CN206911621U - 一种全自动芯片涂胶装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种全自动芯片涂胶装置,包括底座,所述底座内腔底部设有控制器与传送电机,所述传送电机一端通过齿轮齿合连接有纵向丝杆,所述底座顶部设有支撑板,所述支撑板顶部设有凹槽,且所述纵向丝杆底部位于所述凹槽内,所述支撑板两侧设有滑杆,所述滑杆上设有滑槽,所述滑槽顶部焊接有载物台,所述载物台上面设有限位槽,所述限位槽内设有活动板,且所述活动板一端与所述限位槽内壁之间设有弹簧,所述活动板一端连接有拉手,且所述拉手贯穿所述弹簧与所述载物台,该种全自动芯片涂胶装置,结构新颖,适合不同尺寸芯片涂胶,易于控制,涂胶均匀精度高,有效防止溢胶,所以该种全自动芯片涂胶装置具有广泛的应用前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品加工工具领域,具体为一种全自动芯片涂胶装置。
背景技术
涂胶装置在电子产品的加工领域发挥着重要作用,比如在LED的封装、触摸屏的加工过程中,都需要用到涂胶装置进行涂胶,才能完成贴合,目前,在电子设备中,如电脑、工控机、集线器等设备中存在很多发热元件,需要对这些发热元件做一些散热处理,这时就需要用散热胶来作为媒介连接一些散热装置来实现散热功能,早期的给芯片涂散热胶工作是由熟练技工来完成,而随着科技的发展,人工劳动已不能满足生产社会化的要求,同时人工成本的不断提高也推动了自动化芯片涂胶装置的产生,现代化生产作业线替代传统的工人劳动不仅能大大降低人力成本,且能有效提高生产效率,保证产品的优良率,因此,自动化涂胶装置的制造将很有必要。
而现有的全自动芯片涂胶装置虽然具有高精度,但是多数全自动芯片涂胶装置是针对某种特定的生产要求来实现单一的涂胶工作,对不同尺寸的芯片不能进行涂胶,可移植性较差,有的采用点胶的方式,速度慢且胶水扩散无法控制,涂胶不够均匀,涂胶效率低,有的采用钢刀刮胶的方式,虽然效率高,但是胶水会有流动性,无法控制溢胶的产生,很容易造成在贴合过程中出现溢胶现象,这样远远无法满足当前人们对该产品的要求。
所以,如何设计一种全自动芯片涂胶装置,成为我们当前要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种全自动芯片涂胶装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种全自动芯片涂胶装置,包括底座,所述底座内腔底部设有控制器与传送电机,所述传送电机一端通过齿轮齿合连接有纵向丝杆,所述底座顶部设有支撑板,所述支撑板顶部设有凹槽,且所述纵向丝杆底部位于所述凹槽内,所述支撑板两侧设有滑杆,所述滑杆上设有滑槽,所述滑槽顶部焊接有载物台,所述载物台上面设有限位槽,所述限位槽内设有活动板,且所述活动板一端与所述限位槽内壁之间设有弹簧,所述活动板一端连接有拉手,且所述拉手贯穿所述弹簧与所述载物台,所述底座两侧通过连接块固定连接有支撑架,所述支撑架一侧设有固化灯,所述支撑架另一侧设有横向丝杆,所述横向丝杆一端通过齿轮齿合连接有匀速电机,所述横向丝杆上通过螺纹连接有电喷头,所述电喷头底部设有条形喷嘴,且所述条形喷嘴位于所述载物台上方,所述电喷头顶部设有收纳盒,所述收纳盒通过软管连接有供胶泵,所述供胶泵底部连接有储胶桶,所述储胶桶与所述匀速电机均固定连接在所述连接块一侧。
进一步的,所述控制器、所述传送电机、所述匀速电机、所述电喷头、所述供胶泵与所述固化灯电线连接,且所述控制器位于所述传送电机左侧。
进一步的,所述纵向丝杆与所述横向丝杆均为圆柱形状,且互相垂直。
