provided with a dome hole formed by opening the top and bottom, characterized in that the one side of the dome hole has an open structure.
  • the stem is installed in contact with the top coverlay, for pressing the top coverlay;
  • a stem case provided with a stem seating hole on which the stem is seated;
  • a cover having a stem through-hole provided on one surface thereof, and a cover having a seating space on which the printed circuit board and the stem case are seated.
  • the top coverlay It is characterized by having a cross-sectional structure.
  • the top coverlay is thermally compressed to the upper surface of the insulating adhesive film, both sides of the insulating adhesive film, both sides of the printed circuit board, and the back of the printed circuit board by thermal compression, so that the metal dome is seated. It is characterized by having a structure that seals the closed space.
  • the present invention has a structure in which the top coverlay is bonded to the top of the insulating adhesive film, the side of the insulating adhesive film and the side of the substrate hole at the same time, the adhesive area of the top coverlay and the insulating adhesive film, the adhesive area of the top coverlay and substrate hole It is possible to increase, thereby increasing the waterproof function of the dome hole, it is possible to easily perform the assembly process of the top coverlay and the insulating adhesive film.
  • the present invention has a structure in which the top coverlay covers the upper portion of the substrate assay on which the metal dome is seated and at the same time surrounds the side surface of the substrate hole, thereby minimizing the width of the product by reducing the adhesive width (T0) of the insulation bonding film, It is possible to form a completely waterproof structure while miniaturizing the size of a micro tact switch applied to a mobile device such as a mobile phone.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a tact switch according to the prior art.
  • Figure 2 schematically shows a flow chart of the manufacturing method of the waterproof substrate switch according to the first embodiment of the present invention.
  • 3 to 6 sequentially illustrate the process sequence of the method for manufacturing a waterproof substrate switch according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A and 7B exemplarily illustrate cross-sectional views of a waterproof substrate switch manufactured by the waterproof substrate switch manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 schematically illustrates an exploded perspective view of a waterproof substrate switch according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic perspective view of a combined perspective view of the waterproof substrate switch according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the waterproof substrate switch taken along the line A-A of FIG.
  • FIG. 11A schematically illustrates a perspective view of a printed circuit board according to a first exemplary embodiment of the present invention
  • FIG. 11B schematically illustrates a front surface of the printed circuit board
  • FIG. 11C schematically illustrates a rear surface of the printed circuit board. It is shown.
  • FIG. 12 schematically illustrates a process of a method of manufacturing a waterproof substrate switch according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 illustrates a cross-sectional view of a waterproof substrate switch manufactured by a waterproof substrate switch manufacturing method according to a second embodiment of the present invention.
  • Figure 14 schematically shows an exploded perspective view of a waterproof substrate switch according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a schematic perspective view of a combined perspective view of a waterproof substrate switch according to a second embodiment of the present invention.
  • 16 is a schematic cross-sectional view of the waterproof substrate switch cut along the line X-X of FIG.
  • FIG. 17 schematically illustrates an exploded perspective view of a waterproof substrate switch according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a schematic perspective view of a combined perspective view of a waterproof substrate switch according to a third embodiment of the present invention.
  • 19 is a schematic cross-sectional view of the waterproof substrate switch cut along B-B of FIG. 18.
  • 20 is a schematic cross-sectional view of the waterproof substrate switch taken along the line C-C of FIG. 18.
  • FIGS. 2 to 7B a method of manufacturing a waterproof substrate switch according to a preferred embodiment of the present invention will be described.
  • a plurality of printed circuit boards 111 are formed on the substrate plate 110a.
  • the plurality of printed circuit boards 111 may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • the substrate plate 110a on which the plurality of printed circuit boards 111 are formed is preferably a flexible material.
  • the upper pattern is formed on the front surface of the printed circuit board 111, and the lower pattern is formed on the rear surface of the printed circuit board 111.
  • the upper pattern is composed of the central contact portion 113 and the outer circumferential contact portion 114.
  • the lower pattern includes a central contact terminal 115 and an outer contact terminal 116.
  • the printed circuit board 111 is manufactured in the following manner. First, the center contact portion 113 is primarily etched on the front surface of the printed circuit board 111. Subsequently, after the printed circuit board 111 is copper plated, the second etching is performed again.
  • the center contact portion 113 and the outer circumferential contact portion 114 are formed on the front surface of the printed circuit board 111, and the center contact terminal 115 and the outer contact point are formed on the rear surface of the printed circuit board 111. Terminal 116 is formed.
  • the center contact portion 113 is formed deeper than the outer contact portion 114 by the thickness of the copper plating by the secondary etching, is formed on the front surface of the printed circuit board 111 stepped with the outer contact portion 114.
  • FIGS. 11A to 11C The printed circuit board 111 manufactured by the above process is illustrated in FIGS. 11A to 11C.
  • 11A schematically shows a perspective view of a printed circuit board 111
  • FIG. 11B schematically shows a front surface of the printed circuit board 111
  • FIG. 11C schematically shows a rear surface of the printed circuit board 111. .
  • the center contact portion 113 is formed at the center of the front surface of the printed circuit board 111 as shown in FIGS. 11A and 11B.
  • the central contact portion 113 is electrically connected by the central contact terminal 115 and the central contact portion 113 through hole 113a formed on the opposite side of the flexible printed circuit board 111 on which the central contact portion 113 is formed. Is connected.
  • the outer circumferential contact portion 114 is formed on the front surface of the printed circuit board 111 in a shape surrounding the central contact portion 113.
  • the outer circumferential contact portion 114 is preferably formed to be electrically shorted with the central contact portion 113.
  • the outer circumferential contact portion 114 is electrically connected to the outer circumferential contact terminal 116.
  • the outer circumferential contact terminal 116 is preferably provided on the rear surface of the printed circuit board 111 in a structure short-circuited with the central contact terminal 115.
  • step B the back surface of the printed circuit board 111 is insulated.
  • the insulation treatment of the back surface of the printed circuit board 111 is performed by the lower coverlay 120.
  • the lower coverlay 120 is formed by applying a thermosetting adhesive to the insulating film, and is formed on the rear surface of the printed circuit board 111 so that the portions except the center contact terminal 115 and the outer contact terminal 116 are electrically insulated. Preference is given to thermocompression bonding.
  • the lower coverlay 120 may be processed by printing with an insulating member.
  • step C an insulating adhesive film 130 having a dome hole 131 is thermally bonded to the front surface of the printed circuit board 111, thereby forming a substrate assay (PCB ASSY) 110.
  • the substrate assay 110 refers to a state in which the insulating adhesive film 130 is integrally coupled to the lower coverlay 120 and the printed circuit board 111.
  • the insulating adhesive film 130 is formed by applying a thermosetting adhesive to the insulating film, a dome hole 131 having a size for accommodating the metal dome 140 is formed in the center of the insulating adhesive film 130.
  • a plurality of substrate holes 117 are provided in the substrate assay 110.
  • the substrate hole 117 is provided at both edges of the dome hole 131 of the insulating adhesive film 130.
  • the substrate hole 117 may be formed by a punching or router process, which is a press operation.
  • the substrate hole 117 is a space into which both ends 163 and 164 of the top cover lay 160 to be described later are inserted.
  • step E the metal dome 140 is seated on the front surface of the printed circuit board 111 in the dome hole 131 to be in contact with the central contact portion 113.
  • the metal dome 140 has a structure that protrudes into a dome shape of which a center is convex.
  • the metal dome 140 is seated on the front surface of the printed circuit board 111 in the dome hole 131 so as to be spaced apart from the central contact portion 113, and is electrically contacted with the central contact portion 113 when pressed from the upper side to the lower side. It is absent.
  • the boss 150 for pressing the metal dome 140 is installed.
  • the boss 150 is located in the upper center of the metal dome 140 between the metal dome 140 and the top coverlay 160, as shown in Figure 5a and 6, the top coverlay 160 Can be fixed to thermocompression.
  • the boss 150 may be used by thermocompression bonding on the upper side of the top coverlay 160.
  • the boss 150 is a material coated with a thermosetting adhesive on the insulating film.
  • the top coverlay 160 is installed in the substrate assay 110 to cover the dome hole 131 of the insulating adhesive film 130.
  • the top coverlay 160 has a shape having a width larger than the width of the insulating adhesive film 130.
  • the top coverlay 160 is excellent in elasticity so that the separation or breakage does not occur even when the operation of pressing the metal dome 140 is repeated, and it is preferable to use a material having excellent chemical properties including moisture resistance. desirable.
  • step G the thermoplastic resin 170 is positioned on the top coverlay 160. Thereafter, the upper jig 180 is positioned above the thermoplastic resin 170, and the lower jig 190 is positioned below the substrate assay 110.
  • the plate jig 185 may be installed between the top coverlay 160 and the thermoplastic resin 170.
  • the plate jig 185 is a jig having a material larger and thinner than the size of the dome hole 131.
  • the plate-shaped jig 185 is for preventing the metal dome from being damaged by the thermoplastic resin 170 having high temperature flow in the process of heat-pressing the upper jig 180 with the thermoplastic resin 170 in step H, which will be described later. will be.
  • the upper jig 180 and the lower jig are sequentially disposed.
  • 190 applies heat and pressure to the thermoplastic resin 170.
  • step H the thermoplastic resin 170 is plastically deformed and has fluidity in a high temperature state by the heat pressing process of the thermoplastic resin 170 of the upper jig 180 in the process of performing the G step.
  • the substrate assay 110 and the top coverlay 160 is thermocompressed by a high temperature thermoplastic resin 170 having flowability.
  • step H the thermoplastic resin 170 having high temperature flowability flows from the top coverlay 160 to the substrate hole 117, and the top coverlay 160 is formed at both ends of the top coverlay 160.
  • the 163 and 164 are bent to be in contact with both sides of the substrate assay 110 while being inserted into the substrate hole 117.
  • the thermoplastic resin 170 flows down the outer surface of the top coverlay 160 and flows into the substrate hole 117 and is cured, thereby thermally bonding the top coverlay 160 to the substrate assay 110. You can.
  • thermoplastic resin 170 refers to a resin having a property of being hardened again by softening, flowing, and cooling by applying heat.
  • thermoplastic resin 170 polyethylene, polystyrene, polyethylene terephthalate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, or the like may be used as the type of plastic, and synthetic rubber may also be used.
  • Adhesion ranges between both ends 163 and 164 of the top coverlay 160 and the substrate assay 110 are as shown in FIGS. 7A and 7B.
  • the top coverlay 160 has a constant thickness of the insulating adhesive film 130, the thicker the thickness of the printed circuit board 111 is, the wider the adhesion range with the printed circuit board 111 is.
  • the thickness of the printed circuit board 111 is D1
  • the height of the side surface of the top coverlay 160 is the thickness D0 of the insulating adhesive film 130
  • the printed circuit board ( 111) has the numerical value of the thickness D1.
