TWI278178B

TWI278178B - Piezo-electric oscillator and method of manufacturing the same

Info

Publication number: TWI278178B
Application number: TW094104518A
Authority: TW
Inventors: Seiichi Chiba; Katsuhiko Miyazaki; Mutsuo Hayashi
Original assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2004-02-17
Filing date: 2005-02-16
Publication date: 2007-04-01
Also published as: KR20060111728A; EP1727275B1; JP3841304B2; US20050184626A1; EP1727275A4; JP2006050529A; WO2005078914A1; DE602005025091D1; US7456552B2; TW200533059A; EP1727275A1; KR100839248B1

Description

1278178 (1) 九、發明說明【發明所屬之技術領域】本發明係有關有具有壓電振子與振盪電路元件之壓電振盪器。【先前技術】針對在HDD(HardDiscDrive)，筆記型電腦，或IC卡等小型資訊機器或，行動電話，汽車電話，或指名呼叫系統等之移動體通信機器，壓電振盪器係被廣泛使用，以往’此壓電振盪器係由同時將壓電振動片及振盪電路元件收容於封裝之內部空間內所構成之，即，對於壓電振動片的表面係设置有激振電極’並與將激振電極圍在封裝內之電極膜以電連接，且此電極膜係與振盪電路元件電連接，而由此’壓電振動片與振盪電路元件係以電連接，而壓電振動片的動作係由振盪電路元件所控制，但，近年來著眼於壓電振盪器之小型化，而如上述，將壓電振動片與振盪電路元件收容在同一封裝（封裝）內之情況則變爲困難。因此，申請如圖3 3所示之壓電振盪器1 0，而圖3 3 係爲壓電振盪器1 0之分解斜視圖（例如，參照申請專利文獻1)，而此壓電振盪器1 〇係具有壓電振子1與振盪電路元件8，而壓電振子1係於由堆積由陶瓷而成之複數基板所形成之封裝、2之內部空間S內收容壓電振動片4 ,再由蓋體3所密封，在此，壓電振動片係於表面設置有激振電極5，並利用與此激振電極5電連接之電極膜（無圖示）而 -5- (2) 1278178 圍在陶瓷之堆積基板’並於封裝2之開口端面欲作爲形成有電極墼片6。

並且，振盪電路元件8係搭載於壓電振子1之蓋體3 的上面，並欲由接合導線（無圖示）來連接振盪電路元件8 之端子9與電極墼片6，另外，壓電振盪器10係在封裝2 內圍有電極膜（無圖不），於側面具有與電極墼片6之一部分電連接之控制用端子7，並藉由此控制用端子7來爲了控制壓電振動片4之動作的資料則被寫入於振盪電路元件 8，由此，針對在壓電振盪器1 〇係因變爲沒有將壓電振動片4與振盪電路元件8 —起收容於狹小之內部空間S內之情況，故即使作爲小型化，製造亦變爲容易。 [申請專利文獻]日本特開200 1 -320240號公報。【發明內容】 [欲解決發明之課題] 但，在壓電振盪器1 〇之中係如上述，爲了電連接振盪電路元件8與壓電振動片4，必須利用封裝2之堆積基板圍住電極膜（無圖示），以及形成開口端面之電極墼片6 或側面之控制用端子7，因此，比較於壓電振子1，無論有更作爲小型化之廣泛使用的壓電振子，而必須製作壓電振盪器專用之壓電振子1，成爲製造成本變高。本發明係爲解決上述課題之構成，其目的爲提供因應小型化之同時，利用具有廣泛使用之壓電振子，控制製造成本之壓電振盪器。 -6-

V (3) 1278178 [爲了解決課題之手段] 上述之目的係如根據第1發明，具有除了安裝端子，至少可導通之部分成爲由樹脂所密封，而於底面具有前述安裝端子部之基板與，固定在此基板的上面，並收容壓電振子於由蓋體所密封之封裝內，並於前述封裝表面具有與此壓電振子以電連接之外部端子部之壓電振子與，固定在 φ 與安裝於前述封裝之前述基板的面相反的面，並爲了構成振盪電路之振盪電路元件，而基板係於其上面具有與前述安裝端子以電連接之導電用端子部，前述外部端子部及前述導電用端子部則根據與前述振盪電路元件電連接之壓電振盪器所達成。

如根據第1發明之構成，壓電振盪器係具備有收容壓電振動片於由蓋體所密封之封裝內，並於封裝之表面具有與此壓電振動片以電連接之外部端子部之壓電振子與，固定在與安裝於封裝之基板的面相反的面，爲了構成振盪電路之振盪電路元件，隨之，因不需一起將壓電振動片與振盪電路元件收容於封裝之狹小空間內即可完成，故即使作爲小型化亦可容易製造，另外，於基板設置有安裝端子部，並於此基板之上面具有與安裝端子電連接之導電用端子部，而外部端子及導電用端子部則與振盪電路元件電連接，即，代替設置在壓電振子之以往的安裝端子’由設^置安裝端子部於基板，並於基板的上面形成與此安裝端子部電連接之導電用端子部之情況，針對在封裝之外側’可將 (4) 1278178 安裝端子部與振盪電路元件與外部端子部電連接，隨之，如以往在封裝內圍著電極膜，於開口端面設置電極墜片，亦可電連接安裝端子部與振盪電路元件與壓電振子，如此將可提供因應小型化之同時，利用具有廣泛使用之壓電振子，控制製造成本之壓電振盪器。

如根據第2之發明，針對在第1發明之構成，其特徵爲前述壓電振子係前述外部端子部則作爲朝前述基板之上面所固定，而前述振盪電路元件係固定在前述壓電振子之前述蓋體之上面，而前述基板係形成在與前述外部端子部對向之位置的同時，具有從此位置沿著週緣延伸之連接用端子，並根據前述振盪電路元件與接合導線各自連接此連接用端子部及前述導電用端子部之情況。如根據第2之發明，壓電振子係外部端子部作爲朝基板上面所固定，但，基板係形成在與外部端子部對向之位置之同時，具有從此位置沿著週緣延伸之連接用端子，因此，壓電振子之外部端子部係與基板之週緣的連接用端子部電連接，並且，與此連接端子部及安裝端子部連接之導電用端子部則根據導線接合各自與振盪電路元件連接，因此，不需如以往在封裝圍著電極，以及設置電極墼片於開口端面，即可電連接安裝端子部與振盪電路元件與壓電振子。如根據第3之發明，針對在第1發明之構成，其特徵係前述壓電振子係前述蓋體作爲對向於前述基板所固定，而前述振盪電路元件係固定在設置有前述壓電振子之前述 -8- (5) 1278178 外部端子部的面，並根據導線接合各自與前述外部端子部及前述導電用端子部連接之情況。

如根據第3之發明，壓電振子係蓋體作爲對向於前述基板所固定，另外，振盪電路元件係固定在設置有壓電振子之外部端子部的面，並且，振盪電路元件係根據導線接合而各自與壓電振子之外部端子部，以及與安裝端子部電連接之導電用端子部連接，因此，壓電振子與振盪電路元件，振盪電路元件與安裝端子部係各自以電連接著，隨之，不須在封裝內圍著電極，以及設置電極墼片於開口部，而可電連接安裝端子部與振盪電路元件與壓電振子，更加地，在第3發明之中，振盪電路元件係因固定在設置有外部端子的面，故即使不利用在第2發明所設置之基板上的連接用端子部，亦可直接導線接合外部端子部與振盪電路元件，另外，比較於第2發明，外部端子部與振盪電路元件之距離變短，浮游容量亦可減少。如根據第4發明，針對在第3發明，其特徵爲前述基板係在與前述蓋體對向之範圍形成有孔之情況，而如根據第4發明之構成，基板係因孔形成在與蓋體對向之範圍，故插入蓋體於其基板的孔，而就關於所插入之蓋體厚度的部分，可成爲壓電振盪器之低背化。如根據第5發明，針對在第1乃至第4發明之任何的構成，其特徵爲前述基板係於上面具有爲了寫入控制前述壓電振動片之動作的信號於前述振盪電路元件之控制用端子部，並根據導線接合連接此控制用端子部與前述振盪電 -9- (6) 1278178 . 路元件之情況，而如根據第5發明之構成，爲了寫入控制壓電振動片之動作的信號於振盪電路元件之控制用端子部 % 係因設置在基板的上面，故即使如以往在封裝內圍著電極，例如不必露出於側面即可形成，並具有控制端子部之壓電振盪器，亦可採用具有廣泛使用性之壓電振子情況。如根據第6發明，針對在第5發明之構成，其特徵爲與前述控制用端子部電連接之寫入端子則形成在基板的底 φ 面情況，而如根據第6發明之構成，因與控制用端子部電連接之寫入端子形成在基板的底面，雇主要只設置安裝端子部，而可於面積上多餘之底面加大形成寫入端子，隨之，例如，可降低寫入時之探頭銷之接觸錯誤而提生產率。

