KR102107674B1

KR102107674B1 - 방수방진용 택트스위치 및 인쇄회로기판의 제조방법

Info

Publication number: KR102107674B1
Application number: KR1020180129480A
Authority: KR
Inventors: 이수호
Original assignee: 이수호
Priority date: 2018-10-29
Filing date: 2018-10-29
Publication date: 2020-05-28

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 방수방진용 택트스위치는, 전면에는 중앙접점부와 중앙접점연결패턴 및 중앙단자홀랜드가 연결되고, 외주접점부와 외주접점연결패턴 및 외주단자홀랜드가 연결되게 형성되고, 배면에는 중앙단자부 및 외주단자부가 서로 단락되게 형성되어, 중앙접점부가 중앙단자홀에 의해 중앙단자부에 전기적으로 연결되어 있고, 외주접점부가 외주단자홀에 의해 외주단자부에 전기적으로 연결된 인쇄회로기판; 외주접점부와 접촉되되, 중앙부를 가압 시 중앙접점부와 접촉되게 인쇄회로기판의 전면에 안착된 메탈돔; 메탈돔이 외부로 개방되게 인쇄회로기판의 전면에 접착되는 접착필름; 및 메탈돔이 외부로 개방되지 않게 인쇄회로기판의 전면을 덮되, 접착필름에 의해 인쇄회로기판의 전면에 접착되는 절연필름을 것이 바람직하다.

Description

방수방진용 택트스위치 및 인쇄회로기판의 제조방법{Tact switch for waterproof and dustproof and printed circuit board manufacturing method thereto}

본 발명은 방수방진용 택트스위치 및 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이며, 상세하게는 인쇄회로기판으로의 중앙도통홀을 생략하여 중앙도통홀을 통한 이물질의 유입을 차단하고, 패턴의 패턴두께를 줄여 접착필름이 패턴에 미접착되는 공간을 배제하여 미접착공간을 통한 이물질의 유입을 방지할 수 있는 방수방진용 택트스위치 및 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 택트 스위치는 일정 패턴의 단자가 형성된 기판에 도전성의 탄성 콘택(contact)('메탈돔(30)'이라고도 함)을 적치하여, 콘택을 눌렀다 놓음으로써 상기 단자간 전기적 신호 또는 전력을 개폐하는데 사용된다. 택트스위치(10)는 이동통신단말기를 포함한 각종 전자제품에 적용된다. 최근에는 이동통신단말기가 점차 소형화 및 경량화되어 감에 따라 택트 스위치 역시 그 크기가 축소될 것이 요구되며, 택트 스위치가 소형화될 수록 방수 및 플럭스의 침투가 문제되고 있다.

이하에서는 도 1 내지 도 3을 참조하여, 종래기술에 따른 택트스위치(10)의 구조 및 이에 따른 문제점에 대해 설명하기로 한다.

택트스위치(10)는 인쇄회로기판(20), 메탈돔(30), 접착필름(40) 및 절연필름(50)이 순차적으로 적층된 후, 열 압착 성형 공정이 진행되어 인쇄회로기판(20), 접착필름(40) 및 절연필름(50)이 결합된다. 접착필름(40)에는 개방홀(41)이 형성되어, 메탈돔(30)과 접촉되지 않게 인쇄회로기판(20)과 절연필름(50)에 결합된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(20)의 전면에는 중앙접점부(21), 중앙도통홀(21a), 외주접점부(23), 외주단자홀(26, 27), 외주단자홀랜드(23a, 23b), 중앙단자홀(28, 29), 중앙단자홀랜드(28a, 29a)가 형성된다. 인쇄회로기판(20)의 전면에서, 외주접점부(23)와 중앙접점부(21)는 상호 간에 단락되게 형성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(20)의 배면에는 외주단자(24, 25) 및 중앙단자(22)가 상호 간에 단락되게 형성된다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 중앙접점부(21)는 중앙도통홀(21a)을 통해 중앙단자(22)에 전기적으로 연결된다. 그리고, 외주단자(24, 25)는 외주단자홀랜드(23a, 23b)를 통해 외주단자(24, 25)에 전기적으로 연결된다.

종래기술에 따른 인쇄회로기판(20)은 중앙접점부(21), 중앙단자홀랜드(28a, 29a), 외주접점부(23), 외주단자홀랜드(23a, 23b), 외주단자(24, 25) 및 중앙단자(22)가 동일한 두께로, 도전성을 띄게 형성된다.

