JP2002270709A - 表面実装用電子部品のパッケージ - Google Patents
表面実装用電子部品のパッケージInfo
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Abstract
構造のパッケージを備えた表面実装用電子部品におい
て、シート部材間に位置ずれがある場合にパッケージ側
面に設けた調整用の側面電極に対して調整用のプローブ
ピンを接触することができなくなる事態を確実に防止す
る。 【解決手段】 絶縁シート部材を少なくとも2枚積層一
体化することによって構成される本体23と、本体の側
面に設けた上下方向へ延びる凹所31内に配置された側
面電極32と、を備えた表面実装用電子部品のパッケー
ジにおいて、凹所は、少なくとも最下部の第1層及び第
2層の絶縁シート部材25、26の側面に夫々設けた小
凹所25a、26aから構成されており、側面電極は、
少なくとも小凹所26a内に形成されており、且つ小凹
所26a内には形成されておらず、小凹所25aは、小
凹所26aよりも幅及び/又は奥行き寸法が大きく構成
されている。
Description
のパッケージ構造の改良に関し、特にセラミックシート
を複数枚積層して焼き固めた構造のパッケージを備えた
電子部品において、セラミックシート間に位置ずれがあ
る場合にパッケージ側面に設けた調整用の側面電極に対
してプローブを接触することができなくなる事態を有効
に防止できる表面実装用電子部品のパッケージに関す
る。
電デバイス、その他の電子部品を表面実装用として設計
する場合には絶縁材料から成るパッケージ内に圧電素
子、回路素子等の素子類やIC等を収納するとともに、
パッケージ底面にはプリント基板上に実装するための外
部電極を形成する。また、パッケージ側面には、パッケ
ージ内部の素子類やIC等を調整したり、情報を書き込
むための側面電極を設けることが多い。
型電子部品の一例としての圧電デバイスの底部斜視図、
及び側面図であり、この圧電デバイス1は、パッケージ
2内部に図示しない圧電素子、回路素子等を収容した構
成を備えている。パッケージ2は、本体3と蓋4とを備
え、本体3は、3枚のセラミックシート5、6、7を積
層して焼き固めた構成を備えており、その上面には凹陥
部を有している。本体3の凹陥部内に圧電素子、回路素
子等の必要部品を収容した状態で蓋4によってこれを閉
止する。本体3の底面、即ち第1層のセラミックシート
5の底面には、図示しないプリント基板上の配線パター
ンに実装するための底面電極10が形成されている。ま
た、本体3の側面には、上下方向へ延びる凹所11が形
成されている。凹所11は、第1層〜第3層のセラミッ
クシート5、6、7の各側面の同一位置に夫々形成され
た同一形状の小凹所5a、6a、7aから構成されてい
る。また、第1層を除いた上側のセラミックシート6、
7の各小凹所6a、7aの内壁にはパッケージ内部の素
子類、IC等と電気的に接続された側面電極12が形成
されている。なお、第1層の側面(小凹部)にも側面電
極を形成すると、当該デバイスをプリント基板上に実装
したときに、プリント基板表面の配線パターンと接触し
てしまうことを妨げるため、2層目よりも上層にのみ側
面電極を形成するのである。側面電極12は、第2層セ
ラミックシート6の小凹所6a内に形成された側面電極
片6bと、第3層セラミックシート7の小凹所7a内に
形成された側面電極片7bと、から成る。各側面電極片
6b、7bは、各小凹所6a、7aの内壁面のみならず
各セラミックシート6、7の上面及び下面にまで少しく
延在しているので、両側面電極片6b、7b同志の電気
的接続は確実に確保される。
してプローブピン15(コンタクトピン)を接触させる
状態を示している。即ち、プローブピン15はその高さ
位置が固定されており、水平方向へ進退可能に支持され
ている。このプローブピン15をパッケージ2の側面電
極12に当接させる場合には、下方に位置し上向き付勢
された4本のスプリングプローブ16の先端部に底面電
極10が当接するようにパッケージ2をスプリングプロ
ーブ16上に載置して下方へ押し込み、プローブピン1
5と側面電極12が対向する位置関係になったときにプ
ローブピン15を突出させて側面電極12と接触させ
る。しかし、このようにパッケージ2をスプリングプロ
ーブ16のバネ力に抗して押し込みながらプローブピン
15の高さ位置に側面電極12を正確に位置決めするこ
とは困難であり、プローブと側面電極との間に高さ方向
の位置ずれが発生し易い。このため、プローブピン15
の先端を正確に側面電極12に接触させることは容易で
なかった。
焼き固める場合には、製造ばらつきによって積層ずれが
最大0.1mm程度発生する。即ち、図4(a)及び
(b)の上部斜視図に示すように第1層のセラミックシ