如根據第7發明，針對在第1乃至第6發明之任何的構成，爲前述壓電振子之表面，其特徵爲對於前述振盪電路元件之端子部與，爲了與此端子部電連接之前述外部端子部及/或前述基板上之端子之間係設置有電極圖案之情況，而如根據第7發明，爲壓電振子之表面，對於振盪電路元件之端子部與，爲了與此端子部電連接之外部端子部及/或基板上之端子之間係設置有電極圖案，因此，各端子之配置上，即使有圍繞接合導線困難之情況，例如將振盪電路元件之端子部與電極圖案作爲導線接合，並亦將電極圖案與控制端子部作爲導線接合等，利用電極圖案而使接合導線圍繞，隨之，針對在各端子間之接合導線之圍繞則變爲容易，然而，第7發明之壓電振子係因於表面設置 -10- (7) 1278178 有電極圖案，故嚴格來說所完成之壓電振子並非廣泛用品，但，因電極圖案係被設置在壓電振子之表面，故如在具有廣泛使用之壓電振子的表面，之後形成電極圖案，將

可利用廣泛使用之壓電振子，另外，即使在具有廣泛使用之壓電振子的表面，之後並無形成電極圖案之情況，電極圖案係因並非如以往圍著封裝內，故比較於以往製造成本低，另外，亦可因應小型化，故可得到與第1乃至第6發明同樣之作用效果情況。第8發明係針對在第7發明之構成，其特徵爲前述壓電振子係於其表面沿著厚度方向地設置有導電體，並經由此導電體，設置在前述振盪電路元件之端子部與前述基板上之端子之間的前述電極圖案則與前述基板上之端子電連接之情況，如根據第8發明之構成，壓電振子係於其表面沿著厚度方向地設置有導電體，並經由此導電體，設置在振盪電路元件之端子部與基板上之端子之間的電極圖案則與基板上之端子電連接，因此，如將電極圖案與振盪電路元件之端子部作爲導線接合，振盪電路元件之端子部係成爲藉由電極圖案及導電體，與基板上之端子電連接之情況，隨之，於壓電振子與基板之間，成爲不需要圍繞接合導線之空間，進而可作爲小型化。如根據第9發明，針對在第1乃至第8發明之任何構成，其特徵爲固定前述基板之前述壓電振子之範圍係成爲凹狀之情況，而如根據第9發明之構成，固定基板之壓電振子之範圍係成爲凹狀，因此，此凹狀則成爲在配置壓電 -11 - 1278178

振子於基板時之導引，而容易配置壓電振子’另外’由將固定壓電振子之範圍作爲凹狀之情況，對於基板係因爲形成成爲比凹狀底面還高一段之部分，故可於其成爲高一段之部份配置例如連接用端子部或導電用端子部，而當如此作爲時’與其他實施型態作比較’例如連接用牺子部或導電用端子部則可接近於振盪電路元件，而容易打進接合導線之情況，而更加地，可防止連接壓電振子於基板時之接著劑流入至例如連接用端子部或導電用端子部之情況，然後防止導線接合之連接不良。如根據第1 〇發明，針對在第9發明之構成，其特徵爲係無具有段部地形成前述凹狀之一部分之情況，而如根據第1 〇發明之構成，因無具有段部地形成凹狀之一部分，故對於基板係無圍繞於凹部之內壁而形成開放成水平方向之範圍，因此，作爲各電子部件之搭載空間可有效活用此所開放之範圍，例如，並不只圍在凹狀之內壁的範圍，而亦可使用此被開放之範圍來有效率搭載壓電振子，可對於壓電振盪器之小型化有貢獻。如根據第1 1發明，其特徵爲針對在第9或第1 0之發明任何之構成，由設置一對側壁部於前述基板之情況，成爲形成前述凹狀，並前述側壁部係關於高度方向，其端面位置則略與前述振盪電路元件之端子部的位置相同，而如根據第Π發明之構成，由設置一對側壁部於基板之情況，因形成前述凹狀，故凹部之一部分係成爲無具有段部，並發揮與第1 〇發明同樣之作用效果，並且，側壁部 -12- 1278178

係關於高度方向，其端面位置則略與振盪電路元件之端子部的位置相同，隨之，如將此端子與振盪電路元件之端子部作爲導線接合，比較於第9及第1 0之發明，可更縮短接合導線之情況。

如根據第1 2發明，其特徵爲針對在第1乃至第1 1之發明任何之構成，對於前述基板及/或前述壓電振子之表面係設置有與前述振盪電路元件電連接之端子部之情況，而如根據第1 2發明之構成，對於基板及/或壓電振子之表面係因設置有與振盪電路元件電連接之端子部，故如於此端子部連接振盪電路元件以外之電子部件，將可電連接其電子部件與前述振盪電路元件之情況。如根據第1 3發明，針對在第1乃至第1 2發明之任何的構成，其特徵爲於安裝端子部的一部分形成有有底的孔，而如根據第1 3發明之構成，於安裝端子的一部分形成有有底的孔，因此，連接安裝壓電振盪器時之安裝基板與安裝端子之銲錫等，附著於有底的孔之內面來形成焊接輪廓，接合強度提升。另外，上述目的係如根據第14之發明，爲具備有在由蓋體密封之封裝內收容壓電振動片，並於前述封裝之表面具有與此壓電振動片電連接之外部端子部之壓電振子與’爲了構成振盪電路之振盪電路元件的壓電振盪器之製造方法，其中具備有準備平板狀之基板，然後在此基板的底面形成安裝端子部，並於前述基板之上面係形成與前述女裝端子部電連接之導電用端子部與，形成在與前述外部 -13- (10) 1278178

端子對向之位置之同時，從此位置朝向周緣延伸之連接用端子部之基板形成工程與，連接前述壓電振子於前述基板之上面的安裝工程與，連接固定前述振盪電路元件之元件固定工程與，根據導線接合各自連接前述振盪電路元件與前述導電用端子部及連接用端子部之接合工程與，除了前述安裝端子部，至少將可導通之部分，由樹脂密封之密封工程，而針對在前述基板形成工程，對於前述基板係欲作爲準備可安裝複數前述壓電振子之大小的基板，形成因應前述複數壓電振盪器之安裝端子部與導電用端子部與連接用端子部，接著，因應前述複數壓電振盪器，在進行前述安裝工程與前述元件固定工程與前述接合工程與前述密封工程之後，根據切斷於各個壓電振盪器之壓電振盪器之製造方法所達成之。如根據第1 4發明之構成，具備有準備平板狀之基板，然後在此基板的底面形成安裝端子部，並於基板之上面係形成與安裝端子部電連接之導電用端子部與，形成在與外部端子對向之位置之同時，從此位置朝向周緣延伸之連接用端子部之基板形成工程與，連接壓電振子於基板之上面的安裝工程與，連接固定振盪電路元件之元件固定工程與，導線接合各自振盪電路元件與導電用端子部及連接用端子部之接合工程，因此，無需將壓電振動片與振盪電路兀件一起收容於封裝之狹窄空間即可完成，而即使作爲小型化亦成爲容易製造，而更加地，即使無如以往在封裝圍著電極，或設置電極墼片於開口端面，亦可電連接安裝 -14- (11) 1278178

端子部與振盪電路元件與外部端子部，並可採用具有廣泛使用性之壓電振子來製作壓電振盪器之情況，並且，針對在基板形成工程，因對於基板係欲作爲準備可安裝複數壓電振子之大小的基板，形成因應複數壓電振盪器之安裝端子部與導電用端子部與連接用端子部，並因應複數壓電振盪器，在進行安裝工程與元件固定工程與接合工程與密封工程之後，對於各個壓電振盪器欲進行切斷，故由一次的製造工程可製造複數之壓電振盪器。另外，上述目的係如根據第1 5發明，爲具備有在由蓋體密封之封裝內收容壓電振動片，並於前述封裝之表面具有與此壓電振動片電連接之外部端子部之壓電振子與，爲了構成振盪電路之振盪電路元件的壓電振盪器之製造方法，其中具備有準備平板狀之基板，然後在此基板的底面形成安裝端子部，並於前述基板之上面係形成與前述安裝端子部電連接之導電用端子部與，前述蓋體如作爲對向於基板的上面來連接前述壓電振子之安裝工程與，固定前述振盪電路元件於設置有前述封裝之前述外部端子部的面之元件固定工程與，根據導線接合各自連接前述振盪電路元件與前述導電用端子部及外部端子部之接合工程與，除了前述安裝端子部，至少將可導通之部分，由樹脂密封之密封工程。如根據第1 5發明之構成，具備有準備平板狀之基板，然後在此基板的底面形成安裝端子部，並於基板之上面係形成與安裝端子部電連接之導電用端子部之基板形成 -15- (12) 1278178

工程與，蓋體如作爲對向於基板的上面來連接壓電振子之安裝工程與，固定振盪電路元件於設置有封裝之外部端子邰的面之元件固定工程與，根據導線接合各自連接振盪電路元件與導電用端子部及外部端子部之接合工程與，除了安裝端子部，至少將可導通之部分，由樹脂密封之密封工程，因此，與第1 4發明相同地，無將壓電振動片與振盪電路元件一起收容於封裝之狹窄空間也可以，而即使作爲小型化亦成爲容易製造，另外，與第14發明相同地，即使無如以往在封裝圍著電極，或設置電極墼片於開口端面，亦可電連接安裝端子部與振盪電路元件與外部端子部，並可採用具有廣泛使用性之壓電振子來製作壓電振盪器之情況，更加地，由蓋體對向於基板地來固定壓電振子之情況，因成爲可固定振盪電路元件於設置封裝之外部端子部的面，故即使沒有設置連接用端子於基板亦可導線接合外部端子部與振盪電路元件，另外，外部端子部與振盪電路元件係因設置在封裝的同一面，故比較於第1 4發明，外部端子部與振盪電路元件之距離變短，而浮游容量亦可減少，並且，針對在基板形成工程，因對於基板係欲作爲準備可安裝複數壓電振子之大小的基板，形成因應複數壓電振盪器之安裝端子部與導電用端子部，並因應複數壓電振盪器，在進行安裝工程與元件固定工程與接合工程與密封工程之後，對於各個壓電振盪器欲進行切斷’故由一次的製造工程可製造複數之壓電振盪器。第16發明之特徵係針對在第14或第15發明之任何 -16- (13) (13)

