JPH1098151A - 発振器 - Google Patents
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Abstract
に付着することがなく、能動素子または振動素子が損傷
した場合には良品を再使用できる発振器を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 上面が開口した第1の容器1の内部に能
動素子2を実装し、第1の容器1の開口部を、振動素子
6を内蔵した振動ユニット3で閉塞する。振動ユニット
3を第1の容器1の開口部に装着することによって、振
動ユニット3の第2の容器5の第2の接続電極11a〜
11dと第1の容器1の第1の接続電極14a〜14d
が電気的に接続される。したがって、振動素子と能動素
子は別の容器に収納されており、能動素子固定用の接着
剤の有機物が振動素子に付着しない。能動素子または振
動素子が損傷した場合には第1,第2の容器を分離すれ
ば良品を再使用できる。
Description
である。
られており、その構造は容器内に振動素子とその能動素
子を収納させたものである。
動素子を収納させたものでは、能動素子を固定するため
に用いられる樹脂系接着剤から発せられる有機物が振動
素子に付着し、その振動特性を劣化させてしまうという
問題がある。
部を仕切り、一方の室に振動素子、他方の室に能動素子
を収納させ、それによって能動素子固定用の樹脂系接着
剤から発せられる有機物の振動素子への付着を防止する
ものが提案された。
二室を形成したものでは、先ず、一方の室に振動素子を
実装し、周波数調整を行った後に開口部の封口を行い、
次に他方の室に能動素子を実装し、温度補償用データの
書込みを行うようになっているが、能動素子の実装時や
上記データ書込み時にこの能動素子を損傷させてしまっ
た場合には、この能動素子のみならず、振動素子を容器
とともに廃棄しなければならず、コスト面で不利となる
ものである。
合には、容器の他方の室から能動素子のみを取り外して
交換すれば良いという考えもあるが、実際には能動素子
は樹脂系接着剤で固定されており、これを容易に取外す
ことはできず、容器までも損傷させてしまうことにな
る。
用の樹脂系接着剤からの有機物が付着することがなく、
しかも能動素子または振動素子が損傷した場合には、良
品を再使用できる構造の発振器を提供することを目的と
する。
が開口し内部に能動素子が実装された第1の容器と、第
1の容器の開口部を覆うように装着される振動ユニット
とを備え、振動ユニットは、上面が開口した第2の容器
と、第2の容器の内部に実装された振動素子と、第2の
容器の上面開口部に装着された封止板とを備え、第2の
接続電極と前記第1の容器の第1の接続電極を電気的に
接続したことを特徴とする。
固定用の樹脂系接着剤からの有機物が付着することがな
く、しかも能動素子または振動素子が損傷した場合に
は、良品を再使用できる構造の発振器が得られる。
した第1の容器と、第1の容器の内部に実装された能動
素子と、第1の容器の外周壁の下部から底面にかけて設
けられた外部電極と、第1の容器の外周壁上に設けた第
1の接続電極と、第1の容器の開口部を覆うように第1
の容器の外周壁上に装着された振動ユニットとを備え、
振動ユニットは、上面が開口した第2の容器と、第2の
容器の内部に実装された振動素子と、第2の容器の上面
開口部に装着された封止板と、第2の容器の外周面の下
部から底面にかけて設けられた第2の接続電極とを備
え、振動ユニットの第2の接続電極と第1の容器の第1
の接続電極を電気的に接続したことを特徴とし、振動素
子は能動素子収納用の第1の容器とは別の第2の容器内
に収納されているので、振動素子に能動素子固定用の樹
脂系接着剤からの有機物が付着し、その振動特性が劣化
することがなくなる。
場合には第1,第2の容器を分離すれば良品は再使用す
ることが可能となり、コスト面で有利なものとなる。請
求項2記載の発振器は、請求項1において、第1の容器
の外周壁の外周面には検査電極を設け、この検査電極は
第1の容器の底面から所定距離だけ上方に離した位置に
設けたことを特徴とし、検査電極を第1の容器の底面上
方に離して設けていることにより、第1の容器を実装す
る基板上の導電パターンと検査電極が短絡してしまうこ
とを防止できる。
請求項2において、第2の容器の底面外周部には接着封
止樹脂を設けたことを特徴とし、第1の容器の上に第2
の容器を強固に固定することができるだけでなく、この
第2の容器によって第1の容器の上面開口部を密封する
ことができるので、第1の容器内における能動素子保護
用の封止樹脂を廃止することもできる。
項3のいずれか一つにおいて、第1の容器の外周壁の上
面の内周部には凹状の段部を形成し、この段部で第2の
容器を支持したことを特徴とし、第1の容器に対する第
2の容器の位置決め、つまり第1,第2の接続電極の位
置決めが容易に確実に行えるようになる。
て、第1の容器の外周壁の上面を、第2の容器の第2の
接続電極の上に配置するとともに、この第1の容器の外
周壁の上面にシールド電極を設けたことを特徴とし、シ
ールド電極により第1,第2の接続電極部の外来ノイズ
の侵入、および指などが触れることによる静電破壊を防
止することができるものとなる。
請求項5において、第1の容器の外周壁の内面側であっ
て、第2の容器の第2の接続電極に対応する位置には、
この第1の容器の外周壁の上面側から段部上面にまで下
方に向けて切り欠きを設けたことを特徴とし、切り欠き
から導電性接着剤を充填すれば第1,第2の接続電極の
導通接続が容易に、かつ確実に行えるものとなる。
導通接続が容易に、かつ確実に行えるようになるので、
その分だけ第1,第2の接続電極を小面積化することに
よって外来ノイズの侵入をより防止しやすくすることも
できる。
て、切り欠き内面に電極を設けたことを特徴とし、導電
性接着材による接着強度が高いものとなる。請求項8記
載の発振器は、請求項6または請求項7において、切り
欠き内の開口部より下方にのみ導電性接着材を充填した
ことを特徴とし、切り欠き内に充填した導電性接着材に
よって上面のシールド電極と第1,第2の接続電極が短
絡してしまうのを防止することもできる。
項8のいずれか一つにおいて、第1の容器の段部の底面
で第2の容器の底面の第2の接続電極に対応する位置に
孔を設けたことを特徴とし、第1,第2の接続電極を接
続するための導電性接着材が不用意に外方へ拡がって短
絡を起こしてしまうのを防止することができる。
いて、第1の容器の段部の孔は下方に向って径小となる
形状としたことを特徴とし、導電性接着材が孔を介して
