JPH11126961A - 電子部品の接合剤類塗布装置 - Google Patents
電子部品の接合剤類塗布装置Info
- Publication number
- JPH11126961A JPH11126961A JP9289864A JP28986497A JPH11126961A JP H11126961 A JPH11126961 A JP H11126961A JP 9289864 A JP9289864 A JP 9289864A JP 28986497 A JP28986497 A JP 28986497A JP H11126961 A JPH11126961 A JP H11126961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding agent
- groove
- russell
- projection
- blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の一面に部分的に接合剤類を高精度
に塗布することができ、塗布ばらつきが小さく、接合剤
類の使用量の低減を図り得る接合剤類塗布装置を提供す
る。 【解決手段】 上面に溝２ａが形成されており、溝の両
側に接合剤類塗布部２ｂ，２ｃが設けられているステー
ジ２と、溝２ａの長さ方向に移動可能に設けられたブレ
ード３とを備え、ブレード３が、溝２ａの両側のステー
ジ面２ｂ，２ｃに当接される接合剤類平滑化部３ｂ，３
ｃが形成されたブレード本体３ａと、ブレード本体３ａ
に一体に形成されており、かつ溝に入り込むラッセル状
突起６とを有する、電子部品の接合剤類塗布装置１。
に塗布することができ、塗布ばらつきが小さく、接合剤
類の使用量の低減を図り得る接合剤類塗布装置を提供す
る。 【解決手段】 上面に溝２ａが形成されており、溝の両
側に接合剤類塗布部２ｂ，２ｃが設けられているステー
ジ２と、溝２ａの長さ方向に移動可能に設けられたブレ
ード３とを備え、ブレード３が、溝２ａの両側のステー
ジ面２ｂ，２ｃに当接される接合剤類平滑化部３ｂ，３
ｃが形成されたブレード本体３ａと、ブレード本体３ａ
に一体に形成されており、かつ溝に入り込むラッセル状
突起６とを有する、電子部品の接合剤類塗布装置１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に半田ペ
ースト、接着剤もしくはフラックスなどの接合剤類を塗
布する装置に関し、より詳細には、複数の電子部品の一
面に接合剤類を効率良くかつ確実に塗布するための装置
の改良に関する。
ースト、接着剤もしくはフラックスなどの接合剤類を塗
布する装置に関し、より詳細には、複数の電子部品の一
面に接合剤類を効率良くかつ確実に塗布するための装置
の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、チップ型電子部品を回路基板に
搭載するに際しては、チップ型電子部品の一面に半田ペ
ーストなどの接合剤を塗布し、接合剤が塗布されたチッ
プ型電子部品を回路基板上に搭載する。生産性を高める
には、多数のチップ型電子部品に、一度に上記接合剤を
塗布することが求められている。
搭載するに際しては、チップ型電子部品の一面に半田ペ
ーストなどの接合剤を塗布し、接合剤が塗布されたチッ
プ型電子部品を回路基板上に搭載する。生産性を高める
には、多数のチップ型電子部品に、一度に上記接合剤を
塗布することが求められている。
【０００３】従来の接合剤類塗布装置の一例を、図７及
び図８を参照して説明する。この塗布装置５１では、ベ
ースプレート５２上に、接着剤５３が塗布されている。
ベースプレート５２のうち、破線で示す帯状の部分がス
テージ５２ａ，５２ｂを構成している。すなわち、ステ
ージ５２ａ，５２ｂは、図８に示すように、使用に際し
てベースプレート５２から上方に突出される。このステ
ージ５２ａ，５２ｂ上に塗布されている接着剤５３ａ，
５３ｂ上に電子部品としてのキャップ材５４が載置さ
れ、キャップ材５４の下面の一部に接着剤５３ａ，５３
ｂが塗布される。しかる後、キャップ材５４，５４を、
図示しない圧電基板等に載置することより、接着剤を介
してキャップ材５４が圧電基板等に固定される。
び図８を参照して説明する。この塗布装置５１では、ベ
ースプレート５２上に、接着剤５３が塗布されている。
ベースプレート５２のうち、破線で示す帯状の部分がス
テージ５２ａ，５２ｂを構成している。すなわち、ステ
ージ５２ａ，５２ｂは、図８に示すように、使用に際し
てベースプレート５２から上方に突出される。このステ
ージ５２ａ，５２ｂ上に塗布されている接着剤５３ａ，
５３ｂ上に電子部品としてのキャップ材５４が載置さ
れ、キャップ材５４の下面の一部に接着剤５３ａ，５３
ｂが塗布される。しかる後、キャップ材５４，５４を、
図示しない圧電基板等に載置することより、接着剤を介
してキャップ材５４が圧電基板等に固定される。
【０００４】塗布装置５１では、上記のようにベースプ
レート５２から帯状のステージ５２ａ，５２ｂが上方に
移動され、それによってキャップ材５４の下面の一部に
接着剤５３ａ，５３ｂを塗布することが可能とされてい
る。
