CN219019371U - 一种发热组件、电子设备以及车辆 - Google Patents

Abstract

一种发热组件、电子设备以及车辆，涉及电子设备技术领域，用于解决电路板上的主芯片散热效果较差的问题，包括壳体、电路板和散热件。壳体内部具有容纳腔，壳体上开设有与容纳腔连通的安装口以及多个散热孔；电路板设置于容纳腔内，电路板包括板体和发热元件，发热元件设置于板体上，安装口位于发热元件远离板体的一侧，且散热孔位于板体远离发热元件的一侧；散热件固定于安装口处，散热件上开设有多个通孔，通孔与容纳腔连通，散热件在板体上的垂直投影至少部分与发热元件重合。本申请用于实现电子功能。

Description

一种发热组件、电子设备以及车辆

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种发热组件、电子设备以及车辆。

背景技术

电子设备能够进行正常的工作，主要依赖于电子设备中的电路板组件，电路板组件包括外壳、电路板本体以及多个电子元件，电路板本体设置于外壳内，电子元件设置于电路板本体上。多个电子元件进行相互配合，从而保证电子设备的正常工作。在电子元件工作的过程中，会产生热量，而发热量最多的是电子元件中的主芯片，因此需要对主芯片进行散热。

在相关技术中，为了对主芯片进行散热，电路板组件还包括散热板，在外壳上开设有安装孔，安装孔与外壳的内腔连通，将散热板安装于安装孔处，并使得散热板在电路板本体上的垂直投影与主芯片重合，利用热量的辐射作用，将主芯片上的热量辐射至散热板上，然后散热板再将热量传导至空气中，以此实现对主芯片的散热。

但是，由于散热板与外壳外部的空气接触面积有限，因此散热板在将自身的热量传导至空气中时，效率较低，如此便导致了对主芯片的散热效果较差的问题。

实用新型内容

本申请提供一种发热组件、电子设备以及车辆，用于解决电路板上的主芯片散热效果较差的问题。

第一方面，本申请提供一种发热组件，包括壳体、电路板和散热件。壳体内部具有容纳腔，壳体上开设有与容纳腔连通的安装口以及多个散热孔；电路板设置于容纳腔内，电路板包括板体和发热元件，发热元件设置于板体上，安装口位于发热元件远离板体的一侧，且散热孔位于板体远离发热元件的一侧；散热件固定于安装口处，散热件上开设有多个通孔，通孔与容纳腔连通，散热件在板体上的垂直投影至少部分与发热元件重合。

本申请中的发热组件，将散热件设置于安装口处，由于散热件在板体上的垂直投影至少部分与发热元件重合，因此发热元件散发出的热量能够辐射至散热件上，并通过散热件传导至容纳腔外部的空气中。

由于安装口位于发热元件远离板体的一侧，且散热孔位于板体远离发热元件的一侧，即安装口和散热孔位于壳体相对的两侧，因此容纳腔外部的风能够经过散热孔进入容纳腔内，又由于散热件固定于安装口处，而在散热件上开设有通孔，因此当风进入容纳腔后，又能够通过通孔流通至容纳腔外部，在经过通孔的过程中，风能够与通孔的内壁接触，即与散热件接触，在接触的过程中，风能够带走散热件上的一部分热量，如此可以加快散热件散热的效率，同时加快发热元件的散热效率，从而提高发热元件的散热效果。

在本申请的一些实施例中，板体包括周壁面以及与周壁面相邻的侧面，周壁面与容纳腔的内壁之间具有间隙，发热元件设置于侧面上。

在本申请的一些实施例中，至少部分散热孔与间隙相对，且与散热件相对。

在本申请的一些实施例中，至少部分通孔与间隙相对。

在本申请的一些实施例中，散热件包括固定板和至少一个散热片，固定板固定于安装口处，多个通孔开设于固定板上；散热片固定于固定板上，且位于容纳腔的外部。

在本申请的一些实施例中，散热片设置有多个，多个散热片包括至少两个第一散热片和至少两个第二散热片，至少两个第一散热片沿第一方向间隔排布；至少两个第二散热片沿第二方向间隔排布，第一方向与第二方向呈夹角A，0°＜A≤90°。

