JPH10150273A - 弾性表面波素子チップを有する高密度実装基板 - Google Patents
弾性表面波素子チップを有する高密度実装基板Info
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- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Abstract
(57)【要約】
【課題】 弾性表面波素子チップを有するプリント基板
を従来よりも小型・薄型で安価なものとする。 【解決手段】 第１層基板２１及び第２層基板２２を貼
り合わせて成る多層プリント基板２０には、配線パター
ン６及び配線パターン２４がそれぞれ形成されており、
両配線パターン６及び２４はスルーホール２５によって
互いに接続されている。基板２０には、所定の大きさの
打ち抜き部が設けられており、該打ち抜き部と第１層基
板２１の下面とによって凹部１０が形成されている。凹
部１０内には、左右両側に配置された第１接続パッド２
６と、これらにはんだバンプ３２をもって接続された第
２接続パッド３１と、該接続パッド３１に電気的・機械
的に接続されており、表面に所定の金属電極パターンが
形成された弾性表面波素子チップ１２とがそれぞれ収容
されている。弾性表面波素子チップ１２は、第１層基板
２１と弾性表面波素子チップ１２とのギャップに入り込
まないように充填時の粘度をコントロールされた高粘度
エポキシ樹脂３３によって封止されている。
を従来よりも小型・薄型で安価なものとする。 【解決手段】 第１層基板２１及び第２層基板２２を貼
り合わせて成る多層プリント基板２０には、配線パター
ン６及び配線パターン２４がそれぞれ形成されており、
両配線パターン６及び２４はスルーホール２５によって
互いに接続されている。基板２０には、所定の大きさの
打ち抜き部が設けられており、該打ち抜き部と第１層基
板２１の下面とによって凹部１０が形成されている。凹
部１０内には、左右両側に配置された第１接続パッド２
６と、これらにはんだバンプ３２をもって接続された第
２接続パッド３１と、該接続パッド３１に電気的・機械
的に接続されており、表面に所定の金属電極パターンが
形成された弾性表面波素子チップ１２とがそれぞれ収容
されている。弾性表面波素子チップ１２は、第１層基板
２１と弾性表面波素子チップ１２とのギャップに入り込
まないように充填時の粘度をコントロールされた高粘度
エポキシ樹脂３３によって封止されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、弾性表面波素子チ
ップを有する高密度実装基板に関するものである。
ップを有する高密度実装基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の弾性表面波素子チップを有する高
密度実装基板として、図４に回路基板の断面を示すよう
なものがある。この弾性表面波素子チップを有する高密
度実装基板は、単層のプリント基板５上に、パッケージ
された弾性表面波デバイス５０、抵抗・コンデンサなど
の受動素子のチップ部品２・２’、Ｔｒ・ＩＣなどの能
動素子のプラスチックパッケージ部品３を、はんだ４に
より表面実装したものである。なお、プリント基板５上
には、所定の配線パターン６が形成されており、また、
はんだ４のダム用にソルダーレジスト７、７’が形成さ
れている。弾性表面波デバイス５０は、通常、セラミッ
ク製のパッケージ５５内に、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮ
ｂｏ3 ）、水晶等の単結晶基板上にくし形電極（Interd
igital Transducer 以下「ＩＤＴ」と略称する）や接続
用ＰＡＤ等の所定の機能を満たすように設計された金属
電極パターン１１が形成された弾性表面波素子チップ１
２が、接着用エポキシ樹脂５２をもって所定位置に固定
されており、また、パッケージ５５内の図中左右両側に
形成された外部接続パターン５３と弾性表面波素子チッ
プ１２上で図中左右両側に形成された接続パターンと
が、それぞれワイヤ５４をもって接続されており、パッ
ケージ５５がキャップ５６をもって気密封止された構造
となっている。弾性表面波素子チップ１２は、これの表
面が物理的に振動することによって所定の機能を果たす
ようになっているので、弾性表面波デバイス５０内にお
いて、金属電極パターン１１の電極の上方が弾性的に開
放されていること、すなわち、電極の外周側をとり囲む
ように空間部５８が設けられていることが必要となる。
なお、多層プリント基板の場合においても、プリント基
板が複数の層から形成されていることを除けば、上記と
同様な構成、すなわち、プリント基板の２つの開放面
（表側面及び裏側面）のうちの一方（又は両方）の開放
面側に弾性表面波デバイスを配置した構成にするのが一
般的であった。
密度実装基板として、図４に回路基板の断面を示すよう
なものがある。この弾性表面波素子チップを有する高密
度実装基板は、単層のプリント基板５上に、パッケージ
