WO2005078914A1

WO2005078914A1 - 圧電発振器、及びその製造方法

Info

Publication number: WO2005078914A1
Application number: PCT/JP2005/002839
Authority: WO
Inventors: Seiichi Chiba; Katsuhiko Miyazaki; Mutsuo Hayashi
Original assignee: Seiko Epson Corporation
Priority date: 2004-02-17
Filing date: 2005-02-16
Publication date: 2005-08-25
Also published as: US20050184626A1; EP1727275A4; KR20060111728A; JP2006050529A; US7456552B2; TW200533059A; DE602005025091D1; JP3841304B2; TWI278178B; EP1727275B1; EP1727275A1; KR100839248B1

Abstract

小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供する。　実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部６２を底面に有する基板６０と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部４２，４３をパッケージの表面に有する圧電振動子３５と、パッケージ３６の基板６０に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と５０を備え、基板６０は、その上面に、実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ａ～６３ｄを有し、外部端子部４２，４３および導電用端子部６３ａ～６３ｄが、発振回路素子５０と電気的に接続されている。

Description

圧電発振器、及びその製造方法 [技術分野]

本発明は、圧電振動子と発振回路素子とを有する圧電発振器に関する。 [背景技術] 明

H D D (ハード .ディスク ■ ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいは I

^ 1

Cカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電発振器は広く使用されている。'

従来、この圧電発振器は、パッケージの内部空間'内に圧電振動片および発振回路素子をともに収容して構成されている。すなわち、圧電振動片の表面には励振電極が設けられており、この励振電極はパッケージ内を引き回された電極膜と電気的に接続され、この電極膜は発振回路素子と電気的に接続されている。これにより、圧電振動片と発振回路素子とば電気的に接続され、圧電振動片の動作は発振回路素子により制御されている。

ところが、近年、圧電発振器の小型化は目ざましく、上述のように、圧電振動片と発振回路素子とを同一のパッケージ内に収容することが困難になってきている。， '

このため、図 3 3に示すような圧電発振器 1 0が出願されている。図 3 3は、圧電発振器 1 0の分解斜視図である（例えば、特許文献 1参照）。

この圧電発振器 1 0は、圧電振動子 1と発振回路素子 8とを有している。

圧電振動子 1は、セラミックからなる複数の基板を積層して形成されたパッケ —ジ 2の内部空間 S内に圧電振動片 4を収容し、蓋体 3で封止されている。ここで、圧電振動片 4は表面に励振電極 5が設けられており、この励振電極 5と電気的に接続された電極膜（図示せず）はセラミックの積層基板を利用されて引き回され、パッケージ 2の開口端面に電極パッド 6を形成するようにしている。

そして、発振回路素子 8は、圧電振動子 1の蓋体 3の上面に搭載され、発振回路素子 8の端子 9と電極パッド 6とをボンディングワイヤ（図示せず）で接続するようにしている。また、圧電発振器 1 0は、電極膜（図示せず）をパッケージ 2内で引き回して、側面に電極パッド 6の一部と電気的につながった制御用端子 7を有し、この制御用端子 7を介して圧電振動片 4の動作を制御するためのデー ' タが発振回路素子 8に書き込まれている。

これにより、圧電発振器 1 0においては、狭い内部空間 S内に圧電振動片 4と発振回路素子 8とを一緒に収容することがなくなるため、小型化されても製造が容易となる。

特許文献 1 特開 2 0 0 1— 3 2 0 2 4 0号公報

[発明の開示]

ところが、圧電発振器 1 0では、上述のように、発振回路素子 8と圧電振動片 4とを電気的に接続するために、パッケージ 2の積層基板を利用して電極膜（図示せず）を引き回したり、開口端面の電極パッド 6や側面の制御用端子 7を形成しなければならなかった。

このため、圧電振動子 1に比べて、より小型化された汎用性のある圧電振動子があるにも拘らず、圧電発振器専用の圧電振動子 1をつくらなければならず、製 .造コストが高くなつていた。

- 本発明は.、上述の課題を解決するためのものであり、·小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供することを目的とする。

上述の目的は、第 1の発明によれば、実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになつており、前記実装端子部を底面に有する基板と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、前記パッケージの前記基板に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子とを備え、前記基板は、その上面に、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を有し、前記外部端子部および前記導電用端子部が、前記発振回路素子と電気的に接続されている圧電発振器により達成される。

第 1の発明の構成によれば、圧電発振器は、蓋体で封止されたパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部をパッケージの表面に有する圧電振動子と、パッケージの基板に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えている。したがって、パッケージの狭い空間内に圧電振.動片と発振回路素子とを一緒に収容しなくてもすむため、小型化されても製造が容易となる。

また、基板に実装端子部を設けており、この基板の上面に、実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を有し、外部端子部および導電用端子部が発振回路素子と電気的に接続されている。すなわち、圧電振動子に設けられていた従来の実装端子の代わりに、基に実装端子部を設け、基板の上面に、この実装端子部と電気的に接続.された導電用端子部を形成することで、パッケージの外側において、実装端子部と発振回路素子と外部端子部とを電気的に接続できる。したがつて、従来のように電極膜をパッケージ内で引き回して、開 HI端面に電極パッドを設けなくても、実装端子部と発振回路素子と圧電振動子を電気的に接続することができる。

かくして、小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供することができる。

'第- 2の発明によれば、第 1の発明の構成において、前記圧電振動子は、前記基' ·' 板の上面に前記外部端子部が向くようにして固定され、前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記蓋体の上面に固定され、前記基板は、前記外部端子部と対向する位置に形成されるとともに、この位置から周縁に向かって延伸された接続用端子部を有し、この接続用端子部および前記導電用端子部が前記発振回路素子とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されていることを特徴とする。

第 2の発明の構成によれば、圧電振動子は、基板の上面に外部端子部が向くようにして固定されるが、基板は、外部端子部と対向する位置に形成されるとともに、この位置から周縁に向かって延伸された接続用端子部を有する。このため、圧電振動子の外部端子部は、基板の周縁の接続用端子部と電気的に接続されている。そして、この接続端子部および実装端子部と接続された導電用端子部が、発振回路素子とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている。このため、従来のように電極をパッケージ内で引き回したり、開口端面に電極パッドを設けたりすることなく、実装端子部と発振回路素子と圧電振動子とを電気的に接続できる。 ■

第 3の発明によれば、第 1の発明の構成において、前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記蓋体が対向するようにして固定され、前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記外部端子部が設けられた面に固定され、前記外部端子部および前記導電用端子部'とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されていることを特徴とする。 ''

. 第 3の発明の構成によれば、圧電振動子は基板の上面に、蓋体が対向するようにして固定されている。また、発振回路素子は、圧電振動子の外部端子部が設けられた面に固定されている。そして、発振回路素子は、圧電振動子の外部端子部、および実装端子部と電気的に接続された導電用端子部と、ワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている。このため、圧電振動子と発振回路素子、発振回路素子と実装端子部とは、それぞれ電気的に接続されている。したがって、電極をパッケージ内で引き回したり、開口端面に電極パッドを設けたりすることなく '、実装端子部と発振回路素子と圧電振動子とを電気的に接続できる。

さらに、第 3の発明では、発振回路素子は、部端子部が設けられた面に固定されているため；第 2の発明で設けられた基板上の接続用端子部を利用レなくでも、外部端子部と発振回路素子とを直接ワイヤボンディングでき、また、第 2の発明に比べて、外部端子部と発振回路素子との距離が短くなり、浮遊容量も小さくできる。 '

第 4の発明によれば、第 3の発明の構成において、前記基板は、前記蓋体と対向する領域に孔が形成されていることを特徴とする。

第 4の発明の構成によれば、基板は、蓋体と対向する領域に孔が形成されているので、その基板の孔に蓋体が挿入され、揷入された蓋体の厚みの分について、圧電発振器の低背化が可能となる。，第 5の発明によれば、第 1ないし第 4の発明のいずれかの構成において、前記基板は、前記圧電振動片の動作を制御する信号を前記発振回路素子に書き込むための制御用端子部を上面に有し、この制御用端子部と前記発振回路素子とがワイャボンディングにより接続されていることを特徴とする'。

第 5の発明の構成によれば、圧電振動片の動作を制御する信号を発振回路素子に書き込むための制御用端子部は、基板の上面に設けられているので、従来のように電極をパッケージ内で引き回して、例えば側面に露出することなく形成で.き、制御端子部を有する圧電発振器であっても、汎用性のある圧電振動子を用いることができる。

第 6の発明によれば、第 5の発明の構成において、前記制御用端子部と電気的に接続された書込み端子が、基板の底面に形成されていることを特徴とする。第 6の発明の構成によれば、制御用端子部と電気的に接続された書込み端子が、基板の底面に形成されているため、主に実装端子部しか設けらておらず、面積的に余裕のある底面に、書込み端子を大きく形成できる。したがって、例えば、書き込み時のプローブピンのコンタクトミスを低減して歩留まりを向上できる。第 7の発明は、第 1ないし第 6の発明のいずれかの構成において、前記圧電振動子の表面であって、前記発振回路素子の端子部とこの端子部と電気的に接続されるべき前記外部端子部及び/又は前記基板上の端子との間には、電極パターンが設けられていることを特徴とする。

第 7の発明の構成によれば、圧電振動子の表面であって、発振回路素子の端子部とこの端子部と電気的に接続されるべき外部端子部及び/又ほ基板上の端子との間には、電極パターンが設けられている。このため、各端子の配置上、ボンデイングワイヤの引き回しが困難な場合であっても、例えば、発振回路素子の端子部と電極パターンをワイヤボンデングし、電極パターンと制御端子部とをワイャボンディングするなどして、電極パターンを利用してボンディングワイヤを引き回せる。したがって、各端子間におけるボンディングワイヤの引き回しが容易になる。