ート5が第2及び第3層のセラミックシート6、7に対
して外側へ0.1mmずれた場合、側面電極12よりも
第1層のセラミックシート5に設けた凹所5aが突出し
た状態で一体化される。このような状態にある凹所11
内にプローブピン15を突出させて側面電極12と接触
させようとしても、図4(b)に示すようにプローブピ
ン15の先端は突出状態にある第1層のセラミックシー
トの凹所5aに突き当たって側面電極12と接触するこ
とができなくなる。特に、上記のようにプローブピン1
5と側面電極12との高さ方向の位置合わせ精度が低い
ことを考慮すれば、両者の導通を確保することは更に困
難となる。
なされたものであり、セラミックシート等の絶縁シート
部材を複数枚積層して焼き固めた構造のパッケージを備
えた表面実装用電子部品において、セラミックシート間
に位置ずれがある場合にパッケージ側面に設けた調整用
の側面電極に対して調整用のプローブピンを接触するこ
とができなくなる事態を有効に防止できる表面実装用電
子部品のパッケージを提供することを課題とする。
め、本発明の請求項1は、絶縁材料から成る絶縁シート
部材を少なくとも2枚積層一体化することによって構成
される本体と、該本体の底面に設けられた表面実装用底
面電極と、該本体の側面に設けた上下方向へ延びる凹所
内に配置された側面電極と、を備えた表面実装用電子部
品のパッケージにおいて、前記凹所は、少なくとも最下
部の第1層の絶縁シート部材と、第2層の絶縁シート部
材の側面に夫々設けた小凹所から構成されており、前記
側面電極は、少なくとも前記第2層の絶縁シート部材の
小凹所内に形成されており、且つ第1層の絶縁シート部
材の小凹所内には形成されておらず、前記第1層の絶縁
シート部材の小凹所は、第2層の絶縁シート部材の小凹
所よりも幅及び/又は奥行き寸法が大きく構成されてい
ることを特徴とする。
の形態により詳細に説明する。図1(a)は本発明の一
実施形態に係る表面実装用電子部品のパッケージ構造を
示す全体斜視図、(b)は底部拡大斜視図であり、図2
は各絶縁シート部材の平面図である。この表面実装用電
子部品は、例えば圧電発振器等の圧電デバイス21であ
り、この圧電デバイス21は、パッケージ22内部に図
示しない圧電素子、回路素子等を収容した構成を備えて
いる。パッケージ22は、本体23と蓋24とを備え、
本体23は、3枚のセラミックシート(絶縁シート部
材)25、26、27を積層して焼き固めた構成を備え
ており、その上面には凹陥部を有している。本体23の
凹陥部内に圧電素子、回路素子等の必要部品を収容した
状態で蓋24によってこれを閉止する。本体23の底
面、即ち第1層のセラミックシート25の底面には、図
示しないプリント基板上の配線パターンに実装するため
の底面電極(表面実装用底面電極)28が形成されてい
る。また、本体23の側面には、上下方向へ延びる凹所
31が形成されている。凹所31は、第1層〜第3層の
セラミックシート25、26、27の各側面の同一位置
に夫々形成された小凹所25a、26a、27aから構
成されている。また、第1層を除いた上側の各セラミッ
クシート26、27の各小凹所26a、27aの内壁に
はパッケージ内部の素子類、IC等と電気的に接続され
た側面電極32が形成されている。側面電極32は、第
2層セラミックシート26の小凹所26a内に形成され
た側面電極片26bと、第3層セラミックシート27の
小凹所27a内に形成された側面電極片27bと、から
成る。図1(b)にも示すように各側面電極片26b、
27bは、各小凹所26a、27aの内壁面のみならず
各セラミックシート26、27の上面及び下面にまで少
しく延在しているので、両側面電極片26b、27b同
志の電気的接続は確実に確保される。
は、第1層のセラミックシート25の小凹所25aの形
状を、第2及び第3層のセラミックシート26、27の
小凹所26a、27aよりも、大径となるように構成し
た点にある。即ち、第1層のセラミックシートの小凹所
25aは、幅及び奥行き寸法がいずれも他の小凹所26
a、27aよりも所要幅広くなるように構成されている
ため、第2層及び第3層のセラミックシートの小凹所2
6a、27aの各内壁よりも小凹所25aの内壁が奥側
に引っ込んだ状態となり段差が形成される。図2にも示
すように小凹所26a、27aに対する小凹所25aの
寸法の違いと、側面電極片26b、27bの有無、とい
う点を除けば、各セラミックシート25、26、27の
外輪郭形状は、ほぼ同じである。
寸法b’)を、セラミックシートを積層する際にシート
間に発生する位置ずれ量の最大幅、例えば0.1mmだ
け、他の小凹所26a、27aの径(幅a、奥行き寸法
b)よりも大きくすることにより、換言すれば、小凹所
25aの幅a’をa+0.2mmとし、奥行き寸法b’