在本申请的一些实施例中，每两个相邻的散热片之间均开设有通孔。

在本申请的一些实施例中，壳体上还开设有多个通风孔。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括上述任一技术方案中的发热组件。

本申请中的电子设备由于包括上述任一技术方案中的发热组件，因此能够达到相同的有益效果。

第三方面，本申请提供了一种车辆，包括上述任一技术方案中的电子设备。

本申请中的车辆由于包括上述任一技术方案中的电子设备，因此能够达到相同的有益效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。

图1为相关技术中提供的电路板组件的一种外部结构示意图；

图2为相关技术中提供的电路板组件的另一种外部结构示意图；

图3为相关技术中提供的电路板组件的仿真示意图；

图4为本申请实施例提供的发热组件的一种剖视示意图；

图5为本申请实施例提供的发热组件的一种外部结构示意图；

图6为本申请实施例提供的发热组件的仿真示意图；

图7为本申请实施例提供的发热组件的另一种外部结构示意图；

图8为图7中A处的局部放大示意图；

图9为本申请实施例提供的发热组件的另一种外部结构示意图；

图10为本申请实施例提供的散热件的一种外部结构示意图；

图11为本申请实施例提供的散热件的另一种外部结构示意图。

附图标记：100-发热组件；110-壳体；111-容纳腔；11a-散热孔；11b-通风孔；120-电路板；12a-间隙；121-板体；122-发热元件；130-散热件；13a-通孔；131-固定板；132-散热片；1321-第一散热片；1322-第二散热片；

200-电路板组件；210-外壳；220-电路板本体；230-电子元件；240-散热板。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。另外，在对管线进行描述时，本申请中所用“相连”、“连接”则具有进行导通的意义。具体意义需结合上下文进行理解。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

车辆作为一种代步工具被广泛应用于日常生活中，基于此，本申请提供了一种车辆，车辆可以是汽车、火车、公交车等中的任一种。用户可以驾驶车辆外出，实现代步。

为了保证车辆功能的正常实现，上述车辆包括电子设备，众多的电子设备进行配合，确保车辆功能的正常实现。例如电子设备可以是车载显示装置，车载显示装置可以显示画面或者播放音乐等。

电子设备上一般具有电路板组件200，如图1所示，电路板组件200一般包括外壳210、电路板本体220以及多个电子元件230，电路板本体220设置于外壳210内，电子元件230设置于电路板本体220上。多个电子元件230进行相互配合，从而保证电子设备的正常工作。在电子元件230工作的过程中，会产生热量，而发热量最多的是电子元件230中的主芯片，因此需要对主芯片进行散热。

在相关技术中，为了对主芯片进行散热，如图1、图2所示，电路板组件200还包括散热板240，在外壳210上开设有安装孔，安装孔与外壳210的内腔连通，将散热板240安装于安装孔处，并使得散热板240在电路板本体220上的垂直投影与主芯片重合，利用热量的辐射作用，将主芯片上的热量辐射至散热板240上，然后散热板240再将热量传导至空气中，以此实现对主芯片的散热。

但是，由于散热板240与外壳210外部的空气接触面积有限，因此散热板240在将自身的热量传导至空气中时，效率较低，如此便导致了对主芯片的散热效果较差的问题。

示例性地，如图3所示，对电路板组件200上的一些主要的电子元件230进行仿真实验后，分别检测出其各自在工作时所达到的温度。例如MT8675芯片，其在工作时，所能够达到的温度为120℃。