された弾性表面波デバイス５０、抵抗・コンデンサなど
の受動素子のチップ部品２・２’、Ｔｒ・ＩＣなどの能
動素子のプラスチックパッケージ部品３を、はんだ４に
より表面実装したものである。なお、プリント基板５上
には、所定の配線パターン６が形成されており、また、
はんだ４のダム用にソルダーレジスト７、７’が形成さ
れている。弾性表面波デバイス５０は、通常、セラミッ
ク製のパッケージ５５内に、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮ
ｂｏ3 ）、水晶等の単結晶基板上にくし形電極（Interd
igital Transducer 以下「ＩＤＴ」と略称する）や接続
用ＰＡＤ等の所定の機能を満たすように設計された金属
電極パターン１１が形成された弾性表面波素子チップ１
２が、接着用エポキシ樹脂５２をもって所定位置に固定
されており、また、パッケージ５５内の図中左右両側に
形成された外部接続パターン５３と弾性表面波素子チッ
プ１２上で図中左右両側に形成された接続パターンと
が、それぞれワイヤ５４をもって接続されており、パッ
ケージ５５がキャップ５６をもって気密封止された構造
となっている。弾性表面波素子チップ１２は、これの表
面が物理的に振動することによって所定の機能を果たす
ようになっているので、弾性表面波デバイス５０内にお
いて、金属電極パターン１１の電極の上方が弾性的に開
放されていること、すなわち、電極の外周側をとり囲む
ように空間部５８が設けられていることが必要となる。
なお、多層プリント基板の場合においても、プリント基
板が複数の層から形成されていることを除けば、上記と
同様な構成、すなわち、プリント基板の２つの開放面
（表側面及び裏側面）のうちの一方（又は両方）の開放
面側に弾性表面波デバイスを配置した構成にするのが一
般的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の弾性表面波素子チップを有する高密度実装
基板には、弾性表面波素子チップ１２の電気的接続にワ
イヤボンディング法を採用していることもあって、弾性
表面波素子チップ１２の図中上側の表面積に比べてパッ
ケージ５５の底面積がかなり大きなものとなり、弾性表
面波デバイス５０をプリント基板５に実装する場合、プ
リント基板の小型化が困難であるという問題点がある。
また、ワイヤ５４がキャップ５６などの周辺の部材とシ
ョートしないように配線する必要があるので、絶縁の安
全性を見込むとパッケージ５５の高さ方向の寸法が大き
くなるため、プリント基板（部品実装したもの）の薄型
化にも限界がある。さらに、セラミック製のパッケージ
５５自体がかなり高価なものであるため、プリント基板
（部品実装したもの）の製造コストを低減することが困
難であるという別の問題点がある。本発明は、このよう
な課題を解決することを目的としている。
ような従来の弾性表面波素子チップを有する高密度実装
基板には、弾性表面波素子チップ１２の電気的接続にワ
イヤボンディング法を採用していることもあって、弾性
表面波素子チップ１２の図中上側の表面積に比べてパッ
ケージ５５の底面積がかなり大きなものとなり、弾性表
面波デバイス５０をプリント基板５に実装する場合、プ
リント基板の小型化が困難であるという問題点がある。
また、ワイヤ５４がキャップ５６などの周辺の部材とシ
ョートしないように配線する必要があるので、絶縁の安
全性を見込むとパッケージ５５の高さ方向の寸法が大き
くなるため、プリント基板（部品実装したもの）の薄型
化にも限界がある。さらに、セラミック製のパッケージ
５５自体がかなり高価なものであるため、プリント基板
（部品実装したもの）の製造コストを低減することが困
難であるという別の問題点がある。本発明は、このよう
な課題を解決することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック製
のパッケージに代えて、多層プリント基板内に弾性表面
波素子チップを収容するとともに、ワイヤボンディング
接続に代えてはんだなどの金属バンプ接続とすることに
より、上記課題を解決する。すなわち、本発明の弾性表
面波素子チップを有する高密度実装基板は、請求項１記
載のものは、２枚以上の基板（２１、２２）を積層して
なる多層プリント基板（２０）であって、該多層プリン
ト基板（２０）の一方の外表面側には、搭載すべき弾性
表面波素子チップ（１２）を収容可能な底面積及び深さ
を有する凹部（１０）が形成されており、該多層プリン
ト基板（２０）の他方の外表面は、抵抗などのチップ部
品（２、２’）を搭載するチップ部品実装面（８）とし
て形成されており、前記凹部（１０）の底面には所定の
配線パターン（２４）が形成されており、該配線パター
ン（２４）はスルーホール（２５）を介して前記チップ
部品実装面（８）と電気的に接続されており、前記凹部
（１０）には、弾性表面波素子チップ（１２）と、該弾
性表面波素子チップ（１２）上に設けられた一方の接続
パッド（３１）と、前記配線パターン（２４）に接続す
るために設けられた他方の接続パッド（２６）と、が互