  • the thickness of the printed circuit board 111 is D2
  • the height of the side of the top cover lay 160 is the thickness (D0) of the insulating adhesive film 130 and the printed circuit board ( 111) has the numerical value of the thickness D2.
  • D2> D1 the contact area of the top coverlay 160 with the printed circuit board 111 becomes wider than that shown in FIG. 7A than in the case shown in FIG. 7A.
  • the topcoverlay 160 may seal the space between the substrate assay 110 and the metal dome 140, and as a result, The waterproof efficiency of the waterproof substrate switch 100 to be described later can be increased.
  • step I the plurality of substrate assays 110 having completed the process are separated from the substrate plate 110a to be a single piece.
  • the printed circuit board 111 that has undergone the above work process is manufactured such that a plurality of the printed circuit boards 111 are arranged to have a predetermined distance and a predetermined size on the substrate plate 110a.
  • substrate 111 is performed. Separation of each small printed circuit board 111 from the one plate plate 110a may be performed by punching, which is typically a press operation.
  • the waterproof substrate switch 100 includes a printed circuit board 111, a lower coverlay 120, an insulating adhesive film 130, and a metal dome. 140, the top coverlay 160 and the boss 150.
  • the printed circuit board 111 has a central contact portion 113 and an outer circumferential contact portion 114 formed on a front surface thereof. And, as shown in Figure 11c, the printed circuit board 111 has a central contact terminal 115 and the outer peripheral contact terminal 116 is formed on the back.
  • the center contact portion 113 and the outer peripheral contact portion 114 has an electrically shorted structure.
  • the central contact portion 113 is electrically connected to the central contact terminal 115
  • the outer circumferential contact portion 114 has a structure electrically connected to the outer circumferential contact terminal 116.
  • the center contact portion 113 is formed at the center of the front surface of the printed circuit board 111 as shown in FIGS. 11A and 11B.
  • the central contact portion 113 is electrically connected by the central contact terminal 115 and the central contact portion 113 through hole 113a formed on the opposite side of the flexible printed circuit board 111 on which the central contact portion 113 is formed. Is connected.
  • the outer circumferential contact portion 114 is formed on the front surface of the printed circuit board 111 in a shape surrounding the central contact portion 113.
  • the outer circumferential contact portion 114 is preferably formed to be electrically shorted with the central contact portion 113.
  • the outer circumferential contact portion 114 is electrically connected to the outer circumferential contact terminal 116.
  • the outer circumferential contact terminal 116 is preferably provided on the rear surface of the printed circuit board 111 in a structure short-circuited with the central contact terminal 115.
  • the lower coverlay 120 is positioned in contact with the rear surface of the printed circuit board 111.
  • the lower coverlay 120 is a kind of insulating film.
  • the lower coverlay 120 is thermally compressed to the back surface of the printed circuit board 111 so that the portions except the center contact terminal 115 and the outer contact terminal 116 are electrically insulated. It is a member which insulates the back surface of (111).
  • the lower coverlay 120 also serves to prevent foreign substances, water, etc. from flowing into the printed circuit board 111.
  • the lower coverlay 120 is coated with a thermosetting adhesive on the insulating film.
  • the insulating adhesive film 130 is adhered to the front surface of the printed circuit board 111.
  • the insulating adhesive film 130 has a ring structure in which a dome hole 131 is formed in the center. After the insulating adhesive film 130 is bonded to the front surface of the printed circuit board 111, the metal dome 140 may be installed in the dome hole 131.
  • the metal dome 140 has a structure that protrudes into a dome shape with a convex center. Such a structure is to maintain the elastic force of the metal dome 140.
  • the metal dome 140 is made by coating a metal having high conductivity such as silver on a high elastic metal thin film such as stainless, and then punching it into a press in a form that can be restored upward by pressing and releasing.
  • the waterproof substrate switch 100 may be provided with a plurality of metal domes 140 to contact a larger force.
  • the metal dome disposed to be in contact with the central contact portion 113 of the printed circuit board 111 is referred to as a 'first metal dome 141', and the first metal dome ( The metal dome stacked on 141 will be referred to as a 'second metal dome 142'.
  • the number of metal domes installed in the substrate assay 110 is limited to two, but the present invention is not limited thereto.
  • the reason for using a plurality of metal domes is to increase the force for the metal dome 140 to press the substrate assay 110.
  • the smaller the tact switch, the smaller the metal dome 140 and the smaller life limit of the metal dome 140 generated as the metal dome 140 is formed. Can be overcome to some degree.
  • the top coverlay 160 has a structure covering an upper portion of the insulating adhesive film 130 and covering both sides of the insulating adhesive film 130 and both sides of the printed circuit board 111.
  • the top coverlay 160 according to the present exemplary embodiment may be as shown in FIG. 10. It has a type structure.
  • the top coverlay 160 has a structure that completely covers the space formed by the dome hole 131 between the insulating adhesive film 130 and the printed circuit board 111, and electrically connected / blocked by the metal dome 140.
  • the central contact portion 113 and the outer peripheral contact portion 114 may be prevented from inflow of foreign matter or moisture.
  • the waterproof substrate switch 100 can prevent the occurrence of errors and failures of electric signals due to foreign substances and moisture, thereby obtaining a more reliable ultra-thin dustproof waterproof structure. .
  • the top coverlay 160 is excellent in elasticity so that the separation or breakage does not occur even if the operation of pressing the metal dome 140 is repeated, and other materials having excellent chemical properties including moisture resistance It is preferable to use.
  • the boss 150 is positioned between the top coverlay 160 and the second metal dome 142. Specifically, the boss 150 is positioned between the pressing portion of the top coverlay 160 and the upper surface of the second metal dome 142.
  • the boss 150 is preferably thermo-compression fixed to the lower side of the top cover lay 160, and has a structure seated on the pressing portion made of an insulating film or a thermoplastic adhesive applied to the insulating film.
  • the boss 150 is a member for pressing the second metal dome 142 by the force transmitted to the pressing portion of the top coverlay 160.
  • the top cover lay 160 covers the upper portion of the substrate assay 110 and covers both sides of the substrate assay 110 to the dome hole 131. It is possible to prevent the occurrence and failure of the electric signal due to the inflow of foreign substances and moisture, it is possible to obtain a more reliable ultra-thin dustproof waterproof structure.
  • the method for manufacturing a waterproof substrate switch according to the second embodiment of the present invention is performed according to the flow shown in FIG. 2 in the same manner as the above-described second embodiment.
  • the method for manufacturing a waterproof substrate switch according to the present embodiment has a structure having a wider top coverlay 160a than the top coverlay 160 of the first embodiment and the insulating adhesive film 130 of the first embodiment. Is manufactured by using a different insulating adhesive film 130a and a lower jig 190a having a different structure from the lower jig 190 of the first embodiment.
  • the insulating adhesive film 130a, the top coverlay 160a and the lower jig 190a will be described later.
  • the structure and shape of the substrate plate 110a and the printed circuit board 111 having the same structure and role as the first embodiment described above, the lower coverlay 120, and the metal
  • the description of the dome 140, the boss 150, the thermoplastic resin 170 and the upper jig 180 will be omitted.
  • the top coverlay 160a is installed in the substrate assay 110 to cover the dome hole 131a of the insulating adhesive film 130a.
  • the top coverlay 160a has a width larger than the width of the insulating adhesive film 130a.
  • the top cover lay 160a has a wider width than the top cover lay 160 of the first embodiment. This is to be in thermal contact with the rear surface of the lower coverlay 120.
  • thermoplastic resin 170 is positioned on the top coverlay 160a. Thereafter, the upper jig 180 is positioned above the thermoplastic resin 170, and the lower jig 190a is positioned below the substrate assay 110.
  • a groove 191 is provided on the upper surface of the lower jig 190a.
  • the groove 191 is a portion in which the ends 163a and 164a of the top coverlay 160a are inserted, and the ends 163a and 164a of the top coverlay 160a are the lower coverlay during the heat pressurization process described later. It is a space accommodated to the thermocompression on the back of the (120).
  • the plate-shaped jig 185 may be installed between the top coverlay 160a and the thermoplastic resin 170.
  • the plate jig 185 is a jig having a larger and thinner material than the size of the dome hole 131a.
  • the plate-shaped jig 185 is for preventing the metal dome from being damaged by the thermoplastic resin 170 having high temperature flow in the process of the upper jig 180 being pressed by the thermoplastic resin 170.
  • the upper jig 180, the thermoplastic resin 170, the plate-shaped jig 185, the top coverlay 160a and the substrate assay 110 are sequentially disposed in the above order, the upper jig 180 and the lower jig are disposed.
  • 190a exerts heat and pressure on the thermoplastic resin 170.
  • thermoplastic resin 170 is plastically deformed and has fluidity in a high temperature state by a thermal pressing process on the thermoplastic resin 170 of the upper jig 180. In this process, the substrate assay 110 and the top coverlay 160a are thermocompressed by a high temperature thermoplastic resin 170 having flowability.
  • thermoplastic resin 170 having high temperature flowability flows from the top coverlay 160a to the substrate hole 117, and the top coverlay 160a is formed at both ends 163a and 164a of the top coverlay 160a. It is bent to be in contact with both side surfaces of the substrate assay 110 and penetrates the substrate hole 117 and is positioned to be inserted into the groove 191 provided in the lower jig 190a. At this time, the thermoplastic resin 170 flows down the outer surface of the top coverlay 160a and flows into the substrate hole 117 and is cured, thereby thermally bonding the topcoverlay 160a to the substrate assay 110. You can.
  • the thermoplastic resin 170 refers to a resin having a property of being softened again by softening, flowing, and cooling by applying heat.
  • thermoplastic resin 170 polyethylene, polystyrene, polyethylene terephthalate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, or the like may be used as the type of plastic, and synthetic rubber may also be used.
  • Adhesion ranges between both ends 163a and 164a of the top coverlay 160a and the substrate assay 110 are as shown in FIG. 13.
  • the top coverlay 160a has a constant thickness of the insulating adhesive film 130a, the thicker the printed circuit board 111 is, the wider the adhesion range with the printed circuit board 111 is.
  • the top coverlay 160a is in contact with the both sides of the insulating adhesive film 130a and both sides of the printed circuit board 111 and the bottom surface of the lower coverlay 120 and the substrate hole 117. By increasing the contact area, it is possible to increase the waterproof efficiency of the waterproof substrate switch 100a.
  • the waterproof substrate switch 100a includes a printed circuit board 111, a lower coverlay 120, an insulating adhesive film 130a, a metal dome 140, and a top coverlay ( 160a) and boss 150.
  • the structure and the role of the substrate plate 110a, the printed circuit board 111 having the same structure and role as the first embodiment described above, the lower coverlay 120, the metal dome ( 140, the description of the boss 150, the thermoplastic resin 170, and the upper jig 180 will be omitted.