レート５２から帯状のステージ５２ａ，５２ｂが上方に
移動され、それによってキャップ材５４の下面の一部に
接着剤５３ａ，５３ｂを塗布することが可能とされてい
る。
【０００５】また、塗布装置５１に代わるものとして、
図９，図１０に示すブレード５５，５６を用いた塗布装
置も提案されている。図９に示すブレード５５は、ステ
ージ５６上において接着剤を平滑化すると共に、図示の
ように帯状に接着剤５３ａ，５３ｂを塗布するように機
能する。従って、帯状の接着剤５３ａ，５３ｂに跨がる
ように図８に示したキャップ材５４を載置することによ
り、キャップ材５４の下面の一部に接着剤を塗布するこ
とができる。
図９，図１０に示すブレード５５，５６を用いた塗布装
置も提案されている。図９に示すブレード５５は、ステ
ージ５６上において接着剤を平滑化すると共に、図示の
ように帯状に接着剤５３ａ，５３ｂを塗布するように機
能する。従って、帯状の接着剤５３ａ，５３ｂに跨がる
ように図８に示したキャップ材５４を載置することによ
り、キャップ材５４の下面の一部に接着剤を塗布するこ
とができる。
【０００６】ブレード５５では、ステージ５６上におい
て、帯状に接着剤５３ａ，５３ｂを付与するために、一
対のスキージ部５５ａ，５５ｂを下面に設けた構造を有
し、スキージ部５５ａ，５５ｂ間は凹部５５ｃを介して
隔てられている。
て、帯状に接着剤５３ａ，５３ｂを付与するために、一
対のスキージ部５５ａ，５５ｂを下面に設けた構造を有
し、スキージ部５５ａ，５５ｂ間は凹部５５ｃを介して
隔てられている。
【０００７】他方、図１０に示すブレード５７では、同
じくステージ５６上において、帯状に接着剤５３ａ，５
３ｂを塗布するために、幅方向両側に一対のスキージ部
５７ａ，５７ｂが形成されている。スキージ部５７ａ，
５７ｂ間には、ステージ５６上の余剰の接着剤を掻き取
るための突出部５７ｃが形成されている。
じくステージ５６上において、帯状に接着剤５３ａ，５
３ｂを塗布するために、幅方向両側に一対のスキージ部
５７ａ，５７ｂが形成されている。スキージ部５７ａ，
５７ｂ間には、ステージ５６上の余剰の接着剤を掻き取
るための突出部５７ｃが形成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図７，図８に示した塗
布装置５１では、ベースプレート５２上に、平坦に接着
剤５３を付与した後、帯状のステージ５２ａ，５２ｂを
上昇させ、キャップ材５４の下面に部分的に接着剤５３
ａ，５３ｂを付与するが、接着剤のベースプレート５２
上への付与、ステージ５２ａ，５２ｂの上昇、接着後の
ステージ５２ａ，５２ｂの下降、接着剤５３のベースプ
レート５２上における平滑化といった一連の工程を実施
しなければならない。
布装置５１では、ベースプレート５２上に、平坦に接着
剤５３を付与した後、帯状のステージ５２ａ，５２ｂを
上昇させ、キャップ材５４の下面に部分的に接着剤５３
ａ，５３ｂを付与するが、接着剤のベースプレート５２
上への付与、ステージ５２ａ，５２ｂの上昇、接着後の
ステージ５２ａ，５２ｂの下降、接着剤５３のベースプ
レート５２上における平滑化といった一連の工程を実施
しなければならない。
【０００９】従って、ステージ５２ａ，５２ｂとベース
プレート５３との摺動部分に接着剤が入り込み、ステー
ジ５２ａ，５２ｂの上昇及び下降に支障を来すことがあ
った。また、より多数のキャップ材５４に接着剤を塗布
する必要がある場合には、ステージ５２ａ，５２ｂの長
さを長くしたり、数を増加させねばならず、その場合に
は、より一層摺動部分への接着剤の侵入により、ステー
ジ５２ａ，５２ｂの移動が困難になりがちであった。
プレート５３との摺動部分に接着剤が入り込み、ステー
ジ５２ａ，５２ｂの上昇及び下降に支障を来すことがあ
った。また、より多数のキャップ材５４に接着剤を塗布
する必要がある場合には、ステージ５２ａ，５２ｂの長
さを長くしたり、数を増加させねばならず、その場合に
は、より一層摺動部分への接着剤の侵入により、ステー
ジ５２ａ，５２ｂの移動が困難になりがちであった。
【００１０】加えて、上記ステージ５２ａ，５２ｂの移
動が困難となる結果、キャップ材５４の下面に塗布され
る接着剤の塗布ばらつきも生じがちであった。他方、図
９及び図１０に示したブレード５５，５７を用いた塗布
装置では、接着剤５３ａ，５３ｂの粘度などによっても
異なるが、帯状の接着剤５３ａ，５３ｂを高精度に形成
することが困難であった。その結果、図８に示したキャ
ップ材５４のような塗布対象物を帯状の接着剤５３ａ，
５３ｂの長手方向に沿って載置した場合、キャップ材５
４によって塗布幅や塗布厚みにばらつきが生じたり、塗
布される位置精度が不十分になりがちであるという問題
があった。
動が困難となる結果、キャップ材５４の下面に塗布され
る接着剤の塗布ばらつきも生じがちであった。他方、図
９及び図１０に示したブレード５５，５７を用いた塗布
装置では、接着剤５３ａ，５３ｂの粘度などによっても
異なるが、帯状の接着剤５３ａ，５３ｂを高精度に形成
することが困難であった。その結果、図８に示したキャ
ップ材５４のような塗布対象物を帯状の接着剤５３ａ，
５３ｂの長手方向に沿って載置した場合、キャップ材５