进一步的,所述支撑板与所述凹槽均位于所述底座中央,所述滑槽套装在所述滑杆外侧。
进一步的,所述载物台与所述限位槽均为正方形,且所述载物台底部通过螺纹连接所述纵向丝杆顶部。
进一步的,所述活动板呈L型形状,且所述活动板的高度等于所述限位槽的高度。
进一步的,所述固化灯为高压气体放电灯,且输出强紫外线。
进一步的,所述底座底部安装有支撑脚,且所述支撑脚底端套设有橡胶垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种全自动芯片涂胶装置,结构新颖,通过设置活动板,能够适合不同尺寸的芯片涂胶,通过控制器调节,易于控制,通过电喷头底部设有条形喷嘴,使得涂胶均匀,提高涂胶效率,通过纵向丝杆与横向丝杆的匀速移动,使得涂胶精确,通过设置固化灯使得涂在芯片上的胶固化,有效防止在贴合过程中出现溢胶,所以该种全自动芯片涂胶装置具有广阔的应用市场。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的载物台结构示意图;
图3是本实用新型的电喷头结构示意图;
图中:1-底座;2-控制器;3-传送电机;4-纵向丝杆;5-支撑板;6-凹槽;7-滑杆;8-滑槽;9-载物台;10-限位槽;11-活动板;12-弹簧;13-拉手;14-连接块;15-支撑架;16-固化灯;17-横向丝杆;18-匀速电机;19-电喷头;20-条形喷嘴;21-收纳盒;22-软管;23-供胶泵;24-储胶桶;25-支撑脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图3,本实用新型提供一种技术方案:一种全自动芯片涂胶装置,包括底座1,所述底座1内腔底部设有控制器2与传送电机3,所述传送电机3一端通过齿轮齿合连接有纵向丝杆4,所述底座1顶部设有支撑板5,所述支撑板5顶部设有凹槽6,且所述纵向丝杆4底部位于所述凹槽6内,所述支撑板5两侧设有滑杆7,所述滑杆7上设有滑槽8,所述滑槽8顶部焊接有载物台9,所述载物台9上面设有限位槽10,所述限位槽10内设有活动板11,且所述活动板11一端与所述限位槽10内壁之间设有弹簧12,所述活动板11一端连接有拉手13,且所述拉手13贯穿所述弹簧12与所述载物台9,所述底座1两侧通过连接块14固定连接有支撑架15,所述支撑架15一侧设有固化灯16,所述支撑架15另一侧设有横向丝杆17,所述横向丝杆17一端通过齿轮齿合连接有匀速电机18,所述横向丝杆17上通过螺纹连接有电喷头19,所述电喷头19底部设有条形喷嘴20,且所述条形喷嘴20位于所述载物台9上方,所述电喷头19顶部设有收纳盒21,所述收纳盒21通过软管22连接有供胶泵23,所述供胶泵23底部连接有储胶桶24,所述储胶桶24与所述匀速电机18均固定连接在所述连接块14一侧。
所述控制器2、所述传送电机3、所述匀速电机18、所述电喷头19、所述供胶泵23与所述固化灯16电线连接,且所述控制器2位于所述传送电机3左侧,通过控制器调节,易于控制,使得全自动涂胶工作更便捷,所述纵向丝杆4与所述横向丝杆17均为圆柱形状,且互相垂直,通过所述纵向丝杆4与所述横向丝杆17的匀速移动,使得涂胶过程精确,所述支撑板5与所述凹槽6均位于所述底座1中央,所述滑槽8套装在所述滑杆7外侧,使得所述载物台9灵活滑动,让涂胶工作更精确,所述载物台9与所述限位槽10均为正方形,且所述载物台9底部通过螺纹连接所述纵向丝杆4顶部,使得所述载物台匀速移动,便于对芯片均匀涂胶,所述活动板11呈L型形状,且所述活动板11的高度等于所述限位槽10的高度,通过所述活动板11能够很好的固定不同尺寸的芯片,便于不同尺寸的芯片进行涂胶,所述固化灯16为高压气体放电灯,且输出强紫外线,能够短时间内使得涂在芯片上的胶固化,防止在贴合过程中出现溢胶现象,所述底座1底部安装有支撑脚25,且所述支撑脚25底端套设有橡胶垫,使得装置工作时更稳固。