いにはんだなどの金属バンプである導電性接続部材（３
２）により接続された構成で埋め込まれ、前記弾性表面
波素子チップ（１２）が所定の機能を果たすように物理
的に振動することを許容するための空間部（１７）が、
少なくとも該弾性表面波素子チップ（１２）の振動面と
前記凹部（１０）底面との間に形成されていること、を
特徴としている。また、請求項２記載のものは、前記凹
部（１０）を有する多層プリント基板（２０）がガラス
エポキシ系のものであって、前記空間部（１７）が、前
記導電性接続部材（３２）の厚さにほぼ対応する高さに
設定されているとともに、充填時に該空間部（１７）内
に入り込まない程度の高粘度に充填時の粘度を調整した
高粘度エポキシ樹脂（３３）により封止されているこ
と、を特徴としている。次に、請求項３記載のものは、
前記高粘度エポキシ樹脂（３３）よりも流動しやすいよ
うに充填時の粘度を低く調整した低粘度エポキシ樹脂
（３４）により前記高粘度エポキシ樹脂（３３）の外表
面側を覆うように二重封止したこと、を特徴としてい
る。次に、請求項４記載のものは、前記凹部（１０）を
有する多層プリント基板（２０）がガラスエポキシ系の
ものであるとともに、前記凹部（１０）の外縁部周辺に
所定の金属パターン（４１）が形成されており、該金属
パターン（４１）と重ね合わせて配置した薄板状のキャ
ップ（４０）が設けられており、前記金属パターン（４
１）の表面と前記キャップ（４０）の外周端面との突き
合せ部を封止材（４３）により封止したこと、を特徴と
している。次に、請求項５記載のものは、前記キャップ
（４０）が金属製のものであるとともに、前記封止材
（４３）がはんだであること、を特徴としている。次
に、請求項６記載のものは、前記キャップ（４０）がセ
ラミック製のものであるとともに、前記封止材（４３）
が低融点ガラスであること、を特徴としている。次に、
請求項７記載のものは、前記凹部（１０）の外縁部周辺
に前記キャップ（４０）の厚さに対応する深さの座ぐり
（４２）が形成されており、該座ぐり（４２）の底面に
前記金属パターン（４１）が形成されていること、を特
徴としている。なお、かっこ内の符号は、実施の形態の
対応する部材を示す。
のパッケージに代えて、多層プリント基板内に弾性表面
波素子チップを収容するとともに、ワイヤボンディング
接続に代えてはんだなどの金属バンプ接続とすることに
より、上記課題を解決する。すなわち、本発明の弾性表
面波素子チップを有する高密度実装基板は、請求項１記
載のものは、２枚以上の基板（２１、２２）を積層して
なる多層プリント基板（２０）であって、該多層プリン
ト基板（２０）の一方の外表面側には、搭載すべき弾性
表面波素子チップ（１２）を収容可能な底面積及び深さ
を有する凹部（１０）が形成されており、該多層プリン
ト基板（２０）の他方の外表面は、抵抗などのチップ部
品（２、２’）を搭載するチップ部品実装面（８）とし
て形成されており、前記凹部（１０）の底面には所定の
配線パターン（２４）が形成されており、該配線パター
ン（２４）はスルーホール（２５）を介して前記チップ
部品実装面（８）と電気的に接続されており、前記凹部
（１０）には、弾性表面波素子チップ（１２）と、該弾
性表面波素子チップ（１２）上に設けられた一方の接続
パッド（３１）と、前記配線パターン（２４）に接続す
るために設けられた他方の接続パッド（２６）と、が互
いにはんだなどの金属バンプである導電性接続部材（３
２）により接続された構成で埋め込まれ、前記弾性表面
波素子チップ（１２）が所定の機能を果たすように物理
的に振動することを許容するための空間部（１７）が、
少なくとも該弾性表面波素子チップ（１２）の振動面と
前記凹部（１０）底面との間に形成されていること、を
特徴としている。また、請求項２記載のものは、前記凹
部（１０）を有する多層プリント基板（２０）がガラス
エポキシ系のものであって、前記空間部（１７）が、前
記導電性接続部材（３２）の厚さにほぼ対応する高さに
設定されているとともに、充填時に該空間部（１７）内
に入り込まない程度の高粘度に充填時の粘度を調整した
高粘度エポキシ樹脂（３３）により封止されているこ
と、を特徴としている。次に、請求項３記載のものは、
前記高粘度エポキシ樹脂（３３）よりも流動しやすいよ
うに充填時の粘度を低く調整した低粘度エポキシ樹脂
（３４）により前記高粘度エポキシ樹脂（３３）の外表
面側を覆うように二重封止したこと、を特徴としてい
る。次に、請求項４記載のものは、前記凹部（１０）を
有する多層プリント基板（２０）がガラスエポキシ系の
ものであるとともに、前記凹部（１０）の外縁部周辺に
所定の金属パターン（４１）が形成されており、該金属
パターン（４１）と重ね合わせて配置した薄板状のキャ
ップ（４０）が設けられており、前記金属パターン（４
１）の表面と前記キャップ（４０）の外周端面との突き
合せ部を封止材（４３）により封止したこと、を特徴と
している。次に、請求項５記載のものは、前記キャップ
（４０）が金属製のものであるとともに、前記封止材
（４３）がはんだであること、を特徴としている。次
