JP3322224B2 - 電子部品の製造方法、電子部品への接着剤塗布装置及び電子部品製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば圧電共振子
などの電子部品の製造方法、電子部品への接着剤塗布装
置及び電子部品製造装置に関し、より詳細には、電子部
品素子をケース基板に接着する工程が改良された電子部
品の製造方法、該製造方法に用いられる接着剤塗布装置
及び電子部品製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】圧電共振素子を用いた圧電部品、例えば
圧電共振子では、圧電共振素子の振動を妨げない構造が
必要である。この種の圧電共振子の従来の製造方法の一
例を図８を参照して説明する。

【０００３】図８に示す圧電共振子は、圧電共振素子５
１を、基板５２と金属キャップ５３とからなるケース内
に収納した構造を有する。基板５２は、アルミナなどの
絶縁性セラミックスよりなる。基板５２は矩形板状の形
状を有し、側面５２ａ，５２ｂに、それぞれ、３個の切
欠が形成されている。側面５２ａに形成された切欠と側
面５２ｂに形成された切欠は、互いに対向するように配
置されている。また、対向し合っている一対の切欠を結
ぶように、基板５２の上面から両側面及び下面に至るよ
うに、端子電極５４，５５，５６が形成されている。

【０００４】また、基板矩形枠上に、絶縁性接着剤５７
が付与されている。圧電共振子５１は、短冊状の圧電体
５８を用いて構成されている。圧電体５８は、厚み方向
に分極処理されている。圧電体５８の上面及び下面に
は、長さ方向中央部分において圧電体層を介して厚み方
向に重なり合うように励振電極６０，６１が形成されて
いる。

【０００５】励振電極６０は、圧電体５８の一方端面に
至るように引き出されており、該端面に形成された外部
電極６２に電気的に接続されている。外部電極６２は、
圧電体５８の上記端面だけでなく、下面にも至るように
形成されている。また、励振電極６１は、圧電体５８の
他方端面に至るように形成されており、該他方端面に形
成された外部電極６３に電気的に接続されている。

【０００６】キャップ５３は、アルミニウムやステンレ
スなどの金属からなり、下方に開いた開口を有する。製
造に際しては、ケース基板５２上に、まず圧電共振素子
５１を固定する。この固定は、導電性接着剤６４，６５
を用いて行われる。導電性接着剤６４，６５を用いるこ
とにより、圧電共振素子５１がケース基板５２上に固定
されるだけでなく、外部電極６３が端子電極５４に、外
部電極６２が端子電極５６に電気的に接続される。

【０００７】さらに、導電性接着剤６４，６５がある程
度の厚みを有するため、接着硬化後には、圧電共振素子
５１の下面とケース基板５２の上面との間に、圧電共振
素子５１の振動を妨げないための空間が構成される。

【０００８】次に、ケース基板５２の上面に絶縁性接着
剤５７を塗布し、キャップ５３を接合する。ところで、
上記導電性接着剤６４，６５としては、従来、エポキシ
系樹脂、ウレタン系樹脂、またはシリコーン系樹脂を含
む接着剤に、Ａｇ粉末やカーボン粉末などの導電性充填
材を分散してなるものが用いられている。導電性接着剤
６４，６５は、通常、接合後に加熱処理などにより硬化
されていた。

【０００９】また、上記導電性接着剤６４，６５を塗布
する方法としては、基板５２の上面に導電性接着剤を
印刷する方法、ディスペンサーから供給された導電性
接着剤を基板５２上に塗布する方法、転写用ピンに導
電性接着剤を付着させ、該ピンを基板５２の上面に接触
させることにより導電性接着剤を基板５２上に転写す
る、いわゆるピン転写法などが用いられていた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、印刷
法では、複数の基板が集合されたマザー基板の状態では
適用が容易であるが、単一の小さな基板５２上への印刷
は非常に困難であった。

【００１１】また、ディスペンサーを用いた方法や
ピン転写法では、小さな基板５２上に導電性接着剤を付
与し得るものの、基板５２の位置を認識し得る機構を含
む高価な設備が必要であった。すなわち、基板５２上に
導電性接着剤６４，６５を正確に付与するには、基板５
２の位置を確認するための位置センサー、該位置センサ
ーから得られた出力を処理する制御回路、該制御回路に
より駆動されるディスペンサーロボットやピン転写ロボ
ットなどが必要であり、装置が大型化するだけでなく、
非常に高価なものとならざるを得なかった。