４によって塗布幅や塗布厚みにばらつきが生じたり、塗
布される位置精度が不十分になりがちであるという問題
があった。
【００１１】本発明の目的は、電子部品の一面に部分的
に接合剤類を能率良く塗布することができるだけでな
く、接合剤類の塗布ばらつきが小さく、さらに接合剤類
の使用量の低減を図り得る、電子部品の接合剤類塗布装
置を提供することにある。
に接合剤類を能率良く塗布することができるだけでな
く、接合剤類の塗布ばらつきが小さく、さらに接合剤類
の使用量の低減を図り得る、電子部品の接合剤類塗布装
置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、上面に接合剤類層が形成されたステージの該接合剤
類層に電子部品を載置して電子部品の一面に接合剤類を
塗布する、電子部品の接合剤類塗布装置であって、上面
に溝が形成されており、かつ該溝の両側に接合剤類塗布
部が設けられているステージと、前記溝の長さ方向に沿
って移動可能に設けられており、かつ溝の両側のステー
ジ面に当接される接合剤類平滑化部を有するブレード本
体と、ブレード本体に一体に形成されており、かつ溝に
入り込むラッセル状突起とを有するブレードとを備える
ことを特徴とする。
は、上面に接合剤類層が形成されたステージの該接合剤
類層に電子部品を載置して電子部品の一面に接合剤類を
塗布する、電子部品の接合剤類塗布装置であって、上面
に溝が形成されており、かつ該溝の両側に接合剤類塗布
部が設けられているステージと、前記溝の長さ方向に沿
って移動可能に設けられており、かつ溝の両側のステー
ジ面に当接される接合剤類平滑化部を有するブレード本
体と、ブレード本体に一体に形成されており、かつ溝に
入り込むラッセル状突起とを有するブレードとを備える
ことを特徴とする。
【００１３】上記電子部品の接合剤類塗布装置において
は、好ましくは、請求項２に記載のように、前記ラッセ
ル状突起が、ブレード本体の下部から斜め下方に延び、
かつ先端に行くに連れて幅及び高さが小さくなるよう
に、先端側に向かうに連れて低くなる上面と、先端側に
向かうに連れて幅方向中央に寄せられている一対の側面
とを有する。
は、好ましくは、請求項２に記載のように、前記ラッセ
ル状突起が、ブレード本体の下部から斜め下方に延び、
かつ先端に行くに連れて幅及び高さが小さくなるよう
に、先端側に向かうに連れて低くなる上面と、先端側に
向かうに連れて幅方向中央に寄せられている一対の側面
とを有する。
【００１４】請求項３に記載の発明では、ラッセル状突
起の前記一対の側面間の距離が、該ラッセル状突起の基
部において、前記溝の幅と同等とされている。請求項４
に記載の発明のように、より好ましくは、前記ラッセル
状突起の上面は、該ラッセル状突起の基部において、前
記平滑化部よりも上方に位置される。
起の前記一対の側面間の距離が、該ラッセル状突起の基
部において、前記溝の幅と同等とされている。請求項４
に記載の発明のように、より好ましくは、前記ラッセル
状突起の上面は、該ラッセル状突起の基部において、前
記平滑化部よりも上方に位置される。
【００１５】なお、本発明における「電子部品」とは、
例えばチップ型電子部品のような完成品としての電子部
品を含むことはもちろんのこと、例えば封止部材として
のキャップ材のように、電子部品の一部を構成する部材
をも含むものとする。
例えばチップ型電子部品のような完成品としての電子部
品を含むことはもちろんのこと、例えば封止部材として
のキャップ材のように、電子部品の一部を構成する部材
をも含むものとする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明に
係る非限定的な実施例を説明することとする。
係る非限定的な実施例を説明することとする。
【００１７】図１は、本発明の一実施例に係る電子部品
の接合材類塗布装置を説明するための部分切欠斜視図で
ある。接合剤類塗布装置１は、平面形状が細長い矩形の
ステージ２と、ブレード３とを有する。ステージ２は、
例えば合成樹脂や金属などの剛性を有する材料により構
成されており、上面に長手方向に延びる溝２ａが形成さ
れている。溝２ａの横断面形状は矩形であるが、溝２ａ
の形状は、特にこれに限定されるものではない。溝２ａ
を介して、ステージ２の上面が塗布部２ｂと塗布部２ｃ
とに分割されている。
の接合材類塗布装置を説明するための部分切欠斜視図で
ある。接合剤類塗布装置１は、平面形状が細長い矩形の
ステージ２と、ブレード３とを有する。ステージ２は、
例えば合成樹脂や金属などの剛性を有する材料により構
成されており、上面に長手方向に延びる溝２ａが形成さ
れている。溝２ａの横断面形状は矩形であるが、溝２ａ
の形状は、特にこれに限定されるものではない。溝２ａ
を介して、ステージ２の上面が塗布部２ｂと塗布部２ｃ
とに分割されている。
【００１８】本実施例では、塗布部２ｂ，２ｃ上に付与
されている帯状の絶縁性接着剤層５ａ，５ｂの一部が、
金属製のキャップ材４の下面に塗布される。ブレード３
は、帯状の接着剤層５ａ，５ｂを塗布部２ｂ，２ｃ上に
形成するために用いられている。
されている帯状の絶縁性接着剤層５ａ，５ｂの一部が、
金属製のキャップ材４の下面に塗布される。ブレード３
