CN109569460B - 一种用于混合的微通道反应器芯片 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于混合的微通道反应器芯片，包括框架主体，框架主体的四角均一体成型有固定翼，且框架主体的外侧壁的前侧均开设有卡接槽，卡接槽的内腔的侧壁之间焊接有卡接杆，框架主体的中部的后侧嵌入有芯片，卡接杆的外表面卡接有外部配件，然后通过手持握把拖拉滑杆，刮刀会反复刮涂散热硅脂，以此将散热硅脂均匀的涂布在芯片表面，拆除散热硅脂涂布装置后将散热组件通过四个短卡槽卡接到芯片上，散热片贴合到芯片上起到将热量分散到散热片的多个单片上增加散热面积的效果，散热组件主要是一种方便安装的，与框架主体配套使用的散热风扇，让框架主体在加固芯片，使其抗震的同时不影响散热效果。

Description

一种用于混合的微通道反应器芯片
技术领域
本发明涉及微反应器技术领域，具体的说是一种用于混合的微通道反应器芯片。
背景技术
微反应器，即微通道反应器，利用精密加工技术制造的特征尺寸在10到300微米之间的微型反应器，微反应器的“微”表示工艺流体的通道在微米级别；根据功能性可以细分为微混合器，微换热器和微反应器。其中，由于微混合器工作时伴随着放热和振动，造成其芯片经常会出现接触不良或散热不稳定等问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种用于混合的微通道反应器芯片，来满足有特殊人群的用板需求。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于混合的微通道反应器芯片，包括框架主体，所述框架主体的四角均一体成型有固定翼，且框架主体的外侧壁的前侧均开设有卡接槽，所述卡接槽的内腔的侧壁之间焊接有卡接杆，所述框架主体的中部的后侧嵌入有芯片，所述卡接杆的外表面卡接有外部配件；
进一步，所述固定翼的内部螺接有三棱槽螺丝；
进一步，所述外部配件包括散热硅脂涂布装置，所述散热硅脂涂布装置包括外框架，所述外框架的右侧壁的外表面一体成型有长卡槽，且外框架的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的左侧壁和右侧壁分别一体成型有刮刀和握把，所述长卡槽铰接于卡接杆的外表面；
进一步，所述外框架的上侧壁和下侧壁的内侧均开设有滑道，所述滑杆的上端和下端均一体成型有滑动销，所述滑动销嵌入于滑道的内部，且滑动销与滑道相互滑动连接；
进一步，所述外部配件包括散热组件，所述散热组件包括风扇框，所述风扇框的内侧壁的前表面焊接有风扇电机，且风扇框的外侧壁的中部均一体成型有短卡槽，所述风扇框的内腔的后侧嵌入有散热片，且风扇框的侧壁均匀开设有通风口，所述风扇电机的下侧套接有扇叶，所述散热片的后表面与芯片的前表面紧密贴合，所述风扇电机通过电源线与外部电源电连接；
进一步，所述通风口为栏栅式多孔通风口，且通风口的上端贯穿风扇框的外侧壁延伸至短卡槽的上侧。
本发明的有益效果是：
通过在芯片的外部套接框架主体，并将框架主体通过粘合剂粘贴到电路板上，以此来吸收芯片受到的振动，避免芯片出现松动、接触不良等问题，在框架主体上设置卡接杆用于配备后续的扩展设备，当需要对芯片涂抹散热硅脂时，把散热硅脂均匀的涂布在芯片表面，将散热硅脂涂布装置通过长卡槽铰接到任意一个卡接杆上，转动散热硅脂涂布装置，使其扣合在框架主体上，然后通过手持握把拖拉滑杆，刮刀会反复刮涂散热硅脂，以此将散热硅脂均匀的涂布在芯片表面，拆除散热硅脂涂布装置后将散热组件通过四个短卡槽卡接到芯片上，散热片贴合到芯片上起到将热量分散到散热片的多个单片上增加散热面积的效果，散热组件主要是一种方便安装的，与框架主体配套使用的散热风扇，让框架主体在加固芯片，使其抗震的同时不影响散热效果。
附图说明
图1是本发明的俯视图；
图2是本发明的左视剖图；
图3是本发明的散热硅脂涂布装置的俯视图；
图4是本发明的散热组件的主视剖图；
图5是本发明的散热组件的俯视图。
附图标记说明：1框架主体、2固定翼、3三棱槽螺丝、4卡接槽、5卡接杆、6芯片、7外部配件、8外框架、9滑杆、10长卡槽、11滑道、12滑动销、13刮刀、14握把、15风扇框、16风扇电机、17短卡槽、18扇叶、19散热片、20通风口、21散热硅脂涂布装置、22散热组件。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明，应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。
实施例一：
参见图1、图2和图3是本发明第一实施例结构示意图，一种用于混合的微通道反应器芯片，包括框架主体1，框架主体1的四角均一体成型有固定翼2，且框架主体1的外侧壁的前侧均开设有卡接槽4，卡接槽4的内腔的侧壁之间焊接有卡接杆5，框架主体1的中部的后侧嵌入有芯片6，卡接杆5的外表面卡接有外部配件7，框架主体1的内侧壁与芯片6接触的部分可使用弹性导热材料制作，框架主体1的其他结构使用钢材制作，通过在芯片6的外部套接框架主体1，并将框架主体1通过粘合剂粘贴到电路板上，以此来吸收芯片6受到的振动，避免芯片出现松动、接触不良等问题，在框架主体1上设置卡接杆5用于配备后续的扩展设备；
固定翼2的内部螺接有三棱槽螺丝3，起到辅助固定效果，避免出现开胶问题，三棱槽螺丝3需要使用三棱形螺丝刀才能拆除，避免用户自行拆解的问题；
外部配件7包括散热硅脂涂布装置21，散热硅脂涂布装置21包括外框架8，外框架8的右侧壁的外表面一体成型有长卡槽10，且外框架8的内部滑动连接有滑杆9，滑杆9的左侧壁和右侧壁分别一体成型有刮刀13和握把14，长卡槽10铰接于卡接杆5的外表面，刮刀13的刃高小于滑杆9与芯片6之间的间距，且其刃高应为散热硅脂的最佳涂布厚度；
外框架8的上侧壁和下侧壁的内侧均开设有滑道11，滑杆9的上端和下端均一体成型有滑动销12，滑动销12嵌入于滑道11的内部，且滑动销12与滑道11相互滑动连接，避免滑杆9侧滑或脱离滑轨11。
本发明工作时，通过在芯片6的外部套接框架主体1，并将框架主体1通过粘合剂粘贴到电路板上，以此来吸收芯片6受到的振动，避免芯片出现松动、接触不良等问题，在框架主体1上设置卡接杆5用于配备后续的扩展设备，当需要对芯片6涂抹散热硅脂时，把散热硅脂均匀的涂布在芯片表面，将散热硅脂涂布装置21通过长卡槽10铰接到任意一个卡接杆5上，转动散热硅脂涂布装置21，使其扣合在框架主体1上，然后通过手持握把14拖拉滑杆9，刮刀13会反复刮涂散热硅脂，以此将散热硅脂均匀的涂布在芯片6表面。
实施例二：
参见图1、图2、图4和图5是本发明第二实施例结构示意图，其中，第二实施例与第一实施例的区别在于：
外部配件7包括散热组件22，散热组件22包括风扇框15，风扇框15的内侧壁的前表面焊接有风扇电机16，且风扇框15的外侧壁的中部均一体成型有短卡槽17，风扇框15的内腔的后侧嵌入有散热片19，且风扇框15的侧壁均匀开设有通风口20，风扇电机16的下侧套接有扇叶18，风扇电机16通过电源线与外部电源电连接；
通风口20为栏栅式多孔通风口，且通风口20的上端贯穿风扇框15的外侧壁延伸至短卡槽17的上侧，栏栅式多孔通风口为常见的所个竖向窄孔构成的散热口，能够起到一定的防尘效果，同时避免颗粒物进入散热组件内部，而且这样不影响风扇框15整体的抗冲击强度，对芯片6起到良好的保护效果。
本发明工作时，在芯片6上本身就有散热硅脂或进行完散热硅脂涂布操作后，先拆除散热硅脂涂布装置21或直接将散热组件22通过四个短卡槽17卡接到芯片6上，散热片19贴合到芯片6上起到将热量分散到散热片19的多个单片上增加散热面积的效果，散热组件22主要是一种方便安装的，与框架主体1配套使用的散热风扇，让框架主体1在加固芯片6，使其抗震的同时不影响散热效果。