なお、第 7の発明の圧電振動子は、表面に電極パターンが設けられているため、厳密にいうとこの完成された圧電振動子の姿は汎用品ではない。しかし、電極パターンは圧電振動子の表面に設けられているため、汎用性のある圧電振動子の表面に、後から電極パターンを形成すれば、汎用性の氐電振動子を利用できる。また、汎用性のある圧電振動子の表面に後から電極パターンを形成しない場合であっても、電極パターンは、従来のようにパッケージ内を引き回されるわけではないので、従来に比べて製造コストは安価で、また、小型化にも対応できるため、第 1ないし第 6の発明と同様の作用効果を得ることができる。

第 8の発明は、第 7の発明の構成において、前記圧電振動子は、その表面に、厚み方向に沿うように導電体が設けられており、この導電体を通じて、前記発振回路素子の端子部と前記基板上の端子との間に設けられた前記電極パターンが、前記基板上の端子と電気的に接続されていることを特徴とする。

第 8の発明の構成によれば、圧電振動子は、その表面に、厚み方向に沿うように導電体が設けられており、この導電体を通じて、発振回路素子の端子部と基板上の端子との間に設けられた電極パターンが、基板上の端子と電気的に接続されている。このため、電極パターンと発振回路素子の子部とをワイヤボンディングすれば、発振回路素子の端子部は、電極パターンおよび導電体を介して、基板上の端子と電気的に接続されることになる。したがって、圧電振動子と基板との間に、ボンディングワイヤを引き回すスペースが不要となって、圧電発振器を小型化できる。

第 9の発明によれば、第 1ないし第 8の発明のいずれかの構成において、前記基板の前記圧電振動子が固定される領域は凹状となりていることを特徴とする。第 9の発明の構成によれば、基板の圧電振動子が固定される領域は凹状となつている。このため、この回状が圧電振動子を基板に配置する際のガイドとなり、容易に圧電振動子を配置できる。

また、圧電振動子が固定される領域を凹状にすることで、基板には、凹状の底面よりも一段高くなる部分が形成されるため、その一段高くなつた部分に、例えば接続用端子部や導電用端子部を配置することができる。そうすると、他の実施形態と比べて、例えば接続用端子部や導電用端子部が発振回路素子に近づいて、容易にボンディングワイヤをうつことができる。さらに、圧電振動子を基板に接続する際の接着剤が、例えば接続用端子部や導電用端子部に流れ込むことを防止して、ワイヤボンディングの接統不良を防止できる。

第 1 0の発明によれば、第 9の発明の構成において、前記凹状の一部は、段部を有さないように形成されていることを特徴とする。

第 1 0の発明の構成によれば、凹状の一部は、段部を有さないように形成されているため、基板には、凹状の内壁に囲まれずに水平方向に開放された領域が形成される。このため、この開放された領域を各電子部品の搭載スペースとして有効に活用することができ、例えば、凹状の内壁に囲まれた領域だけでなく、この開放された領域も使って電振動子を効率よく搭載して、圧電発振器の小型化に貢献できる。

第 1 1の発明によれば、第 9または第 1 0の発明のいずれかの構成において、前記基板に一対の側壁部を設けることで、前記囬状が形成されるようになっており、前記側壁部は、高さ方向について、その端面の位置が前記発振回路素子の端子部の位置と略同じであることを特徴とする。

第 1 1の発明の構成によれば、基板に一対の側壁部を設けることで、凹状が形成されているので、凹状の一部は段部を有さないようになつており、第 1 0の発明と同様の作用効果を発揮する。 .

そして、側壁部は、高さ方向について、その端面の位置が発振回路素子の端子部の位置と略同じである。したがって、側壁部の高さ方向の端面に、例えば接続用端子部や導電用端子部を配置して、この端子と発振回路素子の端子部とをワイャボンディングすれば、第 9および第 1 0の発明に比べて、ボンディングワイヤを-より短くするこ'とができる。 . . - 第 1 2の発明によれば、第 1ないし第 1 1の発明のいずれかの構成において、前記基板及びノ又は前記圧電振動子の表面には、前記発振回路素子と電気的に接続された端子^が設けられていることを特徴とする。

第 1 2の発明の構成によれば、基板及びノ又は圧電振動子の表面には、発振回路素子と電気的に接続された端子部が設けられているので、この端子部に発振回路素子以外の電子部品を接続すれば、その電子部品と前記発振回路素子とを電気的に接続することができる。

第 1 3の発明によれば、第 1ないし第 1 2の発明のいずれかの構成において、前記実装端子部の一部に、有底の孔が形成されていることを特徴とする。

第 1 3の発明の構成によれば、実装端子部の一部に、有底の孔が形成されている。このため、圧電発振器を実装する際の実装基板と実装端子とを接続する半田等が、有底の孔の内面に付着してフィレットを形成し、接合強度が向上する。また、上記目的は、第 1 4の発明によれば、蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの表面【こ有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部と、前記外部端子部と対向する位置に形成するとともに、この位置から周縁に向かって延伸した接続用端子部とを形成する基板形成工程と、前記基板の上面に前記圧電振動子を接続するマウント工程と、前記蓋体に前記発振回路素子を接続固定する素子固定ェ禾旱と、前記発振回路素子と前記導電用端子部およぴ接続用端子部とを、それぞれワイヤボンディングにより接続するボンディング工程と、前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程とを備え、前記基板形成工程において、前記基板には、. 複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部と接続用端子部を形成し、次いで、前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ポンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する圧電発振器の製造方法により達成される。 · —— .

第 1 4の発明の構成によれば、平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、基板の上面には、実装端子部と電気的に接続された導電用端子部と、外部端子部と対向する位置に形成するとともに、この位置から周縁に向かって延伸した接続用端子部とを形成する基板形成工程と、基板の上面に圧電振動子を接続するマウント工程と、盖体に発振回路素子を接続固定する素子固定ェ程と、発振回路素子と導電用端子部おょぴ接続用端子部とを、それぞれワイヤボンディングするボンディング工程とを備えている。

このため、パッケージの狭い空間内に圧電振動片と発振回路素子とを一緒に収容しなくてもすみ、小型化されても製造が容易となる。さらに、従来のように電極をパッケージ内で引き回したり、開口端面に電極パッドを設けたりしなくても、実装端子部と発振回路素子と外部端子部とを電気的に接続でき、汎用性のある圧電振動子を用いて圧電発振器をつくることができる。

そして、基板形成工程において、基板には、複数の圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部と接続用端子部を形成し、複数の圧電発振器に対応して、マウントェ程と素子固定工程とボンディング工程と封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断するようにしているので、一度の製造工程で、複数^)圧電発振器を製造することができる。

また、上記目的は、第 1 5の発明によれば、蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を形成する基板形成工程と、前記圧電振動子を基板の上面に前記蓋体が対向するようにして接続するマウント工程と、前記発振回路素子を前記パッケージの前記外部端子部が設けられた面に固定する素子固定工程と、前記発振回路素子と前記導電用端子部および外部端子部とを、それぞれワイヤボンデイングにより接続するボンディング工程と、前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程とを傭え、前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部を形成し、前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する圧電発振器の製造方法により達成される。

第 1 5の発明の構成によれば、平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、基板の上面には、実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を形成する基板形成工程と、圧電振動子を基板の上面に蓋体が対向するようにして接続するマウント工程と、発振回路素子をパッケージの外部端子部が設けられた面に固定する素子固定工程と、発振回路素子と導電用端子部および外部端子部とを、それぞれワイヤボンデイングにより接続するボンディング工程と、実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程とを備えている。

このため、第 1 4の発明と同様に、パッケージの狭い空間内に圧電振動片と発振回路素子とを一緒に収容しなくてもよく、小型化されても製造が容易となる。また、第 1 4の発明と同様に、電極をパッケージ内で引き回したり、開口端面に電極パッドを設けたりすることなく、実装端子部と発振回路素子と外部端子部とを電気的に接続でき、汎用性のある圧電振動子を用いて圧電発振 ¾ をつくることが.できる。

さらに、圧電振動子を基板に蓋体が対向するように固定することで、発振回路素子をパッケージの外部端子部を設けた面に固定できるようになつたため、基板に接続用端子部を設けなくても、外部端子部と発振回路素子とをワイヤボンディングできる。

また、外部端子部と発振回路素子はパッケージの同一面に設けるので、第 1 4 の発明に比べて、外部端子部と発振回路素子との距離が短くなり、浮遊容量も小さくできる。

そして、基板形成工程において、基板には、複数の圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部を形成し、 --複数の圧電発振器に対応して、マウント工程と素子固定ェ程とボンディング工程と封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断するようにしているので、一度の製造工程で、複数の圧電発振器を製造することができる。

第 1 6の発明は、第 1 4または第 1 5の発明のいずれかの構成において、前記基板形成工程において、前記基板に貫通孔を形成して、この貫通孔内に導電部材を充填し、この導電部材を介して前記実装端子部と前記導電用端子部とを電気的に接続することを特徴とする。

第 1 6の発明の構成によれば、基板形成工程において、基板に貫通孔を形成して、この貫通孔内に導電部材を充填し、この導電部材を介して実装端子部と導電用端子部とを電気的に接続する。このため、基板形成工程より後の封止工程において、例えば金型のキヤビティ内に樹脂を注入する際、実装端子部と導電用端子部とを電気的に接続するための貫通孔は、導電部材を充填して塞がっている状態にあるので、樹脂が貫通孔を通って、所望しない位置に流れ出してしまうことを防止できる。

[図面の簡単な説明]

図 1は、本発明の圧亀発振器の第 1の実施の形態に係る概略分解斜視図である図 2は、本発明の圧電発振器の第 1の実施の形態に係る概略平面図である。図 3は、図 2の A— A線概略切断端面図である。