は、帯状の接着剤層５ａ，５ｂを塗布部２ｂ，２ｃ上に
形成するために用いられている。
【００１９】ブレード３を、図２に部分切欠正面図で、
図３に部分切欠側面図で示す。ブレード３は、ステージ
２上を移動するブレード本体３ａと、ブレード本体３ａ
と一体に形成されたラッセル状突起６とを有する。ブレ
ード本体３ａの下面には、塗布部２ｂ，２ｃに当接され
る平滑化部３ｂ，３ｃが形成されており、平滑化部３
ｂ，３ｃ間において、ラッセル状突起６が斜め下方に延
ばされている。なお、以下、ラッセル状突起の先端側を
前方とする。
図３に部分切欠側面図で示す。ブレード３は、ステージ
２上を移動するブレード本体３ａと、ブレード本体３ａ
と一体に形成されたラッセル状突起６とを有する。ブレ
ード本体３ａの下面には、塗布部２ｂ，２ｃに当接され
る平滑化部３ｂ，３ｃが形成されており、平滑化部３
ｂ，３ｃ間において、ラッセル状突起６が斜め下方に延
ばされている。なお、以下、ラッセル状突起の先端側を
前方とする。
【００２０】図３に示すように、平滑化部３ｃは、ブレ
ード本体３の水平方向に延びる底面の一部３ｆと、その
前方端から上方の向かって傾斜された傾斜面３ｇとを有
する。他方の平滑化部３ｂも同様に構成されており、か
つ底面の一部３ｄ及び傾斜面３ｅ（図２参照）を有す
る。
ード本体３の水平方向に延びる底面の一部３ｆと、その
前方端から上方の向かって傾斜された傾斜面３ｇとを有
する。他方の平滑化部３ｂも同様に構成されており、か
つ底面の一部３ｄ及び傾斜面３ｅ（図２参照）を有す
る。
【００２１】ラッセル状突起６は、先端６ａ側が細くな
るように先端に向かうに連れて細くなるように形成され
ている。より具体的には、ラッセル状突起６の上面６ｂ
は、先端に向かうに連れてその高さが低くされており、
上面６ｂの両側に連ねられた一対の側面６ｃ，６ｄは、
先端に向かうに連れて両者の間が狭くなるように形成さ
れている。
るように先端に向かうに連れて細くなるように形成され
ている。より具体的には、ラッセル状突起６の上面６ｂ
は、先端に向かうに連れてその高さが低くされており、
上面６ｂの両側に連ねられた一対の側面６ｃ，６ｄは、
先端に向かうに連れて両者の間が狭くなるように形成さ
れている。
【００２２】また、ラッセル状突起６の基部側において
は、上面６ｂが平滑化部３ｂ，３ｃよりも上方に位置し
ており、かつ側面６ｃ，６ｄ間の距離が、溝２ａの幅と
同等とされている。
は、上面６ｂが平滑化部３ｂ，３ｃよりも上方に位置し
ており、かつ側面６ｃ，６ｄ間の距離が、溝２ａの幅と
同等とされている。
【００２３】図１に示した塗布装置１を用いて接着剤を
キャップ材４の下面に部分的に塗布する工程を説明す
る。まず、ステージ２の上面において、ラッセル状突起
３の前方に接着剤を塗布し、ブレード３を図１の矢印Ａ
方向、すなわち前方に移動させる。このブレード３の移
動は、図示しない往復駆動源により行ってもよく、ある
いは手動でブレード３を移動させてもよい。
キャップ材４の下面に部分的に塗布する工程を説明す
る。まず、ステージ２の上面において、ラッセル状突起
３の前方に接着剤を塗布し、ブレード３を図１の矢印Ａ
方向、すなわち前方に移動させる。このブレード３の移
動は、図示しない往復駆動源により行ってもよく、ある
いは手動でブレード３を移動させてもよい。
【００２４】ブレード３が前方に移動するに連れて、ス
テージ２の塗布部２ｂ，２ｃ上においては、平滑化部３
ｂ，３ｃが前方に移動してくるため、平滑化部３ｂ，３
ｃとステージの塗布部２ｂ，２ｃとの間で接着剤が平滑
化され、平坦な帯状の接着剤層５ａ，５ｂが形成され
る。加えて、溝２ａ内の接着剤は、ラッセル状突起６が
前方に移動するに連れて、塗布部２ｂ，２ｃ上に押し上
げられ、上記平滑化部３ｂ，３ｃで平滑化されることに
なる。すなわち、ラッセル状突起６の側面６ｃ，６ｄに
より溝２ａ内の接着剤が溝２ａの側壁側に寄せられると
共に、傾斜面３ｅ，３ｇと塗布部２ｂ，２ｃとの間の空
間に運ばれることになる。従って、溝２ａ内に付着して
いた接着剤が、平滑化部３ｂ，３ｃにより平坦化され、
平坦な帯状の接着剤層５ａ，５ｂが高精度に形成され得
る。
テージ２の塗布部２ｂ，２ｃ上においては、平滑化部３
ｂ，３ｃが前方に移動してくるため、平滑化部３ｂ，３
ｃとステージの塗布部２ｂ，２ｃとの間で接着剤が平滑
化され、平坦な帯状の接着剤層５ａ，５ｂが形成され
る。加えて、溝２ａ内の接着剤は、ラッセル状突起６が
前方に移動するに連れて、塗布部２ｂ，２ｃ上に押し上
げられ、上記平滑化部３ｂ，３ｃで平滑化されることに
なる。すなわち、ラッセル状突起６の側面６ｃ，６ｄに
より溝２ａ内の接着剤が溝２ａの側壁側に寄せられると
共に、傾斜面３ｅ，３ｇと塗布部２ｂ，２ｃとの間の空
間に運ばれることになる。従って、溝２ａ内に付着して
いた接着剤が、平滑化部３ｂ，３ｃにより平坦化され、
平坦な帯状の接着剤層５ａ，５ｂが高精度に形成され得
る。
【００２５】次に、上記のようにして形成された帯状の
接着剤層５ａ，５ｂに跨がるように、キャップ材４を載
置する。その結果、図４に示すように、キャップ材４の
下面において、接着剤層５ａ，５ｂに接触している部分
に絶縁性接着剤が塗布される。
