CN214206191U - 一种高传热的散热后壳及车载显示器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种高传热的散热后壳，包括：安装部、与所述安装部连接的散热功能部、热传导柱；所述散热功能部设置有宽槽散热区；所述宽槽散热区设置有若干散热凸条、散热孔；所述热传导柱与所述散热凸条的背面连接；所述安装部设置有若干接口孔。设置在高传热上的热传导柱可以通过绝缘导热胶与芯片接触，使得芯片产生的热量能够快速的传导给热传导柱，继而传导给散热凸条，散热凸条便能快速将热量散热出去，相比芯片仅仅通过空气传导给后壳，热传导柱能极大的提升了对芯片的散热效果，使得芯片能够稳定的运行。
Description
技术领域
本实用新型涉及汽车电子技术领域，尤其涉及一种高传热的散热后壳及车载显示器。
背景技术
现有车载显示器的散热都是通过后壳来承担，但这种散热结构是不能满足发热量大的器件的散热。为提升散热效果，授权公告号CN210805026U、专利名称为一种高散热塑胶后壳及车载显示器的实用新型提供了一种加强对运算放大器散热的技术方案。车载显示器还有其他的发热量大的器件如各种芯片，因为芯片是采用贴件的方式直接焊接在在主板，这种加强对运算放大器散热的技术方案没法用在对芯片的散热上。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种高传热的散热后壳及车载显示器，加强对车载显示器中的芯片导热和散热，满足芯片的导热和散热需求。
本实用新型的技术方案如下：提供一种高传热的散热后壳，包括：安装部、与所述安装部连接的散热功能部、热传导柱；所述散热功能部设置有宽槽散热区；所述宽槽散热区设置有若干散热凸条、散热孔；所述热传导柱与所述散热凸条的背面连接；所述安装部设置有若干接口孔。所述热传导柱可以通过绝缘导热胶与芯片接触，使得芯片产生的热量能够快速的传导给热传导柱，继而传导给散热凸条，散热凸条便能快速将热量散热出去，相比芯片仅仅通过空气传导给后壳，热传导柱能极大的提升了对芯片的散热效果，使得芯片能够稳定的运行。
进一步地，所述高传热的散热后壳，还包括：主板安装柱，所述主板安装柱的底部和侧边均与所述安装部连接，主板安装柱的侧边与安装部连接，可以加强主板安装柱的强度，避免主板安装柱轻易被折断。
进一步地，所述主板安装柱设置有主板安装孔；所述安装部设置有屏幕安装孔，所述主板安装孔所在的平面在散热功能部与屏幕安装孔所在的平面之间。主板可先安装在主板安装柱上，然后将显示屏安装在屏幕安装孔上，完成对车载显示器的组装。
进一步地，所述散热功能部还包括：风扇安装区，所述风扇安装区设置有风扇安装孔和通风孔。所述风扇安装区用于安装风扇，加强散热。
进一步地，所述散热凸条的表面为曲面。曲面具有比平面更大的表面积，继而可增加散热面积，加强散热效果。
进一步地，所述散热凸条为空心体，空心体可减少高传热散热后壳的重量，节约材料成本。
进一步地，优选的，所述高传热的散热后壳采用金属材质，优选铜材、铝材和钢材。
进一步地，本实用新型还提供一种车载显示器，包括：前述的高传热的散热后壳，安装在所述高传热的散热后壳内的主板，安装在所述主板上的接口、芯片，与所述高传热的散热后壳连接的显示屏；所述接口设置在所述接口孔处，所述热传导柱通过绝缘导热胶与芯片连接。
采用上述方案，本实用新型提供一种高传热的散热后壳及车载显示器，设置在高传热上的热传导柱可以通过绝缘导热胶与芯片接触，使得芯片产生的热量能够快速的传导给热传导柱，继而传导给散热凸条，散热凸条便能快速将热量散热出去，相比芯片仅仅通过空气传导给后壳，热传导柱能极大的提升了对芯片的散热效果，使得芯片能够稳定的运行。
附图说明
图1为本实用新型的高传热的散热后壳的结构示意图；
图2为本实用新型的高传热的散热后壳的另一视角的结构示意图；
图3为本实用新型的车载显示器的结构示意图；
图4为本实用新型的车载显示器的爆炸图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型提供一种高传热的散热后壳60，包括：安装部10、与所述安装部10连接的散热功能部、热传导柱 20；所述散热功能部设置有宽槽散热区；所述宽槽散热区设置有若干散热凸条31、散热孔32；所述热传导柱20与所述散热凸条31的背面连接；所述安装部10设置有若干接口孔11。所述热传导柱20可以通过绝缘导热胶 90与芯片91接触，使得芯片91产生的热量能够快速的传导给热传导柱20，继而传导给散热凸条31，散热凸条31便能快速将热量散热出去，相比芯片 91仅仅通过空气传导给后壳，热传导柱20能极大的提升了对芯片91的散热效果，使得芯片91能够稳定的运行。
在本实施例中，所述高传热的散热后壳60，还包括：主板安装柱40，所述主板安装柱40的底部和侧边均与所述安装部10连接，主板安装柱40 的侧边与安装部10连接，可以加强主板安装柱40的强度，避免主板安装柱40轻易被折断。
在本实施例中，所述主板安装柱40设置有主板安装孔41；所述安装部10设置有屏幕安装孔12，所述主板安装孔41所在的平面在散热功能部与屏幕安装孔12所在的平面之间。主板92可先安装在主板安装柱40上，然后将显示屏94安装在屏幕安装孔12上，完成对车载显示器的组装。
