CN111167658A - 氮氧传感器芯片的夹持设备及侧面涂覆设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种氮氧传感器芯片的夹持设备及侧面涂覆设备，包括：多个第一工件、多个第二工件以及第三工件，所述第一工件和所述第二工件交错排列且所述第二工件高度小于第一工件高度以形成相邻两个第一工件之间的夹持间隙，所述第三工件用于固定所述第一工件和所述第二工件。上述夹持设备和氮氧传感器芯片的侧面涂覆设备可以将氮氧传感器容纳于夹持间隙中以实现对氮氧传感器的夹持，第一工件和第二工件的数量可以根据需要同时夹持的氮氧传感器的数量进行设置，从而容易对多个氮氧传感器进行侧面涂覆工艺，实现氮氧传感器的批量生产，生产效率得以提高。

Description

氮氧传感器芯片的夹持设备及侧面涂覆设备
技术领域
本发明涉及传感器设备技术领域，特别是涉及一种氮氧传感器芯片的夹持设备及氮氧传感器芯片的侧面涂覆设备。
背景技术
近年来氮氧传感器的应用越来越广泛，那么氮氧传感器的专业生产设备也就显得越来越重要。由于氮氧传感器的线路复杂，单纯通过孔导电很难实现电极的全部引出，需要一部分线路走氮氧传感器芯片的侧面，而传统的氮氧传感器设备无法有效夹持多个氮氧传感器芯片以对这些氮氧传感器芯片侧面进行涂覆，使得无法批量生产氮氧传感器芯片。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种氮氧传感器芯片的夹持设备及氮氧传感器芯片的侧面涂覆设备。
一种氮氧传感器芯片的夹持设备，包括：多个第一工件、多个第二工件以及第三工件，所述第一工件和所述第二工件交错排列且所述第二工件高度小于第一工件高度以形成相邻两个第一工件之间的夹持间隙，所述第三工件用于固定所述第一工件和所述第二工件。
在其中一个实施例中，相邻两个所述第一工件之间的距离等于所述第二工件的厚度。
在其中一个实施例中，所述第一工件和/或所述第二工件为长方体。
在其中一个实施例中，所述长方体的角为倒角。
在其中一个实施例中，所述倒角的尺寸为0.5*45°。
在其中一个实施例中，所述第一工件的底部端面和所述第二工件的底部端面共面。
在其中一个实施例中，所述第一工件的与底部端面垂直的两个端面分别和所述第二工件与底部端面垂直的两个端面共面。
在其中一个实施例中，所述第一工件高度与所述第二工件高度的差值大于所述氮氧传感器芯片高度的一半。
在其中一个实施例中，所述第一工件和所述第二工件上开设有位置相对的通孔，所述第三工件包括螺母和螺栓，所述螺母和螺栓通过所述通孔对所述第一工件和所述第二工件进行固定。
一种氮氧传感器芯片的侧面涂覆设备，包括如上任一所述的夹持设备以及硅胶移印头，所述硅胶移印头用于对所述夹持设备夹持的氮氧传感器芯片进行侧面涂覆。
上述夹持设备和氮氧传感器芯片的侧面涂覆设备，包括多个第一工件、多个第二工件以及第三工件。利用第三工件固定交错排列的第一工件和第二工件，由于第二工件高度小于第一工件高度以形成相邻两个第一工件之间的夹持间隙，使得将氮氧传感器容纳于夹持间隙中以实现对氮氧传感器的夹持，第一工件和第二工件的数量可以根据需要同时夹持的氮氧传感器的数量进行设置，从而容易对多个氮氧传感器进行侧面涂覆工艺，实现氮氧传感器的批量生产，生产效率得以提高。
附图说明
图1为一实施例中的夹持设备夹持氮氧传感器芯片时的立体图；
图2为图1实施例中正视图；
图3为图1实施例中左视图；
图4为图1实施例中俯视图；
图5为一实施例中的夹持设备的立体图；
图6为图5实施例中正视图；
图7为图5实施例中左视图；
图8为图5实施例中俯视图；
图9为一实施例中的第一工件的正视图；
图10为一实施例中的第一工件的左视图；
图11为一实施例中的第二工件的正视图；
图12为一实施例中的第二工件的左视图。
具体实施方式
下面结合附图对发明具体实施方式作进一步说明。
参见图1至图12，本申请提供一种同时夹持多个氮氧传感器芯片以对其进行侧面涂覆的氮氧传感器芯片的夹持设备(以下简称夹持设备)，使得能够批量生产氮氧传感器芯片，提高生产效率。
请参见图1至图8，夹持设备100包括多个第一工件110、多个第二工件120以及第三工件(图中未示出)。其中，第一工件110和第二工件120交错排列且第二工件120的高度小于第一工件110的高度以形成相邻两个第一工件110之间的夹持间隙130，第三工件用于固定第一工件110和第二工件120。
示例性的，第一工件110和第二工件120交错排列时，第一工件110和第二工件120的相邻面贴近设置，使得相邻两个第一工件110之间的距离等于第二工件120的厚度。又由于第二工件120的高度小于第一工件110的高度，使得形成相邻两个第一工件110之间的夹持间隙130，本实施例中，夹持间隙130的厚度至少大于氮氧传感器芯片200的厚度即第二工件120的厚度大于氮氧传感器芯片200的厚度，使得夹持间隙130可以容纳氮氧传感器芯片200。例如，氮氧传感器芯片200的厚度为1.75mm时，可以设置第二工件120的厚度为1.8mm，从而使得夹持间隙130具有一定的裕量容易放置氮氧传感器芯片200，但又能够夹紧氮氧传感器芯片200。第一工件110和第二工件120的数量可以根据需要夹持的氮氧传感器芯片200的数量进行设置。
在一实施例中，请参见图9至图12，第一工件110和/或第二工件120为长方体，使得生产第一工件110和第二工件120的过程变得简单。进一步的，该长方体的角为倒角，例如各倒角的尺寸均为0.5*45°，从而使得夹持设备的边角更加圆润，不容易在氮氧传感器芯片200的生产加工过程中划伤氮氧传感器芯片200。
在一实施例中，第一工件110的底部端面和第二工件120的底部端面共面。进一步的，第一工件110与底部端面垂直的两个端面分别和第二工件120与底部端面垂直的两个端面共面，本实施例中，第二工件120和第一工件110之间组装更加紧密，能够形成更加稳定的结构。
进一步的，第一工件110的高度与第二工件120高度的差值大于氮氧传感器芯片200高度的一半，即夹持间隙130的高度至少能够大于氮氧传感器芯片200高度的一半，不容易造成氮氧传感器芯片200在夹持过程中脱落。例如，氮氧传感器芯片200高度为5.40mm，第一工件110的高度为15mm,第二工件120的高度为10mm，氮氧传感器芯片200的高度高于夹持间隙130高度的0.40mm。
在一实施例中，第一工件110和第二工件120上开设有位置相对的通孔140。第三工件包括螺母和螺栓，螺母和螺栓通过通孔140对第一工件110和第二工件120进行固定以收紧相邻两个第一工件110之间的夹持间隙130。
本申请还提供一种氮氧传感器芯片的侧面涂覆设备。氮氧传感器芯片的侧面涂覆设备包括如上任一实施例所述的夹持设备100以及硅胶移印头，硅胶移印头用于对夹持设备夹持的氮氧传感器芯片200进行侧面涂覆，从而实现对多个氮氧传感器芯片200同时进行侧面涂覆，以实现氮氧传感器芯片200的批量生产。具体的，在侧面涂覆过程中，利用硅胶移印头转移铂浆到氮氧传感器芯片200的侧面，以实现氮氧传感器芯片200内引线的导通，在转印完成后，将夹持设备100及其夹持的氮氧传感器芯片200一起送入烘箱进行烘干，烘干后，再进行氮氧传感器芯片200反面的转印。
上述夹持设备100和氮氧传感器芯片的侧面涂覆设备，包括多个第一工件110、多个第二工件120以及第三工件。利用第三工件固定交错排列的第一工件110和第二工件120，由于第二工件120高度小于第一工件110高度以形成相邻两个第一工件110之间的夹持间隙130，使得将氮氧传感器容纳于夹持间隙130中以实现对氮氧传感器的夹持，第一工件110和第二工件120的数量可以根据需要同时夹持的氮氧传感器的数量进行设置，从而容易对多个氮氧传感器进行侧面涂覆工艺，实现氮氧传感器的批量生产，生产效率得以提高。