下方へ流出してしまう結果として、第1,第2の接続電
極の導通不良が生ずるのを防止することができるものと
なる。
6に基づいて説明する。 (第1の実施の形態)図1〜図10は(第1の実施の形
態)を示す。
ミックシートの積層体で形成されており、その形状は図
6と図7に示すように上面が開口した箱型に成形されて
いる。この第1の容器1の内部には、ベアチップよりな
る能動素子2が接着剤により固定されて実装されてい
る。
容器1の開口部を覆うように振動ユニット3が装着され
ている。この振動ユニット3は、図8と図9に示すよう
にセラミックシートの積層体で形成され上面が開口した
第2の容器5と、この第2の容器5の内部に実装された
水晶振動子よりなる振動素子6と、第2の容器5の開口
部に封止板の一例として装着された金属板製のシールド
板7とを有し、第2の容器5の外周壁8の上に固定した
シームリング9にシールド板7を溶接することによって
振動素子6を第2の容器5の内部に気密封止している。
なお、気密封止はガラス材、またはハンダ材、Au−S
n等による封止でも良い。
には、図1と図2に示すように半円状の切り欠き10が
設けられ、この切り欠き10の内側とそれに続く底面に
は図9に示すように第2の接続電極11a〜11dが形
成されている。このうちの第2の接続電極11a,11
cは、図10に示すように振動素子6と電気的に接続さ
れており、第2の接続電極11b,11dはシームリン
グ9に電気的に接続されてアースされるようになってい
る。
2は、図6と図7に示すようにワイヤ12により電極1
3と電気的に接続され、第1の容器1の外周壁4の四ヶ
所には電極13のいずれかと接続された第1の接続電極
14a〜14dが設けられている。
続電極11a〜11dは、接続電極14aと接続電極1
1a,接続電極14bと接続電極11b,接続電極14
cと接続電極11c,接続電極14dと接続電極11d
の間が半田などの導電性接着材Aによって電気的に接続
され、これによって振動素子6と能動素子2の電気的な
接続が行われている。なお、能動素子2はワイヤ12に
よる接続以外にフリップチップ実装を行っても良い。
a〜14d,11a〜11dの電気的な接続が完了し後
に、図3と図4に示すように第2の容器5の底面の外周
部には接着封止樹脂15が塗布され、これによって第1
の容器1の外周壁4の上面に第2の容器5を接着固定す
るとともに、第1の容器1の上面開口部を第2の容器5
で封口して能動素子2の保護を図っている。
樹脂モールドはあえて不要となるが、より確実に能動素
子2の保護を行う場合には第2の容器5の封口以外に外
周樹脂モールドで行えば良い。
の切り欠きが設けられ、各切り欠きには電極16a〜1
6nが設けられている。このうちの電極16b,16
f,16i,16mはこの切り欠き内部だけではなく、
それに続く第1の容器1の底面にも形成され、電極16
bはAFC端子、電極16fはグラウンド端子、電極1
6iは発振出力端子(TCXO)、電極16mは電源端
子(VDD)となっている。図7には電極16iの例が図
示されている。図10はこの発振器の構成が示されてい
る。
16e,16g,16h,16i,16j,16k,1
6l,16nは検査電極で、これらの電極は第1の容器
1の底面から所定距離だけ上方に離した位置に設けられ
ており、これらの電極を使用して能動素子2の内部のメ
モリへのデータ書込みや各種の検査が行われる。
バラクターダイオードが設けられており、このバラクタ
ーダイオードのカソードに供給する電圧を可変し、その
容量を変化させ、それによって振動素子6の発振周波数
が温度にかかわらず略一定となるように制御している。
(第2の実施の形態)を示す。なお、(第1の実施の形
態)と同一部分には同一番号を付して説明する。
13に示すように第1の容器1Aの外周壁4Aの上面内
周部に凹状の段部4Bを形成し、この段部4Bで第2の
容器5を支持している。
Bを形成し、この段部4Bの上に図11と図13に示す
ように第2の容器5を支持させれば、それだけで第1の
容器1Aにおける第2の容器5の位置決めがなされ、第
1,第2の接続電極14a〜14d,11a〜11dの
相対位置も正しく設定され、両者の電気的接続が確実に
行われるとともに、第1の容器1Aの上面開口部は第2
の容器5で確実に封口される。
(第3の実施の形態)を示す。なお、(第1の実施の形
態)(第2の実施の形態)と同一部分には同一番号を付
して説明する。
15に示すように第1の容器1Bの外周壁4Cを(第2
の実施の形態)よりもさらに上方に延長した構成であ
る。具体的には、その上面を第2の容器5の第2の接続
電極11a〜11dよりも上方にまで延長し、この外周
壁4Cの上面にシールド電極17を図15に示すように
全周にわたって設けている。
示す外周壁4Cの内部に形成された導電路20を介し
て、グラウンド端子となる電極16fに電気的に接続さ
れている。
第1,第2の接続電極14a〜14d,11a〜11d
の接続部への外来ノイズが侵入しにくくなり、また作業
者の指が触れて能動素子2が静電破壊してしまうことを
防止できる。
よって第1,第2の接続電極14a〜14d,11a〜
11dの接続部に導電性接着材Aを挿入しにくくなるの
で、この外周壁4Cの第1,第2の接続電極14a〜1
4d,11a〜11dに対応する内面部分に段部4Bに
まで達する切り欠き18を形成し、この切り欠き18の
内部に導電性接着材Aを注入することで、第1,第2の
接続電極14a〜14d,11a〜11dの電気的接続
状態を安定にしている。
部の上面の下にまでしか注入せず、その上方は接着封止
樹脂15により覆うことによって、シールド電極17と
第1,第2の接続電極14a〜14d,11a〜11d
が不用意に短絡しないように構成されている。
施の形態)を示す。なお、(第1の実施の形態)〜(第
3の実施の形態)と同一部分には同一番号を付して説明
する。
すように第1の接続電極14a〜14dに対向する段部
4B部分に、第1の容器1Cの下方に向けて径小となる
孔19を形成したものである。
1,第2の接続電極14a〜14d,11a〜11dの
外に拡がって電気的な短絡を防止するために余分な導電
性接着材Aを、この孔19の内部に流入させるものであ
る。
ると導電性接着材Aが第1の容器1Cの外部に流出して
しまうので、孔19を徐々に径小となる構造にすること
で、その流出を防止している。
の容器はセラミックシートの積層体から作成されていた
が、ガラス材,セラミックス材,ガラスエポキシ材など
で作成することもできる。
開口した第1の容器と、第1の容器の内部に実装された
能動素子と、第1の容器の外周壁の下部から底面にかけ