図 4は、第 1の実施の形態に係る圧電発振器の製造工程の一例を説明するためのフロ一チヤートである。

図 5は、図 4のステップ 1一 1を説明するための図である。

図 6は、図 4のステップ 2を説明するための図である。

図 7は、図 4のステップ 5およびステップ 6を説明するための図である。図 8は、第 1の実施形態の圧電発振器の他の製造方法を説明するための図である。 '

図 9は、図 9 ( a ) は基板の圧電振動子、 I Cチップ等が搭載される側の平面図、図 9 ( b ) は、基板の実装端子が形成される側の平面図である。 -. ：- . 図 1 0は、図 9の基板に I Cチップを搭載した圧電振動子を载置して樹脂モールドし、図 9の J一 J線の位置で切断した場合の概略切断断面図である。

図 1 1は、第 1の実施形態の変形例に関する概略平面図である。

図 1 2は、圧電発振器の製造方法について図 5で説明した基板の変形例である図 1 3は、図 1 2の E— E線切断断面図である。

図 1 4は、図 1 3の変形例に係る切断断面図である。

図 1 5は、本発明の第 1の実施形態に係る第 2の変形例の圧電発振器の概略縦断面図である。

図 1 6は、本発明の圧電発振器の第 2の実施形態に係る概略平面図である。図 1 7は、本発明の圧電発振器の第 2の実施形態に係る概略分解図である。図 1 8は、第 2の実施形態の第 1の変形例であって、図 1 6の F— F線の位置において切断した概略切断断面図である。

図 1 9は、図 1 8の変形例に係る概略切断断面図である。

図 2 0は、本発明の第 2の実施形態の第 2の変形例における概略平面図である図 2 1は、本発明の第 2の実施形態の第 3の変形例における概略平面図である図 2 2は、本発明の第 2の実施形態の第 4の変形例における概略平面図である図 2 3は、図 2 0の圧電発振器の変形例に係る概略平面図である。

図 2 4は、本発明の第 2の実施形態に係る第 3 '第 4の変形例のさらなる変形例の概略平面図である。

図 2 5は、図 2 4の特徴ある部分を拡大した斜視図である。

図 2 6は、本発明の圧電発振器の第 3の実施形態に係る概略平面図である。図 2 7は、図 2 6の B— B線概略切断端面図である。

図 2 8は、本発明の第 3の実施形態の変形例に係る概略分解斜視図である。図 2 9は、本発明の第 3の実施形態の変形例に係る基板の一例である。

図 3 0は、第 3の実施形態の第 2の変形例に係る圧電発振器の概略平面図である。

図 3 1は、図 3 0の H— H線切断断面図である。

図 3 2は、第 3の実施形態の第 2の変形例に係る圧電発振器の概略底面図である。 .

図 3 3は、従来の圧電発振器の分解斜視図である。

[発明を実施するための最良の形態]

本発明に係る圧電発振器およびその製造方法の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。なお以下に記載するのは本発明の実施形態の一態様にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。図 1ないし図 3は、本発明の圧電努振器の第 1の実施の形態を示しており、図 1はその概略分解斜視図、図 2はその概略平面図、図 3は図 2の A— A線概略切断端面図である。尚、理解の便宜のため、図 1および図 2では、後述する樹脂モ一ルド部を図示せず、また、図 1および図 3では、ボンディングワイヤを図示していない。

図において、圧電発振器 3 0は、圧電振動片を収容した圧電振動子 3 5と、発振回路を構成するための発振回路素子として、例えば半導体素子である I Cチップ 5 0とを備えている。

圧電振動子 3 5には、汎用性のある製品が用いられており、ここでは、蓋体 3 2で封止されたパッケージ 3 6内に圧電振動片 3 7を収容した所謂表面実装型の圧電振動子 3 5が用いられている。

パッケージ 3 6は、図 1および図 3に示すように、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成され、一部の基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間 S 1を有しており、開口された矩形の箱状に形成されている。

この内部空間 S 1が、圧電振動片 3 7を収容する空間となる。

すなわち、図 3に示されているように、パッケージ 3 6の内側底部の左端部付近において、. .内部空間- S 1-に露出するように、例えば、タングステンメタライズ' 上にニッケルメツキ及び金メッキで形成した電極部 4 0が設けられている。この電極部 4 0は、図面には表れないが、図 2におけるパッケージ 3 6の幅方向（図において上下の方向）の両端付近に同じ形態で、それぞれ形成されている。

図 3の電極部 4 0は、パッケージ 3 6内を引き回されて、図 1および図 3に示すパッケージ 3 6の底面 3 6 aに設けられた外部端子部 4 2と接続されている。同様にして、上述した図示されない他方の電極部は、パッケージ 3 6の底面 3 6 aに設けられた図 1に示す外部端子部 4 3と接続されている。

この電極部 4 0と他方の図示しない電極部は、後述するようにして I Cチップ 5 0と電気的に接続されて、圧電振動片 3 7に駆動電圧を供給するものである。すなわち、図 3に示されているように、この電極部 4 0の表面に導電性接着剤 4 5·が塗布され、この導電性接着剤 4 5に、圧電振動片 3 7の表面に設けられた引出し電極部 4 7が載置されて、導電性接着剤 4 5が硬化されることで接合されている。尚、図 3で示されていない他方の電極部にも同様に導電性接着剤が適用されて、圧電振動片 3 7の駆動用の引出し電極部 4 8 (図 1参照）と接合されている。

尚、導電性接着剤 4 5としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。圧電振動片 3 7は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができ、例えば、水晶ウェハを定められた方向に沿って、矩形にカツトした所謂 A Tカツト振動片ゃ、音叉型の振動片を用いることができる。本実施形態の場合、圧電振動片 3 7は、図 1に示すように、その表面に駆動用の電極としての励振電極と、この励振電極に接続され、圧電振動片 3 7の接合端に引き出して形成した、上記引出し電極 4 7 , 4 8とが設けられた A Tカット振動片を用いている。

蓋体 3 2は、圧電振動片 3 7を内部空間 S 1内で気密に封止するためのものであり、この実施形態では、板状の蓋体を用いている。蓋体 3 2は、ロウ材を使用して、パッケージ 3 6の開口端に固定することで封止している。

本実施形態において、蓋体 3 2には、導体金属、例えば、金属系の F e— N I 一 C oの合金等が用いられ、図 1およぴ図 3に示すように、シールリング 3 3によりパッケージ 3 6と接合されている。そして、ノ、。ッケージ 3 6の底面 3 6 aに露出して形成されるとともに、圧電振動片 3 7と電気的に接続されていないダミ一端子部 4 4と、導電部 4 1を通じて接続されている。そして、本実施形態では、後述する構造により、ダミー端子部 4 4を用いて蓋体 3 2をアース接地することで、マザ一ボード等から受けるノイズの影響を抑制している。

次に、発振回路素子としての I Cチップ 5 0は、内部に図示しない集積回路で形成した発振回路を収容したものである。この I Cチップ 5 0は、パッケージ 3 6の外部端子部 4 2， 4 3が設けられた面とは異なる面に固定されている。本実施形態では、外部端子部 4 2， 4 3が設けられた面と反対の面にある蓋体 3 2の P T/JP2005/002839

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上面であって、その中心付近に例えば、エポキシ系やシリコーン系の接着剤を用いて固定されている。 '

I Cチップ 5 0の蓋体 3 2との接合面と反対の面には、いくつかの端子部が設けられており、図 1およぴ図 2では、端子部 5 1 aないし 5 1 jの 1 0個の端子部が、 I Cチップ 5 0の屑縁に沿うように露出している。 I Cチップ 5 0の端子部の数は、 I Cチクプの種類によりこれよりも多い場合も少ない場合もあるのは ' 勿論である。例えば、この実施形態では、 I Cチップ 5 0の端子部 5 l a , 5 1 jは、後述するように、圧電振動子 3 5と接続される端子である。端子部 5 l b ， 5 1 e , 5 1 iは、後述するように、実装端子部と接続された発振回路の入出力端子である。端子部 5 1 c， 5 1 d , 5 1 g , 5 1 hは、発振回路にデータを書き込むための端子である。端干部 5 1 f はグランド端子である。

ここで、このように I Cチップ 5 0を搭載した圧電振動子 3 5は、図 1ないし図 3に示されるように、基板 6 0の上面のほぼ中央付近に、外部端子部 4 2， 4 3、及びダミー端子部 4 4を有する底面 3 6 aが向くようにして固定されている。

基板 6 0は、圧電発振器 3 0をマザ一ボードに実装するための実装端子部 6 2 と I Cチップ 5 0と圧電振動子 3 5とを電気的に接続するためのものであって、例えばタングステンメタライズ上にニッケル、金メツキで形成した電極パターンが印刷された平板である。 · - すなわち、基板 6 0は、セラミックやエポキシ樹脂などの絶縁材料を、圧電振動子 3 5の外形よりも若干大きめに平板状にしてなり、図 1に示されるように、四隅に、平面視において 1 4円でなるキャスタレーション部 6 1が形成されている。このキャスタレーシヨン部 6 1は、後述するように、基板 6 0製作時に、複数の圧電振動子を固定できる大きさの基板を個々.の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の、切断線の交差個所に形成した案内となる円形のスルーホールやビアホールに基づき形成されるものである。

また、基板 6 0は、底面の四隅付近に実装端子部 6 2を有している（なお、図 1では作図の関係上、四隅のうち 1つの端子部を図示していない。）。この四隅付近の実装端子部 6 2は、四隅のキャスタレーション部 6 1の表面に設けられた導電パターンを介して、基板 6 0の上面周縁の四隅付近に設けられた導電用端子部 6 3 a , 6 3 b , 6 3 c , 6 3 dと、それぞれ電気的に接続されている。そして、導電用端子部 6 3 aは上述した I Cチップ 5 0の端子部 5 1 bと、導電用端子部 6 3 bは端子部 5 1 eと、導電用端子部 6 3 cは端子部 5 1 f と、導電用端子部 6 3 dは端子部 5 1 i と、それぞれ金線等でワイヤボンディングされている。 '

