CN211792407U - 一种铝制中框车载主机结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种铝制中框车载主机结构，包括PCB电路板组件，还包括铝制中框，所述铝制中框包括顶板、左侧板、右侧板，所述铝制中框的前侧设有前侧支架，所述铝制中框的后侧设有后侧支架，所述铝制中框的底部设有底盖，所述铝制中框与所述前侧支架、所述后侧支架、所述底盖之间进行连接固定形成内部带有空腔的箱体，所述PCB电路板组件呈水平方向安装固定于所述箱体的空腔，所述PCB电路板组件通过导热介质与所述铝制中框接触导热，所述铝制中框上设有向内凹陷形成的凹陷部，所述凹陷部的外表面设有若干向外凸起形成的散热鳍片。本实用新型的结构设计合理，通过设置铝制中框，提高了车载主机的散热能力，简化了车载主机的结构。

Description

一种铝制中框车载主机结构

技术领域

本实用新型涉及车载主机技术领域，尤其涉及一种铝制中框车载主机结构。

背景技术

目前，汽车信息娱乐系统解决方案离不开SoC(System on a Chip)，它是系统级芯片，是汽车核心元件，是主处理器，SoC的不断发展进步为汽车带来特性丰富的车载信息娱乐和车联网功能。随着车载信息娱乐系统功能越来越强大，SoC的发热量也随着升高，所以我们需要用合适的散热结构对SoC进行散热，以保证车载主机在高温，通常是80℃左右下不超过SoC的最大结温，使主机能够正常工作。

如图1所示，现有的车载主机主要由以下零件构成：中框本体，其材质为钢板；功放散热片，其材质为铝板；SoC散热片，其材质为铝板。功放散热片及SoC散热片嵌合到中框本体上，可以铆接或螺丝锁附与中框固定。PCB电路板组件，其上的热源功放IC及SoC芯片贴装在PCB电路板上；功放散热片对功放IC进行散热，SoC散热片则对SoC芯片进行散热，PCB电路板上的其他电子元器件则通过空气流通进行自然散热。底盖，其材质为钢板，它将PCB电路板组件包络；螺钉，它将底盖、PCB电路板组件、中框组件锁附成整体，这样便形成车载主机的结构方案。

但现有的车载主机存在以下问题：以钢板中框为本体，对热源(功放IC、SoC芯片)单独设计对应散热片，由于钢板中框占据大部分的结构空间，功放散热片及SoC散热片的结构空间受限，对于车载主机为单DIN机时(外形尺寸为178*153*50mm)，功放散热片及SoC散热片的重量在100g左右，散热性能受到极大的限制；当热源发热功率升高时，无法快速地将热源的热量导出。

此外，当PCB电路板上有多个热源时，需要针对每一个热源设计对应的散热片，这样会增加零件数量，使车载主机整体结构看上去臃肿。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铝制中框车载主机结构，以解决现有的车载主机存在的散热能力差、结构臃肿的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案提供了一种铝制中框车载主机结构，包括PCB电路板组件，还包括铝制中框，所述铝制中框包括顶板、侧板结构，所述铝制中框的底部设有底盖，所述铝制中框与所述底盖之间进行连接固定形成内部带有空腔的箱体，所述PCB电路板组件呈水平方向安装固定于所述箱体的空腔，所述PCB电路板组件通过导热介质与所述铝制中框接触导热，所述铝制中框上设有向内凹陷形成的凹陷部，所述凹陷部的外表面设有若干向外凸起形成的散热鳍片。

进一步地，所述侧板结构包括左侧板、右侧板，所述铝制中框的前侧设有前侧支架，所述铝制中框的后侧设有后侧支架。

进一步地，所述PCB电路板组件的左右两端分别安装固定于所述左侧板、所述右侧板上，所述左侧板、所述右侧板与所述PCB电路板组件相连处还设有用于固定的螺钉孔，所述左侧板、所述右侧板上还分别依附有支撑所述PCB电路板组件所需的凸台，所述凸台上设有用于固定的螺钉孔。

进一步地，所述顶板的左边与所述左侧板的上边进行一体化连接，所述顶板的右边与所述右侧板的上边进行一体化连接；所述凹陷部位于所述顶板的中部；所述PCB电路板组件包括PCB电路板，所述PCB电路板上设有发热源，所述发热源包括功放IC、SoC芯片、电源IC。

作为一种优选地实施方式，所述功放IC、所述SoC芯片、所电源IC位于所述PCB电路板的顶面，所述发热源与所述顶板、所述左侧板、所述右侧板通过导热介质接触导热。所述PCB电路板底面无发热源，所述底盖为钢制底盖。