  • the insulating adhesive film 130a and the top coverlay 160a different in structure from the above-described second embodiment will be described.
  • the insulating adhesive film 130a is adhered to the front surface of the printed circuit board 111.
  • the insulating adhesive film 130a is provided with a dome hole 131a at the center thereof.
  • the dome hole 131a has a structure in which an upper portion and a lower portion are opened.
  • the dome hole 131a has a structure in which one side is open. This is to facilitate insertion of the metal dome 140 into the dome hole 131a when a wide metal dome 140 is used.
  • the metal dome 140 may be installed in the dome hole 131a.
  • the top coverlay 160a covers an upper portion of the insulating adhesive film 130a, both sides of the insulating adhesive film 130a, and both sides of the printed circuit board 111. , It is preferable to have a structure surrounding a portion of the back of the lower coverlay 120.
  • the top coverlay 160a according to the present exemplary embodiment may be as shown in FIGS. 14 and 16. It has a type structure.
  • the top coverlay 160a has a structure that completely covers the space formed by the dome hole 131a between the insulating adhesive film 130a and the printed circuit board 111, and is electrically connected / blocked by the metal dome 140.
  • the central contact portion 113 and the outer peripheral contact portion 114 may be prevented from inflow of foreign matter or moisture.
  • the waterproof substrate switch 100a according to the second embodiment of the present invention can prevent the occurrence and failure of electric signals due to foreign substances and moisture, thereby obtaining a more reliable ultra-thin dustproof waterproof structure. .
  • the top coverlay 160a is excellent in elasticity so that no detachment or damage occurs even if the operation of pressing the metal dome 140 is repeated, and it is preferable to use a material having excellent chemical properties including moisture resistance. Do.
  • the waterproof substrate switch 100a has a structure in which the top cover lay 160a covers the upper portion of the substrate assay 110 and covers both sides of the substrate assay 110, thereby preventing foreign substances and moisture from the dome hole 131a. It is possible to prevent the occurrence and failure of electric signals due to inflow, and thus it is possible to obtain a highly reliable ultra-thin dustproof waterproof structure.
  • 12 to 20 is a method for using the through-hole of the side of the substrate assay 210 as a terminal As the substrate is used upright, a structure such as a stem 270, a stem case 280, and a cover 290 is added.
  • the substrate assay 210 is manufactured in the same manner as the substrate assay 110 described above.
  • the waterproof substrate switch 200 includes a printed circuit board 211, a lower coverlay 220, an insulating adhesive film 230, and a metal dome. 240, top coverlay 260, stem 270, stem case 280 and cover 290.
  • the waterproof substrate switch 200 includes a printed circuit board 211, a lower coverlay 220, an insulating adhesive film 230, and a metal dome. 240, top coverlay 260, boss 250, stem 270, stem case 280 and cover 290.
  • the shape and structure of the printed circuit board 211 are as described in the above-described embodiment, and in this embodiment, detailed description of the printed circuit board 211 will be omitted in order to avoid repetition of the description.
  • the lower coverlay 220 is adhered to the rear surface of the printed circuit board 211.
  • the lower coverlay 220 is a kind of insulating film.
  • the lower coverlay 220 is thermally compressed to the back surface of the printed circuit board 211 so that the portions except the center contact terminal 215 and the outer contact terminal 216 are electrically insulated. It is a member for insulating the back surface of 211.
  • the lower coverlay 220 may prevent foreign substances, water, and the like from flowing into the printed circuit board 211.
  • the lower coverlay 220 is placed on the seating portion of the cover 290 in a state of being attached to the rear surface of the printed circuit board 211.
  • the insulating adhesive film 230 is adhered to the entire surface of the printed circuit board 211.
  • the insulating adhesive film 230 has a ring structure in which a dome hole 231 is formed in the center. After the insulating adhesive film 230 is bonded to the front surface of the printed circuit board 211, the metal dome 240 is installed in the dome hole 231.
  • the metal dome 240 has a protruding structure in a dome shape with a convex center.
  • the structure, shape, and material of the metal dome 240 are the same as in the above-described embodiment. In order to avoid repetition of the description in this embodiment, detailed description of the metal dome 240 will be omitted.
  • the first metal dome 241 is disposed on the front surface of the printed circuit board 211 in the dome hole 231 so that the metal dome 240 is spaced apart from the central contact portion.
  • the second metal dome 242 is disposed between the first metal dome 241 and the top coverlay 260.
  • the top coverlay 260 covers the dome hole 231 of the insulating adhesive film 230, and both sides 263 of the topcoverlay, as shown in FIG. 19. , 264 preferably covers both sides of the insulating adhesive film 230 and both sides of the printed circuit board 211.
  • Top coverlay 260 according to the present embodiment is as shown in FIG. It is preferable to have a cross-sectional structure.
  • the top coverlay 260 has a structure that completely covers the space formed by the dome hole 231 between the insulating adhesive film 230 and the printed circuit board 211, thereby being electrically connected / blocked by the metal dome 240.
  • the central contact portion 213 and the outer contact portion 214 may be prevented from inflow of foreign matter or moisture.
  • the waterproof substrate switch 200 can prevent the occurrence of errors and failures of the electric signal due to foreign matter and moisture, thereby obtaining a more reliable ultra-thin dustproof waterproof structure. .
  • the top coverlay 260 is excellent in elasticity so that no detachment or damage occurs even if the operation of pressing the metal dome 240 by using the stem 270 is excellent, and other moisture resistance It is preferable to use a material having excellent chemical characteristics.
  • the stem 270 is installed in the accommodation space 281 formed in the stem case 280 to pressurize the metal dome 240.
  • a centrally protruding protrusion 271 is formed to press the center of the metal dome 240.
  • the stem 270 is installed to protrude the other end of the stem 270 to the outside of the stem case 280 to be easily pressed.
  • the waterproof substrate switch 200 is configured to be electrically connected by contacting the central contact portion 213 while the metal dome 240 is elastically opened when the stem 270 is pressed, and the metal dome 240 is centered. As the contact portion 213 contacts the center contact portion 213 and the outer circumferential contact portion 214 are in electrical contact with the center contact terminal 215 and the outer circumferential contact terminal 216 become conductive.
  • the stem 270 presses the metal dome 240 to turn on the switch, and when the pressing operation of the stem 270 is stopped, the stem by the self-elasticity of the metal dome 240 is stopped. 270 is returned to the original position.
  • the stem case 280 is positioned above the top coverlay 260.
  • the stem case 280 is a member for guiding the stem 270.
  • the stem case 280 is provided with an accommodation space 281 in which the stem 270 is accommodated.
  • the accommodation space 281 of the stem case 280 has a size that can guide the stem 270 at such a degree that the stem 270 is not biased to either side.
  • the stem case 280 and the printed circuit board 211 are connected by a cover 290.
  • the cover 290 may include a printed circuit board 211 and a stem case 280 to which a top coverlay 260 and a lower coverlay 220 are bonded. It is a member to be fixed.
  • the cover 290 preferably has a quadrangular cylindrical structure.
  • the cylindrical cover 290 preferably has a structure in which both sides are open.
  • a stem through hole 291 through which the stem 270 penetrates is provided on the front surface of the cover 290, and a seating portion 292 is provided on a lower surface of the cover 290.
  • the seating portion 292 is a lower coverlay 220 bonded to the back of the printed circuit board 211 is located.
  • the stem case 280 is located on the front surface 261 of the top coverlay 260 fixed to the substrate assay 210. At this time, the stem case 280 is positioned to press the outer edge of the top cover lay 260. At this time, the stem case 280 is fixed between the top coverlay 260 and the front surface of the cover 290, the inner space 294 of the cover 290.
  • the stem 270 protrudes from the front surface of the cover 290 while the other side of the stem 270 passes through the stem through hole 291. It is preferably installed to be positioned as shown in 20.
  • the waterproof substrate switch 200 according to the first embodiment of the present invention may have the top coverlay 260 completely cover the entire surface of the printed circuit board 211. It is possible to prevent the occurrence and failure of electric signals due to the inflow of foreign matter and moisture to the printed circuit board 211, it is possible to obtain a more reliable ultra-thin dustproof waterproof structure.
  • the waterproof substrate switch 200 according to the first embodiment of the present invention through the laminated structure of the first metal dome 241 and the second metal dome 242, the metal dome to increase the operating force Can be laminated and used.
  • the waterproof substrate switch 200 according to the first embodiment of the present invention can overcome the life limit of the metal dome 240 generated as the metal dome 240 becomes smaller as the size becomes smaller.

Abstract

본 발명인 방수용 기판스위치 제조방법은 (A) 전면에 상측패턴이 형성되고, 배면에 하측패턴이 형성된 인쇄회로기판의 복수 개가 기판플레이트에 마련되는 단계; (B) 인쇄회로기판의 배면이 절연처리되는 단계; (C) 돔홀이 마련된 절연접착필름이 인쇄회로기판의 전면에 열접착되어 기판아세이(PCB ASS'Y)가 형성되는 단계; (D) 복수의 기판홀이 돔홀의 양측 가장자리부분에서 기판아세이에 마련되는 단계; (E) 메탈돔이 상측패턴과 접촉가능하게 돔홀에 안착되는 단계; (F) 절연접착필름의 폭보다 큰 폭을 가진 탑커버레이가 돔홀을 덮도록 기판아세이에 설치되는 단계; (G) 탑커버레이의 상부에 열가소성 수지가 위치되고, 열가소성 수지의 상부에 상부지그가 위치되고, 기판아세이의 하부에 하부지그가 위치된 후, 열가소성 수지가 상부지그와 하부지그에 의해 열가압되는 단계; (H) 탑커버레이는 (G) 단계에 의해 흐름성을 갖는 열가소성 수지가 탑커버레이에서 기판홀로 흘러가는 과정에서 탑커버레이의 양단이 기판아세이의 양측면과 접촉되게 절곡되면서 기판홀에 삽입되고, 탑커버레이는 열가소성 수지에 의해 기판아세이의 상부와 기판아세이의 양측면에 열접착되는 단계; 및 (I) (H) 단계후, 탑커버레이가 접착된 기판아세이가 기판플레이트에서 개별 분리되는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

Description

방수용 기판스위치 및 방수용 기판스위치 제조방법
본 발명은 방수용 기판스위치 및 방수용 기판스위치 제조방법에 관한 것이며, 상세하게는 택트 스위치의 크기를 소형화하면서도 완전한 방수 구조를 형성할 수 있는 방수용 기판스위치 및 방수용 기판스위치 제조방법에 관한 것이다.
택트 스위치는 일정한 패턴의 단자가 형성된 기판 상에 도전체 탄성 콘택(contact) 또는 탄성 가동 메탈(이를 '메탈 돔'이라고도 함)을 적치하여, 콘택을 눌렀다 놓음으로써 콘택에 연결된 단자간에 전기적 신호를 입력하거나 전력을 개폐하는데 사용된다.