なお、導電用端子部 6 3 cは、図 1に示すように、基板 6 0上面を引き回されて、圧電振動子 3 5を載置した際のダミー端子部 4 4と対向する位置にまで延伸され、蓋体 3 2をアース接地できるようにしている。

また、基板 6 0は、その上面であって圧電振動子 3 5が載置されていない周縁領域に、圧電振動片 3 7の動作を制御する信号を I Cチップ 5 0に書き込むための複数の制御用端子部 6 4を有している。すなわち、この複数の制御用端子部 6 4は、 I Cチップ 5 0の端子部 5 1 c， 5 I d , 5 1 g , 5 l hと、それぞれ金線等でワイヤボンディングされて導通可能となっており、本実施形態の制御用端子部 6 4では、 I Cチッブ 5 0に温度補償用のデータを書き込んで、圧電振動片 3 7の特性に対応した温度補償を行うようになっている。

そして、基板 6 0は、その上面に接続用端子部 6 5 , 6 5が形成されている。この接続用端子部 6 5 , 6 5は、圧電振動子 3 5と I Cチップ 5 0とを電気的に接続するための端子である。すなわち、接続用端子部 6 5， 6 5は、図 1に示すように、圧電振動片 3 7と電気的に接続された外部端子部 4 2， 4 3と対向する位置に形成された 6 5 a , 6 5 aの部分を有するとともに、この 6 5 a， 6 5 a の位置から周縁に向かって延伸された 6 5 b , 6 5 bの部分を有している。この 6 5 b , 6 5 bの部分は、圧電振動子 3 5を基板 6 0に固定した際に、パッケ一ジ 3 6の底で隠れてしまう 6 5 a， 6 5 aの部分を、ノ、。ッケージ 3 6の側面より外側に露出するための延伸部であって、 I Cチップ 5 0の端子部 5 1 a , 5 1 j と金線等でワイヤボンディングされている。

そして、圧電発振器 3 0は、図 3に示すように、基板 6 0の底面四隅に設けられた実装端子部 6 2を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂 6 6で封止されている。すなわち、樹脂 6 6は、電気的に導通可能な部分である各端子やワイヤポンデイングの金線等を絶縁するものである。本実施形態では、導通可能な部分を絶縁するとともに内部構造を保護するため、基板 6 0の底面が露出するようにして、全体が樹脂 6 6で封止されている。また、樹脂 6' 6は、成形性や絶縁性に優れた合成樹脂として、例えば、エポキシ系の樹脂を成形型内に射出して、図示するように成形することで形成されている。

本実施形態は以上のように構成されており、次に、圧電発振器 3 0の製造方法について説明する。

図 4は、圧電発振器 3 0の製造工程の一例を簡単に説明するためのフローチヤートである。 ·

図において、先ず、圧電振動子と、 I Cチップと、圧電振動子を搭載する基板とを、別々に用意する。

すなわち、圧電振動子は、複数個の汎用性のある圧電振動子を用意する。具体的には、図 1ないし図 3において詳しく |¾明したいわゆる表面実装型の圧電振動子 3 5と同じものであって、例えばセラミック製のパッケージの表面に外部端子部 4 2， 4 3を形成し、圧電振動片 3 7を接合後に蓋体 3 2で気密に封止して、その振動周波数等に関して必要な検査を終えた圧電振動子を複数用意する（ステップ 1一 2 ) 。

I Cチップは、発振回路を内蔵した半導体素子であり、市販の決められたタイプのものに限ら-ず、注文生産により製造したものでもよく、ここでは、図 1..ないし図 3で既に説明したタイプのものを用意する（ステップ 1一 3 ) 。

そして、基板については、図 5に示すように、複数の圧電振動子を搭載できる大きさの平板状の基板 6 0 - 1を用意し、この基板 6 0 - 1に搭載すべき複数の圧電振動子に対応した電極パターンを形成する（ステップ 1一 1 ：基板形成工程 ) ₀

すなわち、セラミックやエポキシ樹脂などの絶縁材料を、複数の圧電振動子を固定するための大きさに成型し、後述するステップ 6及びステップ 8の切断のェ程において個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の縦の切断線 C 1 , C 1 , · ■ ■ と横の切断線 C 2， C 2， · · 'の交差個所に、貫通した円形のビァホールを含むスルーホール（以下、「スルーホール」という） 6 0 a , 6 0 a , 6 0 a , · ' ·を形成する。

また、基板 6 0— 1については、完成後の基板 6 0 (図 1参照）相当する領域と、この領域と隣の完成後の基板 6 0に相当する領域との間であって、制御用端子部 6 4を形成する側に、完成後には切り取られている切取り領域 D 2を設けておく。この切取り領域 D 2は、後で詳細に説明するが、完成後の制御用端子部 6 4に相当する電極と接続されている電極を形成する領域であって、樹脂封止後であっても、 I Cチップにデータを書き込むこどができるようにした領域であるそして、基板 6 0.— 1に、複数の圧電振動子を搭載すべき各の位置に対応させて、電極パターンを例えばメタライズ印刷する。

具体的には、基板 6 0— 1の.底面（図 5の裏面）に、各スルーホール 6 0 aの切取り領域 D 2を除く周囲であって、各スルーホール 6 0 aの円弧に沿うようにして完成後の実装端子部 6 2 (図 1参照）に相当する電極パターン（図示せず）を形成する。また、基板 6 0— 1の上面（図 5の表面）についても、各スルーホール 6 0 aの切取り領域 D 2を除く周囲であって、各スルーホール 6 0 aの円弧に沿うようにして完成後の導電用端子部 6 3 a， 6 3 b , 6 3 c , 6 3 dに相当する電極パターン 6 3を形成する。

この際、基板 6 0 - 1底面の各スルーホール 6 0 aの周りにある電極パターン (図示せず）と基板 6 0—.1上面の各電極パターン 6 3とをそれぞれ接続するため、図 1に示したキャスタレーシヨン部 6 1の表面の導電パターンを形成する。この導電パターンは、例えば、スルーホール 6 0 aの開口部をふさぐように導電ペーストを塗布し、基板の底面側から貫通孔内を吸引することで、この導電ぺーストをスルーホール 6 0 aの内壁に塗布して乾燥させるようにして形成する。また、基板 6 .0— 1の上面については、圧電振動子を搭载する領域以外の領域に、切取り領域 D 2をまたがるようにして、電極パターン 6 4 a， 6 4 a , · · 'を形成する。この電極パターン 6 4 a , 6 4 a , · · ·のうち、切取り領域 D 2以外に配置されている部分は、完成後には各制御用端子部 6 4となる。

また、基板 6 0— 1の上面に、複数の圧電振動子を搭載する際、複数の圧電振動子の外部端子部（図 1に示す符号 4 2 , 4 3の端子）のぞれぞれと対向する位置に電極パターン 6 5 a— 1， 6 5 a— 1 , · · ·を形成するとともに、この電極パターン 6 5 a— 1 , 6 5 a— 1， · · ·の位置から圧電振動子を搭載する領域以外の領域に延伸した電極パターン 6 5 b— 1 , 6 5 b - 1 , · · 'を形成する。これらの電極パターン 6 5 a - 1 , ■ · ·，及び 6 5 b - 1 , · · ·は、完成後に接続用端子部 6 5となる。 ' .

次いで、複数の圧電発振器に対応して、以降の工程を行う。

まず、図 6に示すように、基板 6 0— 1の上面に、ステップ 1一 2で用意した複数の汎用性のある圧電振動子 3 5 a， 3 5 a , ■ ■ 'を接続する。なお、図 6 では、理解の便宜上、圧電振動子 3 5 aは輪郭のみ図示している。すなわち、複数の圧電振動子 3 5 aの外部端子部（図 1に示す符号 4 2 , 4 3の端子）が、基板 6 0— 1の上面に設けた電極パターン 6 5 a— 1 , 6 5 a - 1 , ■ ' .のそれぞれに対向するようにして接続する（ステップ 2 ：マウント工程）。

その後、各圧電振動子 3 5 aの蓋体（図 1ないし図 3の符号 3 2を参照）の上面に、ステップ 1一 3で用意した I Cチップをエポキシ系ゃシリコーン系の接着剤を用いて接続固定し（ステップ 3 ：素子固定工程）、複数の I Cチップと基板 6 0— 1上の複数の電極パターン 6 5 b— 1， 6 4 a , 6 .3とを、図 3に示すように、それぞれ金線などでワイヤボンディングする（ステップ 4 ：ボンディング工程）。

• そして、図 7に示すように、ボンディングワイヤ等の保護や、各電極パターン間等の絶縁を目的とし、例えばエポキシ系の合成樹脂 6 6 aを成形型内に射出して、全体を封止する（ステップ 5 ：封止工程）。この際、この封止工程では、隣接する完成後の基板 6 0 (図 1参照）と基板 6 0との間に形成されている切取り領域 D 2には、樹脂 6 6 aは塗布しない。また、少なくとも完成後に実装端子部となる電極パターンを樹脂 6 6 aで封止してはならない。なお、上述した各部品の保護や絶縁効果を得ることができれば、例えば、本実施形態のように、基板 6 0— 1の底面を全て外部に露出させてもよい。

次いで、隣接する完成後の基板 6 0 (図 1参照）と基板 6 0との間に形成されている切取り領域 D 2をまたがるように形成した各電極パターン 6 4 aを、図 7 に示す切断線 C 3に沿って基板 6 0— 1とともに切断する。なお、この際、縦の切断線 C I， C l， . · 'に沿って基板 6 0— 1を切断し、大まかに個々の圧電発振器に個片化する（ステップ 6 ) 。