に、請求項６記載のものは、前記キャップ（４０）がセ
ラミック製のものであるとともに、前記封止材（４３）
が低融点ガラスであること、を特徴としている。次に、
請求項７記載のものは、前記凹部（１０）の外縁部周辺
に前記キャップ（４０）の厚さに対応する深さの座ぐり
（４２）が形成されており、該座ぐり（４２）の底面に
前記金属パターン（４１）が形成されていること、を特
徴としている。なお、かっこ内の符号は、実施の形態の
対応する部材を示す。
【０００５】
【作用】少なくとも２層の多層プリント基板内に弾性表
面波素子チップを配置し、基板と弾性表面波素子チップ
との間に電気的な接続パッドを設け、はんだバンプなど
の導電性接続部材を介して弾性表面波素子チップと接続
パッドとを接続させるようにしたので、従来必要であっ
た高価なパッケージや占有容積の大きい接続用のワイヤ
類は無くて済み、しかも、接続パッドや電気的接続部材
が配置されていないスペースを利用して弾性表面波素子
チップの機能上必要な空間部を容易に確保できるため、
弾性表面波デバイスを実装面積の小さい薄型のものとす
ることができ、価格も安いものとすることができる。し
たがって、弾性表面波デバイスを有するプリント基板を
従来よりも小型で安価なものとすることができる。
面波素子チップを配置し、基板と弾性表面波素子チップ
との間に電気的な接続パッドを設け、はんだバンプなど
の導電性接続部材を介して弾性表面波素子チップと接続
パッドとを接続させるようにしたので、従来必要であっ
た高価なパッケージや占有容積の大きい接続用のワイヤ
類は無くて済み、しかも、接続パッドや電気的接続部材
が配置されていないスペースを利用して弾性表面波素子
チップの機能上必要な空間部を容易に確保できるため、
弾性表面波デバイスを実装面積の小さい薄型のものとす
ることができ、価格も安いものとすることができる。し
たがって、弾性表面波デバイスを有するプリント基板を
従来よりも小型で安価なものとすることができる。
【０００６】
（第１の実施の形態）図１に本発明の第１の実施の形態
を多層プリント基板の断面図として示す。なお、図４に
おいて説明したものと同じ部材には同じ符号を付して、
これらの詳細な説明は省略する。多層プリント基板２０
は、それぞれガラスエポキシ系の第１層基板２１及び第
２層基板２２が貼り合わせ面２３で貼り合わされて成る
２層構造のプリント基板である。第１層基板２１には、
これの両面に配線パターン６及び配線パターン２４がそ
れぞれ形成されており、両配線パターン６及び２４はス
ルーホール２５によって互いに接続されている。また、
第２層基板２２には、弾性表面波素子チップ１２を収容
可能な打ち抜き部が設けられており、該打ち抜き部と第
１層基板２１の図中下面（底面）とによって図中下向き
に開口する凹部１０が形成されている。凹部１０の底面
の図中左右両側には第１接続パッド（他方の接続パッ
ド）２６がそれぞれ設けられている。凹部１０内には、
弾性表面波素子チップ１２が収容されている。弾性表面
波素子チップ１２の表面には、ＩＤＴ１１や第２接続パ
ッド（一方の接続パッド）３１等の所定の機能を満たす
ように設計された金属電極パターンが形成されている。
弾性表面波素子チップ１２は、第２接続パッド３１、は
んだ（金属）バンプ（＝導電性接続部材）３２、及び第
１接続パッド２６を介して配線パターン２４とそれぞれ
電気的・機械的に接続されている。なお、導電性接続部
材３２としては、はんだの他に金（Ａｕ）などの金属バ
ンプが用いられる。凹部１０と弾性表面波素子チップ１
２の側面との間には、高粘度エポキシ樹脂３３が充填・
固化されている。高粘度エポキシ樹脂３３は、第１層基
板２１と弾性表面波素子チップ１２とのギャップに入り
込まないように充填時の粘度がコントロールされたもの
である。また、弾性表面波素子チップ１２の図中下面部
を覆うように、高粘度エポキシ樹脂３３よりも粘度を低
くコントロールされた低粘度エポキシ樹脂３４が充填さ
れている。これにより、所定の機能を果たすために必要
な空間部１７が、第１層基板２１の図中下面、弾性表面
波素子チップ１２の図中上面の振動面、はんだバンプ３
２の内側部、高粘度エポキシ樹脂３３の図中上部内周面
などによって形成されるとともに、多層プリント基板２
０内に弾性表面波素子デバイスが気密に二重封止された
ことになる。空間部１７の高さ方向の寸法は、金属バン
プ３２の厚さにほぼ対応したものとなっている。
を多層プリント基板の断面図として示す。なお、図４に
おいて説明したものと同じ部材には同じ符号を付して、
これらの詳細な説明は省略する。多層プリント基板２０
は、それぞれガラスエポキシ系の第１層基板２１及び第
２層基板２２が貼り合わせ面２３で貼り合わされて成る
２層構造のプリント基板である。第１層基板２１には、
これの両面に配線パターン６及び配線パターン２４がそ
れぞれ形成されており、両配線パターン６及び２４はス
ルーホール２５によって互いに接続されている。また、
第２層基板２２には、弾性表面波素子チップ１２を収容
可能な打ち抜き部が設けられており、該打ち抜き部と第
１層基板２１の図中下面（底面）とによって図中下向き