이러한 택트 스위치는 MP3 플레이어, MP4 플레이어(동영상 플레이어), 이동통신단말기, PDA 등 통신 및 정보 처리 장치 등의 키패드기판 또는 인쇄회로기판(PCB)에 구비되어 사용자가 눌렀다 놓을 때마다 1회씩 반복하여 단자간의 전기적 신호 또는 전력을 단속하게 된다.
최근, 이동통신 단말기, PDA 등 휴대 통신 및 정보 처리 장치가 점점 소형화 및 경량화 되어 감에 따라 여기에 사용되는 택트 스위치 역시 그크기가 축소될 것이 요구되고 있다.
종래, 제품의 폭x세로x두께가 4mm ×4mm ×0.5mm 크기 내외의 택트 스위치는 에폭시 기판 또는 페놀기판(주로 에폭시 기판이 사용됨) 상에 동일한 패턴의 스위치 단자를 연속적으로 인쇄한 단자 패턴 인쇄회로기판(PCB)을 만들고, 단자 패턴 부위를 제외한 나머지 부분을 절연체로 코팅한 후, 단자 패턴 상부에 콘택을 배치하여 더스트 커버(dust cover)로 덮고, 콘택이 결합된 인쇄회로기판을 각각의 콘택 단위로 절단하여 만들어 졌다.
휴대기기의 두께가 얇아지는 경쟁에서 0.1mm의 폭도 경쟁사와의 차이가 필요함에 따라, 근래에는 폭x세로x두께가 2mm ×3mm ×0.5mm 크기로 폭을 최소화하는 극소형 택트 스위치에 대한 수요가 많아지고 있다. 이에 따라, 폭이 0.1mm라도 작은 제품이 휴대기기의 두께를 얇게하여, 제품의 경량화에 중요한 요소가 되고 있는 실정이다.
도 1에는 종래기술에 따른 택트스위치(10)의 단면이 개시되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 택트스위치(10)는 절연필름(11), 인쇄회로기판(12), 베이스(13), 메탈돔(14)과 탑커버레이(16)로 이루어진다.
택트스위치(10)의 크기가 작아질수록, 택트스위치(10)의 크기는 메탈돔(14)이 수용된 베이스(13)와 메탈돔(14)을 덮도록 베이스(13)에 설치된 탑커버레이(16)의 접착부분의 두께(TO)에 의해 방수에 영향을 받는다.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 탑커버레이(16)의 외곽이 베이스(13)의 외곽에 정확하게 맞닿지 못한 경우에, 탑커버레이(16)의 외곽은 베이스(13)의 외곽에 비하여 T2간격만큼 이격되어 위치되고, 이때, 탑커버레이(16)와 베이스(13)의 접착두께(T1)는 예상접착두께(T0)보다 좁아지게 되며, 접착폭이 적어지므로 방수에 취약하게 된다.
이로 인해, 택트스위치(10)의 반복적인 사용으로 인해 탑커버레이(16)로 반복적인 힘이 가해지면, 탑커버레이(16)와 베이스(13)사이의 불완전 접착부분에서 들려지는 상황이 발생할 가능성이 높아질 수 있다. 이로 인해, 종래의 탑커버레이(16)는 택트스위치(10)의 사용횟수가 늘어날수록 메탈돔(14)이 안착된 베이스(13)의 내부공간을 완전히 밀폐하기 어려워, 택트스위치(10)가 장착된 전자제품으로 물이 들어가면, 인쇄회로기판(12)을 완전히 방수하기 어렵다.
또한, 택트스위치(10)로 유입된 습기에 의해, 인쇄회로기판(12)으로부터 들뜨는 팝업 현상을 유발하며, 각 부품에 변형이나 크랙을 발생시킴은 물론 습기 민감도 레벨(MSL: Moisture Sensitivity Level) 역시 저하시킨다는 문제점이 있다.
아울러, 베이스(13)의 외곽과 탑커버레이(16)의 외곽이 0.1mm 이내로 오차없이 서로 일치하도록 베이스(13)와 탑커버레이(16)를 결합시키데 공정의 어려움이 있었다.
또한, 택트스위치(10)의 크기가 작아질수록 메탈돔(14)의 크기도 작아지게 되는데, 메탈돔(14)의 크기가 작아지면, 제품의 반복적인 사용에 의해 메탈돔(14)이 쉽게 손상되어 메탈돔(14)의 수명이 줄어들게 되고, 이는 결과적으로 제품의 신뢰성이 낮아지는 문제가 발생하여 메탈돔의 크기를 줄이는데는 한계가 있다.
한국 공개특허 제10-2005-0014359호에는 휴대폰의 키패드 스위치용 택트스위치가 개시되어 있다.
본 발명은 인쇄회로기판과 인쇄회로기판과 전기적으로 접촉되는 메탈돔이 설치되는 부분을 밀봉하여, 인쇄회로기판의 접점부와 메탈돔 사이에 이물질 및 수분의 유입으로 인한 전기신호의 오류발생 및 고장 등을 방지하여 신뢰성이 높은 방수용 기판스위치 및 방수용 기판스위치 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법은 (A) 전면에 상측패턴이 형성되고, 배면에 하측패턴이 형성된 인쇄회로기판의 복수 개가 기판플레이트에 마련되는 단계; (B) 인쇄회로기판의 배면이 절연처리되는 단계; (C) 돔홀이 마련된 절연접착필름이 인쇄회로기판의 전면에 열접착되어 기판아세이(PCB ASS'Y)가 형성되는 단계; (D) 복수의 기판홀이 돔홀의 양측 가장자리부분에서 기판아세이에 마련되는 단계; (E) 메탈돔이 상측패턴과 접촉가능하게 돔홀에 안착되는 단계; (F) 절연접착필름의 폭보다 큰 폭을 가진 탑커버레이가 돔홀을 덮도록 기판아세이에 설치되는 단계; (G) 탑커버레이의 상부에 열가소성 수지가 위치되고, 열가소성 수지의 상부에 상부지그가 위치되고, 기판아세이의 하부에 하부지그가 위치된 후, 열가소성 수지가 상부지그와 하부지그에 의해 열가압되는 단계; (H) 탑커버레이는 (G) 단계에 의해 흐름성을 갖는 열가소성 수지가 탑커버레이에서 기판홀로 흘러가는 과정에서 탑커버레이의 양단이 기판아세이의 양측면과 접촉되게 절곡되면서 기판홀에 삽입되고, 탑커버레이는 열가소성 수지에 의해 기판아세이의 상부와 기판아세이의 양측면에 열접착되는 단계; 및 (I) (H) 단계후, 탑커버레이가 접착된 기판아세이가 기판플레이트에서 개별 분리되는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 1 실시예에서, (G)단계에서 판형지그가 탑커버레이와 열가소성 수지 사이에 설치되어, (H)단계에서 흐름성을 갖는 고온의 열가소성 수지에 의한 메탈돔의 손상을 방지하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 1 실시예에서,(A)단계는, (A1) 인쇄회로기판의 전면에 상측패턴의 중앙접점부가 1차 에칭되는 단계; (A2) (A1) 단계후, 인쇄회로기판이 동도금되는 단계; 및 (A3) (A2) 단계후, 인쇄회로기판의 전면과 배면이 2차 에칭되면서, 인쇄회로기판의 전면에는 상측패턴을 이루는 중앙접점부와 외주접점부가 형성되고, 인쇄회로기판의 배면에는 하측패턴을 이루는 중앙접점단자와 외주접점단자가 형성되고, (A3) 단계에 의해, 중앙접점부는 도금된 동두께만큼 외주접점부보다 깊게 에칭되면서 외주접점부와 단차지게 인쇄회로기판의 전면에 형성된 것이 바람직하다.
본 발명의 제 1 실시예에서,(H) 단계에서, 탑커버레이는 돔홀을 덮고 탑커버레이의 양단이 기판홀에 위치되고, 열가소성 수지에 의해 기판아세이의 배면을 제외한 부분에서 기판아세이에 열접착되어, 인쇄회로기판과 메탈돔으로의 이물질의 유입을 방지하는 것이 바람직하다.
또는, 본 발명의 제 1 실시예에서, (H) 단계에서, 탑커버레이는 돔홀을 덮고 탑커버레이의 양단이 기판홀에 위치되고, 열가소성 수지에 의해 기판아세이의 상부, 기판아세이의 양측면과 기판아세이의 배면에 열접착되어, 인쇄회로기판과 메탈돔으로의 이물질의 유입을 방지하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 1 실시예에서,(E)단계와 (F)단계 사이에서, 메탈돔과 탑커버레이 사이에서 돔홀에는 보스가 더 설치되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 1 실시예에서,(F)단계와 (G)단계 사이에서, 탑커버레이의 상부에 보스가 더 설치되는 것이 바람직하다.
아울러, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수용 기판스위치는 상술한 방수용 기판스위치 제조방법에 의해 제조된 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수용 기판스위치는, 전면에 중앙접점부와 외주접점부가 마련된 상측패턴이 형성되고, 배면에 중앙접점단자와 외주접점단자가 마련된 하측패턴이 형성된 인쇄회로기판; 인쇄회로기판의 배면에 설치되어, 인쇄회로기판의 배면을 절연시키는 하측커버레이; 돔홀이 마련된 구조를 가지고, 인쇄회로기판의 전면에 열압착되는 절연접착필름; 상측패턴과 접촉가능하게 돔홀에 삽입된 메탈돔; 및 돔홀을 덮고, 절연접착필름의 양측면과 인쇄회로기판의 양측면을 감싸도록 절연접착필름과 인쇄회로기판에 연결된 탑커버레이를 포함하고, 탑커버레이는 열압착에 의해 절연접착필름의 상면, 절연접착필름의 양측면, 그리고, 인쇄회로기판의 양측면에 열압착되어, 메탈돔이 안착된 공간을 밀폐하여, 메탈돔과 인쇄회로기판으로의 이물질의 유입을 차단하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 돔홀에는 메탈돔과 탑커버레이 사이에 위치된 보스가 더 설치된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 절연접착필름은 상부와 하부가 개방되어 형성된 돔홀이 마련되고, 돔홀의 일측이 개방된 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 탑커버레이와 접촉가능하게 설치되어, 탑커버레이를 가압하는 스템; 스템이 안착되는 스템안착홀이 마련된 스템케이스; 및 일면에 스템관통홀이 마련되고, 인쇄회로기판과 스템케이스가 안착되는 안착공간이 마련된 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 탑커버레이는
Figure PCTKR2015004526-appb-I000001
형 단면구조를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 탑커버레이는 열압착에 의해 절연접착필름의 상면, 절연접착필름의 양측면, 인쇄회로기판의 양측면, 그리고, 인쇄회로기판의 배면에 열압착되어, 메탈돔이 안착된 공간을 밀폐하는 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 탑커버레이가 절연접착필름의 상부, 절연접착필름의 측면과 기판홀의 측면을 동시에 접착하는 구조를 가짐으로써, 탑커버레이와 절연접착필름의 접착면적, 탑커버레이와 기판홀의 접착면적을 증대시킬 수 있고, 이로 인해 돔홀의 방수기능을 증대시킬 수 있고, 탑커버레이와 절연접착필름의 조립공정을 용이하게 수행할 수 있다.
