JP7428970B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、たとえば積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する方法に関する。

たとえば積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する過程で、素子本体の外面に端子電極を形成する工程を有する。素子本体の外面に端子電極を形成する前に、素子本体の外面に、素子本体の切削くずやゴミなどが付着していると、接触不良などが発生しやすい。そこで、たとえば下記の特許文献１では、端子電極の形成前の素子本体を湿式バレルで洗浄し、その後に、端子電極を形成している。

しかしながら、湿式バレルなどで素子本体を洗浄する場合には、素子本体にダメージが生じやすいという課題を有している。また、バレルを用いることなく洗浄液のみで素子本体を洗浄することも考えられるが、洗浄液のみでは、素子本体の切削くずやゴミなどを効率的に除去することが困難であるなどの課題がある。また、洗浄液が素子本体の内部に侵入するおそれがあると共に、洗浄後の乾燥も必要になるなど、製造工程が煩雑になる。

また、最近では、端子電極が形成される前の素子本体の外側面に、内部電極層の端部を露出させ、その外側面にサイドギャップ用セラミック膜またはサイドギャップ用ガラス膜を形成することがある。内部電極層のパターンズレなどを防止すると共に、内部電極層の面積確保などの理由による。このような製法を採用する場合に、素子本体の外側面に導電性の切削くずやゴミなどが付着して残っている場合には、短絡不良などが生じるおそれがある。

特開平０２－１２６７０１号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、接続不良や短絡不良などを生じさせることなく、容易に電子部品を製造することが可能な電子部品の製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、
素子本体と、前記素子本体の少なくとも一つの外面に具備される機能部と、を有する電子部品を製造する方法であって、
前記機能部が形成される予定の前記外面に第１粘着面が接触するように、前記第１粘着面が具備してある第１転動部材の表面で前記素子本体を転がすことを特徴とする。

本発明の電子部品の製造方法では、素子本体を第１粘着面の上で転がすのみで、素子本体の外面に付着してある切削くずやゴミなどを、粘着面に付着させて除去することができる。この方法では、バレルを用いることなく、切削くずやゴミなどを除去することができるため、素子本体に対するダメージが少ない。

また、洗浄液を用いることなく、素子本体の外面を洗浄することができるため、洗浄液が素子本体の内部に侵入するおそれもなく、しかも洗浄後に乾燥する必要もなく、その後の工程の簡素化を図ることができる。たとえば洗浄後に、すぐに、端子電極、またはサイドギャップ用絶縁膜などの形成工程を行うことができる。したがって、本発明の方法によれば、接続不良や短絡不良などを生じさせることなく、容易に電子部品を製造することが可能になる。

好ましくは、前記素子本体を挟むように、前記第１転動部材の上に、第２転動部材が配置され、前記第１転動部材に対して前記第２転動部材を、少なくとも前記第１粘着面に平行な第１軸に沿って相対移動させ、前記第１転動部材の上で前記素子本体を転がす。第１転動部材と第２転動部材とを相対移動させることで、第１転動部材と第２転動部材との間に所定間隔でマトリックス状に配置された多数の素子本体を、同時に転がして、素子本体の外面の洗浄を行うことができる。

少なくとも前記第１軸に沿って、前記第１転動部材に対して前記第２転動部材を相対移動させ、前記第１軸に沿って相互に隣り合う前記素子本体の少なくとも３つの前記外面を、前記第１粘着面に順次に接触させてもよい。このように素子本体の少なくとも３つの外面を連続して第１粘着面に接触させることで、素子本体の相互に反対側に対向する外面を第１粘着面で洗浄することが可能になる。

前記第１粘着面に平行で前記第１軸に略垂直な第２軸に沿って、前記第１転動部材に対して前記第２転動部材を相対移動させ、前記第１転動部材の上で前記素子本体を転がしてもよい。第１軸に略垂直な第２軸に沿っても素子本体を転がすことで、第１軸に沿って隣り合う素子本体の外面のみでなく、第２軸に沿って隣り合う素子本体の外面も洗浄することが可能になる。

前記第１転動部材に対して前記第２転動部材を、第１軸に沿って相対移動させる際に、前記第２転動部材を、前記第１粘着面に略垂直な第３軸に沿っても、相対移動させてもよい。素子本体を転がす際に、素子本体の回転と共に、素子本体が接触する第１転動部材および前記第２転動部材の間隔を異なせた方が転がりやすいため、第３軸に沿っても、第１転動部材に対して第２転動部材を相対移動させてもよい。なお、素子本体を転がす際に、素子本体の角部が第１転動部材または第２転動部材の表面に食い込み可能なように構成してもよく、その場合には、第１転動部材に対して第２転動部材を第３軸に沿って相対移動させる必要は必ずしもない。

前記第１粘着面が接触した後のいずれかの前記外面に、前記機能部を形成してもよい。機能部としては、たとえば端子電極、またはサイドギャップ用絶縁膜（ガラス膜、セラミック膜あるいは樹脂膜）などが例示される。

前記機能部が形成される予定のいずれかの前記外面では、前記素子本体の内部に位置する導体の一部が露出していてもよい。その導体が露出している素子本体の外面に、サイドギャップ用絶縁膜を形成することで、素子本体の内部に形成してある内部電極層などを有効に保護し、しかも、これらの内部電極層の短絡などを有効に防止することができる。また、その導体が露出している素子本体の外面に、端子電極を形成することで、接続不良などを生じることなく、素子本体の内部に形成してある内部電極層などに端子電極を良好に接続することが可能となる。

前記機能部は、前記素子本体が前記第１粘着面に付着している状態で形成されてもよい。このように形成することで、第１粘着面に付着してある多数の素子本体に対して、同時に機能部を形成することが可能になる。しかも、第１転動部材を、機能部形成のための治具としても用いることが可能となり、工数の削減に寄与し、製造工程の短縮を図ることが可能となる。

前記機能部が形成された前記素子本体は、前記第１粘着面から剥がされ、前記第１粘着面から剥がされた前記素子本体の特定の外面に、前記機能部とは別の機能部が形成されてもよい。

前記素子本体を前記第１粘着面から剥がす際には、転写部材により前記素子本体が保持されてもよい。第１粘着面に付着してある多数の素子本体を、そのままの配置で、転写部材に移し替えることで、第１粘着面から剥がされた素子本体の特定の外面に、機能部とは別の機能部を容易に形成することができる。

好ましくは、前記第１転動部材に向き合っている前記第２転動部材の表面には、第２粘着面が形成してある。第２転動部材の表面にも粘着面が形成してあることで、転がす回数を減らして素子本体の外面を粘着面で洗浄することができる。または、同じ転がす回数で、素子本体の外面の洗浄回数を増やすことが可能になる。

前記第１転動部材に向き合っている前記第２転動部材の表面には、第２粘着面が形成してあり、前記第２転動部材に前記素子本体が保持された状態で、いずれかの前記外面に、前記機能部を形成してもよい。第１転動部材の第１粘着面に素子本体を残してもよいし、逆に、第２転動部材の第２粘着面に素子本体を残して、機能部を形成してもよい。第１粘着面と第２粘着面との粘着力は、同じでもよいが、異ならせてもよい。異ならせることで、いずれか一方の粘着面のみに、複数の素子本体を同時に配置することが容易になる。

第１転動部材または第２転動部材は、粘着面が形成してある発泡シートを有していてもよい。あるいは、第１転動部材または第２転動部材は、粘着面が形成してあるゴムシートを有していてもよい。

前記素子本体は、焼成前のグリーン積層体（グリーンチップを含む）でもよいが、好ましくは焼成された後のセラミックチップである。焼成後のセラミックチップには、機能部を形成し易い。

前記機能部は、ガラス膜またはセラミック膜などの絶縁部であってもよい。特に、ガラス膜は、サイドギャップ用絶縁膜（絶縁部）として好ましく用いられる。また、前記機能部は、導電性金属膜（たとえば端子電極のＣｕ層）などの導電部であってもよい。

前記機能部が形成される予定の前記素子本体の前記外面では、前記素子本体の内部に位置する相互に異なる極性の複数の導体の端部が露出していてもよい。素子本体の外面では、電子部品の製造過程において、たとえば素子本体の内部に位置する導体（たとえば内部電極）の端部が露出することがある。このような素子本体の外面が、第１粘着面に接触するように素子本体が転がされることで、素子本体の外面に付着してある切削くずやゴミなどを、極めて容易に除去することができる。その結果、ごみの付着によって異極性の導体同士が接続してしまいショートすることを防ぐことができ、ごみの付着によるサイドギャップの接合不良を防ぐこともできる。