【００１２】加えて、ディスペンサーでは、導電性接着
剤の吐出の信頼性が十分でなく、基板５２の位置を高精
度に把握したとしても、基板５２上の正確な位置に導電
性接着剤６４，６５を安定に塗布することは非常に困難
であった。

【００１３】ピン転写法においても、細いピンの先端
に導電性接着剤を付与し、転写する方法であるため、導
電性接着剤を所望の形状に確実に塗布することが困難で
あった。すなわち、導電性接着剤が所望の形状からずれ
た、ピンかすれと称されている現象や、所望の形状より
も大きな面積に付与される、ピン太りと称されている現
象が生じがちであった。

【００１４】さらに、ディスペンサーを用いた方法や
ピン転写法では、導電性接着剤の吐出量や転写量が経
時により変動することもあった。よって、従来の上記圧
電共振子の製造方法では、量産に際しての信頼性及び特
性の安定性を確保することが難しかった。また、小型化
及び高精度化を促進しようとした場合、上記導電性接着
剤塗布位置及び圧電共振素子の基板５２への固定位置の
双方の精度をより一層高めなければならないが、従来の
電子部品の製造方法では、これらの双方の精度を高める
ことは非常に困難であった。

【００１５】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、電子部品素子を基板に接着剤を用いて接合す
る電子部品の製造方法において、小型の基板への対応が
可能であり、接着剤を高精度に塗布することができ、か
つ塗布形状に制約がないとともに、経時による接着剤塗
布領域のばらつきが生じがたく、従って電子部品の小型
化及び高精度化を図り得る製造方法を提供することにあ
る。

【００１６】本発明の他の目的は、本発明に係る電子部
品の製造方法に適した電子部品への接着剤塗布装置及び
電子部品製造装置を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、電子部品素子を基板に接着剤を用いて接合する電子
部品の製造方法において、上面に凸部を有する接着ステ
ージの該凸部上に接着剤を塗布する工程と、前記電子部
品素子を接着ステージの凸部の上面に当接させて、凸部
上面の形状・寸法に応じた形状・寸法となるように接着
剤を電子部品素子に転写により付与する工程と、接着剤
が付与された電子部品素子を基板に当接させて電子部品
素子を基板に接合する工程とを備えることを特徴とす
る。

【００１８】請求項２に記載の発明では、複数の前記凸
部を有し、複数の前記凸部間の間隔を調整することによ
り、電子部品素子下面に転写される接着剤間の距離が調
整される。

【００１９】

【００２０】請求項３に記載の発明では、上記接着剤と
して導電性接着剤が用いられる。

【００２１】請求項４に記載の発明では、上記電子部品
素子として圧電素子が用いられ、それによって圧電共振
部品が製造される。

【００２２】請求項５に記載の発明は、本発明に係る電
子部品の製造方法に好適に用いられる電子部品への接着
剤塗布装置であり、複数本の溝を有し、一対の溝間に上
面が接着剤塗布面とされた凸部が構成されており、該凸
部の上面において電子部品素子が当接されて電子部品素
子に接着剤が付与されるように構成されている接着ステ
ージを備え、前記接着ステージの溝に入り込んだ接着剤
を除去するために、前記溝の横断面形状に応じた突出部
を有する接着剤除去部材をさらに備えることを特徴とす
る。

【００２３】

【００２４】請求項６に記載の発明では、前記接着ステ
ージを、前記溝の長さ方向に沿って往復駆動するため
に、前記接着ステージに連結された往復駆動源がさらに
備えられる。