Claims (10)

1.一种氮氧传感器芯片的夹持设备，其特征在于，包括：多个第一工件、多个第二工件以及第三工件，所述第一工件和所述第二工件交错排列且所述第二工件高度小于第一工件高度以形成相邻两个第一工件之间的夹持间隙，所述第三工件用于固定所述第一工件和所述第二工件。
2.根据权利要求1所述的氮氧传感器芯片的夹持设备，其特征在于，相邻两个所述第一工件之间的距离等于所述第二工件的厚度。
3.根据权利要求2所述的氮氧传感器芯片的夹持设备，其特征在于，所述第一工件和/或所述第二工件为长方体。
4.根据权利要求3所述的氮氧传感器芯片的夹持设备，其特征在于，所述长方体的角为倒角。
5.根据权利要求4所述的氮氧传感器芯片的夹持设备，其特征在于，所述倒角的尺寸为0.5*45°。
6.根据权利要求3所述的氮氧传感器芯片的夹持设备，其特征在于，所述第一工件的底部端面和所述第二工件的底部端面共面。
7.根据权利要求6所述的氮氧传感器芯片的夹持设备，其特征在于，所述第一工件的与底部端面垂直的两个端面分别和所述第二工件与底部端面垂直的两个端面共面。
8.根据权利要求6所述的氮氧传感器芯片的夹持设备，其特征在于，所述第一工件高度与所述第二工件高度的差值大于所述氮氧传感器芯片高度的一半。
9.根据权利要求1所述的氮氧传感器芯片的夹持设备，其特征在于，所述第一工件和所述第二工件上开设有位置相对的通孔，所述第三工件包括螺母和螺栓，所述螺母和螺栓通过所述通孔对所述第一工件和所述第二工件进行固定。
10.一种氮氧传感器芯片的侧面涂覆设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一所述的夹持设备以及硅胶移印头，所述硅胶移印头用于对所述夹持设备夹持的氮氧传感器芯片进行侧面涂覆。
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