基于此，如图4所示，上述电子设备包括发热组件100，发热组件100包括壳体110、电路板120和散热件130。壳体110内部具有容纳腔111，壳体110上开设有与容纳腔111连通的安装口以及多个散热孔11a；电路板120设置于容纳腔111内，电路板120包括板体121和发热元件122，发热元件122设置于板体121上，安装口位于发热元件122远离板体121的一侧，且散热孔11a位于板体121远离发热元件122的一侧；如图5所示，散热件130固定于安装口处，散热件130上开设有多个通孔13a，通孔13a与容纳腔111连通，散热件130在板体121上的垂直投影至少部分与发热元件122重合。

通过将散热件130设置于安装口处，由于散热件130在板体121上的垂直投影至少部分与发热元件122重合，因此发热元件122散发出的热量能够辐射至散热件130上，并通过散热件130传导至容纳腔111外部的空气中，以此实现散热。

由于安装口位于发热元件122远离板体121的一侧，且散热孔11a位于板体121远离发热元件122的一侧，即安装口和散热孔11a位于板体121相对的两侧，因此容纳腔111外部的风能够经过散热孔11a进入容纳腔111内，又由于散热件130固定于安装口处，而在散热件130上开设有通孔13a，因此当风进入容纳腔111后，又能够通过通孔13a流通至容纳腔111外部，在经过通孔13a的过程中，风能够与通孔13a的内壁接触，即与散热件130接触，在接触的过程中，风能够带走散热件130上的一部分热量，如此可以加快散热件130散热的效率，同时加快发热元件122的散热效率，从而提高发热元件122的散热效果。

通过上述设置，如图6所示，再次进行仿真实验，对其中的一些电子器件进行检测，并与上述相关技术中的方案进行对比，例如MT8675芯片，其在工作时能够达到的温度为116℃，因此相比于相关技术中的方案，其在工作时的温度显然降低了，故本申请中的方案相比于相关技术中的方案来说，散热效果更好。

能够理解的是，为了使得外部的空气能够通过散热孔11a进入容纳腔111内，并能够通过通孔13a排出至容纳腔111外，板体121不应该将散热孔11a与通孔13a隔断，应使得空气经过散热孔11a进入容纳腔111内后，能够经过板体121从通孔13a处排出至容纳腔111外部。

示例性地，如图7所示，上述板体121包括周壁面以及与周壁面相邻的侧面，周壁面与容纳腔111的内壁之间具有间隙12a，发热元件122设置于侧面上。

将发热元件122设置于侧面上，并在周壁面与容纳腔111的内壁之间预留间隙12a，从而使得外部的风能够通过散热孔11a进入容纳腔111内，然后经过间隙12a流通至通孔13a处，并最终从通孔13a处排出至容纳腔111外。由于间隙12a设置在周壁面与容纳腔111的内壁之间，因此可以避免在板体121上开孔，可以免除开孔工艺，降低加工难度，同时也不需要在板体121上预留开孔的空间，可以使得板体121整体的体积变小。

或者，也可以直接在板体121上开设连接孔，使得连接孔的一端与散热孔11a连通，使得连接孔的另一端与通孔13a连通。以此使得外部的空气能够通过散热孔11a进入容纳腔111内，然后通过连接孔、通孔13a排出至容纳腔111外部。

在此基础上，为了使得外部的风能够顺利进入容纳腔111内，并顺利的通过间隙12a流通至通孔13a处，如图8所示，至少部分散热孔11a与间隙12a相对，且与散热件130相对。

如此一来，当外部的风通过散热孔11a进入容纳腔111后，便能够直接通过间隙12a流通至通孔13a所在的一侧，并最终流通至容纳腔111外部，如此可以降低风在容纳腔111内的流通时间，避免风在容纳腔111内停留时间较长，从而使得风的温度升高，如此可以提高风对散热件130的降温效果。