て設けられた外部電極と、第1の容器の外周壁上に設け
た第1の接続電極と、第1の容器の開口部を覆うように
第1の容器の外周壁上に装着された振動ユニットとを備
え、振動ユニットは、上面が開口した第2の容器と、第
2の容器の内部に実装された振動素子と、第2の容器の
上面開口部に装着された封止板と、第2の容器の外周面
の下部から底面にかけて設けられた第2の接続電極とを
備え、振動ユニットの第2の接続電極と第1の容器の第
1の接続電極を電気的に接続したため、振動素子は能動
素子収納用の第1の容器とは別の第2の容器内に収納さ
れているので、振動素子に能動素子固定用の樹脂系接着
部からの有機物が付着し、その振動特性が劣化すること
はなくなる。
場合には第1,第2の容器を分離すれば良品は再使用す
ることが可能となり、コスト面で有利なものとなる。
1の容器の平面図
た状態の平面図
図
Claims (10)
- 【請求項1】上面が開口した第1の容器と、 第1の容器の内部に実装された能動素子と、 第1の容器の外周壁の下部から底面にかけて設けられた
外部電極と、 第1の容器の外周壁上に設けた第1の接続電極と、 第1の容器の開口部を覆うように第1の容器の外周壁上
に装着された振動ユニットとを備え、 振動ユニットは、 上面が開口した第2の容器と、 第2の容器の内部に実装された振動素子と、 第2の容器の上面開口部に装着された封止板と、 第2の容器の外周面の下部から底面にかけて設けられた
第2の接続電極とを備え、 振動ユニットの第2の接続電極と第1の容器の第1の接
続電極を電気的に接続した発振器。 - 【請求項2】 第1の容器の外周壁の外周面には検査電
極を設け、この検査電極は第1の容器の底面から所定距
離だけ上方に離した位置に設けた請求項1記載の発振
器。 - 【請求項3】 第2の容器の底面外周部には接着封止樹
脂を設けた請求項1または請求項2記載の発振器。 - 【請求項4】 第1の容器の外周壁の上面の内周部には
凹状の段部を形成し、この段部で第2の容器を支持した
請求項1〜請求項3のいずれか一つに記載の発振器。 - 【請求項5】 第1の容器の外周壁の上面を、第2の容
器の第2の接続電極の上に配置するとともに、この第1
の容器の外周壁の上面にシールド電極を設けた請求項4
記載の発振器。 - 【請求項6】 第1の容器の外周壁の内面側であって、
第2の容器の第2の接続電極に対応する位置には、この
第1の容器の外周壁の上面側から段部上面にまで下方に
向けて切り欠きを設けた請求項4または請求項5記載の
発振器。 - 【請求項7】 切り欠き内面に電極を設けた請求項6記
載の発振器。 - 【請求項8】 切り欠き内の開口部より下方にのみ導電
性接着材を充填した請求項6または請求項7記載の発振
器。 - 【請求項9】 第1の容器の段部の底面で第2の容器の
底面の第2の接続電極に対応する位置に孔を設けた請求
項4〜請求項8のいずれか一つに記載の発振器。 - 【請求項10】 第1の容器の段部の孔は下方に向って
径小となる形状とした請求項9記載の発振器。
Priority Applications (6)
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---|---|---|---|
JP8248438A JP2974622B2 (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 発振器 |
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002270709A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装用電子部品のパッケージ |
US6487085B1 (en) | 1999-02-24 | 2002-11-26 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | High-frequency module and method of manufacturing the same |
US6703768B2 (en) | 2000-09-27 | 2004-03-09 | Citizen Watch Co., Ltd. | Piezoelectric generator and mounting structure therefor |
JP2004214799A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Daishinku Corp | 圧電発振器および圧電発振器の測定方法 |
JP2004320420A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電発振器とその製造方法 |
WO2005078914A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Seiko Epson Corporation | 圧電発振器、及びその製造方法 |
JP2005244920A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 温度補償型水晶発振器 |
JP2005244641A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 温度補償型水晶発振器 |
US7049174B2 (en) | 2002-09-13 | 2006-05-23 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Method of manufacturing mounting substrate and surface mount crystal oscillator |
US7098580B2 (en) | 2004-01-29 | 2006-08-29 | Kyocera Corporation | Piezoelectric oscillator |
JP2008035345A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶発振器及びその製造方法 |
JP2009152707A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
US7746184B2 (en) | 2007-06-12 | 2010-06-29 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Bonding-type surface-mount crystal oscillator |