そして、樹脂封止されておらず、外部に露出した電極パターン 6 4 aにプロ一プをあて、 I Cチップに温度捕償用のデータを書き込んで、圧電振動子の特性に対応した温度補償を行う（ステップ 7 ) 。ここで、圧電振動片の特性は製造する圧電振動子ごとに異なっているため、温度補償用のデータは製造する各圧電発振器毎に異なるが、上述のステップ 6で、基板 6 0— 1は既に個片化しているので、各圧電振動子毎の特性を把握して、各圧電振動子の特性に応じた温度補償が可能となる。

その後、図 6に示す横の切断線 C 2， C 2 , · · 'に沿って基板 6 0— 1を切断することで圧電発振器の形を整え（ステップ 8 ) 、検查をして完成させる。 ' なお、図 4ないし図 7に示す製造方法では、複数の圧電振動子 3 5を縦横方向に並べて載置することができる大きさを有する一枚の基板 6 0 - 1を用意して、圧電発振器 3 0を製造している。この点、例えば、図 8に示すように、基板については、圧電発振器を一列にのみ連続してつくれる大きさにし、完成後の制御用端子部 6 4に相当する複数の電極パターン 6 4 bの各々にリードフレーム 6 7の一方の端部を接続し、このリードフレーム 6 7の他方の端部の各々に、他に列をなしている基板上の電極パターン 6 4 bを接続して、図 4ないし図 7に示す製造方法と同様に、一度に多数の圧電発振器を製造できるようにしてもよい。 · また、図 4ないし図 7に示す製造方法では、電極パターン 6 4 aに温度捕償用のデータ等を書き込む際にプローブをあてる必要があるため、図 7の切取り領域 D 2には、樹脂 6 6 aは塗布しないように、表面に凹凸が形成された樹脂型を用いて樹脂成型する必要がある。そこで、このような複雑な樹脂型を用いずに、単純な樹脂型を用いて製造方法について以下に詳述する。

図 9 ( a ) は基板 6 0— 1の圧電振動子、 I Cチップ等が搭載される側の平面図、図 9 ( b ) は、基板 6 0— 1の実装端子が形成される側の平面図である。また、図 1 0は、図 9の基板 6 0— 1に I Cチップを搭載した圧電振動子を載置して樹脂モールドし、図 9の J一 J線の位置で切断した場合の概略切断断面図である。図 9 ( a ) に示すように、基板 6 0— 1の樹脂成型される面に設けられた各電極パターン 6 4 aは、切取り領域 D 2に設けられて'いない。そして、この各電極パターン 6 4 aは、各スルーホール 1 1 2を介して、図 9 ( b ) に示す実装面側に形成された各電極パターン 6 4 cと電気的に接続されている。この各電極パターン 6 4 cは、切取り領域 D 2に形成されており、個片化された後は（完成後には）、. 実装端子となる部分 6 2 aにば配置されないようになっている。 '

このような基板 6 0— 1に、図 1 0のように I Cチップ 5 0 aを搭載した圧電振動子 3 5 aを載置して、各 I Cチップ 5 0 aと各電極パターン 6 4 aとをボンデイングワイヤ 7 6によって電気的に接続する。次に、基板 6 0— 1に樹脂 6 6 aを形成した後、図 9および図 1 0に示す切断,線 C 1および C 3の位置で切断して個片化する。この個片化された切取り部を有する圧電発振器は、図 1 0に示すように、温度補償用のデータ等の書き込みに用いる電極パターン 6 4 cが、切取り領域 D 2の実装面側の外部に露出している状態となる。そして、この外部に露出した電極パターン 6 4 cにプローブ等を接触させ、温度補償用のデータ等を書き込んだ後、'各切断線 C 2に沿って基板を切断し、検査を行って圧電発振器を完成させる。

このような製造.方法によれば、樹脂封止された電極パターン 6 ⁴' aは、スルーホール 1 1 2を介して実装面側の外部に露出した電極パターン 6 4 cと接続されているので、基板 6 0— 1の圧電振動子を载置する側の表面全体を樹脂モールドしても温度補償用のデータ等を書き込みできる。したがって、複雑な樹脂型を用いることなく、圧電発振器を製造できる。また、この製造時のみ用いる電極バターン 6 4 cは、切取り領域 D 2に設けるようにしたので、圧電発振器の実装面が小さく実装面に電極パターンを設けるスペースがなくても書き込みが行える。そ' して、電極パターン 6 4 cは、切り取られて完成後には存在しないので、圧電発振器を実装基板へ実装する際に、実装端子との間で実装用の半田等によりショートしてしまう恐れもない。

本発明の第 1の実施形態に係る圧電発振器 3 0は以上のように構成されており、パッケージの内部空間 S 1内に圧電振動片 3 7と I Cチップ 5 0とを一緒にせず、 I Cチップ 5 0は圧電振動子 3 5の蓋体 3 2の上面に載置されたため、小型化しても製造が容易で、かつ、 I Cチップ 5 0の動作によって圧電振動片 3 7 に熱的影響を与えることがない。

さらに、圧電振動子 3 5は、その外部端子部 4 2 , 4 3の位置に対応させた接続用端子部 6 5を有する基板 6 0の上面に固定され、この接続用端子部 6 5と I Cチップ 5 0はワイヤボンディングされているので、パッケージ 3 6内で電極を引き回すことなく、圧電振動子 3 5と I Cチップ 5 0とを接続することができる。また、基板 6 0は、底面に実装端子部 6 2を有するとともに、上面に実装端子部 6 2と電気的に接続された導電用端子部 6 3 b、 6 3 dを有し、この導電用端子部 6 3 b、 6 3 dと I Cチップ 5 0は各々ワイヤボンディングされているので、実装端子部 6 2と I Cチップ 5 0は電気的に接続される。したがって、汎用品としての圧電振動子 3 5を利用して、実装端子部 6 2と I Cチップ 5 0と圧電振動子 3 5とを電気的に接続させた圧電発振器を製造することができる。

また、図 1ないし図 7では、一つの I Cチップ 5 0を圧電振動子 3 5の上面に固定しているが、必要であれば、 I Cチップ 5 0以外の例えばコンデンサ等の電子部品を搭載してもよい。その際、圧電発振器の平面図であって、樹脂を透かして見た場合の図 1 1に示すよ'うに、基板 6 0の表面に、 I Cチップ 5 0とワイヤボンディングにより電気的に接続された端子部 6 8を設けるとよい。これにより、圧電振動子 3 5の蓋体 3 2の上面に電子部品 6 9を固定できない場合であっても、端子部 6 8に電子部品 6 9を接続すれば、この電子部品 6 .9と I Cチップ 5 - 0とを電気的に接続することができる。なお、図 1 1の端子部 6 8は、電子部品 6 9の端子 6 9 aが導電用端子部 6 3 dと接続できるように配置されている。

図 1 2およぴ図 1 3は、本発明の第 1の実施形態に係る第 1の変形例の圧電発振器であって、図 1 2は圧電発振器の製造方法について図 5で説明した基板の変形例、図 1 3は図 1 2の E— E線切断断面図である。

これらの図において、図 1ないし図 1 1の圧電発振器 3 0と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。

本第 1の実施形態に係る圧電発振器の変形例が、第 1の実施形態と主に異なるのは、基板形成工程において、完成後の実装端子部 6 2と電極パターン 6 3 a乃至 6 3 dとを電気的に接続する方法についてである。

すなわち、本変形例では、基板形成工程（図 4におけるステップ 1一 1 ) において、複数の圧電振動子を搭载できる平板状の基板 6 0— 2を用意し、この基板 6 0— 2に、円形のスルーホールなどでなる貫通孔 8 0を形成する。こめ貫通孔 8 0は、完成後の実装端子部 6 2と導電用端子部 6 3 a乃至 6 3 dとを電気的に接続するための孔である。

具体的には、完成後の導電用端子部 6 3 a乃至 6 3 d (図 1参照）に相当する電極パターン 6 3、及び完成後の実装端子部 6 2 (図 1参照）に相当する電極パターン 6 2— 1が形成される領域に、個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の切断線 C l， C 1 - · 'をまたがるようにして貫通孔 8 0を形成する。そして、貫通孔 8 0内に導電部材 8 2を充填する。導電部材 8 2は、完成後の実装端子部 6 2と導電用端子部 6 3 a乃至 6 3 dとを電気的に接続でき、かつ、貫通孔 8 0を塞ぐことができればよく、ここでは、パッケージ 3 6との接合強度を加味して、タングステン (W) をメタライズし、その表面にニッケル (N i ) 及び金（A u ) をメツキして貫通孔 8 0を塞ぐようにしている。

また、より好ましくは、貫通孔 8 0は、図 1 3の変形例である図 1 4に示ざれるように、個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の切断線 C 1， C 1 - · ' の位置ではなく、この切断線 C l， C 1 ■ ■ 'からずらした位置に形成する。そレて、完成後の実装端子部 6 2 (図 1参照）の一部に有底の孔が形成されるように、底面の各電極パターン 6 2— 1を配置する領域であって、かつ、個々の圧電発振器に対応した大きさに切断する際の切断線 C 1， C 1 · ■ 'の位置に、有底の孔 8 4を形成し、この有底の孔 8 4の内面に、電極パターン 6 2— 1と一体に形成される電極を形成する。

本第 iの実施形態に係る第 1の変形例は以上のように構成されており、このため第 1の実施形態と同様の作用効果を発揮する。

また、完成後の実装端子部 6 2と導電用端子部 6 3 a乃至 6 3 dとを電気的に接続するための貫通孔 8 0には、導電部材 8 ²を充填しているため、貫通孔 8 0 はこの導電部材 8 2で塞がれた状態となる。このため、基板形成工程より後の封止工程（図 4のステップ 5 ) において、例えば金型のキヤビティー内に樹脂を注入した際、樹脂が貫通孔 8 0を通過して、上面側から底面側に流れ出してしまうようなことを防止できる。