をb+0.1mmとすることにより、第2及び第3層の
セラミックシート26、27と、第1のセラミックシー
ト25との間に発生する最大位置ずれ量である0.1m
mを吸収し得るように構成する。即ち、図1(b)のよ
うに各セラミックシート間に位置ずれが発生していない
状態において、第2層のセラミックシートの小凹所26
aの内壁と第1のセラミックシートの小凹所25aの内
壁との間に予め0.1mmの段差が存在するため、左
右、前奥いずれかの方向に位置ずれが発生したとして
も、位置ずれ量は最大で0.1mmに留まるため、3枚
のセラミックシート間に左右前奥いずれかの方向に位置
ずれが発生したとしても、小凹所25aの内壁が直上に
位置する小凹所26aの内壁(側面電極片26b)を越
えて前方、或いは左右方向へ突出する事態が無くなる。
ーブピン(コンタクトピン)を接触させる方法について
は、図3(c)及び(d)に示した従来の手順をそのま
ま流用する。即ち、プローブピンはその高さ位置が固定
されており、水平方向へ進退可能に支持されている。こ
のプローブピンをパッケージ22の側面電極32に当接
させる場合には、下方に位置し上向き付勢された複数本
のスプリングプローブの先端部に底面電極が当接するよ
うにパッケージ22をスプリングプローブ上に載置して
下方へ押し込み、プローブピンと側面電極22が対向す
る位置関係になったときにプローブピンを突出させて側
面電極32と接触させる。このため、従来と同様に、プ
ローブピンと側面電極32との間に高さ方向の位置ずれ
が発生し易い。
クシート間に位置ずれが発生したとしても、第1層のセ
ラミックシートの小凹所25aの内壁が、第2及び第3
層のセラミックシートの各小凹所26a、27aの内壁
を越えて前方、或いは左右方向へ突出することがないた
め、プローブピンが小凹所25aの内壁に当接して側面
電極32に接触できなくなるという不具合が無くなる。
また、プローブピンを側面電極32に当接させる際に発
生するパッケージの高さ方向位置ずれによって、側面電
極32に対するプローブピンの相対的高さ位置がずれた
としても、小凹所25aの内壁が突出して接触の障害と
なることがないので、プローブピンは側面電極32を構
成するいずれかの側面電極片26b、27bと確実に接
触できることとなる。
所25aの寸法拡大範囲を、セラミックシート間に発生
する位置ずれの最大値、例えば0.1mmにまで大きく
構成することができない場合が想定されるが、このよう
な場合にも少しでも小凹所25aを大きく設計すれば、
プローブピンの接触不良の発生率を低減することが可能
となる。なお、上記実施形態では、絶縁シート部材を3
層積層した構成のパッケージ本体を示したが、これは一
例であり、最低2枚の絶縁シート部材を積層した構成の
パッケージ本体を備えたパッケージに対して本発明は適
用することができる。上記実施形態においては、表面実
装用電子部品として、圧電デバイス(圧電発振器、圧電
振動子、SAW)を例示したが、本発明はセラミックシ
ート等の絶縁シート部材を積層一体化したパッケージを
用いた表面実装用電子部品一般に適用して優れた効果を
発揮することができる。
ト等の絶縁シート部材を複数枚積層して焼き固めた構造
のパッケージを備えた表面実装用電子部品において、セ
ラミックシート間に位置ずれがある場合にパッケージ側
面に設けた調整用の側面電極に対して調整用のプローブ
ピンを接触することができなくなる事態を確実に防止す
ることができる。
電子部品のパッケージ構造を示す全体斜視図、(b)は
底部要部拡大斜視図。
品の一例としての圧電デバイスの底部斜視図、及び側面
図、(c)及び(d)は側面電極に対してプローブピン
を接触させる状態を示す説明図。
図。
24 蓋、25、26、27 セラミックシート(絶縁
シート部材)、25a、26a、27a 小凹所、26
b、27b 側面電極片、31 凹所、32 側面電
極。
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁材料から成る絶縁シート部材を少な
くとも2枚積層一体化することによって構成される本体
と、該本体の底面に設けられた表面実装用底面電極と、
該本体の側面に設けた上下方向へ延びる凹所内に配置さ
れた側面電極と、を備えた表面実装用電子部品のパッケ
ージにおいて、 前記凹所は、少なくとも最下部の第1層の絶縁シート部
材と、第2層の絶縁シート部材の側面に夫々設けた小凹
所から構成されており、 前記側面電極は、少なくとも前記第2層の絶縁シート部
材の小凹所内に形成されており、且つ第1層の絶縁シー
ト部材の小凹所内には形成されておらず、 前記第1層の絶縁シート部材の小凹所は、第2層の絶縁
シート部材の小凹所よりも幅及び/又は奥行き寸法が大
きく構成されていることを特徴とする表面実装用電子部
品のパッケージ。