1278178 構成，針對在前述基板形成工程，形成貫通孔於板，然後將導電構件塡充於此貫通孔內，在藉由此件來電連接前述安裝端子部與前述導電用端子部之而如根據第1 6發明之構成，針對在基板形成工程貫通孔於基板，然後將導電構件塡充於此貫通孔內由此導電構件來電連接安裝端子部與導電用端子此，針對在從基板形成工程之後的密封工程，例如述之於模具模槽時，爲了電連接安裝端子部與導電部之貫通孔係因爲爲塡充導電構件而塞住之狀態，止樹脂經由貫通孔流出至不希望之位置的情況。【實施方式】 [爲了實施發明之最佳型態] 圖1乃至圖3係表示本發明之壓電振盪器之第型態，而圖1係爲其槪略分解斜視圖，圖2係爲其面圖，圖3係爲圖2之A-A線槪略切斷剖面圖，爲了方便理解，在圖1及圖2之中係無圖示後述之具部，另外，在圖1及圖3之中係沒有圖示接合導針對在圖，壓電振盪器3 0係具備有收容壓電振動電振子3 5與，作爲爲了構成振盪電路之振盪電路例如爲半導體元件之1C晶片5 0。對於壓電振子3 5係爲採用具有廣泛使用之製在此係採用收容壓電振動片3 7於由蓋體3 2所密封 3 6內之所謂表面安裝型之壓電振子3 5，而封裝3 6 前述基導電構情況，，形成，在藉部，因在注入用端子故可防 1實施槪略平然而，樹脂模線，而片之壓元件，品，而之封裝係如圖 -17- (14) (14)

1278178 1及圖3所示，例如，作爲絕緣材料，在堆積將鋁質之瓷綠片成形所形成之複數基板之後，進行燒結所形成，依部分之基板係由形成規定的孔與其內側之情況，對於爲堆積的情況具有規定之內部空間S 1於內側，而形成被作爲開口之舉行箱狀，而此內部空間S 1則成爲收容電振動片3 7之空間，即，如圖3所示，針對在封裝3 6 內側底部的左端部附近，露出於內部空間S 1地，例如鎢活性金屬上設置由鍍鎳及鍍金形成之電極部4 0，而電極部40係並無表示在圖面，但在針對在圖2之封裝的寬度方向（針對在圖上下方向）之兩端附近由相同的型而各自行成之。圖3之電極部40係圍著封裝36內，與設置在圖1 圖3所示之封裝36之底面36a之外部端子42進行連接而同樣，無上述圖示之另一方的電極部係與設置在封 36之底面36a之圖1所示外部端子43進行連接，而此極部4 0與另一方無圖示之電極部係爲作爲如後述，與晶片5 0電連接，然後供給驅動電壓於壓電振動片3 7之成，即，如圖3所示，塗抹導電性接著劑45於此電極 4 0之表面，並於此導電性接著劑4 5載置設置在壓電振片3 7表面之引出電極部47，然後由硬化導電性接著劑所接合，然而，對於無在圖3所示之另一方的電極部亦樣適用導電性接著劑，然後與壓電振動片3 7之引出電 4 8 (參照圖1)所接合之，然而，作爲導電性接著劑45係使用使銀製之細粒等導電性粒子含有於作爲發揮接合力陶並作爲壓之在此 36 態及，裝電 1C 構部動 4 5 同極可之 -18- (15) 1278178 接著技之合成樹脂劑之構成，並可利用矽系，環氧系或聚亞胺系導電性接著劑等之情況。

壓電振動片3 7系例如由水晶所形成，而除了水晶以外亦可利用鉅酸鋰，鈮酸鋰等壓電材料之情況，例如可沿著設定水晶薄膜之方向來採用切割成矩形之所謂AT切割振動片或，音叉型之振動片之情況，而本實施型態之情況，壓電振動片3 7係採用如圖1所示，於其表面設置有作爲驅動用之電極的激振電極與，連接於此激振電極，並引出於壓電振動片37之接合端來形成之上述引出電極 47，48的AT切割振動片。蓋體3 2係爲爲了由氣密密封壓電振動片3 7在內部空間S 1內之構成，並在實施型態之中係採用板狀之蓋體，而蓋體3 2係採用未加工材，由固定在封裝3 6之開口端之情況密封，而針對在本實施型態，對於蓋體3 2係採用導體金屬，例如，金屬系之Fe-Ni-Co之合金等，並如圖1 及圖3所示，根據密封套環3 3與封裝3 6所接合，並且露出於封裝36之底面36a所形成之同時，與無與壓電振動片3 7電連接之空的端子部44，經由導電部4 1所連接，並且，在本實施型態之中係根據後述之構造，由採用空的端子部44來將蓋體3 2進行接地之情況，抑制從母模板等受到之雜波影響。接著，作爲振盪電路元件之IC晶片5 0係爲收容由無圖示之積體電路形成之振盪電路於內部之構成，而此1C 晶片50係固定在與設置有封裝36外部端子部42，43的 -19- (16) 1278178

面相反的面，而在本實施型態之中係爲位於與設置有外部端子部42，43的面相反的面之蓋體32之上面，而於其中心附近，例如採用環氧系或矽系之接著劑所固定之，對於與1C晶片50之蓋體32之接合面的相反面係設置有幾個端子部，並在圖1及圖2之中係端子部51a乃至5 lj之10 個端子部則如沿著1C晶片5 0之週邊地露出，而1C晶片 5 〇之端子部的數量係根據1C晶片5 0的種類當然有比此還多或少之情況，例如，在此實施型態之中係1C晶片5 0 之端子部5 1 a，5 1 j係如後述爲與壓電振子3 5連接之端子，而端子5 1 b，5 1 e，5 1 i係如後述爲與安裝端子部連接之振盪電路之輸出入端子，而端子51c，51d，51g，51h 係爲爲了寫入資料於振盪電路之端子，而端子5 1 f係爲接地端子。在此，如此搭載1C晶片5 0之壓電振子3 5係如圖1 乃至圖3所示，具有外部端子部4 2，4 3及空的端子部4 4 之底面36a作爲朝著基板60上面之略中央附近所固定之，而基板60係爲爲了電連接爲了安裝壓電振盪器30於母模板之安裝端子部62與1C晶片5〇與壓電振子35之構成，例如爲印刷由鍍鎳’金形成之電極圖案於鎢活性金屬上之平板，即，基板60係由將陶瓷或環氧樹脂等之絕緣材料作爲比壓電振子3 5之外型落干大之平板狀而成，並如圖1所示，於四角’形成有針對在平面視由〗/ 4圓而成之凹陷（castellation)部 6 1，而此凹陷（castellati〇n)部 61 係爲如後述，在基板6 0製作時，依據將可固定複數壓電 -20- (17) 1278178 振子之大小基板切斷成因應各個壓電振盪氣之大小時之成爲形成在切斷線之交差處引導之圓型通孔或貫穿孔所形成之構成。

另外，基板60係於底面四角附近具有安裝端子部 62(然而，在圖1之中係作圖之關係上，四角之中無圖示 1個端子），而此四角附近之安裝端子部62係藉由設置在四角之凹陷（castellation)部 61表面之導電圖案，各自電連接設置在基板60上面週緣之四角附近之導電用端子部 63a，63b，63c，63d，並且，導電用端子部63a係由金屬線等與上述之1C晶片50之端子部51b所導線接合，而導電用端子部63 b由金屬線等與端子部5 1 e所導線接合，而導電用端子部63d由金屬線等與端子部5 1 i所導線接合，然而，導電用端子部63c係如圖1所示，圍在基板60上面，延伸至與搭載壓電振子3 5時之空的端子部44對向之位置爲止，並作爲可將蓋體3 2作爲接地。另外，基板60係爲在其上面，於無載置壓電振子35 之週緣範圍，具有爲了寫入控制壓電振動片3 7動作之信號於1C晶片5 0之複數控制用端子部64，即，此複數控制用端子部64係由各自金線等與1C晶片5 0之端子部 51c，51d，51g，51h所導線接合而成爲可導通，並在本實施型態之控制用端子部64之中係寫入溫度補償用之資料於IC晶片5 0，而成爲進行因應壓電振動片3 7特性之溫度補償。並且，基板60係於其上面形成有連接用端子部65， -21 - (18) 1278178