当然，也可以使得散热孔11a与间隙12a不相对，即风在进入容纳腔111内后，会以曲线的形式流通至间隙12a处，进而流通至外部。

在此基础上，为了进一步提高风对散热件130的散热效率，从而提高对发热元件122的散热效率。如图8所示，至少部分通孔13a与间隙12a相对，由于通孔13a与间隙12a相对，因此当风经过间隙12a流通至通孔13a所在的一侧时，能够直接流通至通孔13a处，然后通过通孔13a排出至容纳腔111外部。如此可以进一步降低风在容纳腔111内的流通时间，避免风在容纳腔111内停留时间较长，从而使得风的温度升高，如此可以增加风对散热件130的降温效果。

即使得风在经过散热孔11a进入容纳腔111后，能够通过直线路线依次经过间隙12a和通孔13a排出至容纳腔111外，从而实现对散热件130的散热。如此可以更好的实现空气对流，更好的对散热件130进行散热。

能够理解的是，在此种情况下，发热元件122位于板体121的边缘位置处，如此不仅可以便于散热件130的设置，使得通孔13a能够尽可能与间隙12a相对，而且也可以避免发热元件122对板体121上的其它电子器件的热辐射作用。

当然，通孔13a也可以与间隙12a不相对，如此当风通过间隙12a流通至通孔13a所在的一侧时，会以弯曲的路径流通至通孔13a处，进而流通至容纳腔111外部。

在一些实施例中，为了对板体121上的其它的电子器件进行散热，如图9所示，在壳体110上还开设有多个通风孔11b，使得通风孔11b与容纳腔111连通。如此一来，外部的风也能够通过通风孔11b进入容纳腔111内，并最终通过通孔13a排出至容纳腔111外部，在风流通的过程中，风会与板体121上的电子器件接触，从而带走电子器件上的热量，使得板体121上的电子器件能够正常进行工作。

在一些实施例中，为了实现散热件130的散热，如图10所示，散热件130可以包括固定板131和至少一个散热片132，固定板131固定于安装口处，多个通孔13a开设于固定板131上；散热片132固定于固定板131上，且位于容纳腔111的外部。

如此一来，当发热元件122发热时，发热元件122能够将热量辐射至固定板131上，然后一部分热量能够直接通过固定板131传导空气中，而另一部分热量则会传导至散热片132上，进而传导至空气中。由于通孔13a开设于固定板131上，因此当风从通孔13a流出后，一部分风会与散热片132的表面接触，从而将散热片132上的热量带走，通过固定板131和散热片132的配合，实现对发热元件122的散热。

其中，为了将固定板131固定在安装口处，在固定板131上开设有第一安装孔，在固定板131上开设有与第一安装孔对应的第二安装孔，利用螺钉等紧固件依次穿过第一安装孔和第二安装孔，从而将固定板131和本体固定在一起，以此将固定板131固定在安装口处。

另外，散热片132可以设置有多个，多个散热片132可以沿第一方向间隔设置，由于多个散热件130均能够与空气接触，因此可以增加散热件130与空气的接触面积，从而提高散热件130的散热效率，进而提高发热元件122的散热效率。

在一些实施例中，当板体121设计为方形结构时，板体121的周壁面包括第一平面和第二平面，第一平面与容纳腔111的内壁之间具有第一间隙；第二平面与容纳腔111的内壁之间具有第二间隙，第一平面与第二平面相邻且90°夹角。将板体121设计为方形结构，方形结构为规则的形状，如此可以便于板体121的加工以及安装。

在此基础上，将固定板131固定于第一平面和第二平面相交的夹角处，即板体121的边角位置处，如图11所示，多个散热片132可以包括至少两个第一散热片1321和至少两个第二散热片1322，至少两个第一散热片1321沿第一方向间隔排布；至少两个第二散热片1322沿第二方向间隔排布，第一方向与第二方向呈夹角A，0°＜A≤90°；相邻的两个第一散热片1321之间的通孔13a与第一间隙相对，相邻的两个第二散热片1322之间的通孔13a与第二间隙相对。