JP2016063329A (ja) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 日本電波工業株式会社 | 水晶発振器 |
JP2016195345A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス及びその製造方法 |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6081171A (en) * | 1998-04-08 | 2000-06-27 | Nokia Mobile Phones Limited | Monolithic filters utilizing thin film bulk acoustic wave devices and minimum passive components for controlling the shape and width of a passband response |
US6229404B1 (en) * | 1998-08-31 | 2001-05-08 | Kyocera Corporation | Crystal oscillator |
US6229249B1 (en) * | 1998-08-31 | 2001-05-08 | Kyocera Corporation | Surface-mount type crystal oscillator |
WO2000033455A1 (fr) * | 1998-12-02 | 2000-06-08 | Seiko Epson Corporation | Dispositif piezo-electrique et son procédé de fabrication |
JP2000223657A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Rohm Co Ltd | 半導体装置およびそれに用いる半導体チップ |
JP2001177345A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電発振器 |
JP4795602B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2011-10-19 | 京セラキンセキ株式会社 | 発振器 |
US6512323B2 (en) * | 2000-03-22 | 2003-01-28 | Caterpillar Inc. | Piezoelectric actuator device |
JP2001308644A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装型の水晶発振器 |
JP4138211B2 (ja) | 2000-07-06 | 2008-08-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
EP1494285A4 (en) * | 2002-04-05 | 2006-05-17 | Murata Manufacturing Co | CIRCUIT MODULE AND METHOD FOR PRODUCING THE MODULE |
JP4222020B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2009-02-12 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器 |
JP2004242089A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Murata Mfg Co Ltd | 水晶発振器およびそれを用いた電子装置 |
EP1536559A1 (fr) * | 2003-11-25 | 2005-06-01 | ETA SA Manufacture Horlogère Suisse | Composant électronique ayant un élément résonateur dans un boitier hermetiquement fermé |
JP4692722B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2011-06-01 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品用パッケージおよび電子部品 |
US20050225406A1 (en) * | 2004-01-29 | 2005-10-13 | Kyocera Corporation | Temperature-compensated quartz-crystal oscillator |
JP4444740B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2010-03-31 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器 |
US7123108B2 (en) * | 2004-08-26 | 2006-10-17 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount crystal oscillator |
US7247978B2 (en) * | 2004-12-14 | 2007-07-24 | Rakon Limited | Acceleration tolerant piezoelectric resonator |
US7259499B2 (en) | 2004-12-23 | 2007-08-21 | Askew Andy R | Piezoelectric bimorph actuator and method of manufacturing thereof |
JP4554398B2 (ja) | 2005-03-03 | 2010-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 弾性表面波デバイス及び弾性表面波デバイスの製造方法 |
US7602107B2 (en) * | 2005-11-30 | 2009-10-13 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount type crystal oscillator |