6 5，而此連接用端子部6 5 ’ 6 5係爲爲了電連接壓電振t 3 5與IC晶片5 0之端子，即，連接用端子部6 5，6 5係如圖1所示，具有形成在與，與壓電振動片37電連接之外部端子4 2，4 3對向位置之6 5 a，6 5 a之部分的同時’具有從此65a，65a之位置朝週緣所延伸之65b，65b之部分，而此65b，65b之部分係爲將壓電振子35固定在基板60 時，爲了將隱藏在封裝36底部之65b，65b之部分露出於比封裝3 6側面還外側之延伸部，然後由金線等與1C晶片 5 0之端子部5 1 a所導線接合。並且，壓電振盪器3 0係如圖3所示，除了設置在基板60底面四角之安裝端子部62，至少可導通知部分則由樹脂6 6所密封，即，樹脂6 6係爲爲可電導通知部分之各端子或將導線接合之金線等作爲絕緣之構成，而在本實施型態之中係將可導通知部分作爲絕緣的同時爲了保護內部構造’基板6 0之底面則欲作爲露出，由樹脂6 6密封全體’另外’樹脂6 6係作爲成形性或絕緣性優越之合成樹脂’例如將環氧系之樹脂射出至成形型內，然後由如圖示成形之情況所形成之。本實施型態係如以上所形成之，接著，關於壓電振盪器3 0之製造方法進行說明，而圖4係爲爲了簡單說明壓電振盪器3 0之製造工程之一例的流程圖，針對圖，首先’各自準備壓電振子與，^ c晶片與，搭載壓電振子之基板。即’壓電振子係準備複數個具有廣泛使用之壓電振 -22- (19) 1278178

子，而具體來說係爲與針對在圖1乃至圖3詳細說明之所謂表面安裝型之壓電振子3 5相同之構成，其中例如形成外部端子部42，43於陶瓷制之封裝表面，並接合壓電振動片3 7後，由蓋體3 2氣密密封，然後準備複數關於其振動頻率作完必要檢查之壓電振子（步驟1-2)，而1C晶片係爲內藏在振盪電路之半導體元件，而並不限於市販所決定之形式的構成，而亦可爲由指定生產所製造之構成，在此係準備既已在圖1乃至圖3所說明之形式的構成（步驟1 _ 3)。 * 並且，關於基板係如圖5所示，準備可搭載複數壓電振子之大小的平板狀之基板60-1，並形成因應爲了搭載於此基板60-1之複數壓電振子之電極圖案（步驟1-1:基板形成工程），即，將陶瓷或環氧樹脂等之絕緣材料成型爲爲了固定複數壓電振子之大小，並針對在後述之步驟6及步驟8之切斷的工程，於切斷成因應各自壓電振盪氣之大小時之縱切斷線Cl，C2，…與橫切斷線C2，C2，…之交差處，形成包含作爲貫通之圓形貫通穿孔之通孔（以下稱爲[通孔])6 0a ’ 6 0a，6 0a，…，另外，關於基板60-1係爲相當於完成後之基板6 0 (參照圖1)之範圍與，相當於與此範圍隔壁之完成後之基板6 0之範圍之間，其中於形成控制用端子部64側，對於完成後係設置被切下之切取範圍 D2，而此切取範圍D2係在後面有詳細說明，但爲在形成與相當於完成後之控制用端子部64之電極連接之電極之範圍，其中即使爲樹脂密封後，亦爲作爲可寫入資料於 -23- (20) 1278178 I c晶片之範圍。

並且，於基板60-1，使其因應爲了搭載複數壓電振子之各個位置，將電極圖案例如作爲活性金屬印刷，而具體來說係於基板60-1之底面（圖5之內面），在爲除了各通孔60a之切取範圍D2之週圍，作爲沿著各通孔60a來形成相當於完成後之安裝端子部62(參照圖1)之電極圖案 (無圖示），另外，關於基板60-1之上面（圖5之表面），亦在除了各通孔60a之切取範圍D2之週圍，作爲沿著各通孔6 0 a之圓弧來形成相當於完成後之導電用端子部6 3 a， 63b，63c，63d之電極圖案63，而此時，因各自連接位在基板60-1底面之各通孔60a週圍之電極圖案（無圖示）與基板60-1上面之各電極圖案63，故形成圖1所示之凹陷 (castellation)部61表面之導電圖案，而此導電圖案係例如由欲塞住通孔60a之開口地塗抹導電漿，並從基板底面側吸引貫通孔內之情況’塗抹此導電漿於通孔60a之內壁，而使其乾燥形成之。另外，關於基板6 0 -1之上面係於搭載壓電振子之範圍以外之範圍，作爲如跨越切取範圍D 2來形成電極圖案 64a，64a’..·，而此電極圖案64a，64a，…之中，配置在切取範圍D2以外之部分係對於完成後係成爲各控制用端子部6 4，另外，於基板6 0 -1之上面，搭載複數壓電振子時，於與各個複數壓電振子之外部端子部（圖1所示之符號42，43之端子）對向之位置形成電極圖案65a-l， 6 5a-l，…之同時，形成從此電極圖案65a-l，65a-l ,… -24- (21) 1278178 之位置延伸至搭載壓電振子之範圍以外的範圍之電極 65b-l，65b-l，…’而這些電極圖案65a-l ’…及 65 b-Ι，…係在完成後成爲連接用端子部65。接著，因應複數壓電振盪器來進行之後的工程先，如圖6所示，於基板6 0 - 1之上面，連接在步願準備之複數具有廣泛使用性之壓電振子35a ’ 35a ’ ·· 而，在圖6之中係在理解方便上，壓電振子3 5 a係只圖示，即，複數壓電振子3 5 a之外部端子部（圖1所符號42，43之端子）則作爲對向於各個設置在基板上面之電極圖案65a-l，65a-l，…來進彳了連接（步驟置工程），之後，於各壓電振子35a之蓋體（參照圖1 圖3之符號32)之上面，採用環氧系或矽系之接著劑固定在步驟1-3準備之1C晶片（步驟3:元件固定工; 並如圖3所示，由各個金線等來導線連接複數1C晶基板60-1上之複數電極圖案65a-l，64a，63(步驟4 工程）。並且，如圖7所示，將接合導線等之保護或，各圖案間等之絕緣作爲目的，例如射出環氧系之合成 66a於成形型內來密封全體（步驟5:密封工程），而此在此密封工程之中係對於形成在作爲鄰接之完成後之 6〇(參照圖1)與基板60之間的切取範圍D2係無塗抹 6 6a，另外，至少於完成後必須由樹脂66a密封成爲端子部之電極圖案，然而，如可得到上述之各構件之或絕緣效果情況，例如，如本實施型態，亦可使基板圖案

，首 1-2 .，然輪廓示之 60-1 2:裝乃至連接程），片與 :接合電極樹脂時，基板樹脂安裝保護 - 25- (22) 1278178 60-1之底面全部露出於外部。

接著，沿著圖7所示之切斷線C3，與基板60-1同時切斷如跨越形成在作爲鄰接之完成後之基板60(參照圖1) 與基板60之間的切取範圍D2而形成之各電極圖案64a，然而，此時，沿著縱切斷線Cl，Cl，…切斷基板60-1，並對於各個壓電振盪器作爲大個片化（步驟6)，並且，由無樹脂密封而觸碰探頭於露觸在外部之電極圖案64a，並寫入溫度補償用之資枓於1C晶片來進行因應壓電振子特性之溫度補償（步驟7)，而在此，壓電振動片的特性係因對於每個製造之壓電振子而有所不同，故溫度補償用之資料係雖對於每個製造之個壓電振盪器而不同，但因由上述步驟6基板60-1係既已作爲個片化，故可把握每個各壓電振子之特性，成爲可因應各壓電振子特性之溫度補償，之後，由沿著圖6所示之橫切斷線C2，C2，…來切斷基板60-1之情況來整理壓電振盪氣之形狀（步驟8)，並進行檢查而使其完成之。然而，在圖4乃至圖7所示之製造方法之中係準備具有可將複述壓電振子3 5排列於縱橫方向載置之情況大小的一片基板60· 1，製造壓電振盪器3 0，而此情況，例如如圖8所示，關於基板係作爲將壓電振盪器只連續製作爲一列之大小，並於相當於完成後之控制用端子部64之複數電極圖案64b之各自連接引線架67之一方的端部，並於此引線架67之另一方的端部之各自，連接其他構成列之基板上的電極圖案64b，然後與圖4乃至圖7所示之製 -26- (23) (23)