예를 들어, 양면동박에 동도금된 인쇄회로기판(20)에 설계된 패턴에 따라 에칭처리 등의 방식으로 동박을 제거하여, 중앙접점부(21), 중앙단자홀랜드(28a, 29a), 외주접점부(23), 외주단자홀랜드(23a, 23b), 외주단자(24, 25) 및 중앙단자(22)와 같은 패턴을 인쇄회로기판(20)에 형성되게 한다.

에칭처리에 의해 동박이 제거된 부분과 동박이 존재하는 부분(예컨데, 중앙접점부(21), 중앙단자홀랜드(28a, 29a), 외주접점부(23), 외주단자홀랜드(23a, 23b), 외주단자(24, 25) 및 중앙단자(22)) 간의 단차는 제거된 동박 두께에 동도금 두께를 더한 만큼이다.

도 3을 참조하면, 인쇄회로기판(20)의 전면에 접착필름(40)이 접착될 때, 외주단자홀랜드(23a, 23b) 및 중앙단자홀랜드(28a, 29a)의 두께가 접착필름(40)의 두께보다 두꺼워, 접착필름(40)이 외주접점연결패턴(23c), 외주단자홀랜드(23a, 23b) 및 중앙단자홀랜드(28a, 29a)의 경계에 인쇄회로기판(20)에 밀접하게 접착되지 않아, 외주접점연결패턴(23c)의 경계, 외주단자홀랜드(23a, 23b)와 인쇄회로기판(20)의 경계, 그리고, 중앙단자홀랜드(28a, 29a)와 인쇄회로기판(20)의 경계에 미접착공간이 형성된다. 플럭스 등의 이물질이 이러한 미접착공간을 통해 외주접점부(23)로 침투하여, 접촉불량 문제를 발생하게 된다.

이와 더불어, 종래기술에 따른 택트스위치(10)는 중앙접점부(21)와 중앙단자(22)를 전기적으로 연결시키기 위해서는 중앙도통홀(21a)이 요구되는데 방수를 위해 인쇄회로기판(20)의 중앙도통홀(21a)을 폐쇄하기위해 배면에 절연인쇄처리를 2회 이상하고 있으나, 택트 스위치 제조공정 중 또는 표면실장(SMT, Surface Mounter Technology) 중 중앙도통홀(21a)이 개방되는 불량이 발생한다.

본 발명은 인쇄회로기판으로의 중앙도통홀을 생략하여 중앙도통홀을 통한 이물질의 유입을 차단하고, 접착필름이 접착되는 부분의 패턴 두께를 줄여 접착필름이 패턴과 인쇄회로기판의 경계에서 미접착되는 공간을 배제하여 미접착공간을 통한 이물질의 유입을 방지하는 방수방진용 택트스위치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 인쇄회로기판에 전면부에 패턴을 형성하기 전에, 1차 에칭처리에 의해 인쇄회로기판의 일정 부분에서 인쇄회로기판의 동박을 제거하고, 인쇄회로기판을 동도금한 후에, 패턴(예컨대, 중앙접점부, 중앙접점연결패턴, 중앙단자홀랜드, 외주접점부, 외주단자홀랜드 및 외주접점연결패턴 등)이 형성되게 2차 에칭 처리하여, 외부접점부 이외의 패턴(중앙접점부, 중앙접점연결패턴, 중앙단자홀랜드, 외주접점부, 외주단자홀랜드 및 외주접점연결패턴)과 외부접점부 패턴 간의 단차가 형성된 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 중앙접점연결패턴은 외주접점부와 하부로 단차지고, 중앙접점부와 중앙단자부를 전기적으로 연결되게 형성하고, 외주접점부와 중앙연결패턴을 전기적으로 단락되게 형성된 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 인쇄회로기판의 전면에는, 외주접점부를 제외한, 외주접점연결패턴 및 외주단자홀랜드와 중앙접점부, 중앙접점연결패턴 및 중앙단자홀랜드부를 포함하는 모든 부분이 외주접점부 보다 하부로 단차지게 형성된 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 인쇄회로기판의 전면에는 외주접점부를 지나는 주위의 중앙접점연결패턴이 절연자재로 절연처리된 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 인쇄회로기판의 배면에는 중앙단자부와 외주단자부와 단락되게 형성된 더미패턴부가 더 구비되고, 인쇄회로기판의 배면은 더미패턴부가 외부로 노출되지 않게 절연자재로 절연처리된 것이 바람직하다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 기판본체의 전면에는, 외주접점연결패턴부와 외주단자홀랜드부를 포함하는 외주단자홀에칭영역과, 중앙접점부와 중앙접점연결패턴부 및 중앙단자홀랜드부를 포함하는 중앙단자홀에칭영역이 에칭되는 단계; (B) 기판본체의 전면과 배면이 동도금 처리되는 단계; 및 (C) 전면에는 중앙접점부와 중앙접점연결패턴 및 중앙단자홀랜드가 연결되고, 외주접점부와 외주접점연결패턴 및 외주단자홀랜드가 연결되게 형성되고, 배면에는 중앙단자부 및 외주단자부가 형성되어, 중앙접점부가 중앙단자홀에 의해 중앙단자부에 전기적으로 연결되어 있고, 외주접점부는 외주단자홀에 의해 외주단자부에 전기적으로 연결되도록 에칭되는 단계를 포함하고, (C) 단계에서, 기판본체의 전면에는. 외주접점부를 제외한 외주연결패턴, 외주단자홀랜드 및 중앙접점부, 중앙접점연결패턴 및 중앙단자홀랜드를 포함하는 모든 부분이 외주접점부보다 낮게 단차지게 에칭되는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, (C) 단계 후, 인쇄회로기판의 전면에는 외주접점부를 지나는 중앙접점연결패턴이 포함된 부분이 절연자재로 절연처리되는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, (C)단계에서, 인쇄회로기판의 배면에는 중앙단자부 및 외주단자부에 단락되게 더미단패턴부가 에칭처리되는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, (C)단계 후, 인쇄회로기판의 배면에는 더미단패턴부가 절연인쇄되는 것이 바람직하다.