に開口する凹部１０が形成されている。凹部１０の底面
の図中左右両側には第１接続パッド（他方の接続パッ
ド）２６がそれぞれ設けられている。凹部１０内には、
弾性表面波素子チップ１２が収容されている。弾性表面
波素子チップ１２の表面には、ＩＤＴ１１や第２接続パ
ッド（一方の接続パッド）３１等の所定の機能を満たす
ように設計された金属電極パターンが形成されている。
弾性表面波素子チップ１２は、第２接続パッド３１、は
んだ（金属）バンプ（＝導電性接続部材）３２、及び第
１接続パッド２６を介して配線パターン２４とそれぞれ
電気的・機械的に接続されている。なお、導電性接続部
材３２としては、はんだの他に金（Ａｕ）などの金属バ
ンプが用いられる。凹部１０と弾性表面波素子チップ１
２の側面との間には、高粘度エポキシ樹脂３３が充填・
固化されている。高粘度エポキシ樹脂３３は、第１層基
板２１と弾性表面波素子チップ１２とのギャップに入り
込まないように充填時の粘度がコントロールされたもの
である。また、弾性表面波素子チップ１２の図中下面部
を覆うように、高粘度エポキシ樹脂３３よりも粘度を低
くコントロールされた低粘度エポキシ樹脂３４が充填さ
れている。これにより、所定の機能を果たすために必要
な空間部１７が、第１層基板２１の図中下面、弾性表面
波素子チップ１２の図中上面の振動面、はんだバンプ３
２の内側部、高粘度エポキシ樹脂３３の図中上部内周面
などによって形成されるとともに、多層プリント基板２
０内に弾性表面波素子デバイスが気密に二重封止された
ことになる。空間部１７の高さ方向の寸法は、金属バン
プ３２の厚さにほぼ対応したものとなっている。
【０００７】弾性表面波素子チップ１２は、多層プリン
ト基板２０内にパッケージを用いることなく、直接収容
されており、また、電極部と外部とを従来のワイヤボン
ディング接続に代えて接続パッド間をバンプ接続とした
ので、接続用のワイヤのような広い収容面積を占める部
材が必要なくなることと相まって、弾性表面波素子チッ
プ１２の実装面積を従来よりも小さくすることができ、
また、収容部の厚みを従来よりも薄く形成することがで
きる。さらに、ワイヤの場合のような周囲の部材とショ
ートしないようにするための余分な空間を設ける必要は
ないので、いっそう多層プリント基板（部品実装したも
の）全体の厚みを薄くできる。また、高価なセラミック
製パッケージを用いないで済むので、基板の価格を従来
よりも安くすることができる。
ト基板２０内にパッケージを用いることなく、直接収容
されており、また、電極部と外部とを従来のワイヤボン
ディング接続に代えて接続パッド間をバンプ接続とした
ので、接続用のワイヤのような広い収容面積を占める部
材が必要なくなることと相まって、弾性表面波素子チッ
プ１２の実装面積を従来よりも小さくすることができ、
また、収容部の厚みを従来よりも薄く形成することがで
きる。さらに、ワイヤの場合のような周囲の部材とショ
ートしないようにするための余分な空間を設ける必要は
ないので、いっそう多層プリント基板（部品実装したも
の）全体の厚みを薄くできる。また、高価なセラミック
製パッケージを用いないで済むので、基板の価格を従来
よりも安くすることができる。
【０００８】（第２の実施の形態）図２に本発明の第２
の実施の形態を多層プリント基板の断面図として示す。
この第２の実施の形態において第１の実施の形態と異な
るところは、多層プリント基板２０内に弾性表面波素子
チップ１２を、エポキシ樹脂によって封止する代わり
に、凹部１０の下面周辺部に金属パターン４１を形成す
るとともに、金属製の薄板状のキャップ４０によって凹
部１０の下面を覆い、キャップ４０の周辺部と金属パタ
ーン４１の対応する部分とをはんだなどの封止材４３に
よって密封するようにしたものである。すなわち、空間
部１７は、第１層基板２１の図中下面、第２層基板２２
の凹部１０内周部、及びキャップ４０の内表面などによ
って形成されている。この第２の実施の形態は、第１の
実施の形態の場合と比較して、空間部１７の容積がより
大きいものが必要な場合に好適なものである。
の実施の形態を多層プリント基板の断面図として示す。
この第２の実施の形態において第１の実施の形態と異な
るところは、多層プリント基板２０内に弾性表面波素子
チップ１２を、エポキシ樹脂によって封止する代わり
に、凹部１０の下面周辺部に金属パターン４１を形成す
るとともに、金属製の薄板状のキャップ４０によって凹
部１０の下面を覆い、キャップ４０の周辺部と金属パタ
ーン４１の対応する部分とをはんだなどの封止材４３に
よって密封するようにしたものである。すなわち、空間
部１７は、第１層基板２１の図中下面、第２層基板２２
の凹部１０内周部、及びキャップ４０の内表面などによ
って形成されている。この第２の実施の形態は、第１の
実施の形態の場合と比較して、空間部１７の容積がより
大きいものが必要な場合に好適なものである。
【０００９】この第２の実施の形態においては、空間部
１７の容積が第１の実施の形態のものに比べて、より大
きくできる点を除けば、第１の実施の形態のものと同様
である。