【００２５】請求項７に記載の発明は、電子部品素子が
供給される電子部品素子供給部と、電子部品素子に接着
剤を塗布するための接着剤塗布部と、接着剤が塗布され
た電子部品素子を基板に接合する接合部とを有する電子
部品の製造装置あって、電子部品素子を脱着し得る電子
部品素子ホルダと、前記電子部品素子ホルダを、前記電
子部品素子供給部、接着剤塗布部及び接合部間で移動さ
せ得るように電子部品素子ホルダに連結された駆動源
と、前記接着剤塗布部に設けられており、上面に接着剤
が塗布される凸部が設けられた接着ステージとを備え、
前記接着ステージの凸部の上面に付与された接着剤に、
電子部品素子が当接されて電子部品素子に接着剤が転写
法により付与されるように構成されている。

【００２６】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例に係る
電子部品の製造方法を説明するための斜視図である。本
実施例は、図８に示した圧電共振子を製造する方法に適
応したものである。前述したように、図８に示した圧電
共振子を得る場合、まず、圧電共振素子５１と、基板５
２と、キャップ５３とを用意する。

【００２７】本実施例では、圧電共振素子５１として
は、厚みすべり振動モードを利用した短冊状の圧電素子
が用いられるが、他の振動モードを利用した圧電共振素
子や他の形状の圧電共振素子を用いてもよい。

【００２８】また、圧電共振素子５１は、その下面の両
端近傍において、導電性接着剤６４，６５を用いて基板
５２に固定されるが、圧電共振素子の種類に応じて、圧
電共振素子の下面の中央のみにおいて、基板に導電性接
着剤を介して接合されるものであってもよい。

【００２９】圧電共振素子５１、基板５２及びキャップ
５３の各構成については、図８を参照して行った従来技
術の項の説明を引用することとする。また、圧電共振素
子５１、基板５２及びキャップ５３を得る工程について
は、従来より公知の方法に従って行い得る。

【００３０】本実施例の特徴は、上記基板５２に対し、
導電性接着剤６４，６５を用いて圧電共振素子５１を接
合する工程にある。上記導電性接着剤６４，６５として
は、例えば、エポキシ樹脂系接着剤にＡｇ粉末やカーボ
ン粉末などの導電性の充填材が分散されているものを用
いることができるが、特に限定されるわけではなく、適
宜の合成樹脂系接着剤に導電性充填剤が分散されたもの
を用いることができる。

【００３１】もっとも、後述する接着ステージ上に導電
性接着剤を無理なく拡げるためには、揮発性溶剤が含有
されているものや粘度が著しく高いものは好ましくな
い。従って、一般に、無溶剤型と呼ばれている導電性接
着剤、あるいは４０℃における粘度が１００００〜１０
００００ｃｐｓ程度である導電性接着剤が好適に用いら
れる。

【００３２】本実施例では、導電性接着剤６４，６５
を、基板５２ではなく、圧電共振素子５１に対して転写
法により付与し、しかる後、導電性接着剤６４，６５が
塗布された圧電共振素子５１を基板５２に接合する。

【００３３】上記転写法により圧電共振素子５１に導電
性接着剤を付与するにあたっては、図１に示す接着ステ
ージ１が用いられる。接着ステージ１は、矩形板状の形
状を有し、かつ接着ステージ１には、複数本の溝１ａ〜
１ｃが形成されている。すなわち、接着ステージ１の上
面１ｄにおいて、互いに平行に、溝１ａ〜１ｃが形成さ
れている。

【００３４】溝１ａと、溝１ｂとの間に、凸部１ｅが、
溝１ｂと溝１ｃとの間に凸部１ｆが形成されている。こ
の凸部１ｅ，１ｆの上面が、導電性接着剤を圧電共振素
子５１に転写する転写面を構成している。

【００３５】すなわち、図１に示されているように、凸
部１ｅ，１ｆの上面に、導電性接着剤６４Ａ，６５Ａが
塗布されている。なお、凸部１ｅ，１ｆは溝１ａ〜１ｃ
の長さ方向に延びており、かつその長さは圧電共振素子
５１の下面の幅方向寸法よりも長い。

【００３６】圧電共振素子５１は、その下面側から接着
ステージ１上に当接され、しかる後引き上げられる。そ
の結果、凸部１ｅ，１ｆ上に塗布されていた導電性接着
剤６４Ａ，６５Ａの一部が、圧電共振素子５１の下面に
転写される。しかる後、導電性接着剤が転写された圧電
共振素子５１を、図８に示した基板５２上に圧接させ、
例えば加熱などの硬化手法に従って導電性接着剤６４，
６５を硬化させる。このようにして、導電性接着剤６
４，６５を介して圧電共振素子５１が基板５２に固定さ
れる。

