JPH0631682Y2 - 電子装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、チップ部品を基板上に立体的に配置した高
密度実装の電子装置に関し、特に上記チップ部品の構造
及びその配置の改良に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は例えば従来のチップ抵抗（チップ部品）の構造
を示す斜視図、第４図は従来のチップ抵抗をプリント基
板（実装基板）上に実装した状態を示す斜視図であり、
図において、１はチップ抵抗であり、回路素子としての
機能を有するチップ本体部分１０と、その両側の、実装
基板上の配線導体と接続されるチップ電極部分４とから
構成されており、上記チップ本体部分１０を構成する基
台２上には抵抗体３が焼付けられている。

また５はその表面に所定形状の銅箔ランド６を形成した
プリント基板で、該プリント基板５上にはチップ抵抗１
がそのチップ電極部分４と上記銅箔ランド６とを接続し
て配置されている。

次にチップ抵抗１を基板５上に実装する方法について説
明する。プリント基板５には一般に銅箔により導体パタ
ーンが形成され、チップ部品１の電極部分４に対応して
第４図に示すように部品取付けランド６が設けられてい
る。第４図の場合は、チップ抵抗１の電極部分４に対し
て２箇所のランド６があり、この部分においてチップ抵
抗１の電極部分４とランド６とが図示しない半田によっ
て接続される。ここでこのランド６の大きさは半田付け
が可能な面積とされ、おおよそ電極部分４のプリント基
板５に対向している部分の面積程度である。

このようなチップ抵抗１は複数個プリント基板５上に配
置するときは、通常第４図に示すように、チップ抵抗１
を一平面上に並べて配置するが、実装密度を上げる場合
は、チップ抵抗１は隣接するチップ抵抗１同士およびラ
ンド６同士が接触しない範囲でできるだけ接近させて配
置される。

〔考案が解決しようとする問題点〕

従来のチップ部品は以上のように構成されているので、
これをプリント基板上に配置する場合は平面的に配置し
なければならず、実装密度を上げるには限度があった。

ところで、実開昭60-11465号公報には、プリント基板上
に２つのチップ部品を上下に重ねて配置して、プリント
配線基板上でのチップ部品の実装密度を向上した装置が
示されている。しかしながら、この装置では、側面凹形
状のチップ部品を平板状のチップ部品上にこれを跨ぐよ
うクロスさせて上記凹形の開口を下向きにして配置して
いるため、下側と上側のチップ部品に機能が同一のもの
を用いる場合でも二種類のチップ部品，つまり平板状の
ものと、側面凹形のものが必要となり、部品点数の増大
を招き、さらにこれにより装置の製品コストも高くなる
という問題がある。

また実開昭58-182401号公報には、実装基板上に同一構
造のチップ部品を上下に重ねて配置したものが示されて
おり、一見、上記実開昭60-11465号公報記載の実装構造
における上側及び下側のチップ部品の構造を同一のもの
として、実装構造の立体化に伴うチップ部品の種類の増
加を回避することも考えられる。

しかしながら、実開昭60-11465号公報記載の実装構造に
おいて、単純に下側のチップ部品として上側のチップ部
品と同じ構造の側面凹形状のものを用いると、下側のチ
ップ部品の高さが増大して上側のチップ部品の両側の電
極部が実装基板表面に届かなくなり、また逆に上側のチ
ップ部品を下側のチップ部品と同じ構造の平板状のもの
を用いると、上側のチップ部品の両端の電極部が実装基
板上に浮き上がった状態となり、チップ部品の構造を上
下いずれのチップ部品のものに統一しても上側のチップ
部品と実装基板との接続が困難となってしまい、装置の
製品コストを抑えつつ立体的な実装構造を得ることは困
難であった。

本考案はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、一種類のチップ部品を上下に重ねて、しかも各チ
ップ部品と実装基板との電気的接続を確実に行いつつ実
装することが可能となり、３次元的な表面実装を、チッ
プ部品の種類の増大によるコストアップを招くことなく
実現することができる電子装置を得ることを目的とす
る。

〔問題点を解決するための手段〕

この考案に係る電子装置は、実装基板上に上下に重ねて
立体的に実装された各チップ部品を、回路素子としての
機能を有するチップ本体部分と、その両側の脚部分をな
し実装基板の配線導体に接続されるチップ電極部分とか
らなる部品であって、両側のチップ電極部分間の内寸距
離（）が上記チップ本体部分の巾（ｗ）より広く、上
記チップ電極部分が上記チップ本体部分下面より所定寸
法（ｈ）突出しかつこの突出量（ｈ）が上記チップ本体
部分の厚み（ｔ）より大きい側面凹形の部品とし、下側
のチップ部品を、その凹形状の開口が上に向くよう仰向
けに実装され、上側のチップ部品を該下側のチップ部品
上にこれを跨ぐようクロスさせてうつ伏せに実装したも
のである。