１７の容積が第１の実施の形態のものに比べて、より大
きくできる点を除けば、第１の実施の形態のものと同様
である。
【００１０】（第３の実施の形態）図３に本発明の第３
の実施の形態を多層プリント基板の断面図として示す。
この第３の実施の形態において第２の実施の形態と異な
るところは、第２層基板２２の凹部１０の縁部外周側
に、金属パターン４１及びキャップ４０の合計厚さ寸法
に対応する深さの座ぐり４２を形成し、金属パターン４
１及びキャップ４０が第２層基板２２の図中下面から出
っ張らないで取り付けられるようにしたものである。
の実施の形態を多層プリント基板の断面図として示す。
この第３の実施の形態において第２の実施の形態と異な
るところは、第２層基板２２の凹部１０の縁部外周側
に、金属パターン４１及びキャップ４０の合計厚さ寸法
に対応する深さの座ぐり４２を形成し、金属パターン４
１及びキャップ４０が第２層基板２２の図中下面から出
っ張らないで取り付けられるようにしたものである。
【００１１】この第３の実施の形態においては、多層プ
リント基板（部品実装したもの）全体の厚みが第２の実
施の形態のものよりも、さらに薄くできることを除け
ば、第２の実施の形態のものと同様である。
リント基板（部品実装したもの）全体の厚みが第２の実
施の形態のものよりも、さらに薄くできることを除け
ば、第２の実施の形態のものと同様である。
【００１２】なお、上記各実施の形態の説明において
は、説明を簡単にするために、第２層基板２２には、配
線パターンやスルーホールを形成しないものとしたが、
第１層基板と同様に配線パターンを形成するとともに、
これらと接続するスルーホールを形成することもでき
る。また、２層の多層プリント基板２０を例にとって説
明したが、３層以上の多層プリント基板に本発明を適用
できることは明らかである。なお、この場合、中間に配
置されるプリント基板には、必要に応じて凹部１０の側
壁の一部を形成するように打ち抜き部を設けることがあ
るのはもちろんである。
は、説明を簡単にするために、第２層基板２２には、配
線パターンやスルーホールを形成しないものとしたが、
第１層基板と同様に配線パターンを形成するとともに、
これらと接続するスルーホールを形成することもでき
る。また、２層の多層プリント基板２０を例にとって説
明したが、３層以上の多層プリント基板に本発明を適用
できることは明らかである。なお、この場合、中間に配
置されるプリント基板には、必要に応じて凹部１０の側
壁の一部を形成するように打ち抜き部を設けることがあ
るのはもちろんである。
【００１３】さらに、上記第１の実施の形態の説明にお
いては、充填樹脂部を高粘度エポキシ樹脂３３及びこれ
よりも充填時の粘度が低い低粘度エポキシ樹脂３４の二
重封止とすることにより、単層封止の場合に比べて弾性
表面波素子チップ１２の気密封止に、よりいっそう高い
信頼性を得られるように構成するものとしたが、単層封
止で十分に気密封止ができ、かつ、空間部１７が十分に
確保できる場合には、単層封止のみにすることもでき
る。
いては、充填樹脂部を高粘度エポキシ樹脂３３及びこれ
よりも充填時の粘度が低い低粘度エポキシ樹脂３４の二
重封止とすることにより、単層封止の場合に比べて弾性
表面波素子チップ１２の気密封止に、よりいっそう高い
信頼性を得られるように構成するものとしたが、単層封
止で十分に気密封止ができ、かつ、空間部１７が十分に
確保できる場合には、単層封止のみにすることもでき
る。
【００１４】なお、上記第２の実施の形態の説明におい
ては、金属製のキャップ４０の周辺部と金属パターン４
１の対応する部分とを密封する封止材４３としてはんだ
を用いるものとしたが、キャップ４０を金属製のものと
する代わりに、たとえば薄いセラミックの板として、低
融点ガラスやエポキシ樹脂の封止材４３を用いるように
することもできる。
ては、金属製のキャップ４０の周辺部と金属パターン４
１の対応する部分とを密封する封止材４３としてはんだ
を用いるものとしたが、キャップ４０を金属製のものと
する代わりに、たとえば薄いセラミックの板として、低
融点ガラスやエポキシ樹脂の封止材４３を用いるように
することもできる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明による
と、弾性表面波素子チップを有する高密度実装基板を、
従来のものよりも、小型・薄型で安価なものとすること
ができる。
と、弾性表面波素子チップを有する高密度実装基板を、
従来のものよりも、小型・薄型で安価なものとすること
ができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す弾性表面波素
子チップを有する多層プリント基板の断面図である。
子チップを有する多層プリント基板の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す弾性表面波素
子チップを有する多層プリント基板の断面図である。
子チップを有する多層プリント基板の断面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す弾性表面波素