【００３７】また、前述したように、導電性接着剤６
４，６５は、圧電共振素子５１の外部電極６２−端子電
極５４間及び励振電極６１の延長部分−端子電極５６間
を電気的に接続する機能をも果たしている（図８）。

【００３８】従って、導電性接着剤６４，６５が上記電
気的接続を果たし得るように、図１に示す凸部１ｅ，１
ｆ間の間隔が定められている。本実施例の電子部品の製
造方法では、上記のように導電性接着剤６４，６５が圧
電共振素子５１に転写法により付与され、しかる後、導
電性接着剤が付与された圧電共振素子５１が基板５２に
当接されて、圧電共振素子５１が基板５２に接合され
る。

【００３９】従って、凸部１ｅ，１ｆの上面の形状・寸
法及び凸部１ｅ，１ｆ間の間隔を調整することにより、
ケース基板５２と圧電共振素子５１とを高精度に接合す
ることができる。よって、ディスペンサーを用いた方法
やピン転写法などの従来法では、正確な形状に導電性接
着剤を供給することが困難であったり、経時により接着
剤塗布領域がばらついたりしたのに対し、本実施例で
は、接着ステージ１を用いて転写法により圧電共振素子
５１側に導電性接着剤を先ず付与するため、圧電共振素
子５１の下面の所定の領域に導電性接着剤を高精度にか
つ容易に付与することができる。

【００４０】また、凸部１ｅ，１ｆの上面が略矩形板状
のある程度の面積を有する平面形状を有するため、導電
性接着剤６４Ａ，６５Ａは凸部１ｅ，１ｆの上面に容易
にかつ正確に付与される。従って、その点からも、導電
性接着剤を圧電共振素子５１の下面の所定の位置に高精
度に付与し得る。

【００４１】よって、圧電共振素子５１と、基板５２と
の機械的な固定だけでなく、圧電共振素子５１の電極と
基板５２上の端子電極５４，５６との電気的接続の信頼
性も高められる。

【００４２】なお、上記接着ステージ１を構成する材料
については特に限定されないが、接着剤転写精度を高め
るためには、金属や硬質の合成樹脂などの比較的剛性の
高い材料を用いることが好ましい。

【００４３】また、接着ステージ１は、矩形板状の部材
に、溝１ａ〜１ｃを切削加工などにより形成することに
より構成され得るが、図２に示す接着ステージ１１のよ
うに、複数本の長尺状部材１２〜１８を積層することに
より接着ステージ１１を構成してもよい。ここでは、相
対的に高さが高い長尺状部材１２，１４，１６，１８間
に、相対的に高さの低い長尺状部材１３，１５，１７を
介在させて積層することにより、溝１ａ〜１ｃと、凸部
１ｅ，１ｆとが構成されている。

【００４４】この場合には、凸部１ｅ，１ｆを構成する
ための長尺状部材１４，１６の厚み（この厚みとは、凸
部１ｅ，１ｆの上面の幅方向寸法をいうものとする）を
異ならせたり、あるいは長尺状部材１５の幅方向寸法を
異ならせたりすることにより、導電性接着剤の転写領域
の形状や導電性接着剤６４，６５間の距離等を容易に変
更することができる。従って、他の圧電共振素子に導電
性接着剤を付与する場合、接着ステージ１１を用いれば
容易に対応することができる。

【００４５】次に、上記接着ステージ１が用いられた電
子部品製造装置の一例を図３〜図６を参照して説明す
る。図３に示す電子部品製造装置２１は、架台２２を有
する。架台２２の上面には、電子部品素子供給部２３、
接着剤塗布部２４及び接合部２５が配置されている。ま
た、架台２２の上面には、圧電共振素子を搬送するため
の搬送装置２６が取り付けられている。搬送装置２６
は、図３のＸ方向に延びるガイドレール２６ａを有す
る。ガイドレール２６ａには、スライダ２６ｂが連結さ
れている。スライダ２６ｂは、ガイドレール２６ａのＸ
方向に沿って延びる部分に沿って、すなわちＸ方向に沿
って移動可能に構成されている。