본 발명은 인쇄회로기판으로의 중앙도통홀을 생략하여 중앙도통홀을 통한 이물질의 유입을 차단하고, 접착필름이 접착되는 부분의 패턴 두께를 줄여 접착필름이 중앙단자홀랜드, 외주단자홀랜드 및 외주접점연결패턴의 경계에서 미접착되는 공간을 배제하여 미접착공간을 통한 이물질의 유입을 차단함으로써, 이물질에 의한 메탈돔과 인쇄회로기판 간의 접촉불량를 방지할 수 있다.

본 발명에서, 인쇄회로기판에서 외주접점부의 두께는 높게, 외주접점부 외의 패턴(예턴대, 외주접점연결패턴, 외주단자홀랜드, 중앙접점부, 중앙접점연결패턴, 중앙단자홀랜드 등)의 두께는 낮게 인쇄회로기판을 제작하여, 종래의 중앙도통을 삭제되어도 중앙접점부가 중앙단자부에 전기적으로 연결되고, 외주접점부가 외주단자부에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 형성하여 중앙도통홀을 통한 이물질 유입에 의한 메탈돔의 접촉불량을 방지할 수 있다.

도 1 내지 도 3은 종래기술에 따른 택트스위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수방진용 택트스위치의 분해사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 도 4의 Z-Z방향으로 바라본, 방수방진용 택트스위치의 배치 단면도를 개략적으로 도시한 것이고, 도 6은 방수방진용 택트스위치의 결합 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이고,
도 8은 인쇄회로기판의 배면도이고,
도 9는 도 7의 A-A로 절단된 단면을 개략 도시한 도면이고,
도 10은 도 7의 B-B로 절단된 단면을 개략 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수방진용 택트스위치의 평면도이고,
도 12는 도 11의 C-C선에 따른 단면도이고,
도 13은 도 11의 D-D선에 따른 단면도이다.
도 14 내지 도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 도면으로서,
도 14는 인쇄회로기판의 제조방법의 공정 순서를 개략적으로 설명하기 위한 도면이고,
도 15는 1차 에칭처리된 후 인쇄회로기판의 평면도이고,
도 16은 2차 에칭후 전면부 인쇄회로기판의 평면도이며,
도 17은 일예로, 2차 에칭시 더미패턴부가 형성된 인쇄회로기판에 배면 절연처리된 인쇄회로기판의 배면도이다.
도 18은 다른 예로, 2차 에칭시 더미패턴부가 삭제된 인쇄회로기판에 배면 절연처리가 생략된 인쇄회로기판의 배면도이다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수방진용 택트스위치 및 인쇄회로기판의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.

● 방수방진용 택트스위치

본 발명인 방수방진용 택트스위치(100)는 인쇄회로기판(110)에서 중앙도통홀을 생략하여 중앙도통홀을 통한 이물질의 유입을 차단하고, 도금패턴부의 두께를 줄여 접착필름(130)이 패턴에 미접착되는 공간을 배제하여 미접착공간을 통한 이물질의 유입을 차단함으로써, 이물질에 의한 메탈돔(120)과 인쇄회로기판(110) 간의 접촉불량을 방지할 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 방수방진용 택트스위치(100)는, 인쇄회로기판(110), 메탈돔(120), 접착필름(130) 및 절연필름(140)을 포함한다.