接着剤層５ａ，５ｂに跨がるように、キャップ材４を載
置する。その結果、図４に示すように、キャップ材４の
下面において、接着剤層５ａ，５ｂに接触している部分
に絶縁性接着剤が塗布される。
【００２６】上記のようにして、キャップ材４の下面に
部分的に接着剤を塗布することができる。このようにし
て接着剤が塗布されたキャップ材４を、例えば図５に示
すように、圧電共振部品を構成するためのベース基板７
上に接着することにより、ベース基板７とキャップ材４
とにより圧電共振子を収納する空間を構成することがで
きる。圧電共振部品８では、ベース基板７上に、キャッ
プ材４に囲繞されるように圧電共振素子（図示せず）が
固定されている。また、ベース基板７の上面には、端子
電極９ａ，９ｂ，９ｃが形成されている。圧電共振子
は、この端子電極９ａ，９ｂに電気的に接続されてい
る。
部分的に接着剤を塗布することができる。このようにし
て接着剤が塗布されたキャップ材４を、例えば図５に示
すように、圧電共振部品を構成するためのベース基板７
上に接着することにより、ベース基板７とキャップ材４
とにより圧電共振子を収納する空間を構成することがで
きる。圧電共振部品８では、ベース基板７上に、キャッ
プ材４に囲繞されるように圧電共振素子（図示せず）が
固定されている。また、ベース基板７の上面には、端子
電極９ａ，９ｂ，９ｃが形成されている。圧電共振子
は、この端子電極９ａ，９ｂに電気的に接続されてい
る。
【００２７】他方、図５に示す一点鎖線Ｂ，Ｃの外側領
域において、キャップ材４の下面に上記のようにして絶
縁性接着剤が塗布されている。従って、キャップ材４
は、ベース基板７に強固に接合される。加えて、絶縁性
接着剤は一般に加熱により硬化されるが、キャップ材４
が一点鎖線Ｂ，Ｃ間で挟まれた領域ではベース基板７に
接合されていないため、硬化時にキャップ材４内の空気
が膨張したとしても、一点鎖線Ｂ，Ｃ間の領域でキャッ
プ材４とベース基板７との間の隙間から空気が逃がされ
ることになる。従って、内圧の上昇によるキャップ材４
の位置ずれや、キャップ材４がベース基板７から外れた
りする事故を防止することができると共に、内圧の上昇
による圧電共振子の特性の変動も防止することができ
る。
域において、キャップ材４の下面に上記のようにして絶
縁性接着剤が塗布されている。従って、キャップ材４
は、ベース基板７に強固に接合される。加えて、絶縁性
接着剤は一般に加熱により硬化されるが、キャップ材４
が一点鎖線Ｂ，Ｃ間で挟まれた領域ではベース基板７に
接合されていないため、硬化時にキャップ材４内の空気
が膨張したとしても、一点鎖線Ｂ，Ｃ間の領域でキャッ
プ材４とベース基板７との間の隙間から空気が逃がされ
ることになる。従って、内圧の上昇によるキャップ材４
の位置ずれや、キャップ材４がベース基板７から外れた
りする事故を防止することができると共に、内圧の上昇
による圧電共振子の特性の変動も防止することができ
る。
【００２８】次に、上記一点鎖線Ｂ，Ｃ間の領域におい
て、導電性接着剤を用いてキャップ材４とベース基板７
とを接合し、導電性接着剤をアース電位に接続される端
子電極９ｃに接続すれば、キャップ材４に電磁シールド
機能を持たせることができる。
て、導電性接着剤を用いてキャップ材４とベース基板７
とを接合し、導電性接着剤をアース電位に接続される端
子電極９ｃに接続すれば、キャップ材４に電磁シールド
機能を持たせることができる。
【００２９】本実施例の塗布装置１では、上記のよう
に、キャップ材４の下面に部分的に帯状の接着剤層５
ａ，５ｂ由来の接着剤を確実に塗布することができる。
しかも、ブレード３が上記ラッセル状突起６を有するた
め、帯状の接着剤層５ａ，５ｂの幅や平坦性が高精度に
維持される。従って、多数のキャップ材４の下面に部分
的に接着剤を塗布するに際し、各キャップ材２の下面に
高精度に接着剤を塗布することができる。
に、キャップ材４の下面に部分的に帯状の接着剤層５
ａ，５ｂ由来の接着剤を確実に塗布することができる。
しかも、ブレード３が上記ラッセル状突起６を有するた
め、帯状の接着剤層５ａ，５ｂの幅や平坦性が高精度に
維持される。従って、多数のキャップ材４の下面に部分
的に接着剤を塗布するに際し、各キャップ材２の下面に
高精度に接着剤を塗布することができる。
【００３０】なお、上記実施例では、キャップ材４とし
て、下方開口周縁が同じ高さとされたキャップ材４を用
いたが、図６に示すように、キャップ材１４の下面に切
欠１４ａ，１４ｂを形成しておき、該切欠１４ａ，１４
ｂにおいて接着剤の付着を生じ難いように構成すれば、
キャップ材４の下面において、部分的に接着剤を塗布す
るに当たり、所望でない部分への接着剤の付着をより効
果的に防止することができる。
て、下方開口周縁が同じ高さとされたキャップ材４を用
いたが、図６に示すように、キャップ材１４の下面に切
欠１４ａ，１４ｂを形成しておき、該切欠１４ａ，１４
ｂにおいて接着剤の付着を生じ難いように構成すれば、
キャップ材４の下面において、部分的に接着剤を塗布す
るに当たり、所望でない部分への接着剤の付着をより効
果的に防止することができる。
【００３１】なお、上記実施例では、圧電共振部品を構
成するためのキャップ材４の下面に部分的に絶縁性接着