1278178 造方法相同地，作爲可一次製造多數之壓電振盪器以。另外，在圖4乃至圖7所示之製造方法之中係因溫度補償用之資料於電極圖案64a等時有必要觸碰探故對於圖7之切取範圍D2係有必要不塗抹樹脂66a 用形成凹凸於表面之樹脂型來作爲樹脂成型，因此，用如此複雜之樹脂型而採用單純之樹脂型，而就有關方法，以下進行詳述。圖9(a)係搭載基板60-1之壓電振子，1C晶片等平面圖，圖9(b)係爲形成基板60-1之安裝端子側之圖，另外，圖1 0係載置搭載IC晶片於圖9之基板之壓電振子，作爲樹脂模製，並在圖9之線位置切斷情況之槪略切斷剖面圖，而如圖9(a)所示，設置板60-1之被樹脂成型的面之各電極圖案64a係無設切取範圍D2，並且，此電極圖案64a係藉由各通孔：與形成在圖 9(b)所示之安裝面側之各電極圖案64c 接，而此電極圖案64c係形成在切取範圍D2，並被化後係（對於完成後係）成爲並無配置於成爲安裝部分分 6 2 a 〇對於如此之基板6 0 -1，如圖1 0載置搭載I C晶之壓電振子35a，然後根據接合導線76來電連接各片5 0a與各電極圖案64a，接著，在形成樹脂66a : 6〇-1之後，在圖9及圖10所示之切斷線C1及C3 ‘ 行切斷作爲個片化，而具有此被個片化之切取部之, 也可寫入 :頭，地採不採製造側之平面 60-1 :進行 :在基 :置在 112，電連 :個片之部 ^ 50a Ϊ C晶 -基板 :置進 ;電振 -27- (24) 1278178 盪器係如圖1 〇所示，採用於溫度補償用之資料等之寫入的電極圖案6 4 c則成爲露出於切取範圍D 2之安裝面側外部之狀態，並且，使探頭觸碰於露出於外部之電極圖案 6 5 c，並寫入溫度補償用之資料之後，沿著各切斷線C 2切斷基板’再進行檢查使壓電振盪器完成。

如根據如此之製造方法，被樹脂密封之電極圖案64a 係因藉由通孔1 1 2與露出於安裝面側之外部的電極圖案 64c連接，故即使將載置基板60-1之壓電振子側的表面全體作爲樹脂模製亦可寫入溫度補償用之資料等，隨之，不採用複雜之樹脂型可製造壓電振盪器，另外，只在此製造時採用之電極圖案64c係因作爲如設置在切取範圍D2，故即使壓電振盪氣之安裝面小而沒有設置電極圖案於安裝面之空間亦可進行寫入，並且，電極圖案6 4 c係因於被切取而完成後係並無存在，故在安裝壓電振盪器於安裝基板時’不會有在與安裝端子之間根據安裝用之銲錫等產生短路之虞。有關本發明之第1實施型態的壓電振盪器3 0係如以上所構成之，並因無一起將壓電振動片37與1C晶片50a 作爲於封裝之內部空間S1 ’而載置1C晶片5〇a於壓電振子35之蓋體32上面，故即使作爲小型化製造亦爲容易，且也不會根據I C晶片5 0 a之動作傳達熱的影響於壓電振動片3 7之情況，更加地，壓電振子3 5係固定在具有因應其外部端子部42，43位置之連接用端子部65的基板6〇之上面，並此連接用端子部65與1C晶片50係因被導線 -28- (25) 1278178

接合，故不須在封裝3 6內圍著電極就可連接壓電振子3 5 與1C晶片50，另外，基板60係於底面具有安裝端子部 62之同時，於上面具有與安裝端子部62電連接之導電用端子部6 3 b，6 3 d，並此導電用端子部6 3 b，6 3 d與IC晶片50係因各自被導線接合，故安裝端子部62與1C晶片 5 0係被電連接，隨之，利用作爲廣泛使用之壓電振子 35，可製造使安裝端子部62與1C晶片50與壓電振子35 電連接之壓電振盪器。另外，在圖1乃至圖7之中係固定有1個1C晶片50 於壓電振子3 5之上面，但如爲需要，亦可搭載IC晶片 5 0以外之例如電容器等之電子構件，而此時，在壓電振盪器之平面圖，如透過樹脂來看之情況的圖1 1所示，於基板60表面設置根據導線接合與1C晶片50電連接之端子部6 8即可，而由此’即使爲無固定電子構件6 9於壓電振子35之蓋體32上面之情況，如於端子部68連接電子構件69，亦可電連接此電子構件69與1C晶片50之情況，然而，圖1 1之端子部68係可與導電用端子部63d連接地配置電子構件69之端子69a。圖1 2及圖1 3係爲有關本發明之第1實施型態的第！變形例之壓電振盪器，而圖1 2係關於壓電振盪器之製造方法而在圖5說明過之基板的變形例，圖1 3係爲圖1 2之 E - E線切斷剖面圖，而針對這些圖，附上與圖1乃至圖1 1 之壓電振盪器3 0相同符號的地方係因爲爲共通之構成，故省略重複之說明’以下將相異點作爲中心進行說明，而 -29- (26) 1278178 有關本發明之第1實施型態的壓電振盪器之變形例則主要與第1實施型態相異處係針對在基板形成工程，爲關於電連接完成後之安裝端子部62與電極圖案63a乃至63d之方法。

即’在本變形例之中係針對在基板形成工程（針對在圖4之步驟1-1)，準備可搭載複數壓電振子之平板狀之基板60-2，並於基板60-2形成由圓形通孔等而成之貫通孔 80 ’而此貫通孔80係爲爲了電連接完成後之安裝端子部 62與電極圖案63a乃至63d的孔，而具體來說係於形成相當於完成後之導電用端子部63a乃至63d(參照圖1)之電極圖案63，以及相當於完成後之安裝端子部62(參照圖 1)之電極圖案62-1之範圍，作爲如跨越切斷成因應各個壓電振盪器之大小時之切斷線C 1，C 1…而形成貫通孔 80 ° 並且，於貫通孔80內塡充導電構件82，而導電構件 82係可電連接完成後之安裝端子部62與電極圖案63a乃至63d，且如可塞住貫通孔80之情況則最好，而在此係加進與封裝36之接合強度來將鎢（W)作爲活性金屬，並於其表面鍍鎳（Ni)及金（An)來塞住貫通孔80。另外，更理想係貫通孔8 0如爲圖1 3變形例之圖14 所示，並不在切斷成因應各個壓電振盪器之大小時之切斷線C 1，C 1…之位置，而形成在從此C 1，C 1…偏移之位置，並且，再如形成有底的孔於完成後之安裝端子62 (參照圖1)之一部分地配置底面之各電極圖案62-1之範圍， -30- (27) 1278178 且於切斷成因應各個壓電振盪器之大小時之切斷線C 1 ’ C 1…之位置，形成有底的孔8 4，並於此有底的孔8 4內面形成與電極圖案62-1 —體形成之電極。

有關本發明之第1實施型態的第1變形例係由以上所構成，因此發揮與第1實施型態相同之作用效果，另外’ 對於爲了電連接完成後之安裝端子部62與導電用端子部 63a乃至63d之貫通孔80係因塡充導電構件82，故貫通孔8 0係成爲由此導電構件8 2所塡塞之狀態，因此，針對在從基板形成工程之後的密封工程（圖4之步驟5) ’例如於模具模槽內注入樹脂時，可防止樹脂則通過貫通孔8 0 從上面側流出於底面側之情況，而更加地，在圖1 4之中係從切斷線Cl，C1…偏移貫通孔80之位置，並取代於切斷線C 1，C 1之位置形成有底孔部，而由此，由一次的製造工程，於複數安裝端子部62之一部分形成有底的孔，並且，在安裝壓電振盪器時，連接安裝基板與安裝端子部 62之銲錫等則附著於此有底的孔內面而形成輪廓，而可提升接合強度。圖1 5係爲有關本發明之第1實施型態的之第2變形例之壓電振盪器1 3 0之槪略縱剖面圖，而針對此圖，附上與圖1乃至圖1 4之壓電振盪器3 0相同符號的地方係因爲爲共通之構成，故省略重複之說明，以下將相異點作爲中心進行說明’而有關本第1實施型態的第2變形例之壓電振盪器1 3 0係與第〗實施型態相異處係於樹脂設置頻率調整用的孔之情況。 -31 - (28) 1278178 即，對於壓電振子3 5之封裝3 6的開口端面係藉由低熔點玻璃等之未加工材3 3，接合由透過光之玻璃等材料所形成之蓋體32，並且，作爲如連通此蓋體32之表面與外部空間，對於樹脂66係形成有直線狀的貫通孔66a ’ 然而，IC晶片5 0係如無塞住此貫通孔6 6 a地來配置。

本第1實施型態之第2變形例係由如以上所構成之’ 因此，發揮與第1實施型態相同之作用效果，更加地，在樹脂模製後，可經由貫通孔66a照射雷射光L於壓電振動片37上之激振電極或錘等（無圖示）之情況，因此，即使針對在製造過程，壓電振動片3 7有受到熱等之應力的情況，根據質量削減方式亦可精確度良好調整頻率之情況。圖16及圖17係爲本發明之壓電振盪器之第2實施型態，而圖1 6係爲其槪略平面圖，而圖1 7係爲槪略分解圖，然而圖1 6及圖1 7同時爲了理解方便，無圖示針對在第1實施型態之圖3所示之樹脂66，而針對這些圖，附上與圖1乃至圖15之壓電振盪器30，130相同符號的地方係因爲爲共通之構成，故省略重複之說明，以下將相異點作爲中心進行說明，而有關本第2實施型態的壓電振盪器70則主要與第1實施型態相異處係將壓電振子35作爲顛倒連接固定在基板60之情況。即，對於壓電振子3 5係與第1實施型態相同地採用具有廣泛使用之製品，但，如圖1 7所示，壓電振子3 5係作爲蓋體32如對向於基板60上面來連接固定，並且，由如此連接蓋體3 2側於基板6 0之情況，設置有外部端子 -32- (29) (29)