〔作用〕

この考案において、チップ部品を、チップ本体部分と、
その両側の脚部分をなすチップ電極部分からなる部品で
あって、両側のチップ電極部分間の内寸距離（）が上
記チップ本体部分の巾（ｗ）より広く、上記チップ電極
部分が上記チップ本体部分下面より所定寸法（ｈ）突出
しかつこの突出量（ｈ）が上記チップ本体部分の厚み
（ｔ）より大きい側面凹形の部品とし、下側となるチッ
プ部品を、その凹形状の開口が上に向くよう仰向けに実
装し、上側となるチップ部品を該下側のチップ部品上に
これを跨ぐようクロスさせてうつ伏せに実装したから、
下側にも上側にも同一構造のチップ部品を使用できるこ
ととなり、チップ部品の種類の増大による部品購入や在
庫管理の煩雑化を招くことなく、実装密度の向上を図る
ことができる。

特に、側面凹形状の下側のチップ部品を、その凹形状の
開口が上を向くよう仰向けに実装しているため、下側の
チップ部品を上側のチップ部品と同一構造とした場合
に、下側チップ部品の高さ増大によりチップ部品と実装
基板との接続が困難となるのを回避することができる。
これにより一種類のチップ部品を上下に重ねて、しかも
各チップ部品と実装基板との電気的接続を確実に行いつ
つ実装することが可能となり、３次元的な表面実装を、
チップ部品の種類の増大によるコストアップを招くこと
なく実現することができる。

また、側面凹状のチップ部品は、チップ部品両側の脚部
分そのものがチップ電極部分となっているため、仰向け
に配置したチップ部品についてはそのプロービング時の
作業ミスによる短絡や部品の破損をほとんど回避するこ
とができる。

〔実施例〕

以下、この考案の一実施例を図について説明する。第１
図は本考案の一実施例による電子装置に用いるチップ部
品としてのチップ抵抗の構造を示す斜視図、第２図は上
記チップ抵抗をプリント基板上に立体的に実装してなる
電子装置の一部を示す斜視図である。

図において、１１は側面凹形状のチップ抵抗で、回路素
子としての機能を持つチップ本体分１０と、その両側の
脚部分をなしプリント基板５の銅箔ランド（配線導体）
６に接続されるチップ電極部分１４とから構成されてお
り、上記チップ本体部分１０は、従来のチップ部品１と
同様、基台２と、その上に形成された抵抗体３とから構
成されている。

ここで上記チップ電極部分１４は、その下端面がチップ
部品本体１０の下面より所定寸法ｈだけ突出しており、
該チップ電極部分１４の突出量ｈは、少なくとも上記チ
ップ部品本体１０の厚みｔよりも大きく、また上記突出
した両チップ電極部分１４間の内寸距離はチップ部品
本体１０の巾ｗよりも大きくしてある。

次にチップ抵抗をプリント基板に実装する方法について
説明する。

プリント基板５にはチップ抵抗１１の電極部分１４に対
応する部品取付けランド６が配され、上側及び下側のチ
ップ抵抗１１ａおよび１１ｂがその一方を上面下面逆に
して互いにクロスして、すなわち一方のチップ抵抗１１
ａの電極部分１４の突出部間に他方のチップ抵抗１１ｂ
の本体部分１０を収容して、上記取付けランド６上に配
置され、ランド６と電極部分１４が図示しない半田によ
って接続される。上記電極部分１４とチップ本体部分１
０は上記した構成および寸法となっているので、第２図
に示すように、チップ抵抗１１ａ，１１ｂをクロスして
も、互いに相手を妨げることなく電極部分１４がランド
６に接触し、半田付けが可能となる。

このように本実施例では、側面凹形状の下側のチップ抵
抗１１ｂを、その凹形状の開口が上を向くよう仰向けに
実装しているため、下側のチップ抵抗１１ｂと上側のチ
ップ抵抗１１ａとが同一構造であっても、下側チップ抵
抗１１ｂの高さ増大により上側チップ抵抗１１ａと実装
基板５との電気的接続が困難となるという事態を回避す
ることができる。