Claims (5)

1.一种用于混合的微通道反应器芯片，其特征在于：包括框架主体(1)，所述框架主体(1)的四角均一体成型有固定翼(2)，且框架主体(1)的外侧壁的前侧均开设有卡接槽(4)，所述卡接槽(4)的内腔的侧壁之间焊接有卡接杆(5)，所述框架主体(1)的中部的后侧嵌入有芯片(6)，所述卡接杆(5)的外表面卡接有外部配件(7)；所述外部配件(7)包括散热硅脂涂布装置(21)，所述散热硅脂涂布装置(21)包括外框架(8)，所述外框架(8)的右侧壁的外表面一体成型有长卡槽(10)，且外框架(8)的内部滑动连接有滑杆(9)，所述滑杆(9)的左侧壁和右侧壁分别一体成型有刮刀(13)和握把(14)，所述长卡槽(10)铰接于卡接杆(5)的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种用于混合的微通道反应器芯片，其特征在于：所述固定翼(2)的内部螺接有三棱槽螺丝(3)。
3.根据权利要求1所述的一种用于混合的微通道反应器芯片，其特征在于：所述外框架(8)的上侧壁和下侧壁的内侧均开设有滑道(11)，所述滑杆(9)的上端和下端均一体成型有滑动销(12)，所述滑动销(12)嵌入于滑道(11)的内部，且滑动销(12)与滑道(11)相互滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于混合的微通道反应器芯片，其特征在于：所述外部配件(7)包括散热组件(22)，所述散热组件(22)包括风扇框(15)，所述风扇框(15)的内侧壁的前表面焊接有风扇电机(16)，且风扇框(15)的外侧壁的中部均一体成型有短卡槽(17)，所述风扇框(15)的内腔的后侧嵌入有散热片(19)，且风扇框(15)的侧壁均匀开设有通风口(20)，所述风扇电机(16)的下侧套接有扇叶(18)，所述散热片(19)的后表面与芯片(6)的前表面紧密贴合，所述风扇电机(16)通过电源线与外部电源电连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于混合的微通道反应器芯片，其特征在于：所述通风口(20)为栏栅式多孔通风口(20)，且通风口(20)的上端贯穿风扇框(15)的外侧壁延伸至短卡槽(17)的上侧。
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Denomination of invention: Microchannel reactor chip for mixing

Effective date of registration: 20210930

Granted publication date: 20210413

Pledgee: Shandong Linshu Rural Commercial Bank Co., Ltd

Pledgor: SHANDONG JINDE NEW MATERIAL Co.,Ltd.

Registration number: Y2021980010311