図１は、本発明の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図である。 図２Ａは、図１に示すIIＡ‐IIＡ線に沿う断面図である。 図２Ｂは、図１に示すIIＢ‐IIＢ線に沿う断面図である。 図３Ａは、図１に示す積層セラミックコンデンサの製造過程におけるグリーンシートの積層工程を示すＸ軸およびＺ軸に平行な概略断面図である。 図３Ｂは、図３Ａに示すグリーンシートの積層工程を示すＹ軸およびＺ軸に平行な概略断面図である。 図４Ａは、図３Ａおよび図３Ｂに示す積層工程後の切断工程後の素子本体の概略斜視図である。 図４Ｂは、本発明の他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に係る切断工程後の素子本体の概略斜視図である。 図５Ａは、図４Ａに示す素子本体を転動させる工程を示す概略斜視図である。 図５Ｂは、図５Ａに示す工程の続きを示す概略斜視図である。 図５Ｃは、図５Ｂに示す工程の続きを示す概略斜視図である。 図６Ａは、図５Ｃに示す工程の続きを示す概略斜視図である。 図６Ｂは、図６Ａに示す工程の続きを示す概略斜視図である。 図６Ｃは、図６Ｂに示す工程の続きを示す概略斜視図である。 図７Ａは、図６Ｃに示す工程の続きを示す概略斜視図である。 図７Ｂは、図７Ａに示す工程の続きを示す概略斜視図である。 図７Ｃは、図７Ｂに示す工程の続きを示す概略斜視図である。 図７Ｄは、図７Ｃに示す工程の続きを示す概略斜視図である。 図８Ａは、本発明の他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に係る図７Ｂに示す工程の続きを示す概略斜視図である。 図８Ｂは、図８Ａに示す工程の続きを示す概略斜視図である。 図９は図７Ｄに示す工程の続きを示す概略斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
まず、本実施形態に係る電子部品の製造方法が適用される電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。

（積層セラミックコンデンサ）
図１に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、セラミック焼結体から成る素子本体４と、第１端子電極（機能部の一種）６と、第２端子電極（機能部の一種）８とを有する。本実施形態では、素子本体４は、全体として６つの外面を有する直方体形状を有している。

すなわち、素子本体４は、図１に示すように、Ｙ軸に沿って相互に反対側に位置する一対の外面５ａ，５ａと、図２Ｂに示すようにＸ軸に沿って相互に反対側に位置する一対の外面５ｂ，５ｂと、図２Ａに示すようにＺ軸に沿って相互に反対側に位置する一対の外面５ｃ，５ｃとを有する。なお、図において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、相互に略垂直である。

図１に示すように、第１端子電極６は、素子本体４の一方の外面５ａを覆うように形成してあり、第２端子電極８は、素子本体４の他方の外面５ａを覆うように形成してある。また、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、素子本体４のＸ軸に沿って両側に位置する外面５ｂ，５ｂには、それぞれの外面５ｂ，５ｂを覆うように絶縁膜（機能部）１６，１６が各々形成してある。

図２Ｂに示すように、第１端子電極６および第２端子電極８のＸ軸方向の両端は、絶縁膜１６，１６のＹ軸方向の両端も覆うように形成してある。ただし、第１端子電極６および第２端子電極８の各端縁は、絶縁膜１６の上では、Ｙ軸方向に所定距離で離れており、絶縁が確保されている。

図１に示すように、素子本体４は、Ｘ軸およびＹ軸を含む平面に実質的に平行な内側誘電体層１０と内部電極層１２とを有し、内側誘電体層１０の間に内部電極層１２がＺ軸の方向に沿って交互に積層してある。ここで、「実質的に平行」とは、ほとんどの部分が平行であるが、多少平行でない部分を有していてもよいことを意味し、内部電極層１２と内側誘電体層１０は、多少、凹凸があったり、傾いていたりしてもよいという趣旨である。

内側誘電体層１０と、内部電極層１２とが交互に積層される部分が内装領域１３である。また、素子本体４は、その積層方向Ｚ（Ｚ軸）の両端面に、外装領域１１を有する。外装領域１１は、外側誘電体層を複数積層して形成してある。なお、以下では、「内側誘電体層１０」および「外側誘電体層」をまとめて、「誘電体層」と記載する場合がある。

内側誘電体層１０および外装領域１１を構成する誘電体層の材質は、同じでも異なっていてもよく、特に限定されず、たとえば、ＡＢＯ_３ などのペロブスカイト構造の誘電体材料やニオブ酸アルカリ系セラミックを主成分として構成される。ＡＢＯ_３ において、Ａは、たとえばＣａ、Ｂａ、Ｓｒなどの少なくとも一種、Ｂは、Ｔｉ、Ｚｒなどの少なくとも一種である。Ａ／Ｂのモル比は、特に限定されず、０．９８０～１．０２０である。

このほか、誘電体層に含まれる副成分として、二酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムのようなアルカリ金属化合物、酸化マンガン、希土類元素酸化物、酸化バナジウム等が挙げられるがこれらに限定されない。その含有量も組成等に応じて適宜決定すればよい。

なお、副成分として、二酸化珪素、酸化アルミニウムを用いることで、焼成温度を低下させることができる。また、副成分として、酸化マグネシウムのようなアルカリ金属化合物、酸化マンガン、希土類元素酸化物、酸化バナジウム等を用いることで、寿命の改善ができる。内側誘電体層１０および外側誘電体層の積層数は、用途等に応じて適宜決定すればよい。

交互に積層される一方の内部電極層１２は、素子本体４のＹ軸方向の一方の外面５ａに形成してある第１端子電極６の内側に対して電気的に接続してある引出部１２αを有する。また、交互に積層される他方の内部電極層１２は、素子本体４のＹ軸方向の他方の外面５ａに形成してある第２端子電極８の内側に対して電気的に接続してある引出部１２βを有する。

内装領域１３は、容量領域１４と引出領域１５Ａ，１５Ｂとを有する。容量領域１４は、積層方向に沿って内部電極層１２が内側誘電体層１０を挟んで積層する領域である。引出領域１５Ａは、端子電極６に接続する内部電極層１２の引出部１２αの間に位置する領域である。引出領域１５Ｂは、端子電極８に接続する内部電極層１２の引出部１２βの間に位置する領域である。

内部電極層１２に含有される導電材は特に限定されず、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｐｔなどの金属、またはそれらの合金を用いることができる。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ，Ｃｒ，ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。

内部電極層１２は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよく、内部電極層１２の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。図２Ａに示すように、素子本体４のＸ軸方向の両端に位置する外面５ｂ，５ｂには、それぞれ絶縁膜１６，１６が備えられている。なお、図示省略してあるが、素子本体４のＺ軸方向の両端に位置する外面５ｃ，５ｃにも絶縁膜１６が備えられていてもよい。

絶縁膜１６は、素子本体４のＹ軸方向の両端に位置する外面５ａのＸ軸方向の端部を一部覆っていてもよい。ただし、絶縁膜１６は、図１に示す素子本体４のＹ軸方向の両端に位置する外面５ａ，５ａに露出する内部電極層１２の引出部１２αまたは１２βの接続端を覆わないことが好ましい。素子本体４のＹ軸方向の両端に位置する外面５ａには、端子電極６，８が形成されて内部電極層１２の引出部１２αまたは１２βと接続される必要があるからである。

本実施形態の絶縁膜１６の主成分は、好ましくは、Ｓｉを２５重量％以上含むガラスで構成されている。これにより、端子電極６，８の剥れを抑制できる。これは、絶縁膜１６の主成分のガラスに含まれるＳｉが多いほど、絶縁膜１６の耐めっき性が向上し、めっきによる劣化を抑制できるためであると考えられる。本実施形態の絶縁膜１６の主成分は、Ｓｉを２５重量％～７０重量％含むガラスで構成されていることが好ましい。本実施形態の絶縁膜１６には、Ｓｉの他、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂ、Ｐ、Ｚｎ、Ａｌ等を含んでいてもよい。

また、絶縁膜１６をガラス成分で構成することにより、固着強度が良好になる。これは、ガラスと素子本体４との界面に反応相が形成され、ガラスと素子本体４の密着性が他の絶縁性物質に比べて優れているためであると考えられる。

