JPH09167918A - 温度補償型水晶発振器 - Google Patents
温度補償型水晶発振器Info
- Publication number
- JPH09167918A JPH09167918A JP34708095A JP34708095A JPH09167918A JP H09167918 A JPH09167918 A JP H09167918A JP 34708095 A JP34708095 A JP 34708095A JP 34708095 A JP34708095 A JP 34708095A JP H09167918 A JPH09167918 A JP H09167918A
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- JP
- Japan
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- temperature
- crystal oscillator
- board
- circuit
- crystal vibrator
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- Pending
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高精度を保ちつつ構成上の制約を解決し、小型
化、表面実装化を図れる温度補償型水晶発振器を提供す
ることにある。 【解決手段】水晶振動子と複数の回路素子からなる温度
補償型水晶発振器において、多層セラミック基板３によ
って振動子封止室６を形成し、封止室６と相対した裏面
に発振回路を形成する印刷パターン及び回路素子２を配
置する。
化、表面実装化を図れる温度補償型水晶発振器を提供す
ることにある。 【解決手段】水晶振動子と複数の回路素子からなる温度
補償型水晶発振器において、多層セラミック基板３によ
って振動子封止室６を形成し、封止室６と相対した裏面
に発振回路を形成する印刷パターン及び回路素子２を配
置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として無線通信
機器や携帯電話機などの移動体通信分野などに使用され
る温度補償型水晶発振器に関するものである。
機器や携帯電話機などの移動体通信分野などに使用され
る温度補償型水晶発振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】温度補償型水晶発振器は、一般的には図
３に示すように、発振回路用印刷パターン及び電子部品
１２を実装した回路基板１３と該回路基板１３に実装さ
れた水晶振動子１４とこれらを覆うケース１１とで構成
されている。図中、１１ａは調整孔、１５はリフロー電
極である。
３に示すように、発振回路用印刷パターン及び電子部品
１２を実装した回路基板１３と該回路基板１３に実装さ
れた水晶振動子１４とこれらを覆うケース１１とで構成
されている。図中、１１ａは調整孔、１５はリフロー電
極である。
【０００３】また、図４に示すように、多層セラミック
基板２１に封止室２３を設けてこの封止室２３内に回路
素子２２と共に水晶振動子素板２４を収容し、蓋体２６
で気密封止する形式のものが提案されており（例えば、
特開平７−４６０４０号公報）、多層セラミック基板２
１の裏面側に形成したキャビティに周波数調整用素子
（図示しない）を配設して、水晶振動子を封止した後で
周波数調整をできるようになっている。なお、図中、２
５はリフロー電極である。
基板２１に封止室２３を設けてこの封止室２３内に回路
素子２２と共に水晶振動子素板２４を収容し、蓋体２６
で気密封止する形式のものが提案されており（例えば、
特開平７−４６０４０号公報）、多層セラミック基板２
１の裏面側に形成したキャビティに周波数調整用素子
（図示しない）を配設して、水晶振動子を封止した後で
周波数調整をできるようになっている。なお、図中、２
５はリフロー電極である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、温度補償型水
晶発振器はそこに使用する水晶振動子又は水晶振動子素
板の温度対周波数変化の特性をあらかじめ測定し、測定
結果に基いて温度補償回路を決定することが必要であ
る。
晶発振器はそこに使用する水晶振動子又は水晶振動子素
板の温度対周波数変化の特性をあらかじめ測定し、測定
結果に基いて温度補償回路を決定することが必要であ
る。
【０００５】従って高精度のものは予め水晶振動子の特
性を測定する必要から金属パッケージ又はセラミックパ
ッケージに気密封入しておく必要があるが、これが高精
度品の小型化に対し大きな妨げとなっている。
性を測定する必要から金属パッケージ又はセラミックパ
ッケージに気密封入しておく必要があるが、これが高精
度品の小型化に対し大きな妨げとなっている。
【０００６】一方それ程の精度を要求されないものにつ
いては予め設定した補償回路を水晶振動子素板と同じ部
分に気密封入することによって小型化することが行われ
ているが、回路部品から発生することがあるガス、ゴミ
等によって振動子素板表面の蒸着面等が汚される可能性
があり、長期安定性に対して不安がある。
いては予め設定した補償回路を水晶振動子素板と同じ部
分に気密封入することによって小型化することが行われ
ているが、回路部品から発生することがあるガス、ゴミ
等によって振動子素板表面の蒸着面等が汚される可能性
があり、長期安定性に対して不安がある。
