CN208387184U - 一种车载一体机的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种车载一体机的散热结构，包括壳体、显示屏、主机板以及导热件，所述壳体具有用以安装于车辆驾驶台的后端、及与所述后端相对的前端，所述显示屏安装于所述壳体的前端，所述主机板安装于所述壳体内且与所述显示屏电性连接，所述主机板的前侧面与所述显示屏相对，后侧面上间隔布置有多个芯片，所述导热件设于所述壳体内且布设于所述多个芯片之间，以使所述导热件与所述多个芯片形成热导接。本实用新型提供的技术方案中，通过所述导热件来吸收所述多个芯片内部的热量，由所述导热件将这些热量发散到设备内部或外部，保证了所述芯片的温度正常。
Description
技术领域
本实用新型涉及车载设备技术领域，特别涉及一种车载一体机的散热结构。
背景技术
目前市面上大多数高精度的车载定位设备(例如驾考车使用的)的主机板上设有多种芯片，工作时发热量很大，但是现有的车载定位设备的散热效果较差，易导致频繁死机的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种车载一体机的散热结构，旨在解决现有的车载定位设备的散热效果较差，易导致频繁死机的问题。
为实现上述目的，本实用新型提出的一种车载一体机的散热结构，包括：
壳体，具有用以安装于车辆驾驶台的后端、及与所述后端相对的前端；
显示屏，安装于所述壳体的前端；
主机板，安装于所述壳体内且与所述显示屏电性连接，所述主机板的前侧面与所述显示屏相对，后侧面上间隔布置有多个芯片；以及，
导热件，设于所述壳体内且布设于所述多个芯片之间，以使所述导热件与所述多个芯片形成热导接。
优选地，所述导热件为呈中空设置金属管，所述金属管内填充有导热液。
优选地，所述金属管的材质为铜；和/或，
所述导热液为导热油。
优选地，每一所述芯片与所述壳体的后端壁在前后向预留有间隙，以形成散热通道，所述壳体的后端壁的材质的导热系数大于100W/m·k。
优选地，所述壳体的后端壁的材质为铝合金；
所述壳体的后端壁的外侧面设有散热槽；和/或，
所述壳体的后端壁开设有散热孔。
优选地，每一所述芯片与所述壳体的后端壁之间夹持有所述导热件，以使所述芯片与所壳体的后端壁形成热导接；和/或，
所述多个芯片在所述主机板的后侧面上呈阶梯状布置。
优选地，所述散热通道内安装有散热风扇，所述散热风扇用以向所述芯片吹风散热。
优选地，所述壳体的后端壁与所述主机板之间抵接设有包绕所述多个芯片的分隔筋，形成用以安装所述多个芯片的安装区。
优选地，所述散热风扇设于所述安装区内；或者，
所述散热风扇设于所述安装区外，且所述分隔筋形成有与所述散热风扇的出风端对接的进风口。
优选地，所述分隔筋凸设于所述壳体的后端壁的内侧面；和/或，
所述主机板的周缘与所述壳体的内侧壁抵接，所述壳体的内侧壁构成所述分隔筋的部分结构。
本实用新型提供的技术方案中，通过所述导热件来吸收所述多个芯片内部的热量(影响所述主机板工作的热量主要是来这所述多个芯片的内部)，由所述导热件将这些热量发散到设备内部或外部，保证了所述芯片的温度正常。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的车载一体机的散热结构的一实施例的结构示意图；
图2为图1中的部分结构示意图；
图3为图1中主机板处的结构示意图；
图4为图1中壳体的后端壁处的结构示意图；
图5为图4的一平面结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | 车载一体机的散热结构 | 16 | 后盖板 |
| 1 | 壳体 | 2 | 显示屏 |
| 11 | 散热槽 | 3 | 主机板 |
| 12 | 散热孔 | 31 | 芯片 |
| 13 | 分隔筋 | 4 | 导热件 |
| 14 | 前盖板 | 5 | 散热风扇 |
| 15 | 围板 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提供一种车载一体机的散热结构，图1至图5为本实用新型提供的车载一体机的散热结构的一实施例。
请参阅图1至图3，在本实施例中，所述车载一体机的散热结构100包括壳体1、显示屏2、主机板3以及导热件4，所述壳体1具有用以安装于车辆驾驶台的后端、及与所述后端相对的前端，所述显示屏2安装于所述壳体1的前端，所述主机板3安装于所述壳体1内且与所述显示屏2电性连接，所述主机板3的前侧面与所述显示屏2相对，后侧面上间隔布置有多个芯片31，所述导热件4设于所述壳体1内且布设于所述多个芯片31之间，以使所述导热件4与所述多个芯片31形成热导接。
本实用新型提供的技术方案中，通过所述导热件4来吸收所述多个芯片31内部的热量(影响所述主机板3工作的热量主要是来这所述多个芯片31的内部)，由所述导热件4将这些热量发散到设备内部或外部，保证了所述芯片31的温度正常。
通过所述导热件4来吸收所述多个芯片31内部的热量，所述导热件4的设置方式有多种，可以是将所述导热件4设置为金属导热件，还可以请参阅图3，在本实施例中，所述导热件4为呈中空设置金属管(所述金属管的材质可以为铝或铜等)，所述金属管内填充有导热液(在本实施例中，所述导热液为导热油)，这样所述导热件4的吸热效果较好。