본 발명은 탑커버레이가 메탈돔이 안착된 기판아세이의 상부를 덮는 동시에 기판홀의 측면을 감싸는 구조를 가져, 절연접착피름의 접착폭(T0)을 줄임으로 결국 제품의 폭을 최소화 할수 있음으로써, 휴대폰과 같은 휴대기기에 적용되는 초소형 택트 스위치의 크기를 소형화하면서도 완전한 방수 구조를 형성할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 택트스위치의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법의 순서도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법의 공정순서를 순차적으로 도시한 것이다.
도 7a와 도 7b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법에 의해 제조된 방수용 기판스위치의 단면도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치의 분해사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 9는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치의 결합사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 10은 도 9의 A-A를 따라 절취된 방수용 기판스위치의 절단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 11a은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 사시도를 개략적으로 도시한 것이고, 도 11b는 인쇄회로기판의 전면을 개략적으로 도시한 것이고, 도 11c는 인쇄회로기판의 배면을 개략적으로 도시한 것이다.
도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법의 공정을 개략적으로 도시한 것이다.
도 13은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법에 의해 제조된 방수용 기판스위치의 단면도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 14는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방수용 기판스위치의 분해사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 15는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방수용 기판스위치의 결합사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 16은 도 15의 X-X선을 따라 절취된 방수용 기판스위치의 절단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 17은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 방수용 기판스위치의 분해사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 18은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 방수용 기판스위치의 결합사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 19는 도 18의 B-B를 따라 절취된 방수용 기판스위치의 절단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 20은 도 18의 C-C를 따라 절취된 방수용 기판스위치의 절단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
이하에서는 첨부되면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수용 기판스위치 및 방수용 기판스위치 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
제 1 실시예
우선, 이하에서는 도 2 내지 도 7b를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
우선, A 단계에서, 기판플레이트(110a)에 복수의 인쇄회로기판(111)을 형성한다. 여기서, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 인쇄회로기판(111)은 상호 간에 소정의 간격만큼 이격되어 형성된 것이 바람직하다. 복수의 인쇄회로기판(111)이 형성되는 기판플레이트(110a)는 연성 재질인 것이 바람직하다.
본 실시예에서, 인쇄회로기판(111)의 전면에는 상측패턴이 형성되고, 인쇄회로기판(111)의 배면에는 하측패턴이 형성된다. 여기서, 상측패턴은 중앙접점부(113)와 외주접점부(114)로 이루어진다. 그리고, 하측패턴은 중앙접점단자(115)와 외주접점단자(116)로 이루어진다.
본 발명의 제 1 실시예에서 인쇄회로기판(111)은 다음과 같은 방식으로 제작된다. 우선, 인쇄회로기판(111)의 전면에 중앙접점부(113)가 1차 에칭된다. 이후, 인쇄회로기판(111)이 동도금된 후, 다시 2차 에칭된다.
2차 에칭에 의해, 인쇄회로기판(111)의 전면에는 중앙접점부(113)와 외주접점부(114)가 형성되고, 인쇄회로기판(111)의 배면에는 중앙접점단자(115)와 외주접점단자(116)가 형성된다. 이때, 중앙접점부(113)는 2차 에칭에 의해 동도금의 두께만큼 외주접점부(114)보다 깊게 에칭되면서, 외주접점부(114)와 단차지게 인쇄회로기판(111)의 전면에 형성된다.
상기와 같은 공정에 의해 제작된 인쇄회로기판(111)은 도 11a 내지 도 11c에 도시되어 있다. 도 11a에는 인쇄회로기판(111)의 사시도가 개략적으로 도시되고, 도 11b에는 인쇄회로기판(111)의 전면이 개략적으로 도시되고, 도 11c에는 인쇄회로기판(111)의 배면이 개략적으로 도시된다.
중앙접점부(113)는 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(111)의 전면 중앙에 형성된다. 중앙접점부(113)는 중앙접점부(113)가 형성된 연성의 인쇄회로기판(111)의 반대면에 형성되는 중앙접점단자(115)와 중앙접점부(113) 도통홀(113a)에 의하여 전기적으로 연결된다.
도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 외주접점부(114)는 중앙접점부(113)를 둘러싸는 형상으로 인쇄회로기판(111)의 전면에 형성된다. 외주접점부(114)는 중앙접점부(113)와 전기적으로 단락되도록 형성된 것이 바람직하다. 외주접점부(114)는 외주접점단자(116)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 외주접점단자(116)는 중앙접점단자(115)와 단락된 구조로 인쇄회로기판(111)의 배면에 마련된 것이 바람직하다.
이후, B단계에서, 인쇄회로기판(111)의 배면이 절연처리된다. B 단계에서, 인쇄회로기판(111)의 배면의 절연처리는 하측커버레이(120)에 의해 행해진다. 여기서, 하측커버레이(120)는 절연필름에 열경화성접착제가 도포되어 형성된 것으로서, 중앙접점단자(115)와 외주접점단자(116)를 제외한 부분이 전기적으로 절연되도록 인쇄회로기판(111)의 배면에 열압착되는 것이 바람직하다. 일예로, 하측커버레이(120)는 절연부재로 인쇄하여 처리할 수 있다.
한편, C 단계에서, 인쇄회로기판(111)의 전면에는 돔홀(131)이 마련된 절연접착필름(130)이 열접착되고, 이로 인해 기판아세이(PCB ASSY, 110)가 형성된다. 본 실시예에서, 기판아세이(110)는 하측커버레이(120), 인쇄회로기판(111)에 절연접착필름(130)이 일체형으로 결합된 상태를 말한다.
여기서, 절연접착필름(130)은 절연필름에 열경화성 접착제가 도포되어 형성된 것으로서, 절연접착필름(130)의 중앙에는 메탈돔(140)를 수용하는 크기를 가지는 돔홀(131)이 형성된다.
D 단계에서, 복수의 기판홀(117)이 기판아세이(110)에 마련된다. 여기서, 기판홀(117)은 절연접착필름(130)의 돔홀(131) 양측 가장자리부분에 마련된다. 기판홀(117)은 프레스 작업인 타발가공이나 라우터 공정으로 형성될 수 있다. 여기서, 기판홀(117)은 후술할 탑커버레이(160)의 양단(163, 164)이 삽입되는 공간이다.
E 단계에서, 메탈돔(140)이 중앙접점부(113)와 접촉가능하게 돔홀(131)에서 인쇄회로기판(111)의 전면에 안착된다.
메탈돔(140)은 중앙이 볼록한 돔 형상으로 돌출된 구조를 가진다. 메탈돔(140)은 중앙접점부(113)와 이격되도록 돔홀(131)에서 인쇄회로기판(111)의 전면에 안착되어, 상부에서 하부를 향해 가압시 중앙접점부(113)와 전기적으로 접촉되는 부재이다.
본 실시예에 있어서, 메탈돔(140)을 가압하는 보스(150)가 설치된다. 여기서, 보스(150)는 도 5a 및 도 6에 도시된 바와 같이, 메탈돔(140)과 탑커버레이(160) 사이에서 메탈돔(140)의 상부 중앙에 위치하며, 탑커버레이(160)에 열압착 고정될 수 있다. 또는, 보스(150)는 탑커버레이(160)의 상측에 열압착하여 사용할 수 있다. 여기서, 보스(150)는 절연필름에 열경화성 접착제가 도포된 자재이다.
F 단계에서, 탑커버레이(160)가 절연접착필름(130)의 돔홀(131)을 덮도록 기판아세이(110)에 설치된다. 여기서, 탑커버레이(160)는 절연접착필름(130)의 폭보다 큰 폭을 가진 형상을 가진다.
본 실시예에서, 탑커버레이(160)는 메탈돔(140)을 누르는 동작이 반복되는 경우에도 이탈이나 파손이 일어나지 않도록 신축성이 뛰어나고, 그 외 내습성을 비롯한 화학적 특성이 뛰어난 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
한편, G 단계에서, 탑커버레이(160)의 상부에 열가소성 수지(170)가 위치된다. 이후, 상부지그(180)가 열가소성 수지(170)의 상부에 위치되고, 하부지그(190)가 기판아세이(110)의 하부에 위치된다.
판형지그(185)가 탑커버레이(160)와 열가소성 수지(170) 사이에 설치될 수 있다. 여기서, 판형지그(185)는 돔홀(131)의 크기보다는 크고 얇은 재질을 가진 지그이다. 판형지그(185)는 후술할 H 단계에서 상부지그(180)가 열가소성 수지(170)로 열가압하는 과정에서 고온의 흐름성이 있는 열가소성 수지(170)에 의해 메탈돔이 손상되는 것을 방지하기 위한 것이다.
상기와 같은 순서로 상부지그(180), 열가소성 수지(170), 판형지그(185), 탑커버레이(160)와 기판아세이(110)가 순차적으로 배치된 후, 상부지그(180)와 하부지그(190)가 열가소성 수지(170)로 열과 압력을 가한다.
H 단계에서, G 단계의 공정수행 과정에서 상기 상부지그(180)의 열가소성 수지(170)에 대한 열가압공정에 의해 열가소성 수지(170)는 소성변형되면서 고온 상태에서 유동성을 가지게 된다. 이 과정에서, 기판아세이(110)와 탑커버레이(160)는 흐름성을 가지는 고온의 열가소성 수지(170)에 의해 열압착된다.
H 단계에서, 고온의 흐름성을 갖는 열가소성 수지(170)는 탑커버레이(160)에서 기판홀(117)로 흘러가는 과정에서, 탑커버레이(160)는 탑커버레이(160)의 양단(163, 164)이 기판아세이(110)의 양측면과 접촉되게 절곡되면서 기판홀(117)에 삽입되게 위치된다. 이때, 열가소성 수지(170)는 탑커버레이(160)의 외면을 따라 흘러내리면서 상기 기판홀(117)로 유입된 후 경화되어, 상기 탑커버레이(160)를 기판아세이(110)에 열접착시킬 수 있다.
여기서, 열가소성 수지(170)는 열을 가함으로써 연화, 유동, 냉각하면 다시 단단하게 되는 성질을 가지는 수지를 말한다. 열가소성 수지(170)로는 플라스틱의 종류로는 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴 등이 사용될 수 있으며, 합성고무도 사용될 수 있다.