1278178 4 2，4 3的面則如朝上方地配置，並於與設置有此外部子4 2，4 3的面相同的面，作爲可連接固定IC晶片5 0 另外，由固定1C晶片50於設置有外部端子42 ’ 43的之情況，外部端子42，43與1C晶片50係被導線接合壓電振子35之同一面。本發明之第2實施型態係如以上所構成之’因此’ 揮與第1實施型態相同之作用效果，更加地，即使沒有置針對在第1實施型態之基板60上之連接用端子部65 亦可直接導線接合外部端子42，43與1C晶片50，外，外部端子42，43與1C晶片50係因設置在與壓電子3 5之相同的面，故比較於第1實施型態，外部端 4 2，4 3與IC晶片5 0的距離則變短，並可縮短接合導之長度而亦可減少浮游容量。圖1 8係爲第2實施型態之第1變形例，其中爲針在圖1 6之F-F線的位置作爲切斷情況之槪略切斷剖圖，而針對此圖，附上與圖1乃至圖17之壓電振盪 3 0，70，1 3 0相同符號的地方係因爲爲共通之構成，故略重複之說明，以下將相異點作爲中心進行說明，而針在圖1 8，有關第2實施型態之第1變形力之壓電振盪 90則與第2實施型態主栗相異處係基板60係形成有孔於與蓋體3 2對向之範圍。即，針對在圖1 8，壓電振子3 5係並無接合蓋體於封裝3 6之開口端面3 6 b，而於開口端面側3 6 b側形有段部地接合蓋體3 5，另外，基板60係具有與蓋體丄山频面在發設 5 另振子線對面器省對器 86 32 成 -33- 32 (30) 1278178 及未加工材33厚度略相同，或其以上之厚度，並且，針對在圖1 8，基板60係在與蓋體3 2對向之範圍形成有由貫通於厚度方向之貫通孔而成的孔8 6，並作爲如接合此孔8 6之週邊與，封裝3 6之開口端面3 6 b之週緣來插入蓋體3 2於孔8 6。

本第2實施型態之第1變形例係如以上所構成之，因此，關於插入蓋體32於基板60的孔86，並所插入的蓋體32之厚度部分，可成爲壓電振盪器90之低背化，另外，此孔86係亦成爲搭載壓電振子35於基板60時之引導，另外，本第2實施型態之第1變形例之情況，因蓋體 3 2係露出於外部，故如圖1 8所示，可從製品下面照射雷射光L，並使透過光之玻璃等之蓋體3 2透過，然後根據質量削減方式進行頻率調整，隨之，如圖1 5所示之第1 實施型態之第2變形例，設置貫通孔66a於樹脂66也可以。然而，此孔8 6係在圖1 8之中成爲貫通孔，但如爲圖 1 8之變形例之圖1 9所示，即使爲有底之孔，比較於無孔之情況亦可成爲低背化，另外，成爲搭載壓電振子3 5時之引導，並且，例如作爲接合蓋體3 2至封裝3 6之開口端面3 6b週緣爲止等，而針對在無法接合開口端面36b週緣與基板之情況（封裝之側幣的位置位於圖1 9點線之位置情況），可接合有底的孔8 6之底面與壓電振子3 5，另外，基板60的孔86爲有底的孔之情況係作爲如連通蓋體32 之表面與外部空間，於基板60設置直線狀之貫通孔60， -34- (31) 1278178 並經由貫通孔66e照射雷射光L於壓電振動片上之激振電極或錘等（無圖示）來進行頻率調整也可以。

圖20乃至圖22係爲關於有關本發明之第2實施型態之第2乃至第4變形例之槪略平面圖，而針對這些圖，附上與圖1乃至圖19之壓電振盪器30，70，90，130相同符號的地方係因爲爲共通之構成，故省略重複之說明，以下將相異點作爲中心進行說明，而針對圖20乃至圖22，有關第2乃至第4變形例之壓電振盪器則主要與第2實施型態之相異處係於壓電振子之表面設置有與外部端子部不同之電極圖案，並藉由此電極圖案來導線接合之情況。即，對於針對在圖20乃至圖22之壓電振子35係於 1C晶片50之端子部與，爲了與此端子部電連接之外部端子42，43及/或基板上面之各端子63 a〜63d，64之間，設置電極圖案，而具體來說係在有關圖20之第2變形例之壓電振盪器72-1之中係於設置有壓電振子35之外部端子 42，43的面，設置有連接於外部端子42之同時，爲了與此外部端子42電連接，延伸至1C晶片50之端子部51j 之附近爲止之延伸部42a。另外，在有關圖21之第3變形例之壓電振盪器72-2 之中係於設置有壓電振子3 5之外部端子4 2，4 3的面，設置有因應I C晶片5 0之端子部（無圖示）之位置及數量的複數電極圖案42b，並觸及1C晶片50之端子部接合於這些複數電極圖案42b上，並且從1C晶片50之端子部，如接近於爲了電連接此端子部之基板60上之各端子地圍著各 -35- (32) 1278178 電極圖案4 2 b，另外’在有關圖2 2之第4變形例之壓電振盪器7 2 - 3之中係於設置有壓電振子3 5之外部端子 4 2，4 3的面，形成有複數電極圖案4 2 c，並各自導線接合這些各電極圖案42c與1C晶片50之各端子部，並各自導線接合爲了電連接各電極圖案42c與1C晶片50之各端子部之基板60上之各端子。

然而，在圖20乃至22之壓電振盪器72-1乃至72-3 之中係只連接固定一個1C晶片5 0於壓電振子3 5，但如有需要，亦可搭載I C晶片5 0以外之例如電容器等之電子構件，此時，例如如爲圖20之壓電振盪器72-1之更加變形例之圖2 3所示，可於壓電振子3 5之表面設置作爲根據導線接合與1C晶片50電連接之端子部68，68，而由此，如連接電子構件6 9於端子部6 8，6 8，將可電連接此電子構件69與1C晶片50，然而，在圖23之中係端子部 6 8，6 8之中的一個係成爲根據導線接合與導電用端子部 63b電連接。另外，由厚電鍍針對在圖20乃至圖22形成之各電極 42a，42b，42c或各端子42，43，44等之情況，在接合晶片50於壓電振子35時，糊狀的接著劑即使流出，亦可防止接著劑附著於各電極或各端子表面之情況，然而，此時，對於各電極圖案42a，42b，42c等之其他，或取代，例如作爲由絲網印刷形成凸部來控制接著劑之流動當然也可以。有關本發明之第2實施型態之第2乃至第4之變形例 -36- (33) 1278178

係如以上所構成之，因此，例如根據由市販之IC晶片50 之端子部的配置，導線接合之圍繞有困難之情況’因於壓電振子35之表面設置有與外部端子42，43不同之電極圖案42 a〜42c，故可利用此電極圖案42a〜42c來容易地進行導線接合，然而，在本第2實施型態之各變形例之中係因壓電振子35本身設置有電極圖案42a〜42c，故嚴格來說，此被完成之壓電振子並非廣泛使用品，但，因電極圖案42 a〜4 2c被設置於壓電振子35之表面，故於具有廣泛使用性之壓電振子 35的表面，如之後形成電極圖案 42 a〜4 2c，將可使用廣泛使用品，另外，即使在具有廣泛使用之壓電振子35的表面之後無形成電極圖案42 a〜4 2 c 之情況，電極圖案42 a〜42c係因如以往並非圍在封裝36 內’故比較於以往，製造成本係爲廉價，另外，因亦可因應小型化，故可得到與第2實施型態相同之作用效果。圖24及圖25係爲有關本發明之第2實施型態之第4 變形例之更加變形例，圖2 4係其槪略平面圖，而圖2 5係爲擴大有圖24特徵之部分之斜視圖，而針對這些圖，附上與圖1乃至圖19之壓電振盪器30，70，90，72-3, 1 3 〇相同符號的地方係因爲爲共通之構成，故省略重複之說明’以下將相異點作爲中心進行說明，而針對在圖24 及圖25，壓電振盪器72-4主要與有關第2實施型態之第 4 '變形例不同處係爲關於在社至於壓電振子3 5表面之電極®案與基板上面之各端子的連接構造。即，壓電振盪器72-4係經由導電體88，與配置電極 -37- (34) (34)

1278178 圖案42d，42d...於基板上之端部附近的端子63a〜63d，電連接，而具體來說係與有關圖22之壓電振盪器72-3 同地，在與IC晶片5 0之端子部與，爲了與此端子部電接之基板上的各端子63 a〜63 d，64之間，具有複數電極案，並各自導線接合這些複數電極圖案42 d與1C晶片之端子部。並且，如圖25所示，壓電振盪器72-4係於設置在電振子35側面之1/4圓之凹狀凹陷（castellation)內面如沿著厚度方向地具有導電體88，並電連接此導電體與電極圖案 42d，另外，基板 60係導電用端子 6 3a〜63d，以及控制用端子部64之位置各自合於各導電 8 8之位置地所形成，並例如根據導電性接著劑或銲錫各自連接這些導電用端子部63 a〜63d，以及控制用端子 64與各導電體88。有關本發明之第2實施型態之第4變形例之更加變例係如以上所構成之，因此，如各自導線連接各電極圖 4 2 d與IC晶片5 0之各端子部，IC晶片5 0之端子部係爲藉由各電極圖案42d及各導電體88來與基板上之各子63 a〜63 d，64電連接之情況，隨之，在壓電振子35 基板60之間，將不需要圍繞接合導線而可將壓電振盪 7 2-4作爲小型化。圖26及圖27係爲本發明之壓電振盪器之第3實施態，而圖26係其槪略平面圖，而圖27係爲圖26之E 線槪略切斷端面圖，然而，爲了方便理解，在圖2 6之 6 4 相連圖 50 壓 88 部體 8 9 部形案成端與器型 -B 中 -38- (35) (35)