さらに、より好ましくは、図 1 4では、貫通孔 8 0の位置を切断線 C 1， C 1 • - ·からずらし、代わりに切断線 C l， C 1の位置に有底の孔 8 4を形成している。これにより、一度の製造工程で、複数の実装端子 6 2の一部に、有底の孔を形成し、そして、圧電発振器を実装する際、実装基板と実装端子 6 2とを接続する半田等が、この有底の孔の内面に付着してフィレットを形成し、接合強度を向上できる。

図 1 5は、本発明の第 1の実施形態に係る第 2の変形例の圧電発振器 1 3 0の概略縦断面図である。

この図において、図 1ないし図 1 4の圧電発振器 3 0と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。

本第 1の実施形態の第 2の変形例に係る圧電発振器 1 3 0が、第 1の実施形態ど異なるのは、樹脂に周波数調整用の孔を設けた点である。

すなわち、圧電振動子 3 5のパッケージ 3 6の開口端面には、低融点ガラス等のロウ材 3 3を介して、光を透過するガラス等の材料で形成された蓋体 3 2が接合されている。

そして、 ·この蓋体 ·3 2の表面と外部空間とを連通するようにしで、樹脂 6 6には直線状の貫通孔 6 6 cが形成されている。なお、 I Cチップ 5 0はこの貫通孔

6 6 cを塞がないように配置されている。

本第 1の実施形態の第 2の変形例は以上のように構成されており、このため、第 1の実施形態と同様の作用効果を発揮する。さらに、樹脂モールド後に、賞通孔 6 6 cを通じてレーザー光 Lを圧電振動片 3 7上の励振電極や錘等（図示せず ) に照射することができ、このため、製造過程において圧電振動片 3 7が熱等の応力を受けた場合であっても、質量削減方式により周波数を精度よく調整することができる。

図 1 6および図 1 7は、本発明の圧電発振器の第 2の実施形態であり、図 1 6 はその概略平面図、図 1 7は概略分解図である。尚、図 1 6およぴ図 1 7ともに、理解の便宜のため、第 1の実施形態における図 3で示した樹脂 6 6を図示していない。 ,

これらの図において、図 1ないし図 1 5の圧電発振器 3 0， 1 3 0と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。

本第 2の実施形態に係る圧電発振器 7 0が第 1の実施形態と主に異なるのは、圧電振動子 3 5が逆さにされて基板 6 0に接続固定されている点である。 ' . すなわち、圧電振動子 3 5には第 1の実施形態と同様に汎用性のある製品が用いられているが、図 1 7に示すように、圧電振動子 3 5は、基板 6 0の上面に蓋体 3 2が対向するようにして接続固定されている。

そして、このように蓋体 3 2側を基板 6 0に接続することで、外部端子部 4 2 , 4 3が設けられた面が上方を向くように配置され、この外部端子部 4 2， 4 3 が設けられた面と同じ面に、 I Cチップ 5 0が接続固定できるようにされているまた、 I Cチップ 5 0が外部端子部 4 2， 4 3が設けられた面に固定されたことで、外部端子部 4 2 , 4 3と I Cチップ 5 0とは、圧電振動子 3 5の同一面でワイヤボンディグされている。

本発明の第 2の実施形態は以上のように構成されており、このため、第 1の実施形態と同様の作用効果を発揮し、さらに、第 1-の実施形態における基板 6 0.上の接続用端子部 6 5を設けなくても、外部端子部 4 2 , 4 3と I Cチップ 5 0とを直接ワイヤボンディングできる。また、外部端子部 4 2 , 4 3と I Cチップ 5

0は圧電振動子 3 5の同じ面に設けられているため、第 1の実施形態に比べて、外部端子部 4 2， 4 3と I Cチップ 5 0との距離が短くなり、ボンディングヮィャの長さを短くして浮遊容量も小さくできる。

図 1 8は第 2の実施形態の第 1の変形例であって、図 1 6の F— F線の位置において切断した場合の概略切断断面図である。 - この図において、図 1ないし図 1 7の圧電発振器 3 0， 7 0， 1 3 0と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。図 1 8において、第 2の実施形態の第 1の変形例に係る圧電発振器 9 0が、第 2の実施形態と主に異なるのは、基板 6 0は、蓋体 3 2と対向する領域に孔 8 6 が形成されている点である。

すなわち、図 1 8において、圧電振動子 3 5は、パッケージ 3 6の開口端面 3 6 bの周縁に蓋体 3 2が接合されず、開口端面 3 6 b側に段部が形成されるように羞体 3 5が接合されている。また、基板 6 0は、蓋体 3 2およびロウ材 3 3の厚みと略同じか、或いはそれ以上の厚みを有している。

そして、図 1 8において、基板 6 0は、盞体 3 2と対向する領域に、厚み方向に貫通した貫通孔からなる孔 8 6が形成ざれており、この孔 8 6の周辺と、パッケージ 3 6の開口端面 3 6 bの周縁とが接合されるようにして、蓋体 3 2が孔 8 6に揷入されている。

本第 2の実施形態の第 1の変形例は以上のように構成されており、このため、基板 6 0の孔 8 6に蓋体 3 2が揷入され、揷入された蓋体 3 2の厚みの分について、圧電発振器 9 0の低背化が可熊となる。また、この孔 8 6は、圧電振動子 3 5を基板 6 0に搭載する際のガイドともなる。

また、本第 2の実施形態の第 1の変形例の場合、蓋体 3 2は外部に露出しているため、図 1 8に示すように、製品下面からレーザー光 Lを照射し、光を透過するガラス等の蓋体 3 2を透過させて、質量削減方式により周波数調整できる。し ' たがって、 ^ 図.1 :5に示す第 1の実施形態の第 2の変形例のように、樹脂 6 6に貫 ' 通孔 6 6 cを設けなくてもよい。 '

なお、この孔 8 6は、図 1 8では貫通孔となっているが、図 1 8の変形例である図 1 9に示されるように、有 |£の孔であっても、孔がない場合に比べて低背化は可能となり、また、圧電振動子 3 5を搭載する際のガイドとなる。そして、例えばパッケージ 6 0の開口端面 3 6 bの周縁まで蓋体 3 2が接合されるなどして、開口端面 3 6 bの周縁と基板 6 0とを接合できない場合において（パッケージの側壁の位置が図 1 9の点線の位置にある場合）、有底の孔 8 6の底面と圧電振動子 3 5とを接合することができる。

また、基板 6 0の孔 8 6が有底の孔の場合は、蓋体 3 2の表面と外部空間とを連通するようにして、基板 6 0に直線状の貫通孔 6 0 eを設け、この貫通孔 6 0 eを通じてレーザー光 Lを圧電振動片上の,励振電極や錘等（図示せず）に照射して、周波数調整をするようにしてもよい

図 2 0ないし図 2 2は、本発明の第 2の実施形態に係る第 2ないし第 4の変形例についての概略平面図である。

これらの図において、図 1ないし図 1 9の圧電発振器 3 0 , 7 0， 9 0 , 1 3 0と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。

図 2 0ないし図 2 2において、第 2ないし第 4の変形例に係る圧電発振器が、第 2の実施形態と主に異なるのは、圧電振動子の表面に、外部端子部とは別の電極パターンが設けられており、この電極パターンを介してワイヤボンディングさ 'れている点である。

すなわち、図 2 0ないし図 2 2における圧電振動子 3 5には、 I Cチップ 5 0 の端子部と、この端子部と電気的に接続されるべき外部端子部 4 2 , 4 3、及び /又は基板上面の各端子 6 3 a〜6 3 d， 6 4との間に、電極パターンが設けられている。

具体的には、図 2 0め第 2の変形例に係る圧電発振器 7 2— 1では、圧電振動子 3 5の外部端子部 4 2， 4 3が設けられた面に、外部端子部 4 2に接続されるとともに、この外部端子部 4 2と.電気的に接続されるべき I Cチップ 5 0の端子部 ·5 1 jの近傍まで延びた延伸部 4 2 aが設けられている。

また、図 2 1の第 3の変形例に係る圧電発振器 7 2— 2では、圧電振動子 3 5 の外部端子部 4 2 , 4 3が設けられた面に、 I Cチップ 5 0の端子部（図示せず ) の位置及び数に対応した複数の電極パターン 4 2 bが設けられており、これら複数の電極パターン 4 2 b上に I Cチップ 5 0の端子部がフリップチップボンデイングされている。そして、各電極パターン 4 2 bは、 I Cチップ 5 0の端子部から、この端子部が電気的に接続されるべき基板 6 0上の各端子に近づくように引き回されている。

また、図 2 2の第 4の変形例に係る圧電発振器 7 2— 3では、圧電振動子 3 5 の外部端子部 4 2， 4 3が設けられた面に、複数の電極パターン 4 2 cが形成されており、これらの各電極パターン 4 2 cと I Cチップ 5 0の各端子部とがそれ P T/JP2005/002839

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ぞれワイヤボンディングされ、各電極パターン 4 2 cと I Cチップ 5 0の各端部が電気的に接続されるべき基板 6 0上の各端子とがそれぞれワイヤボンディングされている。 ,

なお、図 2 0ないし図 .2 2の圧電発振器 7 2— 1ないし 7 2— 3では、圧電振動子 3 5に一つの I Cチップ 5 0のみが接続固定されているが、必要であれば、 I Cチップ 5 0以外の例えばコンデンサ等の電子部品を搭載してもよい。その際、例えば図 2 0の圧電発振器 7 2— 1のさらなる変形例である図 2 3に示されるように、圧電振動子 3 5の表面に、 I Cチップ 5 0とワイヤボンディングにより電気的に接続されるようにした端子部 6 8， 6 8を設けるとよい。これにより、端子部 6 8 , 6 8に亀子部品 6 9を接続すれば、この電子部品 6 9と I Cチップ 5 0とを電気的に接続することができる。なお、図 2 3では、端子部 6 8， 6 8 のうちの一つは、導電用端子部 6 3 bとワイヤボンディングにより電気的に接続されるようになつている。