JP5001564B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2012-08-15 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器とその製造方法 |
JP2007274455A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用水晶発振器 |
JP5095319B2 (ja) * | 2007-09-06 | 2012-12-12 | 日本電波工業株式会社 | モニタ電極を備えた水晶デバイス |
JP5121493B2 (ja) * | 2008-02-21 | 2013-01-16 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法 |
JP5370371B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-12-18 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイスの製造方法、および圧電振動デバイスを構成する構成部材のエッチング方法 |
USD680545S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-23 | Connectblue Ab | Module |
USD692896S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-11-05 | Connectblue Ab | Module |
USD689053S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-09-03 | Connectblue Ab | Module |
USD668658S1 (en) * | 2011-11-15 | 2012-10-09 | Connectblue Ab | Module |
USD680119S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-16 | Connectblue Ab | Module |
USD668659S1 (en) * | 2011-11-15 | 2012-10-09 | Connectblue Ab | Module |
DE102012202727B4 (de) * | 2012-02-22 | 2015-07-02 | Vectron International Gmbh | Verfahren zur Verbindung eines ersten elektronischen Bauelements mit einem zweiten Bauelement |
JP6171516B2 (ja) * | 2013-04-12 | 2017-08-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 |
USD760230S1 (en) * | 2014-09-16 | 2016-06-28 | Daishinku Corporation | Piezoelectric vibration device |
US9825597B2 (en) | 2015-12-30 | 2017-11-21 | Skyworks Solutions, Inc. | Impedance transformation circuit for amplifier |
US10062670B2 (en) | 2016-04-18 | 2018-08-28 | Skyworks Solutions, Inc. | Radio frequency system-in-package with stacked clocking crystal |
US9918386B2 (en) | 2016-04-18 | 2018-03-13 | Skyworks Solutions, Inc. | Surface mount device stacking for reduced form factor |
US10297576B2 (en) | 2016-04-18 | 2019-05-21 | Skyworks Solutions, Inc. | Reduced form factor radio frequency system-in-package |
JP6769220B2 (ja) * | 2016-10-03 | 2020-10-14 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品用パッケージ、発振器、電子機器、および移動体 |
TWI692935B (zh) | 2016-12-29 | 2020-05-01 | 美商天工方案公司 | 前端系統及相關裝置、積體電路、模組及方法 |
US10515924B2 (en) | 2017-03-10 | 2019-12-24 | Skyworks Solutions, Inc. | Radio frequency modules |
JP1592769S (ja) * | 2017-05-02 | 2017-12-11 | ||
DE102021113302A1 (de) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | Infineon Technologies Ag | Board mit Zinnen |
CN113404747B (zh) * | 2021-06-29 | 2022-10-18 | 上海交通大学 | 一种出口同相位控制及频率解耦振荡器 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2553538B1 (fr) * | 1983-10-18 | 1985-12-27 | Cepe | Procede et dispositif permettant le reglage du chauffage d'une enceinte thermostatee d'un oscillateur notamment a quartz |
US4627533A (en) * | 1984-10-29 | 1986-12-09 | Hughes Aircraft Company | Ceramic package for compensated crystal oscillator |