Priority Applications (1)
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JP2001065622A JP4862220B2 (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 表面実装用電子部品のパッケージ |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008228356A (ja) * | 2008-06-23 | 2008-09-25 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器とその製造方法 |
WO2015092999A1 (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージ及び圧電デバイス |
JP2015119082A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージ及び圧電デバイス |
JP2015119081A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージ及び圧電デバイス |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06196577A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Kyocera Corp | 電子素子収納用パッケージ |
JPH1098151A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発振器 |
JP2000323601A (ja) * | 1999-05-06 | 2000-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品用パッケージおよび電子部品 |
JP2001007647A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装型の温度補償水晶発振器 |
-
2001
- 2001-03-08 JP JP2001065622A patent/JP4862220B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06196577A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Kyocera Corp | 電子素子収納用パッケージ |
JPH1098151A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発振器 |
JP2000323601A (ja) * | 1999-05-06 | 2000-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品用パッケージおよび電子部品 |
JP2001007647A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装型の温度補償水晶発振器 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008228356A (ja) * | 2008-06-23 | 2008-09-25 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器とその製造方法 |
JP4730401B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2011-07-20 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電発振器とその製造方法 |
WO2015092999A1 (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージ及び圧電デバイス |
JP2015119082A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージ及び圧電デバイス |
JP2015119081A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社大真空 | 電子部品用パッケージ及び圧電デバイス |
CN105793978A (zh) * | 2013-12-19 | 2016-07-20 | 株式会社大真空 | 电子部件用封装件及压电器件 |
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