【００４６】スライダ２６ｂは、図３のＹ方向に延ばさ
れており、かつスライダ２６ｂの下面には、電子部品素
子ホルダ２６ｃが連結されている。電子部品素子ホルダ
２６ｃは、吸引等によりその下面に電子部品素子として
の圧電共振素子を脱着し得るように構成されている。ま
た、電子部品素子ホルダ２６ｃは、スライダ２６ｂに対
して、図３のＹ方向に沿って移動され得るように構成さ
れている。

【００４７】なお、特に図示はしないが、電子部品製造
装置２１には、上記スライダ２６ｂのＸ方向及び電子部
品素子ホルダ２６ｃのＹ方向の移動を可能とするための
各駆動源及び駆動力伝達機構が内蔵されている。

【００４８】上記搬送装置２６により、電子部品素子ホ
ルダ２６ｃは、前述した電子部品素子供給部２３、接着
剤塗布部２４及び接合部２５間で移動され得るように構
成されている。

【００４９】電子部品素子供給部２３には、前述した圧
電共振素子５１が整列状態で供給される。この圧電共振
素子５１の供給は、適宜のホッパー及びガイドを組み合
わせた電子部品素子供給装置を用い、電子部品素子供給
部２３に供給することにより行われる。

【００５０】接着剤塗布部２４は、図１に示した接着ス
テージ１を有する。もっとも、接着ステージ１は、本実
施例では、前述した溝１ａ〜１ｃの長さ方向に往復移動
され得るように、往復駆動源Ｐに連結されている。

【００５１】また、上記接着ステージ１上には、接着剤
除去部材２７及びスキージ２８が配置されている。この
接着剤塗布部２４の構造を拡大して図４に示す。図４に
示す状態では、接着ステージ１の凸部１ｅ，１ｆ上に導
電性接着剤６４Ａ，６５Ａが塗布されている。この導電
性接着剤６４Ａ，６５Ａの塗布に際しては、接着剤を接
着ステージ１の上面に供給する。しかる後、接着剤除去
部材２７及びスキージ２８により、溝１ａ〜１ｃ内に付
着している余分な接着剤が除去されるとともに、接着剤
６４Ａ，６５Ａの上面が平坦化される。

【００５２】すなわち、接着剤除去部材２７は、溝１ａ
〜１ｃの横断面に相当する断面形状を有する突出部２７
ａ〜２７ｃを下面に有する。従って、図５に断面図で示
されているように、接着剤除去部材２７の突出部２７ａ
〜２７ｃは、接着ステージ１のスリット１ａ，１ｃ内に
入り込んでいる。

【００５３】他方、スキージ２８は、下端面が接着ステ
ージ１の上面と接触するように構成されている。従っ
て、接着ステージ１上に接着剤を供給した後、接着ステ
ージ１を前述した往復駆動源Ｐにより図４の矢印Ａ方向
に往復駆動することにより、溝１ａ〜１ｃ内に入り込ん
だ余分な接着剤が接着剤除去部材２７によりかきだされ
るとともに、接着ステージ１の上面においてはスキージ
２８により、凸部１ｅ，１ｆ上に塗布された接着剤６４
Ａ，６５Ａが平坦化される。

【００５４】従って、図６に示すように、電子部品素子
ホルダ２６ｃに支持された圧電共振素子５１を降下させ
ることにより、圧電共振素子５１の下面に、導電性接着
剤６４Ａ，６５Ａが高精度に転写される。

【００５５】なお、図６では、スキージ２８の前後に接
着剤除去部材２７，２７が配置されているが、接着剤除
去部材２７はスキージ２８の一方側にのみ配置されてい
てもよい。

【００５６】また、上記実施例では、スキージ２８の下
端面は平坦とされていたが、スキージ２８は、接着剤塗
布に用いられる公知のスキージと同様に、種々変形し得
る。例えば図７（ａ）に示すように、スキージ２８の下
端に、両主面２８ａ，２８ｂから相手方主面に向かって
傾斜された傾斜面２８ｃ，２８ｄを形成し、スキージ２
８の下端を鋭がらしてもよい。