인쇄회로기판(110)은 기판본체(111), 패턴 및 중앙단자홀(111a)과 외주단자홀(111b)로 이루어진다. 패턴은 택트스위치가 내장된 전자기기 및 메탈돔(120)에 전기적으로 연결되게 형성된 도전성이다.

패턴은 기판본체(111)의 전면 및 배면에 형성된다. 패턴으로는 중앙접점부(112), 중앙단자홀랜드(113), 중앙접점연결패턴(114), 외주접점부(115), 외주단자홀랜드(116), 외주접점연결패턴(117), 전면절연인쇄부(118a), 중앙단자부(113a), 외주단자부(116a), 더미패턴부(119)가 형성되며, 이들 패턴은 도전성을 가진다. 추가적으로, 패턴은 절연자재로 기판본체(111)의 양면에 각각 절연인쇄되는 전면절연인쇄부(118a)와 배면절연인쇄부(118b)를 더 포함한다. 전면절연인쇄부(118a)와 배면절연인쇄부(118b)는 절연필름으로 대체가능하다.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 메탈돔(120)은 인쇄회로기판(110)의 외주접점부(115)와 접촉되되, 중앙부 가압 시 중앙접점부(112)와 접촉되게 기판본체(111)의 전면에 안착된다. 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 메탈돔(120)은 돔 형상으로, 탄성을 가진 도전성 재질로 이루어진다.

접착필름(130)은 돔개방홀(131)이 마련되어, 메탈돔(120)이 외부로 개방되게 기판본체(111)의 전면에 접착된다. 접착필름(130)은 단자회피홀(132)이 마련되어, 외주단자홀(111b) 및 중앙단자홀(111a)이 외부로 개방되게 기판본체(111)의 전면에 접착된다.

절연필름(140)은 메탈돔(120)이 외부로 개방되지 않게 기판본체(111)의 전면을 덮되, 접착필름(130)에 의해 기판본체(111)의 전면에 접착된다. 절연필름(140)은 단자도피홀(141)이 마련되어, 외주단자홀(111b) 및 중앙단자홀(111a)이 외부로 개방되게 기판본체(111)의 전면에 열압착 공정에 의해 접착필름(130)에 결합된다.

이하에서는 도 7 내지 도 10을 참조하여, 인쇄회로기판(110)에 대해 설명하기로 한다.

도 7를 참조하면, 기판본체(111)의 전면에는, 중앙접점부(112), 중앙단자홀랜드(113), 중앙접점연결패턴(114), 외주접점부(115), 외주단자홀랜드(116), 외주접점연결패턴(117) 및 전면절연인쇄부(118a)가 형성된다. 도 8을 참조하면, 기판본체(111)의 배면에는, 중앙단자부(113a), 외주단자부(116a), 더미패턴부(119) 및 배면절연인쇄부(118b)가 형성된다.

본 실시예에서, 중앙접점부(112)는 메탈돔(120)의 가압 시 메탈돔(120)과 접촉되어, 메탈돔(120)에 의해 외주접점부(115)와 전기적으로 연결된다. 중앙접점부(112)는 인쇄회로기판(110)의 중앙에 형성된다.

도 7에 도시된 바와 같이, 중앙접점부(112), 중앙단자홀랜드(113) 및 중앙접점연결패턴(114)은 상호 간에 전기적으로 연결되되, 외주접점부(115), 외주단자홀랜드(116) 및 외주접점연결패턴(117)에 대해 단락되게, 기판본체(111)의 전면에 형성된다. 중앙접점부(112)는 중앙단자홀(111a)을 통해 중앙단자부(113a)와 전기적으로 연결된다.

본 발명은 중앙접점부(112)는 중앙접점연결패턴(114)에 의해 중앙단자홀랜드(113)와 전기적으로 연결되고, 중앙단자홀(111a)을 통해 중앙단자부(113a)와 전기적으로 연결된다. 이러한 중앙접점부(112)와 중앙단자부(113a) 간의 전기적 연결구조에 의해, 본 발명은 종래기술의 택트스위치에서 중앙도통홀을 생략하여, 중앙도통홀을 통해 중앙접점부(112)로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 중앙접점부(112), 중앙단자홀랜드(113) 및 중앙접점연결패턴(114)은 외주접점부(115)의 하부로 단차지게 형성된다. 중앙접점부(112)는 중앙단자홀(111a)을 통해 중앙단자부(113a)와 전기적으로 연결된다.