如此一来，当风通过第一间隙后，能够立马通过相邻的第一散热片1321之间的通孔13a排出至容纳腔111外，当风经过第二间隙后，能够立马通过相邻的第二散热片1322之间的通孔13a排出至容纳腔111外，如此可以使得通过第一间隙和第二间隙的风皆能够通过直线路径通过通孔13a排出至容纳腔外111外，可以尽可能缩短风在容纳腔111内停留的时间，加快去除散热件130上的热量，从而提高散热效率。

能够理解的是，第一方向和第二方向应根据固定板131所固定的板体121的边角的位置进行适应性调整，当板体121为方体结构时，即具有四个边角时，当固定板131固定在不同的边角处时，第一方向和第二方向应做适应变动，以满足散热需求。

在此基础上，为了提高散热件130的散热效率，每两个相邻的散热片132之间均开设有通孔13a，如此一来，当风通过通孔13a排出至容纳腔111外时，风能够与每个散热片132接触，从而带走每个散热片132上的热量。提高散热效率。

且由于散热片132的存在，当壳体110上具有水珠时，水珠可以流进相邻的两个散热片132与固定板131所形成的槽体内，然后通过相邻的两个散热片132之间的通孔13a流进容纳腔111内，进而通过散热孔11a流通至外部，从而去除壳体110上的水珠。

其中，多个第一散热片1321可以沿第一方向均匀分布，多个第二散热片1322沿第二方向均匀分布，如此一来，当风通过通孔13a排出至容纳腔111外时，风可以均匀与相邻的两个散热片132接触，如此可以均匀的对多个散热片132进行散热。

或者，多个第一散热片1321也可以沿第一方向不均匀分布，多个第二散热片1322沿第二方向不均匀分布。

另外，多个第一散热片1321、多个第二散热片1322可以与固定板131为一体成型结构，例如通过模具进行加工。如此可以增加三者之间的结构强度，而且可以一次性加工完成，避免二次加工。

当然多个第一散热片1321、多个第二散热片1322也可以与固定板131为分体结构，即分别加工出第一散热片1321、多个第二散热片132和固定板131，然后再将三者通过焊接等技术固定在一起。

在另一些实施例中，散热件130也可以仅仅包括固定板131，将固定板131固定在安装口处，仅仅利用固定板131将发热元件122上的热量散去。固定板131的结构简单，加工方便，可以降低成本。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种发热组件，其特征在于，包括：

壳体，内部具有容纳腔，所述壳体上开设有与所述容纳腔连通的安装口以及多个散热孔；

电路板，设置于所述容纳腔内，所述电路板包括板体和发热元件，所述发热元件设置于所述板体上，所述安装口位于所述发热元件远离所述板体的一侧，且所述散热孔位于所述板体远离所述发热元件的一侧；

散热件，固定于所述安装口处，所述散热件上开设有多个通孔，所述通孔与所述容纳腔连通，所述散热件在所述板体上的垂直投影至少部分与所述发热元件重合。

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述板体包括周壁面以及与所述周壁面相邻的侧面，所述周壁面与所述容纳腔的内壁之间具有间隙，所述发热元件设置于所述侧面上。

3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，至少部分所述散热孔与所述间隙相对，且与所述散热件相对。

4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，至少部分所述通孔与所述间隙相对。

5.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述散热件包括：

固定板，固定于所述安装口处，多个所述通孔开设于所述固定板上；

至少一个散热片，固定于所述固定板上，且位于所述容纳腔的外部。

6.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，所述散热片设置有多个，多个所述散热片包括：

至少两个第一散热片，沿第一方向间隔排布；

至少两个第二散热片，沿第二方向间隔排布，所述第一方向与所述第二方向呈夹角A，0°＜A≤90°。

7.根据权利要求6所述的发热组件，其特征在于，每两个相邻的所述散热片之间均开设有所述通孔。

8.根据权利要求1-7任一项所述的发热组件，其特征在于，所述壳体上还开设有多个通风孔。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的发热组件。

10.一种车辆，其特征在于，包括权利要求9所述的电子设备。

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