剤を塗布する場合につき説明したが、本実施例の塗布装
置１は、チップ型電子部品の実装に際し、接触されては
ならない複数の電極に部分的に半田ペーストや導電性接
着剤を塗布する用途、あるいは電子部品の下面に部分的
に導電性接着剤や絶縁性接着剤を塗布する用途等に一般
的に用いることができる。
成するためのキャップ材４の下面に部分的に絶縁性接着
剤を塗布する場合につき説明したが、本実施例の塗布装
置１は、チップ型電子部品の実装に際し、接触されては
ならない複数の電極に部分的に半田ペーストや導電性接
着剤を塗布する用途、あるいは電子部品の下面に部分的
に導電性接着剤や絶縁性接着剤を塗布する用途等に一般
的に用いることができる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の発明に
よれば、接合剤類を塗布するためのステージの上面に溝
が形成されており、溝の両側に接合剤類塗布部が設けら
れており、溝の長さ方向に沿って移動可能にブレードが
設けられており、該ブレードが、溝の両側の接合剤類層
上面を平滑化する接合剤類平滑化部と、溝に入り込むラ
ッセル状突起とを有するため、ステージ上面に接合剤類
を付与し、ブレードを溝の長さ方向に沿って移動させる
ことにより、溝に入り込んでいる接合剤類を溝の両側の
接合剤類塗布部に確実に移動させることができ、かつ溝
の両側の接合剤類塗布部においては、上記接合剤類平滑
化部により接合剤類層が高精度に平坦化される。従っ
て、接合剤類層に前述したキャップ材やチップ型電子部
品などの電子部品を接触させることにより、これらの電
子部品の一面に部分的に接合剤類を確実にかつ高精度に
塗布するとこが可能となる。
よれば、接合剤類を塗布するためのステージの上面に溝
が形成されており、溝の両側に接合剤類塗布部が設けら
れており、溝の長さ方向に沿って移動可能にブレードが
設けられており、該ブレードが、溝の両側の接合剤類層
上面を平滑化する接合剤類平滑化部と、溝に入り込むラ
ッセル状突起とを有するため、ステージ上面に接合剤類
を付与し、ブレードを溝の長さ方向に沿って移動させる
ことにより、溝に入り込んでいる接合剤類を溝の両側の
接合剤類塗布部に確実に移動させることができ、かつ溝
の両側の接合剤類塗布部においては、上記接合剤類平滑
化部により接合剤類層が高精度に平坦化される。従っ
て、接合剤類層に前述したキャップ材やチップ型電子部
品などの電子部品を接触させることにより、これらの電
子部品の一面に部分的に接合剤類を確実にかつ高精度に
塗布するとこが可能となる。
【００３３】加えて、図７及び図８に示した従来の塗布
装置では、ステージを上下動させる複雑な構造を必要と
し、摺動部分に接合剤類が侵入するといった問題があっ
たのに対し、請求項１に記載の発明に係る電子部品の接
合剤類塗布装置では、ステージが移動機構を有しないた
め、このような故障も生じ難い。
装置では、ステージを上下動させる複雑な構造を必要と
し、摺動部分に接合剤類が侵入するといった問題があっ
たのに対し、請求項１に記載の発明に係る電子部品の接
合剤類塗布装置では、ステージが移動機構を有しないた
め、このような故障も生じ難い。
【００３４】また、上記のように、ラッセル状突起によ
り、溝に付着している接合剤類が確実に溝の両側のステ
ージ上面に移動させるため、接合剤類の使用量を低減す
ることができる。
り、溝に付着している接合剤類が確実に溝の両側のステ
ージ上面に移動させるため、接合剤類の使用量を低減す
ることができる。
【００３５】請求項２に記載では、前記ラッセル状突起
が、ブレード本体の下部から斜め下方に延ばされてお
り、先端側に向かうに連れて低くなる上面と、先端側に
向かうに連れて幅方向中央に寄せられている一対の側面
とを有するため、ラッセル状突起を該突起の先端方向に
向かって溝内で移動させることにより、溝内に付着して
いる接合剤類が、ラッセル状突起の一対の側面により溝
の側壁側に寄せられると共に、ラッセル状突起の上面に
より溝の両側の接合剤類塗布部に確実に移動される。
が、ブレード本体の下部から斜め下方に延ばされてお
り、先端側に向かうに連れて低くなる上面と、先端側に
向かうに連れて幅方向中央に寄せられている一対の側面
とを有するため、ラッセル状突起を該突起の先端方向に
向かって溝内で移動させることにより、溝内に付着して
いる接合剤類が、ラッセル状突起の一対の側面により溝
の側壁側に寄せられると共に、ラッセル状突起の上面に
より溝の両側の接合剤類塗布部に確実に移動される。
【００３６】請求項３に記載の発明では、ラッセル状突
起の上記一対の側面間の距離が、ラッセル状突起の基部
において、溝の幅と同等とされているため、溝内に付着
していく接合剤が、ラッセル状突起の前方への移動によ
り、確実に溝の側壁側に寄せられ、従って溝内の余剰の
接合剤類を確実に接合剤類塗布部に移動させることがで
きる。
起の上記一対の側面間の距離が、ラッセル状突起の基部
において、溝の幅と同等とされているため、溝内に付着
していく接合剤が、ラッセル状突起の前方への移動によ
り、確実に溝の側壁側に寄せられ、従って溝内の余剰の
接合剤類を確実に接合剤類塗布部に移動させることがで
きる。