탑커버레이(160)의 양단(163, 164)과 기판아세이(110)와의 접착범위는 도 7a와 도 7b에 도시된 바와 같다. 탑커버레이(160)는 절연접착필름(130)의 두께가 일정할 경우에, 인쇄회로기판(111)의 두께가 두꺼울수록 인쇄회로기판(111)과의 접착범위가 넓어진다.
예컨대, 도 7a에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(111)의 두께가 D1일 경우에, 탑커버레이(160)의 측면의 높이는 절연접착필름(130)의 두께(D0)와 인쇄회로기판(111)의 두께(D1)를 더한 수치를 가진다.
한편, 도 7b에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(111)의 두께가 D2일 경우에, 탑커버레이(160)의 측면의 높이는 절연접착필름(130)의 두께(D0)와 인쇄회로기판(111)의 두께(D2)를 더한 수치를 가진다. D2＞D1일 때, 탑커버레이(160)의 인쇄회로기판(111)과의 접촉면적은 도 7a에 도시된 경우보다 도 7b에 도시된 경우가 더 넓어진다.
그리고, 탑커버레이(160)가 기판홀(117)과의 접촉면적이 넓어질수록, 탑커버레이(160)는 기판아세이(110)와 메탈돔(140) 사이 공간을 밀봉할 수 있어, 결과적으로 후술할 방수용 기판스위치(100)의 방수효율을 증대시킬 수 있다.
상기와 같은 공정에 의해, 탑커버레이(160)가 기판아세이(110)에 열압착되면, I 단계에서, 공정이 완료된 복수의 기판아세이(110)가 기판플레이트(110a)에서 분리되어 단품이 된다.
즉, 상기와 같은 작업공정을 거친 인쇄회로기판(111)은, 기판플레이트(110a)에 일정 간격과 일정 크기를 갖도록 다수 개가 배열되도록 제작되어 짐에 따라 기판플레이트(110a)로부터 각각의 소형 인쇄회로기판(111)을 분리시켜야 하는 작업이 행해진다. 한 장의 기판플레이트(110a)에서 각각의 소형 인쇄회로기판(111)을 분리시키는 작업은 통상적으로 프레스 작업인 타발가공을 통하여 분리작업이 이루어질 수 있다.
이하에서는 도 8 내지 도 11c를 참조하여, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100)에 대해 설명하기로 한다.
도 8 및 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100)는 인쇄회로기판(111), 하측커버레이(120), 절연접착필름(130), 메탈돔(140), 탑커버레이(160)와 보스(150)를 포함한다.
도 11a에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(111)은 전면에 중앙접점부(113)와 외주접점부(114)가 형성된다. 그리고, 도 11c에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(111)은 배면에 중앙접점단자(115)와 외주접점단자(116)가 형성된다.
여기서, 중앙접점부(113)와 외주접점부(114)는 전기적으로 단락된 구조를 가진다. 중앙접점부(113)는 중앙접점단자(115)와 전기적으로 연결되고, 외주접점부(114)는 외주접점단자(116)와 전기적으로 연결되는 구조를 가진다.
상술했듯이, 중앙접점부(113)는 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(111)의 전면 중앙에 형성된다. 중앙접점부(113)는 중앙접점부(113)가 형성된 연성의 인쇄회로기판(111)의 반대면에 형성되는 중앙접점단자(115)와 중앙접점부(113) 도통홀(113a)에 의하여 전기적으로 연결된다.
도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 외주접점부(114)는 중앙접점부(113)를 둘러싸는 형상으로 인쇄회로기판(111)의 전면에 형성된다. 외주접점부(114)는 중앙접점부(113)와 전기적으로 단락되도록 형성된 것이 바람직하다. 외주접점부(114)는 외주접점단자(116)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 외주접점단자(116)는 중앙접점단자(115)와 단락된 구조로 인쇄회로기판(111)의 배면에 마련된 것이 바람직하다.
도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 하측커버레이(120)는 인쇄회로기판(111)의 배면에 접촉가능하게 위치된다. 하측커버레이(120)는 절연필름의 일종으로서, 중앙접점단자(115)와 외주접점단자(116)를 제외한 부분이 전기적으로 절연되도록 인쇄회로기판(111)의 배면에 열압착되어, 인쇄회로기판(111)의 배면을 절연처리하는 부재이다.
본 실시예에서, 하측커버레이(120)는 외부의 이물질, 물 등이 인쇄회로기판(111)으로 유입되는 것을 방지하는 역할도 수행한다. 하측커버레이(120)는 절연필름에 열경화성접착제가 도포되어 있다.
도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 절연접착필름(130)은 인쇄회로기판(111)의 전면에 접착된다. 절연접착필름(130)은 중앙에 돔홀(131)이 형성된 링구조를 가진다. 절연접착필름(130)이 인쇄회로기판(111)의 전면에 접착된 후, 돔홀(131)에는 메탈돔(140)이 설치될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 메탈돔(140)은 중앙이 볼록한 돔 형상으로 돌출된 구조를 가진다. 이와 같은 구조는 메탈돔(140)의 탄성력을 유지하기 위함이다.
메탈돔(140)은 스테인레스 등의 고탄성 금속 박막에 은 등 전도율이 좋은 금속을 코팅한 후, 눌렀다 놓으면 상방향으로 복원될 수 있는 형태로 프레스로 펀칭하여 만들어진다.
본 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100)는 보다 큰 힘을 접촉하기 위해 복수의 메탈돔(140)이 구비될 수 있다. 본 실시예에서는 설명의 편의를 위하여, 인쇄회로기판(111)의 중앙접점부(113)와 접촉가능하게 배치된 메탈돔을 '제 1 메탈돔(141)'이라 지칭하고, 제 1 메탈돔(141)에 적층된 메탈돔을 '제 2 메탈돔(142)'이라 지칭하기로 한다. 본 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 기판아세이(110)에 설치되는 메탈돔의 개수를 2개로 한정하여 설명하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에서, 복수 개의 메탈돔을 사용하는 이유는 메탈돔(140)이 기판아세이(110)를 누르는 힘을 증대시키기 위함이다. 또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100)는 택트스위치가 소형화될수록, 메탈돔(140)도 소형화됨에 따라 발생했던 메탈돔(140)의 수명한계를 복수의 메탈돔(140)으로 어느정도는 극복할 수도 있다.
탑커버레이(160)는 도 10에 도시된 바와 같이, 절연접착필름(130)의 상부를 덮고, 절연접착필름(130)의 양측면과 인쇄회로기판(111)의 양측면을 감싸는 구조를 가진 것이 바람직하다. 예시적으로, 본 실시예에 따른 탑커버레이(160)는 도 10에 도시된 바와 같이
Figure PCTKR2015004526-appb-I000002
형 구조를 가진다.
탑커버레이(160)는 절연접착필름(130)과 인쇄회로기판(111) 사이에 돔홀(131)에 의해 형성된 공간을 완전히 덮는 구조를 가짐으로써, 메탈돔(140)에 의해 전기적으로 연결/차단되는 중앙접점부(113)와 외주접점부(114)로 이물질이나 수분 등의 유입을 방지할 수 있다.
이로 인해, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100)는 이물질 및 수분으로 인한 전기신호의 오류발생 및 고장 등을 방지할 수 있어 보다 신뢰성이 높은 초박형의 방진방수 구조를 얻을 수 있다.
본 발명의 제 1 실시예에서, 탑커버레이(160)는 메탈돔(140)을 누르는 동작을 반복하여도 이탈이나 파손이 일어나지 않도록 신축성이 뛰어나고, 그 외 내습성을 비롯한 화학적 특성이 뛰어난 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
도 8 및 도 10에 도시된 바와 같이, 보스(150)는 탑커버레이(160)와 제 2 메탈돔(142) 사이에 위치된다. 구체적으로, 보스(150)는 탑커버레이(160)의 가압부와 제 2 메탈돔(142)의 상부면 사이에 위치된다. 여기서, 보스(150)는 탑커버레이(160)의 하측에 열압착되어 고정되고 절연필름 또는 절연필름에 열가소성접착제가 도포된 재질로 가압부에 안착된 구조를 가진 것이 바람직하다. 보스(150)는 탑커버레이(160)의 가압부로 전해진 힘에 의해 제 2 메탈돔(142)을 누르는 부재이다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100)는 탑커버레이(160)가 기판아세이(110)의 상부를 덮고 기판아세이(110)의 양측면을 감싸는 구조를 통해, 돔홀(131)로의 이물질 및 수분의 유입으로 인한 전기신호의 오류발생 및 고장 등을 방지할 수 있어 보다 신뢰성이 높은 초박형의 방진방수 구조를 얻을 수 있다.
제 2 실시예
이하에서는 도 12 내지 도 16을 참조하여, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방수용 기판스위치 및 방수용 기판스위치 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법은 상술한 제 2 실시예와 동일하게 도 2에 도시된 플로우에 따라 수행된다. 다만, 본 실시예에 따른 방수용 기판스위치 제조방법은 상술한 제 1 실시예의 탑커버레이(160)보다 폭이 넓은 탑커버레이(160a), 상술한 제 1 실시예의 절연접착필름(130)과 구조가 상이한 절연접착필름(130a), 상술한 제 1 실시예의 하부지그(190)와 구조가 상이한 하부지그(190a)가 사용되어 제작된다. 여기서, 절연접착필름(130a), 탑커버레이(160a)과 하부지그(190a)에 대해서는 후술하기로 한다.
한편, 본 실시예에서는 설명의 반복을 피하기 위하여, 상술한 제 1 실시예와 구조 및 역할이 동일한 기판플레이트(110a), 인쇄회로기판(111)의 구조 및 형상, 하측커버레이(120), 메탈돔(140), 보스(150), 열가소성 수지(170)와 상부지그(180)에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 12에 도시된 바와 같이, 방수용 기판스위치의 제조공정에서, 탑커버레이(160a)는 절연접착필름(130a)의 돔홀(131a)을 덮도록 기판아세이(110)에 설치된다. 여기서, 탑커버레이(160a)는 절연접착필름(130a)의 폭보다 큰 폭을 가진다. 그리고, 상술했듯이, 탑커버레이(160a)는 상술한 제 1 실시예의 탑커버레이(160)보다 넓은 폭을 가진다. 이는, 하측커버레이(120)의 배면까지 열접촉되기 위함이다.
탑커버레이(160a)의 상부에 열가소성 수지(170)가 위치된다. 이후, 상부지그(180)가 열가소성 수지(170)의 상부에 위치되고, 하부지그(190a)가 기판아세이(110)의 하부에 위치된다. 하부지그(190a)의 상면에는 홈(191)이 마련된다. 여기서, 홈(191)은 탑커버레이(160a)의 종단(163a, 164a)이 삽입되는 부분으로서, 후술할 열가압공정시, 탑커버레이(160a)의 종단(163a, 164a)이 하측커버레이(120)의 배면에 열압착되도록 수용된 공간이다.