子チップを有する多層プリント基板の断面図である。
子チップを有する多層プリント基板の断面図である。
【図４】従来の弾性表面波素子チップを有するプリント
基板の断面図である。
基板の断面図である。
【符号の説明】 ２ チップ部品（チップ抵抗など） ２’チップ部品（チップコンデンサなど） ３ プラスチックパッケージ部品 ４ はんだ ５ プリント基板 ６ 配線パターン ７，７’ ソルダーレジスト ８ チップ部品実装面 １０ 凹部 １１ 金属電極パターン １２ 弾性表面波素子チップ １７ 空間部 ２０ 多層プリント基板 ２１ 第１層基板 ２２ 第２層基板 ２４ 配線パターン ２５ スルーホール ２６ 第１接続パッド（他方の接続パッド） ３１ 第２接続パッド（一方の接続パッド） ３２ はんだ（金属）バンプ（＝導電性接続部材） ３３ 高粘度エポキシ樹脂 ３４ 低粘度エポキシ樹脂 ４０ キャップ ４１ 金属パターン ４２ 座ぐり ４３ 封止材
Claims (7)
- 【請求項１】 ２枚以上の基板を積層してなる多層プリ
ント基板であって、 該多層プリント基板の一方の外表面側には、搭載すべき
弾性表面波素子チップを収容可能な底面積及び深さを有
する凹部が形成されており、 該多層プリント基板の他方の外表面は、抵抗などのチッ
プ部品を搭載するチップ部品実装面として形成されてお
り、 前記凹部の底面には所定の配線パターンが形成されてお
り、 該配線パターンはスルーホールを介して前記チップ部品
実装面と電気的に接続されており、 前記凹部には、 弾性表面波素子チップと、 該弾性表面波素子チップ上に設けられた一方の接続パッ
ドと、 前記配線パターンに接続するために設けられた他方の接
続パッドと、 が互いにはんだなどの金属バンプである導電性接続部材
により接続された構成で埋め込まれ、 前記弾性表面波素子チップが所定の機能を果たすように
物理的に振動することを許容するための空間部が、少な
くとも該弾性表面波素子チップの振動面と前記凹部底面
との間に形成されていること、 を特徴とする弾性表面波素子チップを有する高密度実装
基板。 - 【請求項２】 前記凹部を有する多層プリント基板がガ
ラスエポキシ系のものであって、 前記空間部が、前記導電性接続部材の厚さにほぼ対応す
る高さに設定されているとともに、充填時に該空間部内
に入り込まない程度の高粘度に充填時の粘度を調整した
高粘度エポキシ樹脂により封止されていること、 を特徴とする請求項１記載の弾性表面波素子チップを有
する高密度実装基板。 - 【請求項３】 前記高粘度エポキシ樹脂よりも流動しや
すいように充填時の粘度を低く調整した低粘度エポキシ
樹脂により前記高粘度エポキシ樹脂の外表面側を覆うよ
うに二重封止したこと、 を特徴とする請求項２記載の弾性表面波素子チップを有
する高密度実装基板。 - 【請求項４】 前記凹部を有する多層プリント基板がガ
ラスエポキシ系のものであるとともに、 前記凹部の外縁部周辺に所定の金属パターンが形成され
ており、 該金属パターンと重ね合わせて配置した薄板状のキャッ
プが設けられており、 前記金属パターンの表面と前記キャップの外周端面との
突き合せ部を封止材により封止したこと、 を特徴とする請求項１記載の弾性表面波素子チップを有
する高密度実装基板。 - 【請求項５】 前記キャップが金属製のものであるとと
もに、前記封止材がはんだであること、 を特徴とする請求項４記載の弾性表面波素子チップを有
する高密度実装基板。 - 【請求項６】 前記キャップがセラミック製のものであ
るとともに、前記封止材が低融点ガラスであること、 を特徴とする請求項４記載の弾性表面波素子チップを有
する高密度実装基板。 - 【請求項７】 前記凹部の外縁部周辺に前記キャップの
厚さに対応する深さの座ぐりが形成されており、 該座ぐりの底面に前記金属パターンが形成されているこ
と、 を特徴とする請求項４、５、又は６記載の弾性表面波素
子チップを有する高密度実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8309626A JPH10150273A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 弾性表面波素子チップを有する高密度実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8309626A JPH10150273A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 弾性表面波素子チップを有する高密度実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10150273A true JPH10150273A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17995301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8309626A Pending