また、図 2 0ないし図 2 2において形成した各電極パターン 4 2 a， 4 2 b , 4 2 cや各端子 4 2 , 4 3， 4 4等を厚目にメツキすることで、 I Cチップ 5 Ό を圧電振動子 3 5に接合する際にペースト状の接着剤が流れ出したとしても、接着剤が各電極あるいは各端子の表面に付着してしまうことを防止できる。なお、この際、各電極パターン 4 2 a， 4 2 b , 4 2 c等の他に、或いは代わりに、例えばスクリーン印刷で凸部を形成して接着剤の流れを制御するようにしても勿論よい。

本発明の第 2の実施形態の第 2ないし第 4に係る変形例は以上のように構成されており、このため、例えば市販されている I Cチップ 5 0の端子部の配置により、ワイヤボンディングの引き回しが困難な場合であっても、圧電振動子 3 5の表面に外部端子部 4 2 , 4 3とは別の電極パターン 4 2 a〜4 2 cが設けられているので、この電極パターン 4 2 a〜4 2 cを利用して容易にワイヤボンディングできる。、

なお、本第 2の実施形態の各変形例では、圧電振動子 3 5自体電極パターン ' 4 2 a〜4 2 cが設けられているため、厳密にいうとこの完成された圧電振動子の姿は汎用品ではない。しカゝし、電極パターン 4 2 a〜4 2 cは圧電振動子 3 5 の表面に設けられているため、汎用性のある圧電振動子 3 5の表面に、後から電極パターン 4 2 a〜4 2 cを形成すれば、汎用品を利用できる。また、汎用性のある圧電振動子 3 5の表面に後から電極パターン 4 2 a〜4 2 cを形成しない場合であっても、電極パターン 4 2 a〜4 2 cは、従来のようにパッケージ 3 6内を引き回されるわけではないので、. 従来に比べて製造コストは安価で、また、小型化にも対応できるため、第 2の実施形態と同様の作用効果を得ることができる図 2 4および図 2 5は、本発明の第 2の実施形態に係る第 4の変形例のさらなる変形例であって、図 2 4はその概略平面図、図 2 5は図 2 4の特徴ある部分を拡大した斜視図である。

これらの図において、図 1ないし図 2 3の圧電発振器 3 0， 7 0 , 9 0 , 7 2 - 3 , 1 3 0と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。

, 図 2 4およぴ図 2 5において、圧電発振器 7 2— 4が、第 2の実施形態に係る第 4の変形例と主に異なるのは、圧電振動子 3 5の表面に設けられた電極パターンと基板上面の各端子との接続構造についてである。

すなわち、圧電発振器 7 2— 4は、導電体 8 8を通じて、電極パターン 4 2 d ， 4 2 d ■ · ·が基板上の端部付近に配置された端子 6 3 a〜 6 3 d， 6 4と電気的に接続されている。 + - - .

具体的には、図 2 2 係る圧電発振器 7 2— 3と同様に、 I Cチップ 5 0の端子部と、この端子部と電気的に接続される'べき基板上面の各端子 6 3 a〜6 3 d ， 6 4との間に、複数の電極パターン 4 2 dを有し、これら複数の電極パターン 4 2 dと I Cチップ 5 0の端子部とがそれぞれワイヤボンディングされている。そして、図 2 5に示されるように、圧電発振器 7 2— 4は、圧電振動子 3 5の側面に設けられた 1 Z 4円の凹状のキャスタレーシヨンの内面に、厚み方向に沿うように導電体 8 8を有し、この導電体 8 8と電極パターン 4 2 dとが電気的に接続されている。

また、基板 6 0は、導電用端子部 6 3 a〜6 3 d、及び制御用端子部 6 4の位置が、各導電体 8 8の位置に、それぞれ合うように形成され、これら導電用端子部 6 3 a〜 6 3 d、及び制御用端子部 6 4と各導電体 8 8とが、例えば導電性接着剤や半田 8 9によりそれぞれ接続されている。

本発明の第 2の実施形態に係る第 4の変形例のさらなる変形例は以上のように構成されており、このため、各電極パターン 4 2 dと I Cチップ 5 0の各端子部とをそれぞれワイヤボンディングすれば、 I Cチップ 5 0の端子部は、各電極パターン 4 2 dおよび各導電体 8 8を介して、基板上の各端子 6 3 a〜6 3 d , 6 4と電気的に接続されることになる。したがって、圧電振動子 3 5と基板 6 0との間に、ボンディングワイヤを引き回すスペースが不要となって、圧電発振器 7 2— 4を小型化できる。

図 2 6および図 2 7は、本発明の圧電発振器の第 3の実施形態であり、図 2 6 はその概略平面図、図 2 7は図 2 6の B— B線概略切断端面図である。尚、理解の便宜のため、図 2 6では上述した各実施形態で説明した樹脂 6 6は図示せず、また、図 2 7では一部のボンディングワイヤを図示している。

これらの図において、図 1ないし図 7の庄電発振器 3 0と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説 ^する。

本第 3の実施形態に係る圧電発振器 7 3が第 1の実施形態と主に異なるのは、 - 基板 6 0に凹部が形成されている点である。

すなわち、基板 6 0の圧電振動子 3 5が固定される領域は凹状 6 O bとなって - おり、基板 6 0の周縁は囬状 6 0 bよりも一段高い土手となっている。

そして、基板 6 0の凹状 6 0 bの底面であって、外部端子部 4 2， 4 3 (図 1 参照）と対向する位置には、接続用端子部 6 5の一部分 6 5 aが設けられ、' この 6 5 aの部分は、基板 6 0内を引き回わされて、凹状 6 0 bより一段高い周縁に形成された接続用端子部 6 5の一部分 6 5 bと接続されている。

また、基板 6 0の凹状 6 0 bよりも一段高い周縁には、制御用端子部 6 4や導電用端子部 6 3 a〜6 3 dも配置されている。，' 本発明の第 3の実施形態は以上のように構成されており、このため、第 1の実施形態と同様の作用効果を発揮する。さらに、基板 6 0の圧電振動子 3 5が固定される領域は凹状 6 0 bとなっているため、この凹状 6 0 bが圧電振動子 3 5を基板 6 0に配置する際のガイドとなり、容易に圧電振動子 3 5を配置できる。また、ボンディングワイヤ 7 4と接続される接続用端子部 6 5の一部分 6 5 b は、基板の凹状 6 0 bの底面よりも一段高い周縁に配置され、かつ、圧電振動子 3 5は凹状 6 0 bの領域に揷入されているため、接続用端子部 6 5の一部分 6 5 bは、第 1の実施形態よりも I Cチップ 5 0に近づくことになる。したがって、ボンディングワイヤ 7 4の引き下ろしの距離が短くなるため、ワイヤボンディングが容易になる。

さらに、圧電振動子 3 5を基板 6 0に固定する際の接着剤が、接続用端子部の一部分 6 5 bや制御用端子部 6 4、導電用端子部 6 3 a〜 6 3 dに流れ込むことを防止して、ワイヤボンディングの接続不良を防止できる。

図 2 8は、本発明の第 3の実施形態の第 1の変形例に係る概略分解斜視図である。尚、この図では、理解の便宜のため、上述した各実施形態で説明した樹脂やボンディングワイヤは図示していない。

この図において、図 1およぴ図 2 7の圧電発振器 3 0， 7 0， 9 0， 7 3等と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。

本第 3の実施形態の第 1の変形例に係る圧電発振器 9 2が第 3の実施形態と主に異なるのは、基板 6 0に設けられた凹部の形状についてである。

すなわち、回状 6 O bの一部は、段部を有さないように形成され、内壁 6 0 c に囲まれずに水平方向（図 2 8では Y方向）に開放された領域が形成されている具体的には、図 2 8における基板 6 0は、少なくとも圧電振動子 3 5が固定される領域が凹状 6 0 bとなっており、周縁の長手方向（図 2 8の Y方向）に沿つた 2辺は、凹状 6 0 bの底面よりも一段高い土手 6 0 d , 6 0 dとなっており、短手方向（図 2 8の X方向） 'に沿った 2辺は段部を有さず、土手 6 0 d， 6 0 d が存在しない。

そして、ワイヤボンディングされる端子、ここでは、接続用端子部 6 5， 6 5 の部分 6 5 b , 6 5 b、導電用端子部 6 3 a， 6 3 , 6 3 c , 6 3 d、制御用端子部 6 4が、全て、凹状 6 0 bの底面ではなく、土手 6 0 d , 6 0 dに配置さ P T/JP2005/002839

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れている。

なお、接続用端子部 6 5 , 6 5の外部端子部 4 2， 4 3と対向する位置に形成された 6 5 a， 6 5 aの部分は、それぞれ内壁 6 0 c， 6 0 cに延伸されて、土手 6 0 d， 6 0 dに設けられた 6 5 b， 6 5 bの部分と電気的に接続されている。また、ダミー端子 4 4も、内壁 6 0 cに延伸されて、土手 6 0 dに設けられた導電用端子部 6 3 cと電気的に接続されている。

本第 3の実施形態の第 1の変形例は以上のように構成されており、このため、第 3の実施形態と同様の作用効果を発揮する。また、基板 6 0には、内壁 6 0 c に囲まれずに水平方向（図 2 8では Y方向）に開放された領域が形成され、この開放された領域を各電子部品の搭载スぺーとして有効に活用することができる。これにより、例えば、図 2 8の接続端子部 6 5 , 6. 5の 6 5 a， 6 5 aの部分が端部付近に配置されるように Y方向の長さを短くして、圧電振動子 3 5を載置した場合は、第 3の実施形態と比べて、圧電発振器 9 2を Y方向について小型化できる。また、この開放された領域にコンデンサ等の他の電子部品を褡載することも可能となる。