作为另一种优选地实施方式，所述底盖为铝制底盖；所述SoC芯片、所述电源IC位于所述PCB电路板的顶面，所述功放IC位于所述PCB电路板的底面，所述发热源与所述铝制中框、所述底盖通过导热介质接触导热。

作为一种优选地实施方式，所述铝制中框为型材铝铝制中框。

进一步地，所述前侧支架为钢制前侧支架，所述后侧支架为钢制后侧支架，所述钢制前侧支架、所述钢制后侧支架外侧设有车载主机安装支架所需的定位与固定结构。

作为另一种优选地实施方式，所述铝制中框为压铸铝铝制中框。

进一步地，所述前侧支架为压铸铝前侧支架，所述后侧支架为压铸铝后侧支架，所述压铸铝前侧支架与所述压铸铝后侧支架与所述压铸铝铝制中框一体化压铸成型。

综上所述，运用本实用新型的技术方案，具有如下的有益效果：本实用新型的结构设计合理，通过设置铝制中框，并在铝制中框上形成凹陷部，在凹陷部的外表面形成若干散热鳍片，同时将PCB电路板组件与铝制中框通过导热介质接触导热，使PCB电路板组件所产生的热能可以通过铝制中框快速的散发出去，以达到散热的效果，进而提高了车载主机的散热能力；同时由于铝制中框的散热面积大，使PCB电路板组件所产生的热能可以从顶面、侧面等多个方向进行快速散热，使车载主机无需再针对每个热源额外添加过多的散热片及连接部件，有效地简化了车载主机的结构。

附图说明

图1是现有技术的车载主机的爆炸结构示意图；

图2是本实用新型铝制中框车载主机结构的第一种实施例的爆炸结构示意图；

图3是本实用新型铝制中框车载主机结构的第二种实施例的爆炸结构示意图；

附图标记说明：1-中框本体，2-功放散热片，3-SoC散热片；10-铝制中框，11-散热鳍片，20-前侧支架，30-后侧支架，40-PCB电路板组件，41-功放IC，42-SoC芯片，43-电源IC，50-底盖，60-螺钉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，但并不构成对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型中，为了更清楚的描述，作出如下说明：观察者面对附图2进行观察，观察者左前方设为后，观察者右后方设为前，观察者左后方设为右，观察者右前方设为左，观察者上面设为上，观察者下面设为下，应当指出文中的术语“前端”、“后端”、“左侧”“右侧”“中部”“上方”“下方”等指示方位或位置关系为基于附图所设的方位或位置关系，仅是为了便于清楚地描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的结构或零部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参见图2，本实施例提供一种铝制中框车载主机结构，包括PCB电路板组件40，还包括铝制中框10，铝制中框10包括顶板、侧板结构，侧板结构包括左侧板、右侧板，当然还可以根据需要设置其他方向的侧板，作为优选地，顶板的左边与左侧板的上边进行一体化连接，顶板的右边与右侧板的上边进行一体化连接，一体化连接的作用是通过避免顶板、左侧板、右侧板之间的连接间隙，进而增强铝制中框10的散热能力以及提高铝制中框10的韧性强度，当然，其他具有相同功能的连接方式也是可以的。铝制中框10的前侧设有前侧支架20，铝制中框10的后侧设有后侧支架30，铝制框架10的底部设有底盖50，铝制中框10与前侧支架20、后侧支架30、底盖50之间进行连接固定形成内部带有空腔的箱体，PCB电路板组件40位于箱体的空腔，PCB电路板组件40安装于铝制中框10上，当然，也可以是其他具有相同功能的位置，PCB电路板组件40通过导热介质与铝制中框10接触导热，使PCB电路板组件40上的热量可以更快速的从铝制中框10散发出去，作为优选地，PCB电路板组件40的左右两端分别安装固定于左侧板、右侧板上，左侧板、右侧板与PCB电路板组件40相连处还设有用于固定的螺钉孔，左侧板、右侧板上还分别依附有支撑PCB电路板组件40所需的凸台，凸台上设有用于固定的螺钉孔。铝制中框10上设有向内凹陷形成的凹陷部，凹陷部的作用是通过与空腔内的PCB电路板组件40相靠近，进而加快对PCB电路板组件40上产生的热量进行散发；作为优选地，凹陷部位于顶板的中部，选择顶板的中部的作用是优化车载主机的结构布局，且顶板的面积一般相对较大，更便于散热，当然，其他具有相同功能的位置也是可以的。凹陷部的外表面设有若干向外凸起形成的散热鳍片11，散热鳍片11的作用是能够有效增大散热面积，进而加快散热速度，散热鳍片11的具体数量可以根据实际需要自行选择。