【００５７】また、図７（ｂ）に示すように、一方主面
２８ａの下方に、下端に向かうにつれて相手方主面２８
ｂ側に向かって近接されている傾斜面２８ｄを形成して
もよい。

【００５８】本実施例の電子部品製造装置２１では、電
子部品供給部２３で供給された圧電共振子５１が、電子
部品素子ホルダ２６ｃに脱着され、保持される。しかる
後、搬送装置２６を駆動することにより、電子部品素子
ホルダ２６ｃが接着剤塗布部２４に移動される。接着剤
塗布部２４では、接着ステージ１上に、導電性接着剤が
供給され、ステージ１が矢印Ａ方向に往復駆動される。
そのため、供給された接着剤のうち、溝１ａ〜１ｃに入
り込んでいた余分な接着剤が接着剤除去部材２７により
除去される。また、スキージ２８により凸部１ｅ，１ｆ
上の導電性接着剤６４Ａ，６５Ａが平坦化される。

【００５９】従って、平坦化された導電性接着剤６４
Ａ，６５Ａ上に、電子部品素子ホルダ２６ｃに支持され
た圧電共振素子５１を降下させ、接触させることによ
り、導電性接着剤６４，６５が圧電共振素子５１に転写
される。

【００６０】しかる後、搬送装置２６を駆動することに
より、圧電共振素子を支持した電子部品素子ホルダ２６
ｃが接合部２５に移動される。接合部２５においては、
下方に前述した基板５２が配置されている。従って、基
板５２の位置に応じて、電子部品素子ホルダ２６ｃの位
置を位置決めし、降下させることにより、導電性接着剤
６４，６５が付与された圧電共振素子５１が基板５２の
正しい位置に確実に接合される。

【００６１】必要に応じて、上記導電性接着剤６４，６
５を硬化するための加熱処理が施され、それによって圧
電共振素子５１が基板５２に強固に接合される。この場
合、予め圧電共振素子５１の下面に導電性接着剤６４，
６５が付与されているので、図１を参照した説明から明
らかなように、圧電共振素子５１と基板５２との固定が
確実に果たされるだけでなく、圧電共振素子５１とケー
ス基板５２の端子電極５４，５６との電気的接続の信頼
性も高められる。

【００６２】なお、特に図示はしないが、上記圧電共振
素子５１を基板５２上に固定した後、図８に示した金属
キャップ５３が絶縁性接着剤５７を介して接合され、そ
れによって圧電共振子が構成される。

【００６３】上記実施例に係る電子部品製造装置では、
接着ステージ１が溝１ａ〜１ｃの長さ方向に沿って往復
駆動されていたが、接着ステージ１を固定しておき、逆
に、接着剤除去部材２７及びスキージ２８を溝１ａ〜１
ｃの長さ方向に沿って移動させるように構成してもよ
い。さらに、接着ステージ１と、接着剤除去部材２７及
びスキージ２８の双方を異なる速度で、または逆方向に
移動させてもよい。

【００６４】なお、上述した実施例では、圧電共振素子
５１に導電性接着剤６４，６５を転写し、基板５２に接
合する工程を説明したが、本発明においては、導電性接
着剤に代えて絶縁性接着剤を用いて、電子部品素子を基
板に接合する用途にも用いることができる。すなわち、
小型の電子部品素子を基板に正確に接合する必要がある
用途、あるいは小型の電子部品素子と基板とを接着剤を
塗布する領域を限定して接合する用途に、本発明は広く
用いられる。

【００６５】

【発明の効果】請求項１に記載の発明に係る電子部品の
製造方法によれば、電子部品素子に接着剤を転写法によ
り付与した後、接着剤の付与された電子部品素子が基板
に当接されて、電子部品素子が基板に接合される。前述
した従来の印刷法を用いた場合には、小型の基板や電
子部品素子に適用することが困難であったのに対し、請
求項１に記載の発明では、電子部品素子側に接着剤を転
写法により付与して接合を行うので、小型の電子部品素
子にも適応することができ、かつマザー基板だけでなく
単一の基板に電子部品素子を接合する用途にも好適に用
いることができる。