なお、図 2 8では、基板は 2辺について段部がない凹状が形成されているが、前記作用効果を発揮できれば、例えば、図 2 9に示すように、基板 6 0は²辺以上について.段部がない凹状が形成されるなど、本変形例はこの形状に限られるものではない。

図 3 0ないし図 3 2は、第 3の実施形態の第 2の変形例に係る圧電発振器 1 3 2であって、図 3 0は圧電発振器 1 3 2の概略平面図、図 3 1は図 3 0の H— H 線切断断面図、図 3 2は圧電発振器 1 3 2の概略底面図である。尚、この図では、理解の便宜のため、榭脂を透明にして、樹脂の中を透かして見ることができるように図示している。また、上述した各実施形態で説明したボンディングワイヤの一部を図示していない。

この図において、図 1およぴ図 2 9の圧電発振器 3 0 , 7 0 , 7 3 , 9 0 , 9 2等と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。

本第 2の変形例に係る圧電発振器 1 3 2が第 3の実施形態と主に異なるのは、圧電振動子 35および I Cチップ 50の配置と、基板 60に側壁部を設けたことである。

すなわち、圧電振動子 3 5および I Cチップ 50の配置については、第²の実施形態と同様に、圧電振動子 3 5は、外部端子部 42， 43が上方を向き、蓋体 '32が基板 60の上面に対向するようにして、基板 6 0に接続固定されている。そして、この外部端子部 42， 43が設けられた面と同じ面に、 I Cチップ 50 が接続固定されている。

基板 60は、短手方向の両端の上面に、一対の側壁部 1 06, 1 06が設けられて、圧電振動子 3 5が固定される領域が凹状 60 bに形成されている。.このようにして、基板 60は、一対の側壁部 1 06, 1 06が設けられた方向（図 30 の短手方向）以外の方向（図 30の長手方向）については、上述した第 3の実施形態の第 2の変形例のように段部を有さず、外部に向かって開放された領域となつている。

ここで、この側壁部 1 06, 106は、高さ方向（図 3 1の上下方向）について、その端面 1 06 a, 106 aの位置が、 I Cチップ 50の端子部の位置と略同様となっている。具体的には、側壁部 1 06の端面 106 aの位置は、圧電振動子 106の外部端子部 42, 43が設けられた面の高さと、 I Cチップ 50の端子部が設けられている面の高さとの間に配置されるようになっている。図 3 1 の側壁部 1 06の端面 1 06 aの場合は、圧電振動子 106の外部端子部 42 , 43が設けられた面と同じ高さになるように配置されている。そして、この側壁部 106， 106の高さ方向の端面 1 06 a， 1 06 aには、導電用端子部 6 3 bや制御用端子部 64， 64などが設けられ、これらの各端子部は I Cチップ 5 0の端子部と金線等でワイヤボンディングされている。

さらに、この制御用端子部 64, 64と電気的に接続された書込み端子 1 04 , 104が、基板 60の底面に形成されている。

具体的には、基板 60の底面には、実装端子部 6 2および書込み端子 1 04のみが配置されており、実装端子部 62は略四隅に、書込み端子 104は長手方向の略中央部付近に配置されている。そして、この底面の書込み端子 104は、基板 60の側面（図 3 1では側壁部 106の側面および基板 60の側面）の高さ方向に沿った溝内の導電パターン 1 0 2を利用して、端面 1 0 6 a上の制御用端子部 6 4と接続するようになっている。 '

本発明の第 3の実施形態の第 2の変形例は以上のように構成され、このため、第 3の実施形態おょぴその第 1の変形例と同様の作用効果を発揮する。さらに、側壁部 1 0 6は、高さ方向について、その端面 1 0 6 aの位置が I Cチップ 5 0 の端子部の位置と略同様とされ、端面 1 0 6 aに導電用端子部 6 3 b等を配置して、 I Cチップ 5 0の端子部とワイヤボンディングされるようになっている。したがって、第 3の実施形態およびその第 1の変形例に比べて、よりボンディングワイヤを短くして浮遊容量も小さくできる。

また、制御用端子部 6 4と電気的に接続された書込み端子 1 0 4は、実装端子部 6 2しか設けらておらず、面積的に余裕のある基板 6 0の底面に形成されてレ、; るため、書込み端子 1 0 4を大きく形成できる。したがって、例えば、書き込み時のプローブピンのコンタクトミスを低減して歩留まりを向上できる。

本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせ、または省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。

Claims

35 請求の範囲

1 . 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになつており、

前記実装端子部を底面に有する基板と、

この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、

前記パッケージの前記基板に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と

を備え、

前記基板は、その上面に、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を有し、 '

前記外部端子部および前記導電用端子部が、前記発振回路素子と電気的に接続されている

ことを特徴とする圧電発振器。

2 . 前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記外部端子部が向くようにして固定され、

前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記蓋体の上面に固定され、前記基板は、前記外部端子部と対向する位置に形成されるとともに、この位置から周縁に向かって延伸された接続用端子部を有し、この接続用端子部および前記導電用端子部が前記発振回路素子とワイヤボンディングによりそれぞれ接続されている .

ことを特徴とする請求項 1に記載の圧電発振器。

3 . 前記圧電振動子は、前記基板の上面に前記蓋体が対向するようにして固定され、

前記発振回路素子は、前記圧電振動子の前記外部端子部が設けられた面に固定され、前記外部端子部および前記導電用端子部とワイヤボンディングによりそれ ' ぞれ接続されている，

ことを特徴とする請求項 1に記載の圧電発振器。 '

4 . 前記基板は、前記蓋体と対向する領域に孔が形成されている、ことを特徴とする請求項 3に記載の圧電発振器。

5 . 前記基板は、前記圧電振動片の動作を制御する信号を前記発振回路素子に書き込むための制御用端子部を上面に有し、この制御用端子部と前記発振回路素子とがワイヤボンディングにより接続されている、ことを特徴とする請求項 1ないし 4のいずれかに記載の圧電発振器。

6 . 前記制御用端子部と電気的に接続された書込み端子が、前記基板の底面に形成されていることを特徴とする請求項 5に記載の圧電発振器。

7 . 前記圧電振動子の表面であって、前記発振回路素子の端子部と、この端子部と電気的に接続されるべき前記外部端キ部及び Z又は前記基板上の端子との間には、電極パターンが設けられていることを特徴とする請求項 1ないし 6のいずれかに記載の圧電発振器。 ' .

8 . 前記圧電振動子は、 4の表面に、厚み方向に沿うよ'うに導電体が設けられており、この導電体を通じて、前記発振回路素子の端子部と前記基板上の端子との間に設けられた前記電極パターンが、前記基板上の端子と電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項 7に記載の圧電発振器。

9 . 前記基板の前記圧電振動子が固定される領域は ω状となっている、ことを特徴とする請求項 1ないし 8のいずれかに記載の圧電発振器。

1 0 . 前記凹状の一部は、段部を有さないように形成されている、ことを特徴とする請求項 9に記載の圧電発振器,

1 1 . 前記基板に一対の側壁部を設けることで、前記凹状が形成されるようになつており、前記側壁部は、高さ方向について、その端面の位置が前記発振回路素子の端子部の位置と略同じであることを特徴とする請求項 9または 1 0に記載の圧電発振器。，

1 2 . 前記基板及び Z又は前記圧電振動子の表面には、前記発振回路素子と電気的に接続された端子部が設けられている、ことを特徴とする請求項 1ないし 1 1 のいずれかに記載の圧電発振器。

1 3 . 前記実装端子部の一部に、有底の孔が形成されていることを特徴とする請求項 1ないし 1 2のいずれかに記載の圧電発振器。

1 4 . 蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、平板状の基板を用意して、この基板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部と、前記外部端子部と対向する位置に形成するとともに、この位置から周縁に向かって延伸した接続用端子部とを形成する基板形成工程と、

前記基板の上面に前記圧電振動子を接続するマゥント工程と、

前記蓋体に前記発振回路素子を接続固定する素子固定工程と、

前記発振回路素子と前記導電用端子部および接続用端子部とを、それぞれワイャボンディングにより接銃するボンディング工程と、

前記実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分を樹脂で封止する封止工程と

を備え、

前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子部と接続用端子部を形成し、，

次いで、前記複数の圧電発振器に対応して、前記マウント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断する，

ことを特徴とする圧電発振器の製造方法。

1 5 . 蓋体で封止したパッケージ内に圧電振動片を収容し、この圧電振動片と電気的に接続した外部端子部を前記パッケージの表面に有する圧電振動子と、発振回路を構成するための発振回路素子とを備えた圧電発振器の製造方法であって、平板状の基板を用意して、この碁板の底面に実装端子部を形成し、前記基板の上面には、前記実装端子部と電気的に接続された導電用端子部を形成する基板形 ' 成工程と、

前記圧電振動子を基板の上面に前記蓋体が対向するようにして接続するマウント工程と、

前記発振回路素子を前記パッケージの前記外部端子部が設けられた面に固定する素子固定工程と、

前記発振回路素子と前記導電用端子部および外部端子部とを、それぞれワイャボンディングにより接続するボンディング工程と、 - . .

を備え、

前記基板形成工程において、前記基板には、複数の前記圧電振動子を実装できる大きさの基板を用意するようにして、前記複数の圧電発振器に対応した実装端子部と導電用端子

部を形成し、

前記複数の圧電発振器に対応して、前記マゥント工程と前記素子固定工程と前記ボンディング工程と前記封止工程とを行った後に、個々の圧電発振器に切断することを。特徴とする圧電発振器の製造方法。

1 6 . 前記基板形成工程において、前記基板に貫通孔を形成して、この貫通孔内に導電部材を充填し、この導電部材を介して前記実装端子部と前記導電用端子部とを電気的に接続する、ことを特徴とする請求項 1 4または 1 5に記載の圧電発振器の製造方法。