さらに、ガラスはセラミックに比べて絶縁性が高い。このため、絶縁膜１６の主成分がセラミックの場合に比べて、絶縁膜１６の主成分がガラスで構成されている場合は、向かい合う端子電極６，８の距離を短くしても、ショート発生率を低くできる。したがって、絶縁膜１６がセラミックで構成されている場合に比べて、絶縁膜１６の主成分がガラスで構成されている場合は、端子電極６，８が素子本体４のＸ軸方向端面のＹ軸方向端部およびＺ軸方向端面のＹ軸方向端部を広く覆う構成にしても、ショート発生率を低くできる。この効果は、素子本体４のＺ軸方向の端面に位置する外面５ｃにも絶縁膜１６が形成されている場合に、より顕著である。

本実施形態の絶縁膜１６に含まれるガラスの軟化点は、６００℃～９５０℃であることが好ましい。これにより、絶縁膜１６を焼き付けする際に、誘電体層のセラミック粒子の粒成長を防ぐことができ、信頼性などの特性の劣化を抑制することができる。上記の観点から、本実施形態の絶縁膜１６に含まれるガラスの軟化点は、６００℃～８５０℃であることがより好ましい。

本実施形態の絶縁膜１６に含まれるガラス以外の成分は特に限定されず、たとえば、セラミックフィラーを含んでいてもよく、ＢａＴｉＯ_３ 、ＣａＴｉＯ_３ 、Ａｌ_２ Ｏ_３ 、ＣａＺｒＯ_３ 、ＭｇＯ、ＺｒＯ_２ 、Ｃｒ_２ Ｏ_３ 、ＣｏＯ等を含んでいてもよい。

素子本体４の端面を絶縁膜１６で被覆することにより、絶縁性が高められるだけでなく、外部からの環境負荷に対して、耐久性、耐湿性が増す。また、焼成後の素子本体４のＸ軸方向の端面を絶縁膜１６が被覆することによりサイドギャップを形成するため、サイドギャップの幅が小さく、かつ、均一な絶縁膜１６を形成することができる。

端子電極６，８は、それぞれ電極膜と電極膜を被覆する被覆層とを有する積層膜で構成してあってもよい。被覆層はめっきやスパッタ処理などにより形成されている。電極膜は、Ｓｉを含むガラスを含んでもよい。電極膜に含まれるその他の成分は特に限定されず、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕあるいはこれらの合金、導電性樹脂など公知の導電材を用いることができる。端子電極６，８の厚みは、用途等に応じて適宜決定すればよい。

本実施形態において、素子本体４の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよいが、図２Ａに示すＸ軸方向の幅Ｗ０は０．１ｍｍ～１．６ｍｍ、図１に示すＹ軸方向の長さＬ０は０．２ｍｍ～３．２ｍｍ、図２Ａに示すＺ軸方向の高さＨ０は０．１ｍｍ～１．６ｍｍであることが好ましい。本実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、素子本体４のサイズが、仮に下記のように小さい場合であっても、切削くずやゴミなどを容易に除去することができる。すなわち、本実施形態の素子本体４のサイズは、Ｘ軸方向の幅Ｗ０が０．１ｍｍ～０．５ｍｍ、Ｙ軸方向の長さＬ０が０．２ｍｍ～１．０ｍｍ、Ｚ軸方向の高さＨ０が０．１ｍｍ～０．５ｍｍであってもよい。

本実施形態では、素子本体４のＸ軸方向の端面である外面５ｂ、またはＹ軸方向の端面である外面５ａが鏡面研磨されていてもよい。また、図２Ａに示すように、積層方向（Ｚ軸方向）に隣接する内側誘電体層１０で挟まれる内部電極層１２のＸ軸方向の端部が、素子本体４のＸ軸方向の端面（外面５ｂ）から内側に所定の引込み距離で凹んでいてもよい。内部電極層１２のＸ軸方向端部の引き込みは、たとえば内部電極層１２を形成する材料と内側誘電体層１０を形成する材料との焼結収縮率の違いにより形成される。

本実施形態では、図２Ａに示すように、絶縁膜１６のうち、素子本体４の幅方向（Ｘ軸方向）に沿って、素子本体４のＸ軸方向の端面（外面５ｂ）から絶縁膜１６の外面までの区間をギャップ部としている。本実施形態では、ギャップ部のＸ軸方向の幅Ｗｇａｐは、素子本体４の幅方向（Ｘ軸方向）に沿って、素子本体４のＸ軸方向の端面から絶縁膜１６のＸ軸方向の端面までの寸法に一致するが、幅Ｗｇａｐは、Ｚ軸方向に沿って均一である必要はなく、多少変動していても良い。幅Ｗｇａｐの平均は、好ましくは、１μｍ～３０μｍである。これにより、絶縁膜１６の熱膨張係数の影響が小さくなり、素子本体４と絶縁膜１６の熱膨張係数差による構造欠陥を抑制できる。素子本体４のＸ軸方向の両側の幅Ｗｇａｐは相互に同じでも異なっていてもよい。

また、上記の幅Ｗｇａｐの平均は、素子本体４の幅Ｗ０に比較すれば、きわめて小さい。本実施形態では、従来に比較して、幅Ｗｇａｐをきわめて小さくすることが可能になり、しかも、内部電極層１２の引込み距離が十分に小さい。そのため、本実施形態では、小型でありながら、大きな容量の積層セラミックコンデンサ２を得ることができる。なお、素子本体４の幅Ｗ０は、内側誘電体層１０のＸ軸方向に沿う幅に一致する。Ｗｇａｐを上記の範囲内とすることで、クラックが発生しにくくなると共に、素子本体４がより小型化されても、静電容量の低下が少ない。

図２Ａに示す内側誘電体層１０の厚みｔｄと内部電極層１２の厚みｔｅの比は、特に限定されないが、ｔｄ／ｔｅが２～０．５であることが好ましい。また、外装領域１１の厚みｔ０（図１参照）と素子本体４の高さＨ０（図２Ａ参照）の比は、特に限定されないが、ｔ０／Ｈ０が０．０１～０．１であることが好ましい。

（積層セラミックコンデンサの製造方法）
次に、本発明の一実施形態としての積層セラミックコンデンサ２の製造方法について具体的に説明する。

まず、焼成後に図１に示す内側誘電体層１０を構成することになる図３Ａに示す内側グリーンシート１０ａと、図１に示す外装領域１１を構成することになる図３Ａに示す外側グリーンシート１１ａを準備する。これらのグリーンシート１０ａおよび１１ａを形成するために、まず、それぞれ内側グリーンシート用ペーストおよび外側グリーンシート用ペーストを準備する。内側グリーンシート用ペーストおよび外側グリーンシート用ペーストは、通常、セラミック粉末と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。

セラミック粉末の原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。セラミック粉末の原料は、本実施形態では、平均粒子径が０．４５μｍ以下、好ましくは０．０５～０．３μｍ程度の粉体として用いられる。なお、内側グリーンシートをきわめて薄いものとするためには、グリーンシート厚みよりも細かい粉体を使用することが望ましい。

有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダは特に限定されず、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等の通常の各種バインダから適宜選択すればよい。用いる有機溶剤も特に限定されず、アルコール、アセトン、トルエン等の各種有機溶剤から適宜選択すればよい。

また、グリーンシート用ペースト中には、必要に応じて、各種分散剤、可塑剤、誘電体、副成分化合物、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されていてもよい。可塑剤としては、フタル酸ジオクチルやフタル酸ベンジルブチルなどのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。

次に、焼成後に図１に示す内部電極層１２を構成することになる図３Ａに示す内部電極パターン層１２ａを形成する。そのために、内部電極層用ペーストを準備する。内部電極層用ペーストは、上記した各種導電性金属や合金からなる導電材と、上記した有機ビヒクルとを混練して調製する。焼成後に図１に示す端子電極６，８を構成することになる金属ペースト（端子電極用ペースト）は、上記した内部電極層用ペーストと同様にして調製すればよい。

上記にて調整した内側グリーンシート用ペーストおよび内部電極層用ペーストを使用して、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、内側グリーンシート１０ａと、内部電極パターン層１２ａと、を交互に積層し、内部積層体を製造する。そして、内部積層体を製造した後に、外側グリーンシート用ペーストを使用して、外側グリーンシート１１ａを形成し、積層方向に加圧してグリーン積層体を得る。

なお、グリーン積層体の製造方法としては、上記の他、外側グリーンシート１１ａに直接内側グリーンシート１０ａと内部電極パターン層１２ａとを交互に所定数積層して、積層方向に加圧してグリーン積層体を得てもよい。

具体的には、まず、ドクターブレード法などにより、支持体としてのキャリアシート（たとえばＰＥＴフィルム）上に、内側グリーンシート１０ａを形成する。内側グリーンシート１０ａは、キャリアシート上に形成された後に乾燥される。次に、内側グリーンシート１０ａの表面に、内部電極層用ペーストを用いて、内部電極パターン層１２ａを形成し、内部電極パターン層１２ａを有する内側グリーンシート１０ａを得る。内部電極パターン層１２ａを有する内側グリーンシート１０ａを積層した後に、これらを積層してグリーン積層体を得てもよい。