외주접점부(115)는 중앙접점부(112) 및 중앙접점연결패턴(114)과 전기적으로 단락되게 형성된다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 외주접점부(115)는 중앙접점부(112) 및 중앙접점연결패턴(114)에 대해 상부로 단차지고, 외주접점연결패턴(117) 및 외주단자홀랜드(116)에 대해 상부로 단차지게 형성된다. 그리고, 외주접점부(115)는 외주접점연결패턴(117)에 의해 외주단자홀랜드(116)에 전기적으로 연결된다. 이때, 외주접점연결패턴(117)과 외주접점부(115)는 단차를 가진 구조적 특징을 가진다.

본 발명은 도 7, 도 16에서 도시된 형태로 접착필름(130)이 접착되는 부분에 도금패턴부가 형성되어 얇은 두께로 인쇄회로기판(110)에 형성된다. 여기서, 도금패턴부는, 후술할 인쇄회로기판의 제조방법에서 기판본체가 1차 에칭된 후 기판본체(111)가 동도금처리된 상태에서, 기판본체(111)의 전면에 중앙접점부(112), 중앙단자홀랜드(113), 중앙접점연결패턴(114), 외주단자홀랜드(116) 및 외주접점연결패턴가 형성된 패턴을 지칭한다.

이로 인해, 본 발명은 접착필름(130)이 인쇄회로기판(110)에 접착될 때, 도 13에 도시된 형태로, 외주접점연결패턴(117) 및 중앙접점연결패턴(114)과 중앙단자홀랜드(113) 및 외주단자홀랜드(116)의 에칭 단면에 접착필름(130)이 틈새 없이 기판본체(111)의 전면에 접착될 수 있다.

이로 부터, 종래기술에서 문제점으로 지적됐던 외주접점연결패턴(23c) 외주단자홀랜드(23a, 23b) 및 중앙단자홀랜드(28a, 29a)의 에칭 단면(도 3 참조)에서 접착필름(40)이 밀접하게 접착되지 않아 접착필름(40)과 외주접점연결패턴(23c) 외주단자홀랜드(23a, 23b) 및 중앙단자홀랜드(28a, 29a)의 경계에서의 미접착공간으로 이물질이 유입되는 문제을 방지하기 위해, 본 발명은 외주접점연결패턴(117) 및 중앙접점연결패턴(114)과 외주단자홀랜드(116) 및 중앙단자홀랜드(113)부의 패턴 높이를 낮추어 접착필름(130)과 에칭 단면과의 발생되는 틈새로, 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 외주접점부(115)에 중앙접점연결패턴(114)이 단차진 구조를 통해, 중앙접점부(112)와 중앙단자부(113a)부와 전기적으로 연결되는 구조로 종래의 중앙도통홀(21a)를 생략하여 중앙도통홀(21a)을 통한 이물 유입을 막을 수 있다.

이와 더불어, 본 발명은 기판본체(111)의 전면에 절연자재로 전면절연인쇄부(118a를 처리하여, 메탈돔(120)과 중앙접점연결패턴(114)간의 전기적 접촉을 추가적으로 방지할 수 있다.

도 7을 참조하면, 전면절연인쇄부(118a는 메탈돔(120)이 외주접점부(115)와 접촉되는 위치에서, 메탈돔(120)이 중앙접점연결패턴(114)에 접촉되지 않게, 절연재질로 기판본체(111)의 전면에 처리된다. 구체적으로, 전면절연인쇄부(118a는 인쇄회로기판(110)의 전면에서, 중앙접점연결패턴(114)이 외주접점부(115)를 지나가는 부분에서, 절연자재로 중앙접점연결패턴(114)의 일부를 절연처리한다.

본 실시예에서, 외주접점부(115)는 외주단자홀(111b)를 통해 외주단자부(116a)와 전기적으로 연결된다.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 더미패턴부(119)는 중앙단자부(113a) 및 외주단자부(116a)와 단락되게, 기판본체(111)의 배면에 형성된다. 더미패턴부(119)는 중앙단자부(113a) 및 외주단자부(116a)에 전기적으로 단락된다. 더미패턴부(119)는 인쇄회로기판(111)의 강도 보강을 위한 패턴으로 삭제될 수 있다.