【００３７】請求項４に記載の発明では、ラッセル状突
起の上面が、ラッセル状突起の基部において、平滑化部
よりも上方に位置されているので、溝内の接合剤類を、
ラッセル状突起の前方への移動により、確実に溝の両側
の接合剤類塗布部に向かって移動させることができる。
起の上面が、ラッセル状突起の基部において、平滑化部
よりも上方に位置されているので、溝内の接合剤類を、
ラッセル状突起の前方への移動により、確実に溝の両側
の接合剤類塗布部に向かって移動させることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品の接合剤類塗
布装置を説明するための部分切欠斜視図。
布装置を説明するための部分切欠斜視図。
【図２】実施例の接合剤類塗布装置で用いられているブ
レードを説明するための部分切欠正面図。
レードを説明するための部分切欠正面図。
【図３】実施例で用いられているブレードの要部を説明
するための側面図。
するための側面図。
【図４】図１に示した実施例の接合剤類塗布装置を用い
てキャップ材の下面に部分的に接合剤を塗布する工程を
説明するための部分切欠斜視図。
てキャップ材の下面に部分的に接合剤を塗布する工程を
説明するための部分切欠斜視図。
【図５】実施例の接合剤類塗布装置を用いて接着剤が塗
布されたキャップ材を用いて構成された圧電共振部品を
示す平面図。
布されたキャップ材を用いて構成された圧電共振部品を
示す平面図。
【図６】実施例の接合剤類塗布装置において効果的に用
いられるキャップ材の他の例を示す斜視図。
いられるキャップ材の他の例を示す斜視図。
【図７】従来の接合剤類塗布装置の一例を示す斜視図。
【図８】図７に示した接合剤類塗布装置において、ステ
ージを上方に移動させた状態を示す斜視図。
ージを上方に移動させた状態を示す斜視図。
【図９】従来の接合剤類塗布装置の他の例を示す斜視
図。
図。
【図１０】従来の接合剤類塗布装置のさらに他の例を説
明するための斜視図。
明するための斜視図。
１…電子部品の接合剤類塗布装置 ２…ステージ ２ａ…溝 ２ｂ，２ｃ…接合剤類塗布部 ３…ブレード ３ａ…ブレード本体 ３ｂ，３ｃ…接合剤類平滑化部 ４…キャップ材 ５ａ，５ｂ…接着剤層 ６…ラッセル状突起 ６ａ…先端 ６ｂ…上面 ６ｃ，６ｄ…側面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平川 敦史 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (4)
- 【請求項１】 上面に接合剤類層が形成されたステージ
の該接合剤類層に電子部品を載置して電子部品の一面に
接合剤類を塗布する、電子部品の接合剤類塗布装置であ
って、 上面に溝が形成されており、かつ該溝の両側に接合剤類
塗布部が設けられているステージと、 前記溝の長さ方向に沿って移動可能に設けられており、
かつ溝の両側のステージ面に当接される接合剤類平滑化
部を有するブレード本体と、ブレード本体に一体に形成
されており、かつ溝に入り込むラッセル状突起とを有す
るブレードとを備えることを特徴とする、電子部品の接
合剤類塗布装置。 - 【請求項２】 前記ラッセル状突起が、ブレード本体の
下部から斜め下方に延び、かつ先端に行くに連れて幅及
び高さが小さくなるように、先端側に向かうに連れて低
くなる上面と、先端側に向かうに連れて幅方向中央に寄
せられている一対の側面とを有する、請求項１に記載の
電子部品の接合剤類塗布装置。 - 【請求項３】 ラッセル状突起の前記一対の側面間の距
離が、該ラッセル状突起の基部において、前記溝の幅と
同等とされている、請求項２に記載の電子部品の接合剤
類塗布装置。 - 【請求項４】 前記ラッセル状突起の上面は、該ラッセ
ル状突起の基部において、前記平滑化部よりも上方に位
置されている、請求項２または３に記載の電子部品の接
合剤類塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28986497A JP3223862B2 (ja) | 1997-10-22 | 1997-10-22 | 電子部品の接合剤類塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28986497A JP3223862B2 (ja) | 1997-10-22 | 1997-10-22 | 電子部品の接合剤類塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11126961A true JPH11126961A (ja) | 1999-05-11 |