この結果、２つのチップ抵抗１１ａ，１１ｂを立体的に
実装可能となり、平面的にしか実装できなかった従来の
構造のチップ抵抗に比し、実装密度が向上する。

また、下側にも上側にも同一構造のチップ抵抗１１ａ，
１１ｂを使用できることとなり、チップ抵抗の種類の増
大による部品購入や在庫管理の煩雑化を招くこともな
く、製品コストの増大を回避できる。

さらに上記各チップ抵抗１１ａ，１１ｂは、本体部分１
０と、その両側の脚部分をなす電極部分１４とからな
る、その脚部分そのものが電極部分となっているもので
あるため、仰向けに配置したチップ抵抗１１ｂについて
はそのプロービング時の作業ミスによる短絡や部品の破
損をほとんど回避することができる。

具体的には、仰向けに配置されたチップ抵抗１１ｂのプ
ロービングの際には、プローブ針をチップ抵抗１１ｂの
電極部分１４と本体部分１０とがなすコーナ部分に押し
当てることにより、プローブ針のすべりの発生を招くこ
となくプローブ針をチップ抵抗１１ｂの電極部分１４に
接触させることができ、これによりチップ抵抗１１ｂの
プロービング中の作業ミス等によってプローブ針がすべ
ってその先端が他の部品に接触したり、プリント基板等
の導体パターンを傷つけたりするのをほとんど防止する
ことができる。

なお、上記実施例では、チップ抵抗について説明した
が、本考案はチップ抵抗以外のチップ部品、例えばチッ
プコンデンサ、チップインダクタ等にも適用でき、これ
らをプリント基板に実装したものでは、前述したと同様
の効果を奏する。

〔考案の効果〕

以上のように、この考案に係る電子装置によれば、チッ
プ部品を、チップ本体部分と、その両側の脚部分をなす
チップ電極部分間の内寸距離（）が上記チップ本体部
分の巾（ｗ）より広く、上記チップ電極部分が上記チッ
プ本体部分下面より所定寸法（ｈ）突出しかつこの突出
量（ｈ）が上記チップ本体部分の厚み（ｔ）より大きい
側面凹形状の部品とし、下側のチップ部品を、その凹形
状の開口が上を向くよう仰向けに実装し、上側のチップ
部品を該下側のチップ部品上にこを跨ぐようクロスさせ
てうつ伏せに実装したので、一種類のチップ部品を上下
に重ねて、しかも各チップ部品と実装基板との電気的接
続を確実に行いつつ実装することが可能となり、３次元
的な表面実装を、チップ部品の種類の増大によるコスト
アップを招くことなく実現することができる効果があ
る。

また、側面凹状のチップ部品は、チップ本体部分と、そ
の両側の脚部分としてチップ電極部分からなる、チップ
部品両側の脚部分そのものが電極部分となっているた
め、仰向けに配置したチップ部品についてはそのプロー
ビング時の作業ミスによる短絡や部品の破損をほとんど
回避することができる効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例による電子装置に用いるチッ
プ部品の構造を示す斜視図、第２図は上記チップ部品を
プリント基板に実装してなる電子装置の一部を示す斜視
図、第３図は従来の電子装置に用いるチップ部品の構造
を示す斜視図、第４図は従来のチップ部品をプリント基
板に実装してなる電子部品の一部を示す斜視図である。 図において、２は基台、３は抵抗体、１０はチップ本体
部分、１１はチップ抵抗（チップ部品）、１１ａ，１１
ｂは上側，下側チップ抵抗、１４はチップ電極部分であ
る。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 1/14 Ａ 9174−5Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｋ 7128−4Ｅ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に上下に重ねて立体的に実装された
   一対のチップ部品を複数組有する電子装置において、 上記各組のチップ部品は、 回路素子としての機能を有するチップ本体部分と、その
   両側の脚部分をなし実装基板上の配線導体に接続される
   チップ電極部分とからなる部品であって、 上記両チップ電極部分間の内寸距離（）が上記チップ
   本体部分の巾（ｗ）より広く、上記チップ電極部分が上
   記チップ本体部分下面より所定寸法（ｈ）だけ突出しか
   つこの突出量（ｈ）が上記チップ本体部分の厚み（ｔ）
   より大きい側面凹形の部品であり、 上記下側のチップ部品は、その凹形の開口が上に向くよ
   う仰向けに実装され、上側のチップ部品は、該下側のチ
   ップ部品上にこれを跨ぐよう下側のものとクロスさせて
   うつ伏せに実装されていることを特徴とする電子装置。