在本实施例中，所述散热功能部还包括：风扇安装区，所述风扇安装区设置有风扇安装孔51和通风孔52。所述风扇安装区用于安装风扇，加强散热。
在本实施例中，所述散热凸条31的表面为曲面。曲面具有比平面更大的表面积，继而可增加散热面积，加强散热效果。
在本实施例中，所述散热凸条31为空心体，空心体可减少高传热散热后壳60的重量，节约材料成本。
在本实施例中，所述高传热的散热后壳60采用铝材。
本实用新型还提供一种车载显示器，包括：前述的高传热的散热后壳 60，安装在所述高传热的散热后壳60内的主板92，安装在所述主板92上的接口93、芯片91，与所述高传热的散热后壳60连接的显示屏94；所述接口93设置在所述接口孔11处，所述热传导柱20通过绝缘导热胶90与芯片91连接。
综上所述，本实用新型提供一种高传热的散热后壳及车载显示器，设置在高传热上的热传导柱可以通过绝缘导热胶与芯片接触，使得芯片产生的热量能够快速的传导给热传导柱，继而传导给散热凸条，散热凸条便能快速将热量散热出去，相比芯片仅仅通过空气传导给后壳，热传导柱能极大的提升了对芯片的散热效果，使得芯片能够稳定的运行。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高传热的散热后壳，其特征在于，包括：安装部、与所述安装部连接的散热功能部、热传导柱；所述散热功能部设置有宽槽散热区；所述宽槽散热区设置有若干散热凸条、散热孔；所述热传导柱与所述散热凸条的背面连接；所述安装部设置有若干接口孔。
2.根据权利要求1所述的一种高传热的散热后壳，其特征在于，还包括：主板安装柱，所述主板安装柱的底部和侧边均与所述安装部连接。
3.根据权利要求2所述的一种高传热的散热后壳，其特征在于，所述主板安装柱设置有主板安装孔；所述安装部设置有屏幕安装孔，所述主板安装孔所在的平面在散热功能部与屏幕安装孔所在的平面之间。
4.根据权利要求1所述的一种高传热的散热后壳，其特征在于，所述散热功能部还包括：风扇安装区，所述风扇安装区设置有风扇安装孔和通风孔。
5.根据权利要求1所述的一种高传热的散热后壳，其特征在于，所述散热凸条的表面为曲面。
6.根据权利要求1所述的一种高传热的散热后壳，其特征在于，所述散热凸条为空心体。
7.一种车载显示器，其特征在于，包括：权利要求1-6任一项所述的高传热的散热后壳，安装在所述高传热的散热后壳内的主板，安装在所述主板上的接口、芯片，与所述高传热的散热后壳连接的显示屏；所述接口设置在所述接口孔处，所述热传导柱通过绝缘导热胶与芯片连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022251262.9U CN214206191U (zh) | 2020-10-10 | 2020-10-10 | 一种高传热的散热后壳及车载显示器 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202022251262.9U CN214206191U (zh) | 2020-10-10 | 2020-10-10 | 一种高传热的散热后壳及车载显示器 |
Publications (1)
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Family
ID=77641871
Family Applications (1)
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| CN202022251262.9U Active CN214206191U (zh) | 2020-10-10 | 2020-10-10 | 一种高传热的散热后壳及车载显示器 |
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|---|---|
| CN (1) | CN214206191U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115061556A (zh) * | 2022-07-19 | 2022-09-16 | 深圳从平技术有限公司 | 一种车载平板的散热结构及散热仿真分析方法 |
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2020
- 2020-10-10 CN CN202022251262.9U patent/CN214206191U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115061556A (zh) * | 2022-07-19 | 2022-09-16 | 深圳从平技术有限公司 | 一种车载平板的散热结构及散热仿真分析方法 |
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