도 8에 도시된 바와 같이, 배면절연인쇄부(118b)는 외주단자부(116a) 및 중앙단자부(113a)만 외부로 노출되게 기판본체(111)의 배면에 절연물질로 인쇄된다. 배면절연인쇄부(118b)는 더미패턴부(119)가 외부로 노출되지 않게 기판본체(111)의 배면에 절연처리된다. 본 실시예에서, 인쇄회로기판(110)은 더미패턴부(119)가 생략되면, 기판본체(111)의 배면에서 배면절연인쇄부(118b)의 구성이 생략된다.

도 11을 참조하여, 상술한 구조를 가진 인쇄회로기판(110)에 메탈돔(120) 및 접착필름(130)이 결합된 구조를 살펴보면 다음과 같다. 도 11은 도 7에 도시된 절단선(L)은 단품으로 절단하는 위치의 방수방진용 택트스위치의 평면도이다.

도 11에 도시된 바와 같이, 메탈돔(120)이 외주접점부(115)와 접촉되게 위치된다. 메탈돔(120)이 인쇄회로기판(110)에 안착되는 부분에, 중앙접점부(112)와 중앙단자홀랜드(113)를 연결하는 중앙접점연결패턴(114)이 지나간다.

본 발명은 메탈돔(120)과 중앙접점연결패턴(114) 간의 접촉은 외주접점부(115)와 중앙접점연결패턴(114)과의 패턴 단차에 의해 접촉이 방지된다. 본 실시예는, 메탈돔(120)과 중앙접점연결패턴(114)의 접촉을 보다 확실한 차단을 위해, 절연자재로 전면절연인쇄부(118a를 기판본체(111)의 전면에 인쇄한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 전면절연인쇄부(118a는 중앙접점연결패턴(114)을 둘러싸게 인쇄처리되어, 메탈돔(120)과의 전기적 접촉을 차단한다.

접착필름(130)은 메탈돔(120)이 외부로 개방되고, 외주접점연결패턴(117)과 중앙접점연결패턴(114)이 포함된 기판본체(111)의 전면에 접착된다. 상술한 바와 같이, 본 발명은 후술할 인쇄회로기판(110)의 제조방법에 따라, 종래와 비교하여 외주접점연결패턴(117)과 중앙접점연결패턴(114) 및 외주단자홀랜드(116)과 중앙단자홀랜드(113)의 패턴 두께를 동도금 두께로 얇게 하는 도금패턴부로, 도 13에 도시된 바와 같이, 접착필름(130)이 패턴의 에칭 단면에서 틈새없이 기판본체(111)의 전면에 접착되게 할 수 있다.

즉, 본 발명은 2차 에칭처리에 따라 인쇄회로기판(110)에 패턴을 형성하기 전에, 인쇄회로기판(110)의 전면에 외주접점부(115)를 제외한 중앙접점부(112), 중앙접점연결패턴(114), 중앙단자홀랜드(113), 외주단자홀랜드(116) 및 외주접점연결패턴(117)의 동박을 1차 에칭처리 한 후, 인쇄회로기판(110)의 전면, 배면을 동도금 하고, 2차 에칭처리에 의해 패턴(예컨대, 중앙접점부(112), 중앙접점연결패턴(114), 중앙단자홀랜드(113), 외주접점부(115), 외주단자홀랜드(116) 및 외주접점연결패턴(117) 등)을 인쇄회로기판(110)에 형성하여, 동박이 존재하는 부분에 동도금 처리된 외주접점부(115)부와 1차 에칭처리에 의해 동박이 제거된 부분에 동도금처리된 중앙접점연결패턴(114)의 단차를 이용하여 중앙접점부(112)와 중앙단자부(113a)를 전기적으로 연결하는 방법으로 종래의 중앙도통홀(21a)을 삭제하여 이물의 유입을 방지하고, 도금패턴부로 중앙접점연결패턴(117) 및 중앙단자홀랜드(113)와 외주접점연결패턴(117) 및 외주단자홀랜드(116)를 형성하여, 에칭 단면에서 접착필름(130)이 미접착되는 현상을 방지할 수 있다.

● 인쇄회로기판의 제조방법

이하에서는, 도 14 내지 도 16을 참조하여, 인쇄회로기판(110)의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.

도 14(a)에 도시된 바와 같이, 기판본체(111)의 전면이 1차에칭 된다. 도 15에는 1차 에칭 후의 기판본체(111)의 전면이 도시되어 있다. 도 15에 도시된 바와 같이, 1차 에칭 시, 기판본체(111)의 전면에는 외주단자홀에칭영역(110b)과 중앙단자홀에칭영역(110a)이 기판본체(111)의 동박이 에칭되어 형성된다.