次に、図３Ａおよび図３ＢのＣ１切断面およびＣ２切断面に沿って、グリーン積層体を切断してグリーンチップ４ａを得る。Ｃ１は、Ｙ‐Ｚ軸平面に平行な切断面であり、Ｃ２は、Ｚ‐Ｘ軸平面に平行な切断面である。

図３Ｂに示すように、ｎ層目において内部電極パターン層１２ａを切断するＣ２切断面の両隣のＣ２切断面は、内部電極パターン層１２ａの隙間を切断する。また、ｎ層目において内部電極パターン層１２ａを切断したＣ２切断面は、ｎ＋１層目においては内部電極パターン層１２ａの隙間を切断する。

このような切断方法により、図４Ａに示すグリーンチップ４ａを得ることで、グリーンチップ４ａのｎ層目の内部電極パターン層１２ａは、グリーンチップ４ａのＹ軸方向の一方の外面５ａでは露出し、他方の外面５ａでは露出しない構成となる。また、グリーンチップ４ａのｎ＋１層目の内部電極パターン層１２ａは、逆に、グリーンチップ４ａのＹ軸方向の一方の外面５ａでは露出せず、他方の外面５ａでは露出する構成となる。

さらに、図３Ａに示すグリーンチップ４ａのＣ１切断面、すなわち図４ａに示すグリーンチップ４ａのＸ軸方向に対向する外面５ｃ，５ｃにおいては、全ての層で内部電極パターン層１２ａが露出する構成となる。なお、内部電極パターン層１２ａの形成方法としては、特に限定されず、印刷法、転写法の他、蒸着、スパッタリングなどの薄膜形成方法により形成されていてもよい。

グリーンチップ４ａは、固化乾燥により可塑剤が除去され固化される。乾燥後のグリーンチップ４ａに対して、脱バインダ工程、焼成工程、必要に応じて行われるアニール工程を行うことにより、図２Ａおよび図２Ｂに示す絶縁膜１６が形成される前の素子本体４が得られる。また、この素子本体４には、図１に示す端子電極６および８も形成されていない。絶縁膜や端子電極が形成される前の素子本体４の斜視図は、図４Ａに示すように、グリーンチップ４ａの斜視図と同様である。

本実施形態において、脱バインダ工程は、たとえば、保持温度を２００℃～４００℃とすればよい。焼成工程は、たとえば還元雰囲気で行い、アニール工程は、中性、または弱酸化性雰囲気で行えばよい。その他の焼成条件またはアニール条件としては、たとえば、焼成の保持温度は１０００℃～１３００℃であり、アニールの保持温度は５００℃～１１００℃である。脱バインダ工程、焼成工程およびアニール工程は、連続して行なっても、独立して行なってもよい。

なお、上述した実施形態では、図３Ａおよび図３Ｂに示すグリーン積層体をグリーンチップ４ａに個片化してから、グリーンチップ４ａを焼成して素子本体４を形成しているが、図３Ａおよび図３Ｂに示すグリーン積層体を焼成して焼結体としてから、焼結体を切断して個々の素子本体４を形成してもよい。

次に、図２Ａに示すように、素子本体４のＸ軸方向の両端面に位置する外面５ｂ，５ｂの全面に、絶縁膜用ペーストを塗布し、焼き付けることにより、絶縁膜１６を形成する。絶縁膜用ペーストを塗布する場合には、ペーストが、素子本体４のＸ軸方向の両端面の全面のみだけではなく、素子本体４のＺ軸方向の両端面の全面にも塗布するようにしてもよい。また、素子本体４のＺ軸方向の両端面のＸ軸方向の両端部および／または素子本体４のＹ軸方向の両端面のＸ軸方向の両端部に塗布されるようにしてもよい。

絶縁膜１６をガラスで構成する場合には、この絶縁膜用ペーストは、例えば上記したガラス原料と、エチルセルロースを主成分とするバインダと分散媒であるターピネオールおよびアセトンとをミキサーで混練して得る。

素子本体４への絶縁膜用ペーストの塗布方法は特に限定されず、たとえば、ディップ、印刷、塗布、蒸着、噴霧等の方法が挙げられる。素子本体４に絶縁膜用ペーストを塗布して、乾燥、脱バインダ処理、焼き付けを行い、絶縁膜１６が形成してある素子本体４を得る。なお、絶縁膜用ペーストの焼き付け温度は、絶縁膜用ペーストに含まれているガラスの軟化点より好ましくは０℃～１５０℃高い温度、より好ましくは１０℃～５０℃高い温度で行うことが好ましい。

焼き付け時に液状化したガラス成分は、内側誘電体層１０の端部から内部電極層１２の端部までの空隙に容易に入り込む。したがって、絶縁膜１６により、上記空隙が確実に満たされ、絶縁性が高められるだけでなく、耐湿性も良好とされる。

本実施形態では、図２Ａに示すように、素子本体４のＸ軸方向に対向する外面５ｂ，５ｂに絶縁膜１６を形成する前に、後で詳細に説明する素子本体４の外面のクリーニング処理を行う。そのクリーニング処理を行った後の素子本体４のＸ軸方向に対向する外面５ｂ，５ｂに絶縁膜１６を形成する。

次に、絶縁膜１６が焼き付けられた素子本体４のＹ軸方向の両端面に、金属ペーストを塗布して焼き付けし、図１に示す端子電極６，８の電極膜となる金属ペースト焼き付け膜を形成する。端子電極６，８の電極膜の形成方法については特に限定されず、金属ペーストの塗布・焼き付け、メッキ、蒸着、スパッタリングなどの適宜の方法を用いることができる。

なお、金属ペーストを素子本体４のＹ軸方向の端面にディップによって塗布する際には、素子本体４のＸ軸方向の端面およびＺ軸方向の端面にも金属ペーストが濡れ広がるように行うことが好ましい。Ｙ軸方向への濡れ広がり幅は、好ましくは１００μｍ～２００μｍである。濡れ広がり幅は、金属ペーストの粘度やディップ条件を調整することにより制御できる。金属ペーストの焼き付け温度は、端子電極６，８に含まれるガラスの軟化点より０℃～５０℃高い温度であることが好ましい。

そして、端子電極６，８の電極膜の表面に、めっきやスパッタ処理などにより被覆層を形成する。端子電極６，８の形成については、絶縁膜１６の形成後に行っても良く、絶縁膜１６の形成と同時に行ってもよいが、好ましくは、絶縁膜１６を形成した後がよい。

本実施形態では、図１に示す素子本体４のＹ軸方向に対向する外面５ａ，５ａに端子電極６，８を形成する前に、後で詳細に説明する素子本体４の外面のクリーニング処理を行ってもよい。そのクリーニング処理を行った後の素子本体４のＹ軸方向に対向する外面５ａ，５ａに端子電極６，８を形成してもよい。なお、素子本体４の外面５ｂ，５ｂに絶縁膜１６を形成する前に、後述のクリーニング処理を行っている場合には、端子電極６，８を形成する前には、必ずしも繰り返してクリーニング処理を行う必要はない。

本実施形態では、図３Ａに示すように、内部電極パターン層はＸ軸方向に沿って連続して形成され、図２Ａに示すように、ギャップ部は、素子本体４に絶縁膜１６を形成することにより得られる。このため、ギャップ部を形成するための余白パターンを形成しない。したがって、従来の方法とは異なり、グリーンシートに平坦な内部電極パターン層の膜が形成される。このため、グリーンシートの面積当りのグリーンチップ４ａの取得個数が従来に比べて増加できる。また、本実施形態では、従来と異なり、グリーン積層体の切断時に余白パターンを気にせずに済むため、従来に比べて、切断歩留まりが改善されている。

さらに、従来は、グリーンシートを積層すると、余白パターン部分は、内部電極パターン層が形成されている部分に比べて厚みが薄く、切断する際に、グリーンチップ４ａの切断面付近が湾曲してしまう問題があった。また、従来は内部電極パターン層の余白パターン部分近くに、盛り上がりが形成されるため、内部電極層に凹凸が生じ、これらを積層することで、内部電極またはグリーンシートが変形するおそれがあった。これに対して、本実施形態では、余白パターンを形成せず、内部電極パターン層の盛り上がりも形成されない。