판형지그(185)가 탑커버레이(160a)와 열가소성 수지(170) 사이에 설치될 수 있다. 여기서, 판형지그(185)는 돔홀(131a)의 크기보다는 크고 얇은 재질을 가진 지그이다. 판형지그(185)는 상부지그(180)가 열가소성 수지(170)로 열가압하는 과정에서 고온의 흐름성이 있는 열가소성 수지(170)에 의해 메탈돔이 손상되는 것을 방지하기 위한 것이다.
상기와 같은 순서로 상부지그(180), 열가소성 수지(170), 판형지그(185), 탑커버레이(160a)와 기판아세이(110)가 순차적으로 배치된 후, 상부지그(180)와 하부지그(190a)가 열가소성 수지(170)로 열과 압력을 가한다.
상부지그(180)의 열가소성 수지(170)에 대한 열가압공정에 의해 열가소성 수지(170)는 소성변형되면서 고온 상태에서 유동성을 가지게 된다. 이 과정에서, 기판아세이(110)와 탑커버레이(160a)는 흐름성을 가지는 고온의 열가소성 수지(170)에 의해 열압착된다.
고온의 흐름성을 갖는 열가소성 수지(170)는 탑커버레이(160a)에서 기판홀(117)로 흘러가는 과정에서, 탑커버레이(160a)는 탑커버레이(160a)의 양단(163a, 164a)이 기판아세이(110)의 양측면과 접촉되게 절곡되면서 기판홀(117)을 관통하여 하부지그(190a)에 마련된 홈(191)으로 삽입토록 위치된다. 이때, 열가소성 수지(170)는 탑커버레이(160a)의 외면을 따라 흘러내리면서 상기 기판홀(117)로 유입된 후 경화되어, 상기 탑커버레이(160a)를 기판아세이(110)에 열접착시킬 수 있다.
열가소성 수지(170)는 열을 가함으로써 연화, 유동, 냉각하면 다시 단단하게 되는 성질을 가지는 수지를 말한다. 열가소성 수지(170)로는 플라스틱의 종류로는 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴 등이 사용될 수 있으며, 합성고무도 사용될 수 있다.
탑커버레이(160a)의 양단(163a, 164a)과 기판아세이(110)와의 접착범위는 도 13에 도시된 바와 같다. 탑커버레이(160a)는 절연접착필름(130a)의 두께가 일정할 경우에, 인쇄회로기판(111)의 두께가 두꺼울수록 인쇄회로기판(111)과의 접착범위가 넓어진다.
본 실시예에 따른 탑커버레이(160a)는 절연접착필름(130a)의 양측면과 인쇄회로기판(111)의 양측면과 더불어, 하측커버레이(120)의 배면까지 접촉되면서 기판홀(117)과의 접촉면적을 증대시켜, 결과적으로 방수용 기판스위치(100a)의 방수효율을 증대시킬 수 있다.
이하에서는 도 14 내지 도 16을 참조하여, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100a)에 대해 설명하기로 한다.
상술했듯이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100a)는 인쇄회로기판(111), 하측커버레이(120), 절연접착필름(130a), 메탈돔(140), 탑커버레이(160a)와 보스(150)를 포함한다.
본 실시예에서는 설명의 반복을 피하기 위하여, 상술한 제 1 실시예와 구조 및 역할이 동일한 기판플레이트(110a), 인쇄회로기판(111)의 구조 및 형상, 하측커버레이(120), 메탈돔(140), 보스(150), 열가소성 수지(170)와 상부지그(180)에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하에서는, 상술한 제 2 실시예와 구조가 상이한 절연접착필름(130a)과 탑커버레이(160a)에 대해 설명하기로 한다.
도 12 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 절연접착필름(130a)은 인쇄회로기판(111)의 전면에 접착된다. 절연접착필름(130a)은 중앙에 돔홀(131a)이 마련된다. 도 14에 도시된 바와 같이, 돔홀(131a)은 상부와 하부가 개방된 구조를 가진다. 그리고, 돔홀(131a)은 일측이 개방된 구조를 가진다. 이는, 폭이 넓은 메탈돔(140)이 사용될 경우에 메탈돔(140)의 돔홀(131a)로의 삽입을 용이하게 하기 위함이다.
절연접착필름(130a)이 인쇄회로기판(111)의 전면에 접착된 후, 돔홀(131a)에는 메탈돔(140)이 설치될 수 있다.
한편, 탑커버레이(160a)는 도 14 및 도 16에 도시된 바와 같이, 절연접착필름(130a)의 상부를 덮고, 절연접착필름(130a)의 양측면과 인쇄회로기판(111)의 양측면, 그리고, 하측커버레이(120)의 배면의 일부를 감싸는 구조를 가진 것이 바람직하다. 예시적으로, 본 실시예에 따른 탑커버레이(160a)는 도 14 및 도 16에 도시된 바와 같이
Figure PCTKR2015004526-appb-I000003
형 구조를 가진다.
탑커버레이(160a)는 절연접착필름(130a)과 인쇄회로기판(111) 사이에 돔홀(131a)에 의해 형성된 공간을 완전히 덮는 구조를 가짐으로써, 메탈돔(140)에 의해 전기적으로 연결/차단되는 중앙접점부(113)와 외주접점부(114)로 이물질이나 수분 등의 유입을 방지할 수 있다.
이로 인해, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100a)는 이물질 및 수분으로 인한 전기신호의 오류발생 및 고장 등을 방지할 수 있어 보다 신뢰성이 높은 초박형의 방진방수 구조를 얻을 수 있다.
본 실시예에서, 탑커버레이(160a)는 메탈돔(140)을 누르는 동작을 반복하여도 이탈이나 파손이 일어나지 않도록 신축성이 뛰어나고, 그 외 내습성을 비롯한 화학적 특성이 뛰어난 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
본 실시예에 따른 방수용 기판스위치(100a)는 탑커버레이(160a)가 기판아세이(110)의 상부를 덮고 기판아세이(110)의 양측면을 감싸는 구조를 통해, 돔홀(131a)로의 이물질 및 수분의 유입으로 인한 전기신호의 오류발생 및 고장 등을 방지할 수 있어 보다 신뢰성이 높은 초박형의 방진방수 구조를 얻을 수 있다.
제 3 실시예
이하에서는 도 17 내지 도 20을 참조하여, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)에 대해 설명하기로 한다.
도 2 내지 도 11는 상술한 기판아세이(110)의 바닥면에 납땜이 되는 구조에 대해 도시한 것이고, 12 내지 도 20는 기판아세이(210)의 측면의 도통홀을 단자로 사용하기위한 방법으로 기판을 세워서 사용함에 따라, 스템(270), 스템케이스(280)와 커버(290)와 같은 기구물이 첨가되는 구조를 도시한 것이다. 한편, 기판아세이(210)는 상술한 기판아세이(110)와 동일한 방법으로 제조된다.
도 17 내지 도 20에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)는 인쇄회로기판(211), 하측커버레이(220), 절연접착필름(230), 메탈돔(240), 탑커버레이(260), 스템(270), 스템케이스(280)와 커버(290)를 포함한다.
도 17 내지 도 20에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)는 인쇄회로기판(211), 하측커버레이(220), 절연접착필름(230), 메탈돔(240), 탑커버레이(260), 보스(250), 스템(270), 스템케이스(280)와 커버(290)를 포함한다.
인쇄회로기판(211)의 형상 및 구조는 상술한 실시예에 개시된 바와 같은 바, 본 실시예에서는 설명의 반복을 피하기 위하여, 인쇄회로기판(211)에 대한 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
도 17 내지 도 20에 도시된 바와 같이, 하측커버레이(220)는 인쇄회로기판(211)의 배면에 접착된다. 하측커버레이(220)는 절연필름의 일종으로서, 중앙접점단자(215)와 외주접점단자(216)를 제외한 부분이 전기적으로 절연되도록 인쇄회로기판(211)의 배면에 열압착되어, 인쇄회로기판(211)의 배면을 절연처리하는 부재이다. 본 실시예에서, 하측커버레이(220)는 외부의 이물질, 물 등이 인쇄회로기판(211)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 본 실시예에서, 하측커버레이(220)는 인쇄회로기판(211)의 배면에 부착된 상태로 커버(290)의 안착부에 놓인다.
도 17 내지 도 20에 도시된 바와 같이, 절연접착필름(230)은 인쇄회로기판(211)의 전면에 접착된다. 절연접착필름(230)은 중앙에 돔홀(231)이 형성된 링구조를 가진다. 절연접착필름(230)이 인쇄회로기판(211)의 전면에 접착된 후, 돔홀(231)에는 메탈돔(240)이 설치된다.
도 17에 도시된 바와 같이, 메탈돔(240)은 중앙이 볼록한 돔 형상으로 돌출된 구조를 가진다. 메탈돔(240)의 구조, 형상, 재질은 상술한 실시예에와 같은바, 본 실시예에서는 설명의 반복을 피하기 위하여, 메탈돔(240)의 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상술한 실시예와 마찬가지로, 제 1 메탈돔(241)은 메탈돔(240)은 중앙점접부와 이격되도록 돔홀(231)에서 인쇄회로기판(211)의 전면에 배치된다. 제 2 메탈돔(242)은 제 1 메탈돔(241)과 탑커버레이(260) 사이에 배치된다.
본 실시예에서, 탑커버레이(260)는 도 19에 도시된 바와 같이, 탑커버레이의 상면(261)이 절연접착필름(230)의 돔홀(231)을 덮고, 탑커버레이의 양측면(263, 264)이 절연접착필름(230)의 양측면과 인쇄회로기판(211)의 양측면을 덮는 구조를 가진 것이 바람직하다. 본 실시예에 따른 탑커버레이(260)는 도 19에 도시된 바와 같은
Figure PCTKR2015004526-appb-I000004
형 단면구조를 가지는 것이 바람직하다.
탑커버레이(260)는 절연접착필름(230)과 인쇄회로기판(211) 사이에 돔홀(231)에 의해 형성된 공간을 완전히 덮는 구조를 가짐으로써, 메탈돔(240)에 의해 전기적으로 연결/차단되는 중앙접점부(213)와 외주접점부(214)로 이물질이나 수분 등의 유입을 방지할 수 있다.
이로 인해, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)는 이물질 및 수분으로 인한 전기신호의 오류발생 및 고장 등을 방지할 수 있어 보다 신뢰성이 높은 초박형의 방진방수 구조를 얻을 수 있다.