| JP3223862B2 JP3223862B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=17748756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28986497A Expired - Fee Related JP3223862B2 (ja) | 1997-10-22 | 1997-10-22 | 電子部品の接合剤類塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3223862B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007290288A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト膜の形成装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW502133B (en) | 1999-06-10 | 2002-09-11 | Wako Pure Chem Ind Ltd | Resist composition, agent and method for reducing substrate dependence thereof |
-
1997
- 1997-10-22 JP JP28986497A patent/JP3223862B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007290288A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト膜の形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3223862B2 (ja) | 2001-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3223862B2 (ja) | 電子部品の接合剤類塗布装置 | |
| JP2008085742A (ja) | 水晶発振器およびその製造方法 | |
| JPH11111761A (ja) | 半導体チップ部品の実装体 | |
| JPH1117050A (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JP2004289083A (ja) | 電子部品実装用の基板および電子部品実装方法 | |
| JPH05129759A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2816084B2 (ja) | 半田塗布方法、半導体装置の製造方法およびスキージ | |
| JP3223859B2 (ja) | 部品自動搭載機 | |
| JP3022062B2 (ja) | メタルマスク | |
| JP2005072098A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003218250A (ja) | 電子部品装置 | |
| WO2020261969A1 (ja) | 電子モジュール | |
| JP4566573B2 (ja) | 部品実装構造および部品実装方法 | |
| JP3223860B2 (ja) | 電子部品の接合剤塗布装置 | |
| JP3392337B2 (ja) | はんだ印刷用マスクおよびその製造方法 | |
| JPH11126841A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH06151507A (ja) | 回路基板上の端子電極とその形成方法及び実装体 | |
| JP3402275B2 (ja) | 電子部品の製造方法及び製造装置 | |
| JP3058641B2 (ja) | 圧電部品の製造方法 | |
| JP3322224B2 (ja) | 電子部品の製造方法、電子部品への接着剤塗布装置及び電子部品製造装置 | |
| JP2002374060A (ja) | 電子回路板 | |
| JP3819787B2 (ja) | 混成集積回路装置およびその製造方法 | |
| JP4706423B2 (ja) | ペースト塗布装置 | |
| KR100449624B1 (ko) | Ｒｆ모듈의 커버조립구조 | |
| JPH09307396A (ja) | 電子部品の封止構造および封止方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080824 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080824 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090824 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090824 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110824 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120824 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120824 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130824 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |