JP2003115654A - Ｉｃのハンダ付け方法及びプリント配線基板 - Google Patents
Ｉｃのハンダ付け方法及びプリント配線基板Info
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 90
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 10
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- 241000282339 Mustela Species 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 210000004899 c-terminal region Anatomy 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-AHCXROLUSA-N lead-203 Chemical compound [203Pb] WABPQHHGFIMREM-AHCXROLUSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 手作業による基板本体のプリント面の複数の
ハンダパターンとＩＣ等の電気部品の複数の端子ピンと
の位置決めを正確に行うことができて、この位置決めに
要する時間短縮を図れて作業効率の向上とハンダ不良等
の不良低減を実現できるＩＣのハンダ付け方法及びプリ
ント配線基板を提供する。 【解決手段】 基板本体１のプリント面１ａに、面実装
型ＩＣ２の複数の端子ピン３を半田付けするためのハン
ダパターン４が複数プリントされたプリント配線基板に
おいて、ＩＣ２のとなり合う２辺の角に有る端子ピン３
のうち少なくとも各辺１箇所に対応するハンダパターン
４Ａ、４Ｂの形状が複数の突起４ａ、４ｂ及び４ｃ、４
ｄ、４ｅを有し、突起４ａ、４ｂ及び４ｃ、４ｄ、４ｅ
を結ぶ線上に対応する端子ピン３、３の先端を合わせて
ＩＣ２の位置合わせを行った後、端子ピン３とハンダパ
ターン４、４Ａ、４Ｂ、４Ｃとをハンダ付けするもので
ある。
ハンダパターンとＩＣ等の電気部品の複数の端子ピンと
の位置決めを正確に行うことができて、この位置決めに
要する時間短縮を図れて作業効率の向上とハンダ不良等
の不良低減を実現できるＩＣのハンダ付け方法及びプリ
ント配線基板を提供する。 【解決手段】 基板本体１のプリント面１ａに、面実装
型ＩＣ２の複数の端子ピン３を半田付けするためのハン
ダパターン４が複数プリントされたプリント配線基板に
おいて、ＩＣ２のとなり合う２辺の角に有る端子ピン３
のうち少なくとも各辺１箇所に対応するハンダパターン
４Ａ、４Ｂの形状が複数の突起４ａ、４ｂ及び４ｃ、４
ｄ、４ｅを有し、突起４ａ、４ｂ及び４ｃ、４ｄ、４ｅ
を結ぶ線上に対応する端子ピン３、３の先端を合わせて
ＩＣ２の位置合わせを行った後、端子ピン３とハンダパ
ターン４、４Ａ、４Ｂ、４Ｃとをハンダ付けするもので
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板本体のプリン
ト面に、面実装型ＩＣの複数の端子ピンを半田付けする
ためのハンダパターンが複数プリントされたＩＣのハン
ダ付け方法及びプリント配線基板に関する。
ト面に、面実装型ＩＣの複数の端子ピンを半田付けする
ためのハンダパターンが複数プリントされたＩＣのハン
ダ付け方法及びプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣのハンダ付け方法
は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、複数のハンダパタ
ーン１０１は基板１０２のＩＣ１０３を実装する面に略
長方形状に上下左右均一に設けられているために、ＩＣ
１０３の複数の端子ピン１０４の位置決めの際にその中
心を合わせることが難しくて、ＩＣ１０３が上下又は左
右に擦れてしまって、その複数の端子ピン１０４と複数
のハンダパターン１０１とが合わなくなってしまうこと
があるという問題があった。
は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、複数のハンダパタ
ーン１０１は基板１０２のＩＣ１０３を実装する面に略
長方形状に上下左右均一に設けられているために、ＩＣ
１０３の複数の端子ピン１０４の位置決めの際にその中
心を合わせることが難しくて、ＩＣ１０３が上下又は左
右に擦れてしまって、その複数の端子ピン１０４と複数
のハンダパターン１０１とが合わなくなってしまうこと
があるという問題があった。
【０００３】また、平１−１０４７６９号公報には、プ
リント配線板が記載されている。これは、図４（ａ）
（ｂ）に示すように、配線パターン２０５が形成され、
電子部品２０２のリード２０３が接続される部品取付け
ランド２０６が列設されたプリント配線板において、部
品取付けランド２０６がリード２０３の突出する方向と
平行する方向に鋭角を有する三角形状にされ、かつこれ
ら隣接する部品取付けランド２０６の鋭角方向が互いに
逆方向にされ、これら隣接する部品取付けランド２０６
間に三角形状の斜辺に沿って複数本の配線パターン２０
５が形成されているものである。ところが、これは、隣
接する部品取付けランド２０６間の間隔を大きくして、
その間に複数の配線パターン２０５を通すための構造で
あって、電子部品２０２のリード２０３と部品取付けラ
ンド２０６とを位置合わせするためのものではなかっ
た。
リント配線板が記載されている。これは、図４（ａ）
（ｂ）に示すように、配線パターン２０５が形成され、
電子部品２０２のリード２０３が接続される部品取付け
ランド２０６が列設されたプリント配線板において、部
品取付けランド２０６がリード２０３の突出する方向と
平行する方向に鋭角を有する三角形状にされ、かつこれ
ら隣接する部品取付けランド２０６の鋭角方向が互いに
逆方向にされ、これら隣接する部品取付けランド２０６
間に三角形状の斜辺に沿って複数本の配線パターン２０
５が形成されているものである。ところが、これは、隣
接する部品取付けランド２０６間の間隔を大きくして、
その間に複数の配線パターン２０５を通すための構造で
あって、電子部品２０２のリード２０３と部品取付けラ
ンド２０６とを位置合わせするためのものではなかっ
た。
【０００４】また、昭６３−２０４７２号公報には、プ
リント配線板が記載されている。これは、図５（ａ）
（ｂ）、図６（ａ）（ｂ）に示すように、フラットパッ
ク形集積回路３０１を搭載するプリント配線板におい
て、フラットパック形集積回路３０１のリード電極３０
１ａを接続するために並設される複数のランド３１２
ａ、３２２ａを、それぞれ同一形状かつ非直線的に形成
したものである。ところが、これは、ランド３１２ａ、
３２２ａを非直線的に形成することによって、フラット
パック形集積回路３０１のリード電極３０１ａが所定の
位置からずれても、半田フェレット３１３、３２３はリ
ード電極３０１ａの両側に形成される可能性が高くなる
だけであって、リード電極３０１ａと半田フェルト３１
３、３２３との位置決めを行うことができるものではな
かった。
リント配線板が記載されている。これは、図５（ａ）
（ｂ）、図６（ａ）（ｂ）に示すように、フラットパッ
ク形集積回路３０１を搭載するプリント配線板におい
て、フラットパック形集積回路３０１のリード電極３０
１ａを接続するために並設される複数のランド３１２
ａ、３２２ａを、それぞれ同一形状かつ非直線的に形成
したものである。ところが、これは、ランド３１２ａ、
３２２ａを非直線的に形成することによって、フラット
パック形集積回路３０１のリード電極３０１ａが所定の
位置からずれても、半田フェレット３１３、３２３はリ
ード電極３０１ａの両側に形成される可能性が高くなる
だけであって、リード電極３０１ａと半田フェルト３１
３、３２３との位置決めを行うことができるものではな
かった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題を解消し、手作業による基板本体のプリント面の複
数のハンダパターンとＩＣ等の電気部品の複数の端子ピ
ンとの位置決めを正確に行うことができて、この位置決
めに要する時間短縮を図れて作業効率の向上とハンダ不
良等の不良低減を実現できるＩＣのハンダ付け方法及び
プリント配線基板を提供することを目的としている。
問題を解消し、手作業による基板本体のプリント面の複
数のハンダパターンとＩＣ等の電気部品の複数の端子ピ
ンとの位置決めを正確に行うことができて、この位置決
めに要する時間短縮を図れて作業効率の向上とハンダ不
良等の不良低減を実現できるＩＣのハンダ付け方法及び
プリント配線基板を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために提案されたものであって、請求項１に記載
の発明は、基板本体のプリント面に、面実装型ＩＣの複
数の端子ピンを半田付けするためのハンダパターンが複
数プリントされたプリント配線基板において、前記ＩＣ
のとなり合う２辺の角に有る端子ピンのうち少なくとも
各辺１箇所に対応する前記ハンダパターンの形状が少な
くとも２つの突起を有し、この２つの突起を結ぶ線上に
対応する端子ピンの先端を合わせてＩＣの位置合わせを
行った後、端子ピンとハンダパターンとをハンダ付けす
ることを特徴としている。
決するために提案されたものであって、請求項１に記載
の発明は、基板本体のプリント面に、面実装型ＩＣの複
数の端子ピンを半田付けするためのハンダパターンが複
数プリントされたプリント配線基板において、前記ＩＣ
のとなり合う２辺の角に有る端子ピンのうち少なくとも
各辺１箇所に対応する前記ハンダパターンの形状が少な
くとも２つの突起を有し、この２つの突起を結ぶ線上に
対応する端子ピンの先端を合わせてＩＣの位置合わせを
行った後、端子ピンとハンダパターンとをハンダ付けす
ることを特徴としている。
【０００７】請求項２に記載の発明は、基板本体のプリ
ント面に、ＩＣ等の電気部品における端辺縁から突出さ
れた複数の端子ピンを半田付けするためのハンダパター
ンが複数プリントされたプリント配線基板において、前
記基板本体のプリント面における前記端子ピンの対応箇
所に端子ピンの先端の配置位置が解りやすい任意形状の
ハンダパターンを形成し、前記端子ピンを前記任意形状
にハンダパターンに位置合わせして配置してから、端子
ピンとハンダパターンとをハンダ付けすることを特徴と
している。
ント面に、ＩＣ等の電気部品における端辺縁から突出さ
れた複数の端子ピンを半田付けするためのハンダパター
ンが複数プリントされたプリント配線基板において、前
記基板本体のプリント面における前記端子ピンの対応箇
所に端子ピンの先端の配置位置が解りやすい任意形状の
ハンダパターンを形成し、前記端子ピンを前記任意形状
にハンダパターンに位置合わせして配置してから、端子
ピンとハンダパターンとをハンダ付けすることを特徴と
している。
【０００８】請求項３に記載の発明は、前記ハンダパタ
ーンのうち、不使用の端子ピンの部分に対応する箇所の
ハンダパターンを削除して、その隣のハンダパターンを
前記任意形状のハンダパターンに形成していることを特
徴としている。請求項４に記載の発明は、前記任意形状
のハンダパターンの両横部分と先端部分に外向きの突出
パターンを延設し両横部分を結ぶ線と先端部分からこの
線に向けて垂直に交わる様に引いた線との交点を対応す
る端子ピンの先端に合わせることを特徴としている。
ーンのうち、不使用の端子ピンの部分に対応する箇所の
ハンダパターンを削除して、その隣のハンダパターンを
前記任意形状のハンダパターンに形成していることを特
徴としている。請求項４に記載の発明は、前記任意形状
のハンダパターンの両横部分と先端部分に外向きの突出
パターンを延設し両横部分を結ぶ線と先端部分からこの
線に向けて垂直に交わる様に引いた線との交点を対応す
る端子ピンの先端に合わせることを特徴としている。
【０００９】請求項５に記載の発明は、基板本体のプリ
ント面に、ＩＣ等の電気部品における端辺縁から突出さ
れた複数の端子ピンを半田付けするためのハンダパター
ンが複数プリントされたプリント配線基板において、前
記基板本体のプリント面における前記端子ピンの対応箇
所に端子ピンの先端の配置位置が解りやすい任意形状の
ハンダパターンを形成していることを特徴としている。
ント面に、ＩＣ等の電気部品における端辺縁から突出さ
れた複数の端子ピンを半田付けするためのハンダパター
ンが複数プリントされたプリント配線基板において、前
記基板本体のプリント面における前記端子ピンの対応箇
所に端子ピンの先端の配置位置が解りやすい任意形状の
ハンダパターンを形成していることを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＩＣのハンダ
付け方法及びプリント配線基板の実施の形態について、
図を参照しつつ説明する。図１は本発明の実施形態のプ
リント配線基板を示す平面図、図２は同プリント配線基
板のプリント面の複数のハンダパターンとＩＣの複数の
端子ピンとを位置決めするときの状態を示す分解斜視図
である。
付け方法及びプリント配線基板の実施の形態について、
図を参照しつつ説明する。図１は本発明の実施形態のプ
リント配線基板を示す平面図、図２は同プリント配線基
板のプリント面の複数のハンダパターンとＩＣの複数の
端子ピンとを位置決めするときの状態を示す分解斜視図
である。
【００１１】本実施形態のＩＣのハンダ付け方法及びプ
リント配線基板は、図１、図２に示すように、基板本体
１のプリント面１ａに、ＩＣ２における端辺縁から突出
された複数の端子ピン３を半田付けするためのハンダパ
ターン４が複数プリントされている。そして、ＩＣ２の
となり合う２辺２ａ、２ｂの角に有る端子ピン３のうち
一辺２ａの２箇所と他辺２ｂの１箇所に対応するハンダ
パターン４Ａ、４Ｂ、４Ｃがひし形及び円形に形成され
ていて、左右側のひし形のハンダパターン４Ａの両サイ
ドに計２つの突起４ａ、４ｂを有するとともに、上下側
の円形のハンダパターン４Ｂの両サイドと上端に計３つ
の突起４ｃ、４ｄ、４ｅを有している。また、ハンダパ
ターン４のうち、不使用の端子ピン３の部分に対応する
箇所のハンダパターンを削除して、その隣のハンダパタ
ーン４Ａ、４Ｂ、４Ｃを前記した各形状のハンダパター
ンに形成している。
リント配線基板は、図１、図２に示すように、基板本体
１のプリント面１ａに、ＩＣ２における端辺縁から突出
された複数の端子ピン３を半田付けするためのハンダパ
ターン４が複数プリントされている。そして、ＩＣ２の
となり合う２辺２ａ、２ｂの角に有る端子ピン３のうち
一辺２ａの２箇所と他辺２ｂの１箇所に対応するハンダ
パターン４Ａ、４Ｂ、４Ｃがひし形及び円形に形成され
ていて、左右側のひし形のハンダパターン４Ａの両サイ
ドに計２つの突起４ａ、４ｂを有するとともに、上下側
の円形のハンダパターン４Ｂの両サイドと上端に計３つ
の突起４ｃ、４ｄ、４ｅを有している。また、ハンダパ
ターン４のうち、不使用の端子ピン３の部分に対応する
箇所のハンダパターンを削除して、その隣のハンダパタ
ーン４Ａ、４Ｂ、４Ｃを前記した各形状のハンダパター
ンに形成している。
【００１２】そして、ハンダパターン４Ａ、４Ｂの突起
４ａ、４ｂ及び４ｃ、４ｄ、４ｅを結ぶ線上に対応する
端子ピン３、３の先端を合わせるとともに上側のひし形
のハンダパターン４Ｃの中心に端子ピン３の先端を合わ
せてＩＣ２の位置合わせを行った後、複数の端子ピン３
と複数のハンダパターン４、４Ａ、４Ｂ、４Ｃとをハン
ダ付けする。従って、手作業による基板本体のプリント
面の複数のハンダパターン４、４Ａ、４Ｂ、４ＣとＩＣ
２の複数の端子ピン３との位置決めを正確に行うことが
できて、この位置決めに要する時間短縮を図れて作業効
率の向上とハンダ不良等の不良低減を実現できる。
４ａ、４ｂ及び４ｃ、４ｄ、４ｅを結ぶ線上に対応する
端子ピン３、３の先端を合わせるとともに上側のひし形
のハンダパターン４Ｃの中心に端子ピン３の先端を合わ
せてＩＣ２の位置合わせを行った後、複数の端子ピン３
と複数のハンダパターン４、４Ａ、４Ｂ、４Ｃとをハン
ダ付けする。従って、手作業による基板本体のプリント
面の複数のハンダパターン４、４Ａ、４Ｂ、４ＣとＩＣ
２の複数の端子ピン３との位置決めを正確に行うことが
できて、この位置決めに要する時間短縮を図れて作業効
率の向上とハンダ不良等の不良低減を実現できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明は、基板本体のプリント面に、面実装型ＩＣの複数
の端子ピンを半田付けするためのハンダパターンが複数
プリントされたプリント配線基板において、ＩＣのとな
り合う２辺の角に有る端子ピンのうち少なくとも各辺１
箇所に対応するハンダパターンの形状が少なくとも２つ
の突起を有し、この２つの突起を結ぶ線上に対応する端
子ピンの先端を合わせてＩＣの位置合わせを行った後、
端子ピンとハンダパターンとをハンダ付けするので、以
下に述べる効果を奏する。
発明は、基板本体のプリント面に、面実装型ＩＣの複数
の端子ピンを半田付けするためのハンダパターンが複数
プリントされたプリント配線基板において、ＩＣのとな
り合う２辺の角に有る端子ピンのうち少なくとも各辺１
箇所に対応するハンダパターンの形状が少なくとも２つ
の突起を有し、この２つの突起を結ぶ線上に対応する端
子ピンの先端を合わせてＩＣの位置合わせを行った後、
端子ピンとハンダパターンとをハンダ付けするので、以
下に述べる効果を奏する。
【００１４】即ち、手作業による基板本体のプリント面
の複数のハンダパターンとＩＣの複数の端子ピンとの位
置決めを正確に行うことができて、この位置決めに要す
る時間短縮を図れて作業効率の向上とハンダ不良等の不
良低減を実現できる。特に、ハンダパターンにおける２
つの突起を結ぶ線上に対応する端子ピンの先端を合わせ
てＩＣの位置合わせを行った後、端子ピンとハンダパタ
ーンとをハンダ付けするので、より以上正確に手作業
で、基板本体のプリント面の複数のハンダパターンとＩ
Ｃの複数の端子ピンとの位置決めを行うことが出来る。
の複数のハンダパターンとＩＣの複数の端子ピンとの位
置決めを正確に行うことができて、この位置決めに要す
る時間短縮を図れて作業効率の向上とハンダ不良等の不
良低減を実現できる。特に、ハンダパターンにおける２
つの突起を結ぶ線上に対応する端子ピンの先端を合わせ
てＩＣの位置合わせを行った後、端子ピンとハンダパタ
ーンとをハンダ付けするので、より以上正確に手作業
で、基板本体のプリント面の複数のハンダパターンとＩ
Ｃの複数の端子ピンとの位置決めを行うことが出来る。
【００１５】請求項２に記載の発明は、基板本体のプリ
ント面に、ＩＣ等の電気部品における端辺縁から突出さ
れた複数の端子ピンを半田付けするためのハンダパター
ンが複数プリントされたプリント配線基板において、基
板本体のプリント面における端子ピンの対応箇所に端子
ピンの先端の配置位置が解りやすい任意形状のハンダパ
ターンを形成し、端子ピンを任意形状にハンダパターン
に位置合わせして配置してから、端子ピンとハンダパタ
ーンとをハンダ付けするので、以下に述べる効果を奏す
る。即ち、手作業による基板本体のプリント面の複数の
ハンダパターンとＩＣ等の電気部品の複数の端子ピンと
の位置決めを正確に行うことができて、この位置決めに
要する時間短縮を図れて作業効率の向上とハンダ不良等
の不良低減を実現できる。
ント面に、ＩＣ等の電気部品における端辺縁から突出さ
れた複数の端子ピンを半田付けするためのハンダパター
ンが複数プリントされたプリント配線基板において、基
板本体のプリント面における端子ピンの対応箇所に端子
ピンの先端の配置位置が解りやすい任意形状のハンダパ
ターンを形成し、端子ピンを任意形状にハンダパターン
に位置合わせして配置してから、端子ピンとハンダパタ
ーンとをハンダ付けするので、以下に述べる効果を奏す
る。即ち、手作業による基板本体のプリント面の複数の
ハンダパターンとＩＣ等の電気部品の複数の端子ピンと
の位置決めを正確に行うことができて、この位置決めに
要する時間短縮を図れて作業効率の向上とハンダ不良等
の不良低減を実現できる。
【００１６】請求項３に記載の発明は、ハンダパターン
のうち、不使用の端子ピンの部分に対応する箇所のハン
ダパターンを削除して、その隣のハンダパターンを任意
形状のハンダパターンに形成しているので、この任意形
状のハンダパターンが隣のハンダパターンに接すること
がなくて、この任意形状のハンダパターンを形成し易
い。請求項４に記載の発明は、任意形状のハンダパター
ンの両横部分と先端部分に外向きの突出パターンを延設
し両横部分を結ぶ線と先端部分からこの線に向けて垂直
に交わる様に引いた線との交点を対応する端子ピンの先
端に合わせるので、より以上正確に手作業で、基板本体
のプリント面の複数のハンダパターンとＩＣの複数の端
子ピンとの位置決めを行うことが出来る。
のうち、不使用の端子ピンの部分に対応する箇所のハン
ダパターンを削除して、その隣のハンダパターンを任意
形状のハンダパターンに形成しているので、この任意形
状のハンダパターンが隣のハンダパターンに接すること
がなくて、この任意形状のハンダパターンを形成し易
い。請求項４に記載の発明は、任意形状のハンダパター
ンの両横部分と先端部分に外向きの突出パターンを延設
し両横部分を結ぶ線と先端部分からこの線に向けて垂直
に交わる様に引いた線との交点を対応する端子ピンの先
端に合わせるので、より以上正確に手作業で、基板本体
のプリント面の複数のハンダパターンとＩＣの複数の端
子ピンとの位置決めを行うことが出来る。
【００１７】請求項５に記載の発明は、基板本体のプリ
ント面に、ＩＣ等の電気部品における端辺縁から突出さ
れた複数の端子ピンを半田付けするためのハンダパター
ンが複数プリントされたプリント配線基板において、基
板本体のプリント面における端子ピンの対応箇所に端子
ピンの先端の配置位置が解りやすい任意形状のハンダパ
ターンを形成しているので、以下に述べる効果を奏す
る。即ち、手作業による基板本体のプリント面の複数の
ハンダパターンとＩＣ等の電気部品の複数の端子ピンと
の位置決めを正確に行うことができて、この位置決めに
要する時間短縮を図れて作業効率の向上とハンダ不良等
の不良低減を実現できる。
ント面に、ＩＣ等の電気部品における端辺縁から突出さ
れた複数の端子ピンを半田付けするためのハンダパター
ンが複数プリントされたプリント配線基板において、基
板本体のプリント面における端子ピンの対応箇所に端子
ピンの先端の配置位置が解りやすい任意形状のハンダパ
ターンを形成しているので、以下に述べる効果を奏す
る。即ち、手作業による基板本体のプリント面の複数の
ハンダパターンとＩＣ等の電気部品の複数の端子ピンと
の位置決めを正確に行うことができて、この位置決めに
要する時間短縮を図れて作業効率の向上とハンダ不良等
の不良低減を実現できる。
【図１】実施形態のプリント配線基板を示す平面図であ
る。
る。
【図２】同プリント配線基板のプリント面の複数のハン
ダパターンとＩＣの複数の端子ピンとを位置決めすると
きの状態を示す分解斜視図である。
ダパターンとＩＣの複数の端子ピンとを位置決めすると
きの状態を示す分解斜視図である。
【図３】従来のＩＣのハンダ付け方法を示し、（ａ）は
プリント配線基板のプリント面の複数のハンダパターン
にＩＣの端子ピンをハンダ付けした状態の部分平面図、
（ｂ）はそのＩＣの平面図である。
プリント配線基板のプリント面の複数のハンダパターン
にＩＣの端子ピンをハンダ付けした状態の部分平面図、
（ｂ）はそのＩＣの平面図である。
【図４】従来のプリント配線板を示し、（ａ）はその部
分平面図、（ｂ）はその部分断面図である。
分平面図、（ｂ）はその部分断面図である。
【図５】従来の他の例のプリント配線板を示し、（ａ）
はそのプリント配線板とフラットパック形集積回路の半
田付け前を示した斜視図、（ｂ）はその第１例のプリン
ト配線板の部分平面図である。
はそのプリント配線板とフラットパック形集積回路の半
田付け前を示した斜視図、（ｂ）はその第１例のプリン
ト配線板の部分平面図である。
【図６】従来の同プリント配線板を示し、（ａ）はその
第２例のプリント配線板の部分平面図、（ｂ）はその第
３例のプリント配線板の部分平面図である。
第２例のプリント配線板の部分平面図、（ｂ）はその第
３例のプリント配線板の部分平面図である。
１ 基板本体
１ａ プリント面
２ ＩＣ
２ａ、２ｂ となり合う２辺
３ 端子ピン
４ 通常の形状のハンダパターン
４Ａ 両サイドに突起を有するひし形のハ
ンダパターン ４ａ、４ｂ 突起 ４Ｂ 両サイドと上端に突起を有する円形
のハンダパターン ４ｃ、４ｄ、４ｅ 突起 ４Ｃ ひし形のハンダパターン
ンダパターン ４ａ、４ｂ 突起 ４Ｂ 両サイドと上端に突起を有する円形
のハンダパターン ４ｃ、４ｄ、４ｅ 突起 ４Ｃ ひし形のハンダパターン
Claims (5)
- 【請求項１】 基板本体のプリント面に、面実装型ＩＣ
の複数の端子ピンを半田付けするためのハンダパターン
が複数プリントされたプリント配線基板において、前記
ＩＣのとなり合う２辺の角に有る端子ピンのうち少なく
とも各辺１箇所に対応する前記ハンダパターンの形状が
少なくとも２つの突起を有し、この２つの突起を結ぶ線
上に対応する端子ピンの先端を合わせてＩＣの位置合わ
せを行った後、端子ピンとハンダパターンとをハンダ付
けすることを特徴とするＩＣのハンダ付け方法。 - 【請求項２】 基板本体のプリント面に、ＩＣ等の電気
部品における端辺縁から突出された複数の端子ピンを半
田付けするためのハンダパターンが複数プリントされた
プリント配線基板において、前記基板本体のプリント面
における前記端子ピンの対応箇所に端子ピンの先端の配
置位置が解りやすい任意形状のハンダパターンを形成
し、前記端子ピンを前記任意形状にハンダパターンに位
置合わせして配置してから、端子ピンとハンダパターン
とをハンダ付けすることを特徴とするＩＣのハンダ付け
方法。 - 【請求項３】 前記ハンダパターンのうち、不使用の端
子ピンの部分に対応する箇所のハンダパターンを削除し
て、その隣のハンダパターンを前記任意形状のハンダパ
ターンに形成していることを特徴とする請求項２に記載
のＩＣのハンダ付け方法。 - 【請求項４】 前記任意形状のハンダパターンの両横部
分と先端部分に外向きの突出パターンを延設し両横部分
を結ぶ線と先端部分からこの線に向けて垂直に交わる様
に引いた線との交点を対応する端子ピンの先端に合わせ
ることを特徴とする請求項２又は３に記載のＩＣのハン
ダ付け方法。 - 【請求項５】 基板本体のプリント面に、ＩＣ等の電気
部品における端辺縁から突出された複数の端子ピンを半
田付けするためのハンダパターンが複数プリントされた
プリント配線基板において、前記基板本体のプリント面
における前記端子ピンの対応箇所に端子ピンの先端の配
置位置が解りやすい任意形状のハンダパターンを形成し
ていることを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001310749A JP2003115654A (ja) | 2001-10-05 | 2001-10-05 | Ｉｃのハンダ付け方法及びプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001310749A JP2003115654A (ja) | 2001-10-05 | 2001-10-05 | Ｉｃのハンダ付け方法及びプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003115654A true JP2003115654A (ja) | 2003-04-18 |
Family
ID=19129676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001310749A Pending JP2003115654A (ja) | 2001-10-05 | 2001-10-05 | Ｉｃのハンダ付け方法及びプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003115654A (ja) |
-
2001
- 2001-10-05 JP JP2001310749A patent/JP2003115654A/ja active Pending
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