도 15를 참조하면, 중앙단자홀에칭영역(110a)은 기판본체(111)의 중앙접점부(112)와 중앙접점연결패턴(114)부, 중앙단자홀랜드(113)를 포함하는 영역이고, 외주단자홀에칭영역(110b)은 외주접점연결패턴(117)과 외주단자랜드(116)를 포함하는 영역으로 형성된다.

1차 에칭 후, 도 14(b)에 도시된 바와 같이, 기판본체(111)의 전면, 배면이 동도금처리된다. 이때, 기판본체(111)에 마련된 중앙단자홀(111a) 및 외주단자홀(111b)도 동시에 동도금 처리된다. 이때, 기판본체(111)의 동도금은, 기판본체(111)의 동박두께(예컨대, 보통 35㎛)보다 얇은 동도금두께(예컨대, 보통 10㎛)로 형성된다.

상기와 같은 공정에 의해, 본 발명의 기판본체(111)는 외주단자홀에칭영역(110b)과 중앙단자홀에칭영역(110a)이 1차 에칭되고, 이후 진행될 2차 에칭시 외주단자홀에칭영역(110b)에 형성되는 외주단자홀랜드(116)과 외주접점연결패턴(117), 그리고, 중앙단자홀에칭영역(110a)에 형성되는 중앙접점부(112), 중앙단자홀랜드(113), 중앙접점연결패턴(114)로 이루어진 도금패턴부가 형성된다. 도금패턴부는 외주접점부의 하부로 단차지게 형성된다.

2차 에칭은 도 14(c)에 도시된 바와 같이 방식으로 수행된다.

2차 에칭시, 도 16에 도시된 바와 같이, 기판본체(111)의 전면에는 중앙접점부(112), 중앙단자홀랜드(113), 중앙접점연결패턴(114), 외주접점부(115), 외주단자홀랜드(116), 외주접점연결패턴(117)이 형성된다.

외주단자홀에칭영역(110b)과 중앙단자홀에칭영역(110a)에 포함되어 형성된 패턴(중앙접점부(112), 중앙접점연결패턴(114), 중앙단자홀랜드(113), 외주접점연결패턴(117),외주단자홀랜드(116)등)은 동도금 두께의 도금패턴부이다. 도금패턴부는 1차 에칭처리에 의해 기판본체의 동박이 제거된 후 동도금 처리된 기판본체에서, 외주단자홀에칭영역(110b)과 중앙단자홀에칭영역(110a)에 형성된 도전성 패턴으로서, 중앙접점부(112), 중앙접점연결패턴(114), 중앙단자홀랜드(113), 외주접점연결패턴(117), 외주단자홀랜드(116)가 해당된다.

외주접점부(115)는, 외주단자홀에칭영역(110b)과 중앙단자홀에칭영역(110a)에 포함되지 않은 기판본체의 동박이 존재하는 부분에, 동박두께에 동도금 두께를 더한 동박패턴부로 형성된다.

외주접점부(115)보다 낮은 중앙접점연결패턴(114)은 메탈돔(120)과 접촉되지 않는 구조에서 중앙접점부(112)와 중앙단자부(113a) 전기적으로 연결시켜 종래의 중앙도통홀이 생략되고, 도금패턴부로 형성된 중앙접점연결패턴(114) 및 중앙단자홀랜드(113)와 외주접점연결패턴(117) 및 외주단자홀랜드(116)의 에칭단면이 얇으므로, 접착필름(130)의 미접착을 방지하여 외주접점부(115)로 이물의 유입을 차단한다.

도 17에 도시된 바와 같이, 기판본체(111)의 배면에는 외주단자부(116a), 중앙단자부(113a) 및 더미패턴부(119)가 형성된다. 또는 도 18에 도시된 바와 같이, 기판본체(111)의 배면에는 외주단자부(116a) 및 중앙단자부(113a)만 형성된다. 본 실시예에서, 더미패턴부(119)는 인쇄회로기판(110)을 보강하는 선택사항에 해당되므로 생략 가능하다.

2차 에칭 후, 기판본체(111)는 특정부분이 절연물질로 절연처리된다. 절연처리는 기판본체(111)의 전면 및 배면에서 진행된다. 도 16에 도시된 바와 같이, 기판본체의 전면에는 전면절연인쇄부(118a가 인쇄처리된다. 도 17에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(110)의 배면에는 배면절연인쇄부(118b)가 처리된다. 도 18에 도시된 바와 같이, 더미패턴부(119)가 생략된 경우 배면절연인쇄부(118b)도 생략되어 배면 인쇄공정비를 절감할 수 있다.