工作原理:该种全自动芯片涂胶装置,首先接通电源,然后拉动拉手13把芯片放入到载物台9上面的限位槽10内,松开拉手13,通过弹簧12推动活动板11固定芯片,然后通过设置控制器2,调节传送电机3与匀速电机18,使得纵向丝杆4与横向丝杆17匀速移动,载物台9与电喷头19按照一定线路进行移动,在移动的同时通过条形喷嘴20对芯片进行涂胶,涂胶过程完成后,载物台9继续移动到固化灯16下方,短时间内使得涂在芯片上的胶固化,完成整个涂胶工作。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种全自动芯片涂胶装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)内腔底部设有控制器(2)与传送电机(3),所述传送电机(3)一端通过齿轮齿合连接有纵向丝杆(4),所述底座(1)顶部设有支撑板(5),所述支撑板(5)顶部设有凹槽(6),且所述纵向丝杆(4)底部位于所述凹槽(6)内,所述支撑板(5)两侧设有滑杆(7),所述滑杆(7)上设有滑槽(8),所述滑槽(8)顶部焊接有载物台(9),所述载物台(9)上面设有限位槽(10),所述限位槽(10)内设有活动板(11),且所述活动板(11)一端与所述限位槽(10)内壁之间设有弹簧(12),所述活动板(11)一端连接有拉手(13),且所述拉手(13)贯穿所述弹簧(12)与所述载物台(9),所述底座(1)两侧通过连接块(14)固定连接有支撑架(15),所述支撑架(15)一侧设有固化灯(16),所述支撑架(15)另一侧设有横向丝杆(17),所述横向丝杆(17)一端通过齿轮齿合连接有匀速电机(18),所述横向丝杆(17)上通过螺纹连接有电喷头(19),所述电喷头(19)底部设有条形喷嘴(20),且所述条形喷嘴(20)位于所述载物台(9)上方,所述电喷头(19)顶部设有收纳盒(21),所述收纳盒(21)通过软管(22)连接有供胶泵(23),所述供胶泵(23)底部连接有储胶桶(24),所述储胶桶(24)与所述匀速电机(18)均固定连接在所述连接块(14)一侧。
2.根据权利要求1所述的一种全自动芯片涂胶装置,其特征在于:所述控制器(2)、所述传送电机(3)、所述匀速电机(18)、所述电喷头(19)、所述供胶泵(23)与所述固化灯(16)电线连接,且所述控制器(2)位于所述传送电机(3)左侧。
3.根据权利要求1所述的一种全自动芯片涂胶装置,其特征在于:所述纵向丝杆(4)与所述横向丝杆(17)均为圆柱形状,且互相垂直。
4.根据权利要求1所述的一种全自动芯片涂胶装置,其特征在于:所述支撑板(5)与所述凹槽(6)均位于所述底座(1)中央,所述滑槽(8)套装在所述滑杆(7)外侧。
5.根据权利要求1所述的一种全自动芯片涂胶装置,其特征在于:所述载物台(9)与所述限位槽(10)均为正方形,且所述载物台(9)底部通过螺纹连接所述纵向丝杆(4)顶部。
6.根据权利要求1所述的一种全自动芯片涂胶装置,其特征在于:所述活动板(11)呈L型形状,且所述活动板(11)的高度等于所述限位槽(10)的高度。
7.根据权利要求1所述的一种全自动芯片涂胶装置,其特征在于:所述固化灯(16)为高压气体放电灯,且输出强紫外线。
8.根据权利要求1所述的一种全自动芯片涂胶装置,其特征在于:所述底座(1)底部安装有支撑脚(25),且所述支撑脚(25)底端套设有橡胶垫。
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