본 발명의 제 1 실시예에서, 탑커버레이(260)는 스템(270)을 이용하여 메탈돔(240)을 누르는 동작을 반복하여도 이탈이나 파손이 일어나지 않도록 신축성이 뛰어나고, 그 외 내습성을 비롯한 화학적 특성이 뛰어난 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
스템(270)은 도 19에 도시된 바와 같이, 메탈돔(240)을 가압 가능하게 스템케이스(280)의 내부에 형성된 수용공간(281)에 설치된다. 스템(270)의 일측단에는, 도 17 및 도 19에 도시된 바와 같이, 중앙이 돌출된 돌출부(271)를 형성하여 메탈돔(240)의 중앙이 가압되게 한다.
스템(270)은 용이하게 누름이 가능하도록 스템케이스(280)의 외부로 스템(270)의 타측단이 돌출되게 설치된다.
본 발명에 따른 방수용 기판스위치(200)는 스템(270)을 누르면 메탈돔(240)이 탄력적으로 펴지면서 중앙접점부(213)에 접촉됨으로써 전기적으로 연결되도록 구성되며, 메탈돔(240)이 중앙접점부(213)에 접촉됨에 따라 중앙접점부(213)와 외주접점부(214)가 전기적으로 접촉이 되어 중앙접점단자(215)와 외주접점단자(216)가 도통이 된다.
스템(270)의 누름 조작시, 스템(270)은 메탈돔(240)을 가압하여 스위치를 ON시키고, 그 다음 스템(270)의 누름 조작이 중단되면 메탈돔(240)의 자체 탄력에 의해 스템(270)은 원위치로 복귀하게 된다.
도 18 내지 도 20에 도시된 바와 같이, 스템케이스(280)는 탑커버레이(260)의 상부에 위치된다. 스템케이스(280)는 스템(270)을 가이드하기 위한 부재이다. 스템케이스(280)에는 스템(270)이 수용되는 수용공간(281)이 마련된다.
여기서, 스템케이스(280)의 수용공간(281)은 스템(270)이 어느 한쪽으로 치우치지 않은 정도에서 스템(270)을 가이드할 수 있는 정도의 크기를 가지는 것이 바람직하다. 본 실시예에서, 스템케이스(280)와 인쇄회로기판(211)은 커버(290)에 의해 연결된다.
도 18 내지 도 20에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 커버(290)는 탑커버레이(260)와 하측커버레이(220)가 접착된 인쇄회로기판(211)과 스템케이스(280)를 고정하는 부재이다. 도 17에 도시된 바와 같이, 커버(290)는 4각 통구조를 가지는 것이 바람직하다. 통구조의 커버(290)는 양측면이 모두 개방된 구조를 가진 것이 바람직하다.
커버(290)의 전면에는 스템(270)이 관통되는 스템관통홀(291)이 마련되고, 커버(290)의 하면에는 안착부(292)가 마련된다. 여기서, 안착부(292)에는 인쇄회로기판(211)의 배면에 접착된 하측커버레이(220)가 위치된다.
스템케이스(280)는 기판아세이(210)에 접착고정된 탑커버레이(260)의 전면(261)에 위치된다. 이때, 스템케이스(280)는 탑커버레이(260)의 외곽테두리를 누르도록 위치된다. 이때, 스템케이스(280)는 탑커버레이(260)와 커버(290)의 전면 사이에서, 커버(290)의 내부공간(294)에 고정된다.
스템케이스(280)가 커버(290)에 결합될 때, 스템(270)은 스템(270)의 타측이 스템관통홀(291)을 관통하여, 커버(290)의 전면으로부터 돌출되어 도 18 내지 도 20에 도시된 바와 같이 위치되도록 설치된 것이 바람직하다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)는 탑커버레이(260)가 인쇄회로기판(211)의 전면을 완전히 덮을 수 있어, 인쇄회로기판(211)으로의 이물질 및 수분의 유입으로 인한 전기신호의 오류발생 및 고장 등을 방지할 수 있어 보다 신뢰성이 높은 초박형의 방진방수 구조를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)는 상기와 같은 제 1 메탈돔(241)과 제 2 메탈돔(242)의 적층구조를 통해, 동작 힘을 크게하기 위해 메탈돔을 적층하여 사용할 수 있다. 이로 인해, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방수용 기판스위치(200)는 크기가 소형화될수록, 메탈돔(240)도 소형화됨에 따라 발생했던 메탈돔(240)의 수명한계를 극복할 수 있다.
지금까지 본 발명에 대해 실시 예들을 참고하여 설명하였다. 그러나 당업자라면 본 발명의 본질적인 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위에서 본 발명이 변형된 형태로 구현될 수 있음을 자명하게 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 즉, 본 발명의 진정한 기술적 범위는 첨부된 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 균등범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (14)

  1. (A) 전면에 상측패턴이 형성되고, 배면에 하측패턴이 형성된 인쇄회로기판의 복수 개가 기판플레이트에 마련되는 단계;
    (B) 상기 인쇄회로기판의 배면이 절연처리되는 단계;
    (C) 돔홀이 마련된 절연접착필름이 상기 인쇄회로기판의 전면에 열접착되어 기판아세이(PCB ASS'Y)가 형성되는 단계;
    (D) 복수의 기판홀이 상기 돔홀의 양측 가장자리부분에서 상기 기판아세이에 마련되는 단계;
    (E) 메탈돔이 상기 상측패턴과 접촉가능하게 상기 돔홀에 안착되는 단계;
    (F) 상기 절연접착필름의 폭보다 큰 폭을 가진 탑커버레이가 상기 돔홀을 덮도록 상기 기판아세이에 설치되는 단계;
    (G) 상기 탑커버레이의 상부에 열가소성 수지가 위치되고, 상기 열가소성 수지의 상부에 상부지그가 위치되고, 상기 기판아세이의 하부에 하부지그가 위치된 후, 상기 열가소성 수지가 상기 상부지그와 상기 하부지그에 의해 열가압되는 단계;
    (H) 상기 탑커버레이는 상기 (G) 단계에 의해 흐름성을 갖는 열가소성 수지가 상기 탑커버레이에서 상기 기판홀로 흘러가는 과정에서 상기 탑커버레이의 양단이 상기 기판아세이의 양측면과 접촉되게 절곡되면서 상기 기판홀에 삽입되고, 상기 탑커버레이는 상기 열가소성 수지에 의해 상기 기판아세이의 상부와 상기 기판아세이의 양측면에 열접착되는 단계; 및
    (I) 상기 (H) 단계후, 상기 탑커버레이가 접착된 상기 기판아세이가 상기 기판플레이트에서 개별 분리되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (G)단계에서 판형지그가 상기 탑커버레이와 상기 열가소성 수지 사이에 설치되어, 상기 (H)단계에서 흐름성을 갖는 고온의 상기 열가소성 수지에 의한 상기 메탈돔의 손상을 방지하는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 (A)단계는,
    (A1) 상기 인쇄회로기판의 전면에 상기 상측패턴의 중앙접점부가 1차 에칭되는 단계;
    (A2) 상기 (A1) 단계후, 상기 인쇄회로기판이 동도금되는 단계; 및
    (A3) 상기 (A2) 단계후, 상기 인쇄회로기판의 전면과 배면이 2차 에칭되면서, 상기 인쇄회로기판의 전면에는 상기 상측패턴을 이루는 상기 중앙접점부와 외주접점부가 형성되고, 상기 인쇄회로기판의 배면에는 상기 하측패턴을 이루는 중앙접점단자와 외주접점단자가 형성되고,
    상기 (A3) 단계에 의해, 상기 중앙접점부는 도금된 동두께만큼 상기 외주접점부보다 깊게 에칭되면서 상기 외주접점부와 단차지게 상기 인쇄회로기판의 전면에 형성된 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 (H) 단계에서,
    상기 탑커버레이는 상기 돔홀을 덮고 상기 탑커버레이의 양단이 상기 기판홀에 위치되고, 상기 열가소성 수지에 의해 상기 기판아세이의 배면을 제외한 부분에서 상기 기판아세이에 열접착되어, 상기 인쇄회로기판과 상기 메탈돔으로의 이물질의 유입을 방지하는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 (H) 단계에서,
    상기 탑커버레이는 상기 돔홀을 덮고 상기 탑커버레이의 양단이 상기 기판홀에 위치되고, 상기 열가소성 수지에 의해 상기 기판아세이의 상부, 상기 기판아세이의 양측면과 상기 기판아세이의 배면에 열접착되어, 상기 인쇄회로기판과 상기 메탈돔으로의 이물질의 유입을 방지하는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 (E)단계와 상기 (F)단계 사이에서,
    상기 메탈돔과 상기 탑커버레이 사이에서 상기 돔홀에는 보스가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 (F)단계와 상기 (G)단계 사이에서,
    상기 탑커버레이의 상부에 보스가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치 제조방법.
  8. 제 1 항의 방수용 기판스위치 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치.
  9. 전면에 중앙접점부와 외주접점부가 마련된 상측패턴이 형성되고, 배면에 중앙접점단자와 외주접점단자가 마련된 하측패턴이 형성된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 배면에 설치되어, 상기 인쇄회로기판의 배면을 절연시키는 하측커버레이;
    돔홀이 마련된 구조를 가지고, 상기 인쇄회로기판의 전면에 열압착되는 절연접착필름;
    상기 상측패턴과 접촉가능하게 상기 돔홀에 삽입된 메탈돔; 및
    상기 돔홀을 덮고, 상기 절연접착필름의 양측면과 상기 인쇄회로기판의 양측면을 감싸도록 상기 절연접착필름과 상기 인쇄회로기판에 연결된 탑커버레이를 포함하고,
    상기 탑커버레이는 열압착에 의해 상기 절연접착필름의 상면, 상기 절연접착필름의 양측면, 그리고, 상기 인쇄회로기판의 양측면에 열압착되어, 상기 메탈돔이 안착된 공간을 밀폐하여, 상기 메탈돔과 상기 인쇄회로기판으로의 이물질의 유입을 차단하는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 돔홀에는 상기 메탈돔과 상기 탑커버레이 사이에 위치된 보스가 더 설치된 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연접착필름은 상부와 하부가 개방되어 형성된 상기 돔홀이 마련되고, 상기 돔홀의 일측이 개방된 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 탑커버레이와 접촉가능하게 설치되어, 상기 탑커버레이를 가압하는 스템;
    상기 스템이 안착되는 스템안착홀이 마련된 스템케이스; 및
    일면에 스템관통홀이 마련되고, 상기 인쇄회로기판과 상기 스템케이스가 안착되는 안착공간이 마련된 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 탑커버레이는
    Figure PCTKR2015004526-appb-I000005
    형 단면구조를 가지는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 탑커버레이는 열압착에 의해 상기 절연접착필름의 상면, 상기 절연접착필름의 양측면, 상기 인쇄회로기판의 양측면, 그리고, 상기 인쇄회로기판의 배면에 열압착되어, 상기 메탈돔이 안착된 공간을 밀폐하는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 방수용 기판스위치.
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