由所述导热件4吸收热量后，传至所述壳体1内，由所述壳体1的后端壁对外发散，在本实施例中，每一所述芯片31与所述壳体1的后端壁在前后向预留有间隙，以形成散热通道，所述壳体1的后端壁的材质的导热系数大于100W/m·k(具体地，所述壳体1的后端壁的材质可以为铝合金或铜合金等等)，这样有利于通过所述壳体1的后端壁进行散热(具体地，请参阅图1，在本实施例中，所述壳体1包括前盖板14、围板15以及后盖板16，所述围板15呈沿前后向延伸的筒状设置，且被所述前盖板14盖合其前端，所述后盖板16盖合所述围板15的后端，其中，所述显示屏2安装于所述前盖板14的前侧，所述后盖板16构成所述壳体1的后端壁，这样通过所述盖板14、所述围板15和所述后盖板16形成所述壳体1，不但有利于所述壳体1的加工，并且，方便安装所述显示屏2和所述主机板3)，通过所述散热通道的设置，有利于所述芯片31的散热。
为了让所述芯片31的热量更多得对外传递，请参阅图3，在本实施例中，每一所述芯片31与所述壳体1的后端壁之间夹持有所述导热件4，以使所述芯片31与所壳体1的后端壁形成热导接，这样所述芯片31可以被吸收更多的热量(并且，在本实施例中，所述多个芯片31在所述主机板3的后侧面上呈阶梯状布置，这样使得每个所述芯片31均有外露面，有利于对每一所述芯片31进行散热设置)。
为了提升通过所述壳体1的后端壁进行散热的效果，请参阅图2和图4，在本实施例中，所述壳体1的后端壁的外侧面设有散热槽11，这样通过所述散热槽11的设置，增大了所述壳体1的后端壁的散热面积，提升了散热效果。同样的设置方式还有，请参阅图2和图4，在本实施例中，所述壳体1的后端壁开设有散热孔12，通过所述散热孔12的设置，加大了所述壳体1内部的气流与外界的流通，提升了散热效果。
同样是为了加快所述壳体1内部的气流的流动，请参阅图3，在本实施例中，所述散热通道内安装有散热风扇5，所述散热风扇5用以向所述芯片31吹风散热。
为了提升所述散热风扇5的吹风散热效果，请参阅图5，在本实施例中，所述壳体1的后端壁与所述主机板3之间抵接设有包绕所述多个芯片31的分隔筋13，形成用以安装所述多个芯片31的安装区，通过所述分隔筋13的设置，有利于在所述安装区形成风压，提升对所述芯片31的吹风散热的效果。
所述分隔筋13设于所述壳体1的后端壁与所述主机板3之间，可以是设置在所述主机板3上，还可以请参阅图5，在本实施例中，所述分隔筋13凸设于所述壳体1的后端壁的内侧面，这样加工相对较为容易。所述分隔筋13可以是呈整圈设置，还可以是所述主机板3的周缘与所述壳体1的内侧壁抵接，所述壳体1的内侧壁构成所述分隔筋13的部分结构，这样不但降低了加工成本，也有利于产品的装配。
通过所述散热风扇5对所述芯片31吹风散热，所述散热风扇5可以是设于所述安装区外，且所述分隔筋13形成有与所述散热风扇5的出风端对接的进风口，还可是请参阅图3，在本实施例中，所述散热风扇5设于所述安装区内，这样有利于缩小产品的体积。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种车载一体机的散热结构，其特征在于，包括：
壳体，具有用以安装于车辆驾驶台的后端、及与所述后端相对的前端；
显示屏，安装于所述壳体的前端；
主机板，安装于所述壳体内且与所述显示屏电性连接，所述主机板的前侧面与所述显示屏相对，后侧面上间隔布置有多个芯片；以及，
导热件，设于所述壳体内且布设于所述多个芯片之间，以使所述导热件与所述多个芯片形成热导接。
2.如权利要求1所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述导热件为呈中空设置金属管，所述金属管内填充有导热液。
3.如权利要求2所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述金属管的材质为铜；和/或，
所述导热液为导热油。
4.如权利要求1所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，每一所述芯片与所述壳体的后端壁在前后向预留有间隙，以形成散热通道，所述壳体的后端壁的材质的导热系数大于100W/m·k。
5.如权利要求4所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述壳体的后端壁的材质为铝合金；
所述壳体的后端壁的外侧面设有散热槽；和/或，
所述壳体的后端壁开设有散热孔。
6.如权利要求4所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，每一所述芯片与所述壳体的后端壁之间夹持有所述导热件，以使所述芯片与所壳体的后端壁形成热导接；和/或，
所述多个芯片在所述主机板的后侧面上呈阶梯状布置。
7.如权利要求4所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述散热通道内安装有散热风扇，所述散热风扇用以向所述芯片吹风散热。
8.如权利要求7所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述壳体的后端壁与所述主机板之间抵接设有包绕所述多个芯片的分隔筋，形成用以安装所述多个芯片的安装区。
9.如权利要求8所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述散热风扇设于所述安装区内；或者，
所述散热风扇设于所述安装区外，且所述分隔筋形成有与所述散热风扇的出风端对接的进风口。
10.如权利要求8所述的车载一体机的散热结构，其特征在于，所述分隔筋凸设于所述壳体的后端壁的内侧面；和/或，
所述主机板的周缘与所述壳体的内侧壁抵接，所述壳体的内侧壁构成所述分隔筋的部分结构。
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