1278178 係無圖示在上述各實施型態說明過之樹脂6 6，另外圖2 7之中係圖示一部分之接合導線，而針對這些圖上與圖1乃至圖7之壓電振盪器3 0相同符號的地爲爲共通之構成，故省略重複之說明，以下將相異點中心進行說明，而有關本第3實施型態之壓電振盪主要與第1實施型態之相異處係於基板60形成有凹情況。即，固定基板60之壓電振子35的範圍係成爲 60b’並基板60之週緣係成爲比凹狀60b還高一段的並且，在基板60之凹狀部60b的底面，對於與外部 42 ’ 43 (參照圖1)對向之位置係設置有連接用端子部一部分65a，並此65a之部分係圍在基板60內，與在比凹部60b還高一段之週緣之連接用端子部65之分65b連接，另外，對於比基板60之凹部60b還高之週緣係亦配置控制用端子部64或導電用端 63a〜63d 〇本發明之第3實施型態係如以上所構成之，因此揮與第1實施型態同樣之作用效果，而更加地，固定 60之壓電振子35的範圍係因成爲凹狀60b，故此 6 0b則成爲配置壓電振子35於基板60時之導引而可配置壓電振子3 5，另外，與接合導線連接之連接用部65之一部分65b係因配置在比基板60之凹部60b 還高一段之週緣，且，壓電振子3 5係被插入於凹狀之範圍，故連接用端子部65之一部分65b係成爲比，在，附 ‘係因 :作爲器73 部之凹狀堤，端子 65之形成一部一段子部，發基板凹狀容易端子底面 :60b i起第 -39- (36) 1278178 1實施型態更接近於1C晶片5 0之情況，隨之，接合導線 74之拉下來的距離因變短，故導線接合則變爲容易，更加地，防止固定壓電振子3 5於基板6 0時之接著劑流入於連接用端子部之一部分65b或控制用端子部64，導電用端子部63a〜63d之情，而可防止導線接合之連接不良。

圖2 8係圍有關本發明之第3實施型態之第1變形例的槪略分解斜視圖，然而，在此圖之中係爲了方便理解，故無圖示在上述各實施型態說明之樹脂或接合導線，而針對這些圖，附上與圖1乃至圖27之壓電振盪器30，70, 90 ’ 73相同符號的地方係因爲爲共通之構成，故省略重複之說明’以下將相異點作爲中心進行說明，而有關本第 3實施型態之第1變形例之壓電振盪器92主要與第3實施型態之相異處係爲關於設置在基板60凹部之形狀情況。即，凹狀60b之一部分係型成爲無具有段部，並形成有無由內壁60c所圍繞而開放爲水平方向（在圖28之中係 Y方向）之範圍，而具體來說係針對在圖28之基板60係至少固定壓電振子35之範圍則成爲凹狀60b，並沿著週緣的長度方向（在圖28之Y方向）之2邊係成爲比凹狀 6〇b底面還高一段的堤60d，60d，而沿著寬度方向（在圖 28之X方向）之2邊係無具有段部，且無存在堤6〇d， 60d。並且，被導線接合之端子，在此係連接用端子部 65，65之部分 65b，65b，導電用端子部 63a，63b， -40- (37) 1278178 6 3 c，6 3 d，控制用_ t部6 4則全部並非配置在凹狀6 0 b 之底面，而適配置在堤60d，60d，然而，形成在與連接用端子部6 5，6 5之外部端子4 2，4 3對向之位置的6 5 a， 6 5 a之部分係各自延伸於內部6 0 c，6 0 c，然後與設置在堤 60d，60d之65b，65之部分電連接，另外，空的端子44 亦延伸於內壁60c，然後與設置在堤60d之導電用端子部 63c電連接。

本第3實施型態之第1變形例係如以上所構成之，因此，發揮與第3實施型態同樣之作用效果，另外，對於基板60係形成有無由內壁60c所圍繞而開放爲水平方向（在圖28之中係Y方向）之範圍，並作爲各電子構件之搭載空間可有效活用此被開放之範圍，而由此，例如如配置圖 28之連接用端子部65，65之65a，65a之部分於端部附近地縮短Y方向之長度，而載置壓電振子3 5之情況係與第3實施型態作比較，關於在Y方向可將壓電振盪器小型化，另外，亦可在此被開放之範圍搭載電容器等之其他電子構件之情況，然而，在圖2 8之中係基板關於在2邊形成有無段部之凹狀，但如可發揮前述作用效果，例如，如圖29所示，基板60係關於在2邊以上形成有無段部之凹狀等，而本變形例係並無限定於此形狀之構成。圖30乃至圖32係爲有關第3實施型態之第2變形例的壓電振盪器1 3 2，其中圖3 0係壓電振盪器1 3 2之槪略平面圖，而圖3 1係圖3 0之Η - Η線切斷剖面圖，而圖3 2 係爲壓電振盪器1 3 2之槪略底面圖，然而，在此圖之中係 -41 - (38) 1278178 爲了方便理解，圖示爲將樹脂作爲透明而可透過樹脂之中來看之情況，另外，無圖示在上述各實施型態說明之接合導線’而針此圖，附上與圖1乃至圖29之壓電振盪器 3 0 ’ 70 ’ 73，90，92相同符號的地方係因爲爲共通之構成’故省略重複之說明，以下將相異點作爲中心進行說明。

而有關本第2變形例之壓電振盪器132主要與第3實施型態之相異處係爲壓電振子3 5與1C晶片5 0之配置與’設置側壁部於基板60之情況，即，關於壓電振子3 5 與IC晶片5 0之配置係與第2實施型態相同地，壓電振子 35係外部端子42，43朝上方，而蓋體32則作爲對向於基板60之上面來連接固定於基板60，並且·，在與設置有此外部端子42，43的面相同的面，連接固定著1C晶片 50 ° 基板60係於寬度方向之兩端上面設置有一對側壁部 106，106，並形成固定壓電振子35之範圍於凹狀60b，而如此作爲，基板60係關於在設置有一對側壁部1 06， 106之方向（圖30之寬度方向）以外之方向（圖30之長度方向）係成爲如上述之第3實施型態之第2變形例，無具有段部而朝著外部所開放之範圍。在此，此側壁部1 〇6，1 06係關於在高度方向（圖3 1 之上下方向），其端面106a，106a之位置則成爲與1C晶片50之端子部的位置略相同，而具體來說係側壁部〗06 之段面1 0 6 a的位置係成爲如配置在設置有壓電振子} 〇 6 -42- (39) (39)

1278178 之外部端子42，43的面之高度與，設置有1C晶少端子部的面之高度之間，而圖3 1之側壁部1 0 6 l〇6a的情況係成爲與設置有壓電振子1〇6之外 42，43的面相同高度地配置，並且，對於此側壁咅 106之高度方向的端面106a，l〇6a係設置有導電部 63b或控制用端子部64，64，並這些各端子線等與1C晶片5 0之端子部所導線接合著。更加地，與此控制用端子部64，64電連接之子104，104則被形成在基板60的底面，而具體來於基板60的底面係只配置有安裝端子部62及寫 104，並安裝端子部62係於略四角，配置寫入端子長度方向之略中央附近，並且，此底面之寫入端子成爲利用沿著基板60之側面（在圖31之中係側壁之側面及基板60之側面）的高度方向之溝內的導 106，與端面106a上之控制用端子部64進行連接。本發明之第3實施型態之第2變形例係如以上之，因此，發揮與第3實施型態及其第1變形例同用效果，而更加地，側壁部1 〇 6係關於高度方向， 1 0 6 a之位置則作爲與I C晶片5 0之端子部的位同，並於端面l〇6a配置導電用端子部63d等，然與IC晶片5 0之端子部導線接合，隨之，比較於第型態及其第1變形例，可更縮短接合導線而亦可減容量，另外，與控制用端子部64電連接之寫入端係因只設置有安裝端子部62，而形成在有多於面 • 50之之端面部端子 ;106，用端子係由金寫入端說係對入端子 104於 104係部106 電圖案所構成樣之作其端面置略相後成爲 3實施少浮游子 104 積之基 -43- (40) 1278178 板的底部，故可加大形成寫入端子，隨之，例如可減少寫入時之探頭稍的接觸錯誤而提升產率。本發明並不限定於上述之實施型態，而各實施型態之各構成係適宜組合這些，或省略，並可與無圖示之其他構成進行組合。【圖式簡單說明】