【００６６】加えて、従来のディスペンサーを用いた
方法やピン転写法を用いた場合には、何れも基板側に
正確に接着剤を付与する必要があるのに対し、請求項１
に記載の発明では、電子部品素子側に接着剤を転写法に
より付与すればよいため、基板の正確な位置認識を必要
とする高価な装置を必要とせず、かつ所望とする接着領
域に確実に接着剤を付与することができる。従って、電
子部品素子と基板の接合の信頼性を高め得る。

【００６７】さらに、従来のディスペンサーを用いた
方法やピン転写法では、経時により接着剤塗布領域や
塗布厚みがばらつく恐れがあったのに対し、請求項１に
記載の発明では、電子部品素子に直接接着剤を転写法に
より付与し、しかる後接合するため、経時による接着領
域のばらつきや接着剤塗布厚みのばらつきも生じ難い。

【００６８】よって、請求項１に記載の発明によれば、
電子部品の小型化にも対応することが容易である。さら
に、上記電子部品素子に接着剤を転写法により付与する
際に、接着剤を付与する領域の形状についての制約が生
じ難く、様々な形状に接着剤を塗布することができ、か
つ接着剤の塗布領域のばらつきも生じ難い。

【００６９】さらに、請求項１に記載の発明では、接着
ステージ上に、接着剤を所望の形状となるように塗布し
た後、電子部品素子がステージ上面に当接されて電子部
品素子に所望の形状となるように接着剤が転写される。
従って、接着ステージ上に塗布される接着剤の形状を工
夫するだけで、電子部品素子に、所望の形状となるよう
に接着剤を確実に付与することができる。

【００７０】加えて請求項１に記載の発明では、接着ス
テージが、接着剤が上面に塗布される凸部を有するた
め、該凸部の上面の形状を調整するだけで、電子部品素
子の下面の所望の形状の領域に、確実に接着剤を付与す
ることができる。

【００７１】請求項３に記載の発明では、導電性接着剤
が用いられるので、例えば電子部品素子と基板上の電極
とを接合するにあたり、電子部品素子を基板に強固に接
合し得るだけでなく、電子部品素子と基板上の電極とを
確実に電気的に接続することができる。

【００７２】請求項４に記載の発明では、電子部品素子
として、圧電素子を用いるため、圧電素子が基板に高い
信頼性を持って強固に接合された圧電部品を提供するこ
とが可能となる。

【００７３】請求項５に記載の発明に係る電子部品への
接着剤塗布装置では、接着ステージが備えられており、
該接着ステージが複数本の溝を有し、一対の溝間に上面
が接着剤塗布面とされた凸部が形成されているので、本
発明に係る電子部品の製造方法に好適に用いることがで
き、該凸部の上面の形状を制御するだけで、電子部品素
子を基板に対して高い信頼性を持って強固に接合するこ
とができる。

【００７４】また、請求項５に記載の発明では、上記接
着ステージの溝の横断面形状において突出部を有する接
着剤除去部材が備えられているので、該接着剤除去部材
により、接着ステージの溝に入り込んだ不要な接着剤を
確実に除去することができる。従って、電子部品素子に
対して接着剤を所望の形状となるように確実に転写によ
り付与することができる。

【００７５】請求項６に記載の発明に係る電子部品への
接着剤塗布装置では、接着ステージを、溝の長さ方向に
沿って往復駆動するために、接着ステージに連結された
往復駆動源がさらに備えられているので、例えばスキー
ジや接着剤除去部材を組み合わせることにより、溝内に
入り込んだ不要な接着剤を除去したり、凸部上面に塗布
された接着剤の厚みを平坦化したりすることができる。

【００７６】請求項７に記載の発明に係る電子部品製造
装置では、電子部品素子ホルダにより電子部品素子が保
持され、該電子部品素子ホルダが、電子部品素子供給
部、接着剤塗布部及び接合部間で移動させ得るように構
成されており、接着剤塗布部においては、上面に接着剤
が塗布される凸部が設けらた接着ステージが備えられて
いるので、本発明に従って、電子部品素子ホルダに支持
された電子部品が凸部上面に付与された接着剤に当接さ
れて、転写法により電子部品素子に接着剤が付与され
る。