さらに、本実施形態では、内部電極パターン層が平坦な膜であり、内部電極パターン層の盛り上がりが形成されず、また、ギャップ部付近において、内部電極パターン層の滲みやカスレが生じないため、取得容量を向上できる。この効果は、素子本体が小さければ小さいほど顕著である。

また、本実施形態では、焼成後の素子本体４に絶縁膜用ペーストを焼き付けることにより、素子本体４に絶縁膜１６を形成してある。この構造を採ることにより、電子部品の耐湿性を良好にし、熱衝撃や物理的な衝撃などの外部環境変化に対する耐久性を向上させることができる。

（素子本体のクリーニング処理）
図２Ａに示すように、素子本体４のＸ軸方向に対向する外面５ｂ，５ｂに絶縁膜１６を形成する前に、素子本体４の外面のクリーニング処理を行う。クリーニング処理を行うために、図５Ａに示すように、表面に第１粘着面２１が形成してある第１粘着シート２０と、表面に第２粘着面２３が形成してある第２粘着シート２２とを準備する。

本実施形態では、第１粘着シート２０が第１転動部材に対応し、第２粘着シート２２が第２転動部材に対応するが、逆であってもよい。第１粘着シート２０は、たとえば図示省略してある下側吸着ステージに保持されている。また、第２粘着シート２２は、たとえば図示省略してある上側吸着ステージに保持されている。

粘着シート２０，２２としては、相互に同じ粘着シートであってもよく、あるいは異なる粘着シートであってもよい。これらの粘着シート２０，２２としては、特に限定されず、たとえば発泡シート、シリコーンゴムシート、アクリル系テープ、ＵＶテープ（ＵＶ照射により粘着力が弱くなるようなテープ）などのように、シート素材の表面自体が粘着面となるシートであってもよい。発泡シートを構成する樹脂としては、たとえばウレタン、アクリル、シリコーン、ポリエステル、ポリウレタンなどが例示される。

あるいは、粘着面を有する粘着性シートと、弾力性を有する（もしくは弾力性を有さない）他のシートとの積層シートで粘着シート２０，２２を構成してもよい。また、粘着シート２０，２２としては、粘着層が表面に形成してある柔軟性シートなどであってもよい。

これらの粘着シート２０，２２は、少なくとも粘着面２１，２３を有する表面が弾力性または柔軟性を有することが好ましく、後述する素子本体４の転動の際に、素子本体４の角部が粘着面２１，２３に当接しても、弾力的に凹んで元に戻る程度の弾力性を有することが好ましい。粘着シート２０，２２における粘着面２１，２３が位置する側の弾力性有する部分の厚みは、素子本体４のサイズなどにより決定され、素子本体４のＺ軸方向の最大高さの１／２０～２倍程度が好ましい。

各粘着シート２０，２２の粘着面２１，２３の粘着力は、同じでも異なっていてもよいが、Ｚ軸方向の下側に位置する粘着面２１の粘着力を、上側に位置する粘着面２３の粘着力よりも高くすることが好ましい。粘着面２１，２３を粘着層により形成する場合には、粘着層を、たとえば紫外線硬化樹脂などで構成することで、粘着面２０，２２の粘着力を紫外線などを照射することで、変化させることもできる。たとえば粘着面２０，２２での素子本体４のクリーニングが終了した後に、素子本体４を粘着面２０または２２から取り出しやすくするために、粘着面の粘着力を弱くするようにしてもよい。

本実施形態では、第１粘着シート２０に対して、第２粘着シート２２がＺ軸方向に所定の間隔で配置され、各シート２０，２２の粘着面２１，２３が相互に向き合うように配置される。これらのシート２０，２２の間に、素子本体４が、Ｘ軸方向に所定間隔およびＹ軸方向に所定間隔で行列状に多数配置される。なお、図５Ａでは、Ｘ軸方向に３つの素子本体４が所定間隔で配置してあるが、実際には、多数の素子本体４がシート２０，２２の間にＸ軸およびＹ軸に沿って行列状に配置され、素子本体４の上下に位置する外面が粘着面２１，２３に付着している。

第１粘着シート２０を保持する下側吸着ステージは、第２粘着シート２２を保持する上側吸着ステージに対して、少なくともＸ軸方向に相対移動可能であり、好ましくはＸ軸およびＹ軸方向に相対移動可能であり、さらに好ましくはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向に相対移動可能である。なお、実際に移動させるのは、上側ステージに対して、下側ステージのみを移動させてもよいし、下側ステージに対して、上側ステージを移動させてもよく、あるいは、両方のステージを相対移動させてもよい。

本実施形態では、上側ステージまたは下側ステージに、素子本体４から第１粘着シート２０または第２粘着シート２２に加わるＺ軸方向の反力を検出するＺ軸負荷センサ（図示せず）が取り付けられていてもよい。また、上側ステージまたは下側ステージに、素子本体４から第１粘着シート２０または第２粘着シート２２に加わるＸ軸またはＹ軸方向の反力を検出するＺ軸負荷センサ（図示せず）が取り付けられていてもよい。

負荷センサとしては、たとえばロードセルなどが用いられる。素子本体４を、以下に示すようにして転動させる際に、素子本体４に加わる負荷を負荷センサにより検出し、負荷センサにより検出される素子本体４への力が一定レベルを超えないように制御することができる。その結果、素子本体４のクリーニングに際して、素子本体４に対するダメージを、さらに少なくすることができる。

以下の説明では、説明を分かりやすくするために、下側の第１粘着シート２０に対して、上側の粘着シート２２を相対移動させることにして説明する。なお、図５Ａ～図９に示すＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、図１～図４Ｂに示すＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸と同様に、相互に略垂直であるが、各軸の定義が異なる。図５Ａ～図９に示すＸ軸（第１軸）およびＹ軸（第２軸）は、第１粘着シート２０の第１粘着面２１に略平行な仮想軸であり、Ｚ軸（第３軸）は、第１粘着面２１に略垂直な仮想軸である。

図５Ａに示すように、本実施形態では、たとえば各素子本体４の相互に反対側に位置する外面５ｃ，５ｃが、それぞれ各粘着シート２０，２２の粘着面２１，２３に付着するように、シート２０，２２の間に多数の素子本体４を配置する。その後に、図５Ｂに示すように、第１粘着シート２０に対して、第２粘着シート２２をＸ軸に沿って一方向に移動させる。その際に、これらのシート２０，２２に挟まれた素子本体４は、それぞれ、Ｙ軸を中心として回転（転動）し、図５Ｃに示すように、図５Ａに示す素子本体４の状態から、それぞれＹ軸を中心として９０度ほど回転（転動）する。

図５Ｂに示すように、素子本体４の転動の途中において、素子本体４の回転最大直径のＺ軸に沿っての投影距離が大きくなる。素子本体４のサイズに比較して、各シート２０，２２の厚みが十分大きい場合には、素子本体４の転動の途中において、両シート２１，２２間のＺ軸間の相対距離は、変更する必要がない。各シート２０，２２の内面が凹むように変形することで、素子本体４の回転最大直径のＺ軸に沿っての投影距離の変化を吸収できるからである。

なお、本実施形態では、前述したように、粘着シート２０，２２をそれぞれ保持するステージを、Ｚ軸方向にも移動可能とし、素子本体４の転動に際して、素子本体４に加わる負荷を負荷センサにより検出してもよい。負荷センサにより検出される素子本体４への力が一定レベルを超えないように、粘着シート２０，２２をそれぞれ保持するステージを、Ｘ軸と共にＺ軸方向にも相対移動させ、これらのシート２０，２２の移動を制御してもよい。

図５Ａに示すように、最初の状態では、各素子本体４の相互に反対側に位置する外面５ｃ，５ｃが、それぞれ各粘着シート２０，２２の粘着面２１，２３に付着している。その後に、図５Ｂおよび図５Ｃに示すように、粘着シート２０に対して、粘着シート２２をＸ軸方向およびＺ軸方向（Ｚ軸に関しては必要に応じて／以下同様）に相対移動させることで、各粘着面２１，２３に付着してある素子本体４の外面５ｃ，５ｃが外面５ｂ，５ｂに切り替わる。

各粘着面２１，２３に付着してある素子本体４の外面５ｃ，５ｃが外面５ｂ，５ｂに切り替わる過程において、素子本体４の外面５ｃ，５ｃに付着していた切削くずやゴミ（たとえば焼成時に付着したセッターかす）などを、粘着面２１，２３に付着させて除去することができる。図５Ｃに示す状態から、さらに、粘着シート２０に対して、粘着シート２２をＸ軸方向およびＺ軸方向に相対移動させることで、各粘着面２１，２３に付着してある素子本体４の外面５ｂ，５ｂが外面５ｃ，５ｃに切り替わる。したがって、この動作を繰り返すことで、素子本体４の外面５ｃ，５ｃと外面５ｂ，５ｂとを繰り返しクリーニングすることができる。