【０００７】ところで、従来の図３に示すものにおいて
は、高精度の水晶振動子を用いた温度補償型水晶発振器
を設計する上で小型化やコストダウンを図るには限界が
あった。
は、高精度の水晶振動子を用いた温度補償型水晶発振器
を設計する上で小型化やコストダウンを図るには限界が
あった。
【０００８】また、図４に示すものにおいては、水晶振
動子素板２４を回路素子２２と同じ封止室２３内に封入
する構成であるから、水晶振動子の性能確認が難しく、
また水晶振動子の長期安定性に欠けるという欠点があ
る。
動子素板２４を回路素子２２と同じ封止室２３内に封入
する構成であるから、水晶振動子の性能確認が難しく、
また水晶振動子の長期安定性に欠けるという欠点があ
る。
【０００９】本発明の目的は、前記のような従来の欠点
を解消し、高精度を保ちつつ構成上の制約を解決し、小
型化、表面実装化を図れる温度補償型水晶発振器を提供
することにある。
を解消し、高精度を保ちつつ構成上の制約を解決し、小
型化、表面実装化を図れる温度補償型水晶発振器を提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の温度補償型水晶
発振器は、水晶振動子と複数の回路素子からなる温度補
償型水晶発振器において、多層セラミック基板によって
振動子封止室を形成し、封止室と相対した裏面に発振回
路を形成する印刷パターン及び回路素子を配置したもの
である。
発振器は、水晶振動子と複数の回路素子からなる温度補
償型水晶発振器において、多層セラミック基板によって
振動子封止室を形成し、封止室と相対した裏面に発振回
路を形成する印刷パターン及び回路素子を配置したもの
である。
【００１１】この場合、水晶振動子素板を多層セラミッ
ク基板に直接搭載して気密封止することができる。
ク基板に直接搭載して気密封止することができる。
【００１２】
【作用】前記のような構成にすることにより、水晶振動
子素板を密封封入した状態で温度対周波数特性を測定し
た後、発振器を構成する電子部品をその特性にあわせて
実装することができるため、従来の構造では不可能であ
った小型高精度の温度補償型水晶発振器を生産、供給す
ることができる。
子素板を密封封入した状態で温度対周波数特性を測定し
た後、発振器を構成する電子部品をその特性にあわせて
実装することができるため、従来の構造では不可能であ
った小型高精度の温度補償型水晶発振器を生産、供給す
ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の温度補償型水晶発振器の
実施例を図１及び図２に基づいて説明すると、図におい
て、３は多層セラミック基板であり、該多層セラミック
基板３の一方側（図においては裏面側）に振動子封止室
６を設け、該振動子封止室６に水晶振動子素板４を配置
して蓋体５で気密封止する。
実施例を図１及び図２に基づいて説明すると、図におい
て、３は多層セラミック基板であり、該多層セラミック
基板３の一方側（図においては裏面側）に振動子封止室
６を設け、該振動子封止室６に水晶振動子素板４を配置
して蓋体５で気密封止する。
【００１４】この場合、図２に示すように、前記水晶振
動子素板６は取付部６ａを介して多層セラミック基板３
に直接搭載し、この状態で気密封止する。
動子素板６は取付部６ａを介して多層セラミック基板３
に直接搭載し、この状態で気密封止する。
【００１５】前記多層セラミック基板３の他方側（図に
おいては上面側）、即ち前記振動子封止室６と相対した
面側に発振回路を形成する印刷パターン及び回路素子２
を配置し、調整穴１ａを有するケース１で覆う。図中、
７はリフロー電極を示している。
おいては上面側）、即ち前記振動子封止室６と相対した
面側に発振回路を形成する印刷パターン及び回路素子２
を配置し、調整穴１ａを有するケース１で覆う。図中、
７はリフロー電極を示している。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係る温度補償型水晶発振器によ
れば、 （１）水晶振動子と発振回路を一体化することにより小
型化が可能となる。 （２）水晶振動子素板を密封封入した状態で温度対周波
数特性を測定した後、発振器を構成する電子部品をその
特性にあわせて実装する構成であるから、水晶振動子の
温度対周波数特性を独自に測定することができ、高精度
の温度補償型水晶発振器を製造することができる。 （３）水晶振動子素板を回路部品と隔離した構成である
から高安定化が可能である。 （４）水晶振動子と発振回路を一体化することによりロ
ーコスト化が可能となる。等の効果を有する。
れば、 （１）水晶振動子と発振回路を一体化することにより小
型化が可能となる。 （２）水晶振動子素板を密封封入した状態で温度対周波
数特性を測定した後、発振器を構成する電子部品をその
特性にあわせて実装する構成であるから、水晶振動子の
温度対周波数特性を独自に測定することができ、高精度
の温度補償型水晶発振器を製造することができる。 （３）水晶振動子素板を回路部品と隔離した構成である
から高安定化が可能である。 （４）水晶振動子と発振回路を一体化することによりロ
ーコスト化が可能となる。等の効果を有する。
【図１】本発明の温度補償水晶発振器の実施例を示す分
解斜視図。
解斜視図。
【図２】本発明の温度補償水晶発振器の断面図。
【図３】従来の温度補償型水晶発振器の例を示す分解斜
視図。
視図。
【図４】従来の密封型温度補償型水晶発振器の例を示す
分解斜視図。
分解斜視図。