JPH10150273A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 弾性表面波素子チップを有する高密度実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10150273A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7436105B2 (en) * | 2005-03-03 | 2008-10-14 | Seiko Epson Corporation | Package structure for surface acoustic wave device, and surface acoustic wave device |
| JP2012099861A (ja) * | 1999-09-02 | 2012-05-24 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| US8717772B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-05-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8780573B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-07-15 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
-
1996
- 1996-11-20 JP JP8309626A patent/JPH10150273A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012099861A (ja) * | 1999-09-02 | 2012-05-24 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2012114457A (ja) * | 1999-09-02 | 2012-06-14 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| US8717772B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-05-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8763241B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-07-01 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
| US8780573B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-07-15 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8830691B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-09-09 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board |
| US8842440B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-09-23 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board |
| US9060446B2 (en) | 1999-09-02 | 2015-06-16 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US7436105B2 (en) * | 2005-03-03 | 2008-10-14 | Seiko Epson Corporation | Package structure for surface acoustic wave device, and surface acoustic wave device |
| US8191228B2 (en) | 2005-03-03 | 2012-06-05 | Seiko Epson Corporation | Package structure for surface acoustic wave device, and surface acoustic wave device |
| US8513862B2 (en) | 2005-03-03 | 2013-08-20 | Seiko Epson Corporation | Surface acoustic wave device with reduced size and thickness |
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