たとえばその後に、またはその前に、図６Ａに示すように、素子本体４の相互に反対側に位置する外面５ｃ，５ｃが、それぞれ各粘着シート２０，２２の粘着面２１，２３に付着している状態から、粘着シート２２を、粘着シート２０に対してＹ軸方向に相対移動させてもよい。その際に、前述と同様にして、粘着シート２２を、粘着シート２０に対して、Ｚ軸方向にも相対移動させてもよい。

図６Ｂおよび図６Ｃに示すように、粘着シート２０に対して、粘着シート２２をＹ軸方向およびＺ軸方向に相対移動させることで、各粘着面２１，２３に付着してある素子本体４の外面５ｃ，５ｃが外面５ａ，５ａに切り替わる。粘着シート２０に対して、粘着シート２２をＹ軸方向およびＺ軸方向に相対移動させる動作を繰り返すことで、前述と同様にして素子本体４が転動させられ、素子本体４の外面５ｃ，５ｃと外面５ａ，５ａとのクリーニングが行われる。

なお、図６Ａ～図６Ｃに示す図では、単一の素子本体４のみを図示してあるが、粘着シート２０，２２の間には、Ｘ軸およびＹ軸に沿って所定間隔で多数の素子本体４が行列状に配列してある。図７Ａ以降に関しても、同様である。

本実施形態では、図５Ａ～図５Ｃに示すように、少なくとも素子本体４の対向する外面５ｂ，５ｂのクリーニングが終了した時点で、あるいは、図５Ａ～図６Ｃに示すように、素子本体４の全ての外面５ａ～５ｃのクリーニングが終了した時点で、素子本体４を、粘着シート２０および２２の粘着面２１および２３から引き剥がす。

その後に、前述した方法で、素子本体４の外面５ｂ，５ｂの全面に、絶縁膜用ペーストを塗布し、焼き付けることにより、絶縁膜１６を形成することができる。また、前述した方法で、図２Ｂに示すように、絶縁膜１６が焼き付けられた素子本体４のＹ軸方向の両端面に、端子電極６および８を形成することができる。

（本実施形態のまとめ）

本実施形態の積層セラミックコンデンサ２の製造方法では、図５Ａ～図６Ｃに示すように、素子本体４を第１粘着シート２０（または第２粘着シート２２）の第１粘着面２１（または第２粘着面２３）の上で転がすのみで、素子本体４の外面に付着してある切削くずやゴミなどを、粘着面２１または２３（２１および２３）に付着させて除去することができる。この方法では、バレルを用いることなく、切削くずやゴミなどを除去することができるため、素子本体４に対するダメージが少ない。

また、洗浄液を用いることなく、素子本体４の外面を洗浄することができるため、洗浄液が素子本体４の内部に侵入するおそれもなく、しかも洗浄後に乾燥する必要もなく、その後の工程の簡素化を図ることができる。たとえば洗浄後に、すぐに、サイドギャップ用絶縁膜１６，１６、または端子電極６，８などの形成工程を行うことができる。したがって、本実施形態の方法によれば、接続不良や短絡不良（ショート不良）などを生じさせることなく、容易に積層セラミックコンデンサ２を製造することが可能になる。

特に素子本体４の外面５ｂでは、素子本体４の内部に位置する相互に異なる極性の複数の内部電極層１２の端部が露出している。このような素子本体４の外面５ｂが、粘着面２１に接触するように素子本体４が転がされることで、素子本体４の外面５ｂに付着してある切削くずやゴミなどを、極めて容易に除去することができる。その結果、ごみの付着によって異極性の内部電極層１２同士が接続してしまいショートすることを防ぐことができ、ごみの付着によるサイドギャップ用絶縁膜１６の接合不良を有効に防止することができる。

なお、上述した実施形態では、サイドギャップ用絶縁膜１６として、ガラス膜を例示してあるが、それに限定されず、セラミック膜あるいは樹脂膜などの絶縁膜（絶縁部）であってもよい。

また本実施形態の方法では、素子本体４を挟むように、第１粘着シート２０の上に、第２粘着シート２２が配置され、第１粘着シート２０に対して第２粘着シート２２を、少なくとも第１粘着面２１に平行なＸ軸に沿って相対移動させ、第１粘着面２１の上で素子本体４を転がす。第１粘着シート２０と第２粘着シート２２とを相対移動させることで、第１粘着シート２０と第２粘着シート２２との間に所定間隔でマトリックス状に配置された多数の素子本体４を、同時に転がして、素子本体４の外面５ａ～５ｃの洗浄を行うことができる。

さらに本実施形態の方法では、図５Ａ～図５Ｃに示すように、第１粘着面２１の上で、Ｘ軸に沿って素子本体４を転動させた後に、図６Ａ～図６Ｃに示すように、Ｙ軸に沿って、素子本体４を転動させている。Ｘ軸に略垂直なＹ軸に沿っても素子本体４を転がすことで、Ｘ軸に沿って隣り合う素子本体４の外面５ｃ，５ｂのみでなく、Ｙ軸に沿って隣り合う素子本体４の外面５ｃ，５ａも洗浄（クリーニング）することが可能になる。

また、本実施形態の方法では、第１粘着シート２０に対して第２粘着シート２２を、Ｘ軸に沿って相対移動させる際に、図５Ｂに示すように、第２粘着シート２２を、Ｚ軸に沿っても、相対移動させてもよい。素子本体４を転がす際に、素子本体４の回転と共に、素子本体４が接触する第１粘着シート２０および第２粘着シート２２のＺ軸方向の間隔を異なせた方が転がりやすいため、Ｚ軸に沿っても、第１粘着シート２０に対して第２粘着シート２２を相対移動させてもよい。なお、素子本体４を転がす際に、素子本体４の角部が第１粘着面２１または第２粘着面２３の表面に食い込み可能なように構成してもよく、その場合には、第１粘着シート２０に対して第２粘着シートをＺ軸に沿って相対移動させる必要は必ずしもない。

また本実施形態の方法では、第１粘着シート２０に向き合っている第２粘着シート２２の表面には、第２粘着面２３が形成してある。第２粘着シート２２の表面にも粘着面２３が形成してあることで、転がす回数を減らして素子本体４の外面を粘着面２１，２３で洗浄することができる。または、同じ転がす回数で、素子本体４の外面の洗浄回数を増やすことが可能になる。

さらに本実施形態では、図４Ａに示すように、絶縁膜１６（図２Ａ参照）が形成される予定の素子本体４の外面５ｂでは、素子本体４の内部に位置する内部電極層（導体）１２の一部であるＸ軸方向両端が露出している。図２Ａに示すように、内部電極層１２が露出している素子本体４の外面５ｂに、サイドギャップ用絶縁膜１６を形成することで、素子本体４の内部に形成してある内部電極層１２などを有効に保護し、しかも、これらの内部電極層１２の短絡などを有効に防止することができる。また、図１に示すように、内部電極層１２が露出している素子本体４の外面５ａ，５ａに、端子電極６，８を形成することで、接続不良などを生じることなく、素子本体４の内部に形成してある内部電極層１２に端子電極６，８を良好に接続することが可能となる。

なお、上述した実施形態では、第１転動部材として、第１粘着シート２０を用い、第２転動部材として、第２粘着シートを用いているが、いずれかの転動部材、たとえば第２転動部材（または第１転動部材）は、表面に粘着力をほとんど有さないが弾力性を有する弾性シートであってもよい。すなわち、粘着シート２０と弾力シート（符号２２に対応）との間、または弾力シート（符号２０に対応）と粘着シート２２との間に、行列状に素子本体４を配置して、同様に、素子本体４を転がしてもよい。

その場合には、少なくともＸ軸に沿って、粘着シートに対して弾性シートを相対移動させ、Ｘ軸に沿って相互に隣り合う素子本体４の少なくとも３つの外面５ｂ，５ｃ，５ｂを、いずれかの粘着面２１または２３に順次に接触させてもよい。このように素子本体４の少なくとも３つの外面５ｂ，５ｃ，５ｂを連続して、一方の粘着面２１または２３に接触させることで、素子本体４の相互に反対側に対向する外面５ｂ，５ｂを粘着面２１または２３で洗浄することが可能になる。