US4750246A (en) * | 1984-10-29 | 1988-06-14 | Hughes Aircraft Company | Method of making compensated crystal oscillator |
FR2633465B1 (fr) * | 1988-06-24 | 1993-09-10 | Cepe | Oscillateur ultrastable fonctionnant a pression atmospherique et sous vide |
JP3421747B2 (ja) * | 1995-02-15 | 2003-06-30 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器及び電圧制御発振器 |
-
1996
- 1996-09-20 JP JP8248438A patent/JP2974622B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-09-17 US US08/932,355 patent/US5949294A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-18 DE DE69706009T patent/DE69706009T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-18 EP EP97116292A patent/EP0831591B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-19 TW TW086113611A patent/TW364193B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-09-20 CN CN97120564A patent/CN1077355C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6487085B1 (en) | 1999-02-24 | 2002-11-26 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | High-frequency module and method of manufacturing the same |
US6703768B2 (en) | 2000-09-27 | 2004-03-09 | Citizen Watch Co., Ltd. | Piezoelectric generator and mounting structure therefor |
JP2002270709A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装用電子部品のパッケージ |
US7049174B2 (en) | 2002-09-13 | 2006-05-23 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Method of manufacturing mounting substrate and surface mount crystal oscillator |
JP2004214799A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Daishinku Corp | 圧電発振器および圧電発振器の測定方法 |
JP2004320420A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電発振器とその製造方法 |
JP2005244920A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 温度補償型水晶発振器 |
US7098580B2 (en) | 2004-01-29 | 2006-08-29 | Kyocera Corporation | Piezoelectric oscillator |
WO2005078914A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Seiko Epson Corporation | 圧電発振器、及びその製造方法 |
KR100839248B1 (ko) * | 2004-02-17 | 2008-06-17 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 압전 발진기 및 그 제조 방법 |
US7456552B2 (en) | 2004-02-17 | 2008-11-25 | Seiko Epson Corporation | Piezo-electric oscillator and method of manufacturing the same |
JP2005244641A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Kyocera Corp | 温度補償型水晶発振器 |
JP2008035345A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶発振器及びその製造方法 |
US7746184B2 (en) | 2007-06-12 | 2010-06-29 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Bonding-type surface-mount crystal oscillator |
JP2009152707A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
US7868707B2 (en) | 2007-12-19 | 2011-01-11 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface-mount type crystal oscillator |
JP2016063329A (ja) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 日本電波工業株式会社 | 水晶発振器 |
JP2016195345A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US5949294A (en) | 1999-09-07 |
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