【００７７】従って、電子部品素子に接着剤を付与した
後、電子部品素子ホルダを接合部に移動させ、接合部に
おいて電子部品素子を基板に対して圧接させることによ
り、電子部品素子を基板に確実にかつ強固に接合するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る電子部品の製造方法に
おいて用いられる接着ステージを説明するための斜視
図。

【図２】図１に示した接着ステージの変形例を示す斜視
図。

【図３】本発明の実施例としての電子部品の製造装置を
説明するための概略斜視図。

【図４】図３に示した電子部品の製造装置において用い
られている接着ステージ、接着剤除去部材及びスキージ
を説明するための部分切欠斜視図。

【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図。

【図６】図３に示した電子部品の製造装置における接着
剤塗布部動作を説明するための側面図。

【図７】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、スキージの変
形例を示す各側面図。

【図８】本発明が適用される従来の圧電共振部品の一例
を説明するための分解斜視図。

【符号の説明】

１…接着ステージ １ａ〜１ｃ…溝 １ｄ…上面 １ｅ，１ｆ…凸部 １１…接着ステージ ２１…電子部品製造装置 ２３…電子部品素子供給部 ２４…接着剤塗布部 ２５…接合部 ２６…搬送装置 ２６ｃ…電子部品素子ホルダ ２７…接着剤除去部材 ２８…スキージ ５１…電子部品素子としての圧電共振素子 ５２…基板 ５４〜５６…端子電極

フロントページの続き (72)発明者 桶師 一之 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭63−258033（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−246839（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−302483（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−315044（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−105301（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−69285（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−121916（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−121919（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−126961（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−107130（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/60 H05K 3/32 H05K 13/04 B05C 1/00 B05C 3/00 H03H 9/02

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品素子を基板に接着剤を用いて接
   合する電子部品の製造方法において、上面に凸部を有する接着ステージの該凸部上に接着剤を
   塗布する工程と、 前記電子部品素子を接着ステージの凸部の上面に当接さ
   せて、凸部上面の形状・寸法に応じた形状・寸法となる
   ように接着剤を電子部品素子に転写 により付与する工程
   と、 接着剤が付与された電子部品素子を基板に当接させて電
   子部品素子を基板に接合する工程とを備えることを特徴
   とする、電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 複数の前記凸部を有し、複数の前記凸部
   間の間隔を調整することにより、電子部品素子下面に転
   写される接着剤間の距離が調整される、請求項１に記載
   の電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記接着剤が、導電性接着剤である、請
   求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記電子部品素子として圧電素子を用い
   る、請求項１〜３の何れかに記載の電子部品の製造方
   法。
5. 【請求項５】 複数本の溝を有し、一対の溝間に上面が
   接着剤塗布面とされた凸部が構成されており、該凸部の
   上面において電子部品素子が当接されて電子部品素子に
   接着剤が付与されるように構成されている接着ステージ
   を備え、前記接着ステージの溝に入り込んだ接着剤を除
   去するために、前記溝の横断面形状に応じた突出部を有
   する接着剤除去部材をさらに備えることを特徴とする、
   電子部品への接着剤塗布装置。
6. 【請求項６】 前記接着ステージを、前記溝の長さ方向
   に沿って往復駆動するために、前記接着ステージに連結
   された往復駆動源をさらに備える、請求項５に記載の電
   子部品への接着剤塗布装置。
7. 【請求項７】 電子部品素子が供給される電子部品素子
   供給部と、電子部品素子に接着剤を塗布するための接着
   剤塗布部と、接着剤が塗布された電子部品素子を基板に
   接合する接合部とを有する電子部品の製造装置あって、 電子部品素子を脱着し得る電子部品素子ホルダと、 前記電子部品素子ホルダを、前記電子部品素子供給部、
   接着剤塗布部及び接合部間で移動させ得るように電子部
   品素子ホルダに連結された駆動源と、 前記接着剤塗布部に設けられており、上面に接着剤が塗
   布される凸部が設けられた接着ステージとを備え、 前記接着ステージの凸部の上面に付与された接着剤に、
   電子部品素子が当接されて電子部品素子に接着剤が転写
   法により付与される、電子部品の製造装置。