また、上述した実施形態では、第１転動部材として第１粘着シート２０を対応させて、第２転動部材として、第２粘着シート２２を対応させたが、「第１」と「第２」は、意味を持たない概念であり、逆であってもよい。すなわち、第１転動部材として第２粘着シート２２を対応させて、第２転動部材として、第１粘着シート２０を対応させてもよい。より具体的には、第１粘着シート２０と第２粘着シート２２のＺ軸方向の上下関係は、逆であってもよい。

第２実施形態
本実施形態では、主として以下に示す内容が第１実施形態と異なる以外は、第１実施形態と同様であり、共通する部分の説明は省略する。この方法では、図５Ｃから図７Ａに示すように、少なくとも素子本体４の外面５ｂのクリーニングが終了した時点で、粘着シート２２のみを素子本体４から引き離す。その際には、粘着シート２２の粘着面２３の粘着力を、粘着シート２０の粘着面２１の粘着力よりも小さくすることで、粘着シート２２のみを素子本体４から引き離し易くなる。

なお、最初から粘着シート２２の粘着面２３の粘着力を、粘着シート２０の粘着面２１の粘着力よりも小さくなるように、粘着シート２０，２２の材質や、粘着面を構成する粘着層の材質を選択しておいてもよい。あるいは、図５Ｃに示す工程が終了した段階で、粘着シート２２の粘着面２３の粘着力が、粘着シート２０の粘着面２１の粘着力よりも小さくなるように、何らかの処理を行ってもよい。

たとえば粘着シート２０，２２を、それぞれ表面が粘着性を有する発泡樹脂で構成し、それぞれの発泡温度を相互に異なるようにしてもよい。たとえば図５Ｃに示す粘着シート２０を構成する発泡樹脂の発泡温度をＴ１と、粘着シート２２を構成する発泡樹脂の発泡温度をＴ２とする場合に、Ｔ１＞Ｔ２であることが好ましく、また、Ｔ１－Ｔ２は、好ましくは２０°Ｃ以上、さらに好ましくは３０°Ｃ以上である。

本実施形態では、図５Ｃに示す粘着シート２２を、その発泡温度Ｔ２よりも高く、粘着シート２０の発泡温度Ｔ１よりも低い温度Ｔ３で加熱することで、粘着シート２０を構成する発泡樹脂は発泡せず、粘着シート２２を構成する発泡樹脂が発泡する。そのため、粘着シート２０の粘着面２１は粘着力が維持されるが、粘着シート２２の粘着面２３の粘着力が低下する。その結果、粘着シート２２は、素子本体４から容易に剥がすことが可能であり、しかも、粘着シート２０の粘着面２１に付着した状態を維持する。その状態を図７Ａに示す。

図７Ｂに示すように、本実施形態の方法では、粘着シート２０の粘着面２１に複数の素子本体４が付着した状態を維持しながら、図２Ａに示す絶縁膜（機能部）１６を形成することになるペースト膜１６ａを、各素子本体４の露出している外面５ｂに形成する。ペースト膜１６ａの形成は、たとえば印刷法または浸漬法などにより行われる。その後に、粘着シート２０の粘着面２１に複数の素子本体４が付着した状態を維持しながら、ペースト膜１６ａの乾燥が行われる。

また、図７Ｂに示すペースト膜１６ａの乾燥温度（または脱バインダ温度）をＴ４とする場合には、好ましくは、乾燥温度Ｔ４は、粘着シート２０の発泡温度Ｔ１よりも低いことが好ましい。複数の素子本体４を粘着シート２０に所定間隔で付着した状態で、乾燥炉内に粘着シート２０を入れるのみで、乾燥させることが可能であり、乾燥作業が容易になる。乾燥工程に際して、乾燥温度が粘着シート２０の発泡温度より低いため、素子本体４は、粘着シート２０の粘着面２１に付着してある状態が維持される。なお、ペースト膜１６ａの乾燥温度Ｔ４は、特に限定されないが、たとえば８０～１４０°Ｃ程度が好ましい。

その後に、図７Ｃに示すように、転写部材としての第３粘着シート３０の第３粘着面３１に、各素子本体４の乾燥されたペースト膜１６ａを付着させ、第１粘着シート２０から素子本体４を引き離して転写する。第１粘着シート２０から素子本体４を引き離して転写するために、第１粘着シート２０を構成する発泡樹脂の発泡温度以上の温度で加熱する。この加熱により、粘着面２１の粘着がなくなり、粘着面２１に付着してある全ての素子本体４は、第３粘着シート３０に転写される。

第３粘着シート３０は、第１粘着シート２０を構成する発泡樹脂の発泡温度よりも（好ましくは２０°Ｃ以上）高い発泡温度を有する発泡樹脂で構成することが好ましい。そのように構成することで、粘着面２１の粘着を低減させる加熱温度でも、シート３０の第３粘着面３１の粘着力を維持することができる。あるいは、第３粘着シート３０は、粘着面２１の粘着を低減させる加熱温度でも粘着面３１の粘着力を維持することができる粘着層を有する積層シートであってもよい。

第３シート３０の第３粘着面３１に行列状に多数の素子本体４を第１粘着シート２０から転写した後に、第１粘着シート２０の粘着面２１により清浄化された素子本体４の外面５ｂに、図７Ｄに示すように、図２Ａに示す絶縁膜１６となるペースト膜１６ａを形成する。ペースト膜１６ａの形成方法は、図７Ｂにて説明したペースト膜１６ａの形成方法と同様である。

その後に、粘着シート３０の粘着面３１に複数の素子本体４が付着した状態を維持しながら、ペースト膜１６ａの乾燥が行われる。乾燥温度は、粘着シート３０の発泡温度よりも低いことが好ましい。その後に、粘着シート３０の粘着面３１の粘着力を弱めて、全ての素子本体４を粘着シート３０から取り出し、各素子本体４の対向する二つの外面５ｂに形成してあるペースト膜１６ａの焼き付け処理を行う。焼き付け温度は、前述したように、ペースト膜１６ａに含まれているガラスの軟化点より好ましくは０℃～１５０℃高い温度、より好ましくは１０℃～５０℃高い温度で行うことが好ましい。焼き付け処理により、素子本体４のペースト膜１６ａは、図２Ａに示すガラス膜から成る絶縁膜１６となる。

次に、絶縁膜１６が焼き付けられた素子本体４の両外面５ａ，５ａに、金属ペーストを塗布して焼き付けし、図１に示す端子電極６，８を形成する。端子電極６，８の形成方法については、積層セラミックコンデンサの製造方法の説明の欄で説明したような方法で行う。なお、素子本体４への端子電極６，８の形成に際しては、前述した絶縁膜１６の形成方法と同様にして、図５Ａ～図６Ｃに示すように、各素子本体４の少なくとも３つの外面５ａ，５ｃ，５ａをクリーニング処理した後に、素子本体４への端子電極６，８の形成を行ってもよい。

本実施形態では、たとえば機能部としてのペースト膜１６ａの形成は、図７Ｂまたは図７Ｄに示すように、素子本体４が粘着面２１または３１に付着している状態で行われる。すなわち、粘着面２１または３１に付着してある多数の素子本体４に対して、同時にペースト膜１６ａを形成することが可能になる。しかも、第１転動部材としての第１粘着シート２０を、ペースト膜１６ａの形成のための治具としても用いることが可能となり、工数の削減に寄与し、製造工程の短縮を図ることが可能となる。

また本実施形態では、図７Ｃに示すように、素子本体４を第１粘着面２１から剥がす際には、転写部材としての第３粘着シート３０により素子本体４が保持される。第１粘着面２１に付着してある多数の素子本体４を、そのままの配置で、転写部材としての第３粘着シート３０に移し替えることで、第１粘着面２１から剥がされた素子本体４の特定の外面５ｂに、ペースト膜１６ａを容易に形成することができる。

第３実施形態
本実施形態では、主として以下に示す内容が第１実施形態または第２実施形態と異なる以外は、第１実施形態または第２実施形態と同様であり、共通する部分の説明は省略する。この方法では、図７Ｂに示す状態から図７Ｃに示す工程に移行するのではなく、図８Ａに示す工程に移行する。

すなわち、図８Ａに示すように、第１粘着シート２０の上に所定間隔で配置してある素子本体４の上に、第３転動部材としての第４粘着シート４０を配置し、それぞれ片方の外面５ｂにペースト膜１６ａが形成してある素子本体４をＸ軸方向に転動させてもよい。素子本体４を転動させるための方法は、前述した実施形態と同様である。