[圖1]有關本發明之壓電振盪器之第1實施型態的槪略分解斜視圖。 [圖2]有關本發明之壓電振盪器之第1實施型態的槪略平面圖。 [圖3]圖2之A-A線槪略切斷端面圖。 [圖4]爲了說明有關第1實施型態之壓電振盪器之製造工程之一例的流程圖。 [圖5 ]爲了說明圖4之步驟1 -1的圖。 [圖6]爲了說明圖4之步驟2的圖。 [圖7]爲了說明圖4之步驟5及步驟6的圖。 [圖8]爲了說明第1實施型態之壓電振盪器之其他製造方法的圖。 [圖9]圖9 (a)係基板的壓電振子，搭載1C晶片等側之平面圖，圖9(b)係形成基板之安裝端子側之平面圖。 [圖10]於圖9之基板載置搭載1C晶片之壓電振子進行樹脂模製，並在圖9之J J線的位置進行切斷情況之槪略切斷剖面圖。 -44 - (41) 1278178 [圖Π]有關第1實施型態之變形例之槪略平面圖。 [圖12]關於壓電振盪器之製造方法，在圖5說明之基板的變形例。 [圖13]圖12之Ε-Ε線切斷剖面圖。 [圖14]有關圖13之變形例之切斷剖面圖。 [圖1 5 ]有關本發明之第1實施型態之第2變形例之壓電振盪器的槪略縱剖面圖。

[圖1 6 ]有關本發明之壓電振盪器之第1實施型態的槪略平面圖。 [圖1 7 ]有關本發明之壓電振盪器之第2實施型態的槪略分解圖。 [圖1 8 ]爲第2實施型態之第1變形例，其中針對在圖 1 6之F -F線之位置進行切斷之槪略切斷剖面圖。 [圖1 9 ]有關圖1 8之變形例的槪略切斷剖面圖。 [圖20]針對在本發明之第2實施型態之第2變形例的槪略平面圖。 [圖2 1 ]針對在本發明之第2實施型態之第3變形例的槪略平面圖。 [圖2 2 ]針對在本發明之第2實施型態之第4變形例的槪略平面圖。 [圖23]有關圖20之壓電振盪器之變形例的槪略平面圖。 [圖24]有關本發明之第2實施型態之第3.第4變形例之更加變形例之槪略平面匾1。 -45- (42) 1278178 [圖2 5]擴大具有圖24之特徵之部分的斜視圖。 [圖26]有關本發明之壓電振盪器之第3實施型態的槪略平面圖。 [圖27]圖26之B-B線槪略切斷端面圖。 [圖28]有關本發明之第3實施型態之變形例的槪略分解斜視圖。 [圖29]有關本發明之第3實施型態之變形例的基板之

[圖3 0]有關第3實施型態之第2變形例之壓電振盪器的槪略平面圖。 [圖3 1]圖30之H-H線切斷剖面圖。 [圖3 2 ]有關第3實施型態之第2變形例之壓電振盪器的槪略底面圖。 [圖3 3 ]以往之壓電振盪器之分解斜視圖。

【主要元件符號說明】 3〇壓電振盪器 32 蓋體 36 封裝 5〇振盪電路元件（IC晶片） 60 基板 62 安裝端子部 63a，63b，63c，63d 導電用端子部 65 連接用端子部 -46 -

Claims

1278178 -*--ι 4 听年3月2丨日修(更)正本十、申請專利範圍第9 4 1 0 4 5 1 8號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國95年9月21曰修正 1 . 一種壓電振盪器，其特徵係具備除了安裝端子部之外’至少將可導通之部份以樹脂密封，而於底面具有上述安裝端子邰之基板’

和固定於此基板之上面’於盖體所密封之封裝內收容壓電振動片，並於上述封裝表面具有與此壓電振動片電性連接之外部端子部的壓電振動子’ 和被固定於與上述封裝安裝於上述基板之面所反對的面，而用以構成振盪電路之振盪電路元件，上述基板，其上面係具有與上述安裝端子部電性連接之導電用端子部，而上述外部端子部及上述導電用端子部，係電性連接於上述振盪電路元件。 2.如申請專利範圍第1項所記載之壓電振盪器，其中，將上述外部端子朝外的固定於上述基板之上面，上述振盪電路元件，係固定於上述壓電振動子之上述蓋體的上面，上述基板係形成於與上述外部端子對向之位置，且具有由此位置向周邊延伸之連接用端子部，此連接用端子部及上述導電用端子部，係以打線方式（WireBonding )各自連接於上述振盪電路元件。 3 ·如申請專利範圍第1項所記載之壓電振盪器，其 1278178 « 中，上述壓電振動子’係對向於上述蓋體的被固定於上述基板上面；而上述振盪電路元件係被固定於上述壓電振動子中設有上述外部端子之面，並以打線方式分別連接於上述外部端子部及上述導電用端子部。 4 ·如申請專利範圍第3項所記載之壓電振盪器，其 . 中，上述基板係於與上述蓋體所對向之範圍形成有孔。 5 ·如申請專利範圍第1項至第4項之任一項所記載 φ 之壓電振盪器，其中，上述基板之上面，係具有用以將控制上述壓電振動片之動作的訊號，寫入上述振盪電路元件 * 的控制用端子部；而此控制用端子部和上述振盪電路元件係以打線方式連接。 6. 如申請專利範圍第5項所記載之壓電振盪器，其中，和上述控制用端子部電性連接之寫入端子，係形成於上述基板之底面。 7. 如申請專利範圍第1項至第4項之任一項所記載 ^ 之壓電振盪器，其中，上述壓電振動子之表面上，上述振盪電路元件之端子部，和應電性連接於此端子部之外部端子及/或上述基板上的端子之間，係設有電極圖案。 8. 如申請專利範圍第7項所記載之壓電振盪器，其中，上述壓電振動子其表面係沿著厚度方向而設有導電體，上述震盪電路元件之端子部和上述基板上之端子之間所設的上述電極圖案，係經過該導電體而電性連接於上述基板上之端子。 9. 如申請專利範圍第1項至第4項之任一項所記載 -2- I 1278178 之壓電振M器’其中’上述基板中上述壓電振動子被固定之範圍係成爲凹狀。 10·如申請專利範圍第9項所記載之壓電振盪器，其中，上述凹部之一部分，係形成爲具有階梯部。 11·如申請專利範圍第9項所記載之壓電振盪器，其 . 中’藉由對上述基板設置一隊之側壁部，來形成上述凹狀，而上述側壁部於高度方向，其端面位置係略與上述振 φ 盪電路元件之端子部之位置相同。 12·如申請專利範圍第1項至第4項之任一項所記載之壓電振盪器，其中，上述基板及/或上述壓電振動子之表面，係設有電性連接於上述振盪電路元件之端子部。 13.如申請專利範圍第1項至第4項之任一項所記載之壓電振盪器，其中，上述安裝端子部之一部分，係形成有底之孔。 1 4 · 一種壓電振盪器之製造方法，係於以蓋體密封之 φ 封裝中收容壓電振動片，'並具備上述封裝表面具有電性連接於此壓電振動片之外部端子的壓電振動子，和用以構成振盪電路之振盪電路元件的壓電振動器之製造方法，其特徵係具備準備平板狀基板，於此基板底面形成安裝端子部；並於上述基板之上面，形成有電性連接於上述安裝端子部之導電用端子部，與形成於對向定位於上述外部端子部，且自該位置向周邊延伸之連接用端子部的基板形成工程，和將上述壓電振動子連接於上述基板上面之鑲嵌工 -3- 1278178 程，和將上述振盪電路元件連接固定於上述蓋體之元件固定工程，和將上述振盪電路元件，與上述導電用端子部及連接用端子部，分別以打線方式連接之打線工程，和除上述安裝端子部之外，至少將可導通部分以樹脂密封之密封工程，

上述基板形成工程中，係準備足以安裝複數之上述壓電振動子之大小的基板做爲上述基板，並形成對應上述複數之壓電振盪器的安裝端子部和導電用端子部和連接用端子部，其次對應上述複數之壓電振盪器，進行上述鑲嵌工程和上述元件固定工程和上述打線工程和上述密封工程後，切斷各個壓電振盪器。 1 5 · —種壓電振盪器之製造方法，係於以蓋體密封之 φ 封裝中收容壓電振動片，'並具備上述封裝表面具有電性連接於此壓電振動片之外部端子的壓電振動子，和用以構成振盪電路之振邊電路兀件的壓電振動器之製造方法，其特徵係具備準備平板狀基板，於此基板底面形成安裝端子部；並於上述基板之上面，形成有電性連接於上述安裝端子部之導電用端子部的基板形成工程，和將上述壓電振動子以使上述蓋體對向之方向連接於上述基板上面之鑲嵌工程， -4- 1278178 和將上述振盪電路元件，固定於上述封裝中設有上述外部端子部之面的元件固定工程，和將上述振盪電路元件，與上述導電用端子部及外部端子部，分別以打線方式連接之打線工程，和除上述安裝端子部之外，至少將可導通部分以樹脂，密封之密封工程，上述基板形成工程中，係準備足以安裝複數之上述壓 φ 電振動子之大小的基板做爲上述基板，並形成對應上述複數之壓電振盪器的安裝端子部，其次對應上述複數之壓電振盪器，進行上述鑲嵌工程和上述元件固定工程和上述打線工程和上述密封工程後，切斷各個壓電振盪器。 1 6.如申請專利範圍第1 4項或第1 5項所記載之壓電振盪器之製造方法，其中，上述基板形成工程中，於上述基板形成貫通孔，在此貫通孔內塡充導電部件，使上述安 φ 裝端子部和上述導電用端子部經由此導電部件而電性連接。