JPWO2022220087A5

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Info

Publication number: JPWO2022220087A5
Application number: JP2023514567A
Authority: JP
Filing date: 2022-03-28
Publication date: 2023-06-29
Anticipated expiration: 2042-03-28

Description

２．第２実施形態
２．１．電子部品
電子部品は、凹版治具１００を用いて少なくとも一つの外部電極のための導体ペーストを塗布形成できるものであればよく、電子部品の種類や外部電極の形状や数は問わない。図１１は、電子部品の他の例である多端子積層コンデンサーを示す。図１１に示す多端子積層コンデンサー２００は、コンデンサー本体２１０に形成される外部電極２２０～２５０を有する。外部電極２２０、２３０は、コンデンサー本体２１０の長手方向Ｙの両端部に設けられた二端子の貫通電極である。外部電極２４０、２５０は、コンデンサー本体２１０の短手方向Ｘの両端部に設けられた２つのグランド電極である。貫通電極２２０、２３０は、定盤上の導体ペーストに浸漬させることで塗布形成されるが、２つのグランド電極２４０、２５０は図１２に示す凹版治具３００を用いて形成することができる。ここで、図１１に示す外部電極２４０、２５０の幅Ｗ５は、図１に示す外部電極３１～３８の各幅Ｗ１よりも広いことが好ましい。幅Ｗ５は、例えば１．０～３．０ｍｍである。

Claims

直交三軸をＸＹＺ軸としたとき、ＸＹ面と平行な２つの主面と、ＹＺ面と平行な２つの側面と、ＸＺ面と平行な２つの端面とを有する電子部品本体に導体ペーストを塗布して、前記２つの側面の一方の面上にて前記Ｚ軸の方向に亘る第１領域と、前記第１領域の両端部が前記２つの主面の各面上まで延長される２つの第２領域とに、所定の電極幅の外部電極を前記電子部品本体に形成して電子部品を製造する凹版治具において、
弾性体と、
前記弾性体に形成され、前記導体ペーストが収容される凹部と、
を有し、
前記凹部は、
前記電子部品本体の前記Ｘ軸方向の長さよりも小さく、前記外部電極の前記電極幅に適合する開口幅を有し、収容される前記導体ペーストが供給される開口と、
前記開口から所定深さの閉鎖された底面と、
前記底面から局所的に突出する突出高さが前記所定深さよりも低い少なくとも一つの突出部と、
を有する、凹版治具。
請求項１において、
前記開口は、前記開口幅が開口長さよりも短い、平面視で矩形であり、
前記凹部は、前記開口幅の方向で対向する両側面を含み、
前記少なくとも一つの突出部は、前記両側面の少なくとも一方に設けられた少なくとも一つの段部である、凹版治具。
請求項２において、
前記少なくとも一つの段部は、前記両側面に設けられた２つの段部を含む、凹版治具。
請求項３において、
前記２つの段部は、前記開口幅を二等分する中心線に対して線対称に配置される、凹版治具。
請求項１において、
平面視で前記底面の面内に少なくとも２本の溝を含み、
前記少なくとも一つの突出部は、前記少なくとも２本の溝の間に配置される、凹版治具。
請求項５において、
前記少なくとも２本の溝は、平面視で前記底面の面内に格子状の溝を含み、
前記少なくとも一つの突出部は、前記格子状の溝に囲まれた位置に配置される、凹版治具。
請求項６において、
前記格子状の溝及び前記少なくとも一つの突出部は、前記開口幅を二等分する中心線に対して線対称に配置される、凹版治具。
直交三軸をＸＹＺ軸としたとき、ＸＹ面と平行な２つの主面と、ＹＺ面と平行な２つの側面と、ＸＺ面と平行な２つの端面とを有する電子部品本体に導体ペーストを塗布して、前記２つの側面の一方の面上にて前記Ｚ軸の方向に亘る第１領域と、前記第１領域の両端部が前記２つの主面の各面上まで延長される２つの第２領域とに、所定の電極幅の外部電極を前記電子部品本体に形成して電子部品を製造する方法において、
弾性体と、前記弾性体に形成される凹部と、を有する凹版治具を用意する工程と、
前記凹版治具の前記凹部に導体ペーストを収容する工程と、
前記弾性体に押圧される前記電子部品本体により前記弾性体を弾性変形させて、前記凹部内の前記導体ペーストを前記電子部品本体に転写する工程と、
を有し、
前記凹部は、
前記電子部品本体の前記Ｘ軸の方向での長さよりも小さく、前記外部電極の幅に適合する開口幅を有する開口と、
前記開口から所定深さの閉鎖された底面と、
前記底面から局所的に突出する突出高さが前記所定深さよりも低い少なくとも一つの突出部と、
を有し、
前記収容工程は、前記凹部の前記開口より前記導体ペーストを前記凹部に収容し、
前記転写工程は、前記凹部内に収容された前記導体ペーストを、前記少なくとも一つの段部の表面積により増大した摩擦力によって流動性を阻害して、前記電子部品本体に転写する方法。