第４粘着シート４０は、第４粘着面４１を有し、たとえば前述した実施形態における第２粘着シート２２と同様なものを用いることができる。図８Ｂに示すように、第１粘着シート２０に対して、第４粘着シート４０をＸ軸に沿って一方向に移動させる。その際に、これらのシート２０，４０に挟まれた素子本体４は、それぞれ、Ｙ軸を中心として回転（転動）し、図８Ｂに示すように、図８Ａに示す素子本体４の状態から、それぞれＹ軸を中心として１８０度ほど回転（転動）する。

その結果、ペースト膜１６ａが形成されていない素子本体４の外面５ｂが第４粘着シート４０の第４粘着面４１に付着する。その後に、前述した実施形態において、図５Ｃから図７Ａに示す状態に移行させるために、第２粘着シート２２を素子本体４から引き離した方法と同様な方法で、図８Ｂに示す第４粘着シート４０を素子本体４から引き離す。次に、第１粘着シート２０の第１粘着面２１の上で転動することにより清浄化された素子本体４の外面５ｂに、図７Ｂに示す方法と同様にして、ペースト膜１６ａを形成することができる。

なお、本実施形態では、第３転動部材として、粘着シート４０を用いているが、粘着面を実質的に有さない弾力性シートを用いて転動させてもよい。第１粘着シート２０の第１粘着面２１の上で転動することにより、ペースト膜１６ａが形成されていない素子本体４の外面５ｂは、すでに清浄化されているからである。また、粘着力が低い弾力性シートを一方の転動部材として用いて素子本体４を転動させることで、すでに素子本体４に形成してあるペースト膜１６ａに対するダメージを低減することができる。

第４実施形態
本実施形態では、主として以下に示す内容が第１～第３実施形態と異なる以外は、第１～第３実施形態と同様であり、共通する部分の説明は省略する。この方法では、図７Ｄに示す状態から図９に示す工程に移行する。

本実施形態では、図７Ｄに示すように、各素子本体４の対向する外面５ｂに、それぞれ図２Ａに示す絶縁膜１６となるペースト膜１６ａを形成した後に、図示省略してある第４転動部材を、第３粘着シート３０に向き合わせて各素子本体４に接触させ、Ｙ軸方向に相対移動させることにより、素子本体４をＹ軸方向に約９０度で転動させる。

その結果、図９に示すように、第３粘着シート３０の第３粘着面の上に、複数の素子本体４が配置され、素子本体４の外面５ａがＺ軸の上を向くように配置される。第３粘着シート３０の第３粘着面の上に、複数の素子本体４が配置された状態で、素子本体４の一方の外面５ａに、図１に示す端子電極６となる電極ペースト膜６ａを形成することができる。電極ペースト膜６ａは、機能部の他の例であり、たとえば銅を含む導電性金属膜を含む端子電極６の一部となる。

また、図７Ｂ～図７Ｄまたは図７Ｂ～図８Ｂに示す前述した実施形態と同様にして、図９に示す各素子本体４の電極ペースト膜６ａが形成されていない素子本体４の外面５ａを露出させることが可能である。その図９に示す各素子本体４の電極ペースト膜６ａが形成されていない素子本体４の外面５ａには、前述した実施形態と同様にして、図１に示す端子電極８となるベースト膜を形成することができる。その後に、素子本体４を粘着シート３０またはその他のシートから引き離し、電極用ペースト膜と絶縁膜のためのペースト膜とを同時に焼き付け処理を行ってもよい。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、本発明の方法が適用される素子本体４としては、図４Ａに示す焼成後の素子本体４のみではなく、図４Ｂに示す焼成後の素子本体４であってもよい。この素子本体４では、サイドギャップ部１８が、誘電体層１０と同様な材質で同時に形成してある。この素子本体に対しては、図２Ａに示す絶縁膜１６を形成することが不要になり、図１に示す端子電極６，８のみを形成すればよい。

その場合には、図１に示す端子電極６，８を素子本体４に形成する前の工程で、前述した実施形態に示す素子本体４の転動によるクリーニング処理を行うことができる。また本発明の方法は、焼成後の素子本体４のみではなく、図４Ａまたは図４Ｂに示す焼成前のグリーンチップ４ａに対しても適用することができる。

また、本発明の製造方法が適用される電子部品は、積層セラミックコンデンサに限らず、その他の電子部品に適用することが可能である。その他の電子部品としては、素子本体の外面に機能部が形成される全ての電子部品が例示され、たとえばバンドパスフィルタ、チップインダクタ、積層三端子フィルタ、圧電素子、チップサーミスタ、チップバリスタ、チップ抵抗、その他の表面実装（ＳＭＤ）チップ型電子部品などが例示される。

２… 積層セラミックコンデンサ
４… 素子本体
４ａ… グリーンチップ
５ａ～５ｃ… 外面
６… 第１端子電極（機能部）
６ａ… 電極ペースト膜（機能部）
８… 第２端子電極（機能部）
１０… 内側誘電体層
１０ａ… 内側グリーンシート
１１… 外装領域
１１ａ… 外側グリーンシート
１２… 内部電極層
１２α，１２β… 引出部
１２ａ… 内部電極パターン層
１３… 内装領域
１４… 容量領域
１５Ａ，１５Ｂ…引出領域
１６… 絶縁膜（機能部）
１６ａ… ペースト膜（機能部）
１８… サイドギャップ部
２０… 第１粘着シート（第１転動部材）
２１… 第１粘着面
２２… 第２粘着シート（第２転動部材）
２３… 第２粘着面
３０… 第３粘着シート(転写部材)
３１… 第３粘着面
４０… 第４粘着シート（第３転動部材）
４１… 第４粘着面

Claims (16)

1. 素子本体と、前記素子本体の少なくとも一つの外面に具備される機能部と、を有する電子部品を製造する方法であって、
   前記機能部が形成される予定の前記外面に第１粘着面が接触するように、前記第１粘着面が具備してある第１転動部材の表面で前記素子本体を転がし、
   少なくとも前記素子本体の外面のクリーニングが終了した時点で、前記第１粘着面が具備してある前記第１転動部材を前記素子本体４から引き離し、その後に、前記第１粘着面から引き離された前記外面に前記機能部を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記素子本体を挟むように、前記第１転動部材の上に、第２転動部材が配置され、前記第１転動部材に対して前記第２転動部材を、少なくとも前記第１粘着面に平行な第１軸に沿って相対移動させ、前記第１転動部材の上で前記素子本体を転がす請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 少なくとも前記第１軸に沿って、前記第１転動部材に対して前記第２転動部材を相対移動させ、前記第１軸に沿って相互に隣り合う前記素子本体の少なくとも３つの前記外面を、前記第１粘着面に順次に接触させる請求項２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記第１粘着面に平行で前記第１軸に略垂直な第２軸に沿って、前記第１転動部材に対して前記第２転動部材を相対移動させ、前記第１転動部材の上で前記素子本体を転がす請求項２または３に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記第１転動部材に対して前記第２転動部材を、第１軸に沿って相対移動させる際に、前記第２転動部材を、前記第１粘着面に略垂直な第３軸に沿っても、相対移動させる請求項２～４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
6. 前記第１粘着面が接触した後のいずれかの前記外面に、前記機能部を形成する請求項１～５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
7. 前記機能部が形成される予定のいずれかの前記外面では、前記素子本体の内部に位置する導体の一部が露出している請求項６に記載の電子部品の製造方法。
8. 前記機能部は、前記素子本体が前記第１粘着面に付着している状態で形成される請求項６または７に記載の電子部品の製造方法。
9. 前記機能部が形成された前記素子本体は、前記第１粘着面から剥がされ、前記第１粘着面から剥がされた前記素子本体の特定の外面に、前記機能部とは別の機能部が形成される請求項６～８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
10. 前記素子本体を前記第１粘着面から剥がす際には、転写部材により前記素子本体が保持される請求項９に記載の電子部品の製造方法。
11. 前記第１転動部材に向き合っている前記第２転動部材の表面には、第２粘着面が形成してある請求項２～５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
12. 前記第１転動部材に向き合っている前記第２転動部材の表面には、第２粘着面が形成してあり、前記第２転動部材に前記素子本体が保持された状態で、いずれかの前記外面に、前記機能部を形成する請求項２～５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
13. 前記素子本体は、焼成前のグリーン積層体、または焼成された後のセラミックチップである請求項１～１２のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
14. 前記機能部は、絶縁部である請求項１～１３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
15. 前記機能部は、導電部である請求項１～１３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
16. 前記機能部が形成される予定の前記素子本体の前記外面では、前記素子本体の内部に位置する相互に異なる極性の複数の導体の端部が露出している請求項１４に記載の電子部品の製造方法。
    
    

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