지금까지 본 발명에 대해 실시 예들을 참고하여 설명하였다. 그러나 당업자라면 본 발명의 본질적인 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위에서 본 발명이 변형된 형태로 구현될 수 있음을 자명하게 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 즉, 본 발명의 진정한 기술적 범위는 첨부된 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 균등범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 방수방진용 택트스위치
110: 인쇄회로기판 111: 기판본체
111a: 중앙단자홀 111b: 외주단자홀
112: 중앙접점부 113: 중앙단자홀랜드
113a: 중앙단자부 114: 중앙접점연결패턴
115: 외주접점부 116: 외주단자홀랜드
116a: 외주단자부 117: 외주접점연결패턴
118a: 전면절연인쇄부 118b: 배면절연인쇄부
119: 더미패턴부 120: 메탈돔
130: 접착필름 140: 절연필름

Claims

전면에 중앙접점부와 중앙접점연결패턴 및 중앙단자홀랜드가 전기적으로 연결되고, 외주접점부와 외주접점연결패턴 및 외주단자홀랜드가 전기적으로 연결되게 형성되고, 배면에는 중앙단자부 및 외주단자부가 서로 단락되게 형성되어, 상기 중앙접점부가 중앙단자홀랜드에 의해 상기 중앙단자부에 전기적으로 연결되어 있고, 상기 외주접점부가 외주단자홀랜드에 의해 상기 외주단자부에 전기적으로 연결된 인쇄회로기판; 상기 외주접점부와 접촉되되, 중앙부를 가압 시 상기 중앙접점부와 접촉되게 상기 인쇄회로기판의 전면에 안착된 메탈돔; 상기 메탈돔이 외부로 개방되게 상기 인쇄회로기판의 전면에 접착되는 접착필름; 및 상기 메탈돔이 외부로 개방되지 않게 상기 인쇄회로기판의 전면을 덮되, 상기 접착필름에 의해 상기 인쇄회로기판의 전면에 접착되는 절연필름을 포함하며,
상기 인쇄회로기판의 전면에는, 상기 외주접점부를 제외한, 상기 외주접점연결패턴 및 상기 외주단자홀랜드와 상기 중앙접점부, 상기 중앙접점연결패턴 및 상기 중앙단자홀랜드를 포함하는 모든 부분이 상기 외주접점부 보다 하부로 단차지게 형성된 것을 특징으로 하는 방수방진용 택트스위치.
제 1 항에 있어서,
상기 중앙접점연결패턴은 상기 외주접점부와 하부로 단차지고, 상기 중앙접점부와 상기 중앙단자부를 전기적으로 연결되게 형성하고, 상기 외주접점부와 상기 중앙접점연결패턴을 전기적으로 단락되게 형성된 것을 특징으로 하는 방수방진용 택트스위치.
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 전면에는 상기 외주접점부를 지나는 주위의 상기 중앙접점연결패턴이 절연자재로 절연처리된 것을 특징으로 하는 방수방진용 택트스위치.
삭제
제 1 항의 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,
(A) 기판본체의 전면에는, 외주접점연결패턴과 외주단자홀랜드를 포함하는 외주단자홀에칭영역과, 중앙접점부와 중앙접점연결패턴 및 중앙단자홀랜드를 포함하는 중앙단자홀에칭영역이 에칭되는 단계;
(B) 상기 기판본체의 전면과 배면이 동도금 처리되는 단계; 및
(C) 전면에는 상기 중앙접점부와 상기 중앙접점연결패턴 및 상기 중앙단자홀랜드가 연결되고, 상기 외주접점부와 상기 외주접점연결패턴 및 상기 외주단자홀랜드가 연결되게 형성되고, 배면에는 상기 중앙단자부 및 상기 외주단자부가 형성되어, 상기 중앙접점부가 중앙단자홀에 의해 상기 중앙단자부에 전기적으로 연결되어 있고, 상기 외주접점부는 외주단자홀에 의해 상기 외주단자부에 전기적으로 연결되도록 에칭되는 단계를 포함하고,
상기 (C) 단계에서,
상기 상기 기판본체의 전면에는. 상기 외주접점부를 제외한 상기 외주접점연결패턴, 상기 외주단자홀랜드 및 상기 중앙접점부, 상기 중앙접점연결패턴 및 상기 중앙단자홀랜드를 포함하는 모든 부분이 상기 외주접점부보다 낮게 단차지게 에칭되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제 6 항에 있어서, 상기 (C) 단계 후,
상기 인쇄회로기판의 전면에는 상기 외주접점부를 지나는 상기 중앙접점연결패턴이 포함된 부분이 절연자재로 절연처리되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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