１ ケース １ａ 調整穴 ２ 発振回路を形成する印刷パターン及び回路素子 ３ 多層セラミック基板 ４ 水晶振動子素板 ５ 蓋体 ６ 振動子封止室 ７ リフロー電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横田 宏二 東京都渋谷区道玄坂１丁目14番６号 株式 会社ケンウッド内
Claims (2)
- 【請求項１】 水晶振動子と複数の回路素子からなる温
度補償型水晶発振器において、多層セラミック基板によ
って振動子封止室を形成し、封止室と相対した裏面に発
振回路を形成する印刷パターン及び回路素子を配置した
ことを特徴とする温度補償型水晶発振器。 - 【請求項２】 請求項１記載の温度補償型水晶発振器に
おいて、水晶振動子素板を多層セラミック基板に直接搭
載すると共に気密封止したことを特徴とする温度補償型
水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34708095A JPH09167918A (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 温度補償型水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34708095A JPH09167918A (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 温度補償型水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09167918A true JPH09167918A (ja) | 1997-06-24 |
Family
ID=18387787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34708095A Pending JPH09167918A (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 温度補償型水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09167918A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002359522A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Kinseki Ltd | 圧電発振器とその製造方法 |
| US6667664B2 (en) | 2000-01-31 | 2003-12-23 | Kinseki Limited | Container for oscillation circuit using piezoelectric vibrator, manufacturing method therefor, and oscillator |
| US6703768B2 (en) | 2000-09-27 | 2004-03-09 | Citizen Watch Co., Ltd. | Piezoelectric generator and mounting structure therefor |
| EP1727275A1 (en) * | 2004-02-17 | 2006-11-29 | Seiko Epson Corporation | Piezo-oscillator and manufacturing method thereof |
-
1995
- 1995-12-15 JP JP34708095A patent/JPH09167918A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6667664B2 (en) | 2000-01-31 | 2003-12-23 | Kinseki Limited | Container for oscillation circuit using piezoelectric vibrator, manufacturing method therefor, and oscillator |
| JP4795602B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2011-10-19 | 京セラキンセキ株式会社 | 発振器 |
| US6703768B2 (en) | 2000-09-27 | 2004-03-09 | Citizen Watch Co., Ltd. | Piezoelectric generator and mounting structure therefor |
| JP2002359522A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Kinseki Ltd | 圧電発振器とその製造方法 |
| EP1727275A1 (en) * | 2004-02-17 | 2006-11-29 | Seiko Epson Corporation | Piezo-oscillator and manufacturing method thereof |
| EP1727275A4 (en) * | 2004-02-17 | 2009-04-01 | Seiko Epson Corp | PIEZO-OSCILLATOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011225 |