具体地，PCB电路板组件40呈水平方向放置，其作用是可以使PCB电路板上的各个发热电子元件均与铝制中框10的距离相同或相近，进而可以加快PCB电路板组件的整体快速散热，当然，其放置位置或放置角度也可以是其他具有相同功能的位置或角度，可以根据实际自行选择。PCB电路板组件40包括PCB电路板，功放IC41、SoC42、电源IC43均为发热源，当然，还可以有其他的发热源。

实施例1：参见图2，在上述的技术基础上进行具体地设计，作为优选地，PCB电路板的顶面设有功放IC41、SoC芯片42、电源IC43，发热源与顶板、左侧板、右侧板通过导热介质接触导热，这可以使发热源的散热速度更快，当然，也可以根据需要放置其他的电子零件，这也是可以的，放置在顶面的作用是可以拉近与铝制中框10的距离，以加快散热，当然，其他散热量较小的发热元件可以无需通过导热介质导热，也可以通过。作为优选地，所述PCB电路板底面无发热源，底盖50为钢制底盖，其作用是可以降低材料成本，且其强度较好。

实施例2：参见图3，在上述的技术基础上进行与实施例1不同的具体设计，底盖50为铝制底盖，其作用是可以增强车载主机的底部的散热能力，底盖50可以是冲压铝板、型材铝铝制底盖，也可以是压铸铝铝制底盖，当然其他具有相同功能的铝制底盖也是可以的。PCB电路板的顶面设有SoC芯片42、电源IC43，PCB电路板的底面设有功放IC41，当然，也可以对SoC芯片42、电源IC43、功放IC41等电子零件在PCB电路板的顶面或底面的具体位置也可以根据实际自行选择或进行调换，比如将电源IC43放置PCB电路板的底面，而将功放IC41放置PCB电路板的顶面，发热源与铝制中框10、底盖50通过导热介质接触导热。将SoC芯片42、电源IC43、功放IC41分别放置于PCB电路板的上下两面，且底盖50是铝制底盖，其作用是可以增强对SoC芯片42、电源IC43、功放IC41等电子零件的散热能力，以防止热源过于集中导致的散热能力差，当然，也可以根据需要添加其他的电子零件。

具体拓展1：对上述的任一项实施例进行进一步地拓展，铝制中框10为型材铝铝制中框，其作用是型材铝的散热性能好，可以增强散热效果。前侧支架20为钢制前侧支架，后侧支架30为钢制后侧支架，其作用是钢的成本较低，当然也可以选择其他的板材进行制作前侧支架20或后侧支架30。作为优选地，钢制前侧支架、钢制后侧支架外侧设有车载主机安装支架所需的定位与固定结构，安装支架连接到主机后，则可与汽车内部本体骨架进行组装。

具体拓展2：对上述的任一项实施例进行与具体拓展1不同的拓展，铝制中框10为压铸铝铝制中框。前侧支架20为压铸铝前侧支架，后侧支架30为压铸铝后侧支架，其作用是弥补压铸铝制成的铝制中框10的散热能力，当然也可以选择其他的铝制板材进行制作前侧支架20或后侧支架30。作为优选地，压铸铝前侧支架与压铸铝后侧支架可以与压铸铝铝制中框一体化压铸成型，当然也可以不是一体化压铸铝成型。

具体地，对上述的任一项技术方案中的固定方式进行具体设计，作为优选地，通过螺钉60将铝制中框10、前侧支架20、后侧支架30、底盖50进行连接固定形成内部带有空腔的箱体，当然其他具有相同功能的连接固定方式也是可以的，比如使用铆接、拉钉等连接固定方式。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种铝制中框车载主机结构，包括PCB电路板组件(40)，其特征在于：还包括铝制中框(10)，所述铝制中框(10)包括顶板、侧板结构，所述铝制中框(10)的底部设有底盖(50)，所述铝制中框(10)与所述底盖(50)之间进行连接固定形成内部带有空腔的箱体，所述PCB电路板组件(40)呈水平方向安装固定于所述箱体的空腔，所述PCB电路板组件(40)通过导热介质与所述铝制中框(10)接触导热，所述铝制中框(10)上设有向内凹陷形成的凹陷部，所述凹陷部的外表面设有若干向外凸起形成的散热鳍片(11)。

2.根据权利要求1所述一种铝制中框车载主机结构，其特征在于：所述侧板结构包括左侧板、右侧板，所述铝制中框(10)的前侧设有前侧支架(20)，所述铝制中框(10)的后侧设有后侧支架(30)。

3.根据权利要求2所述一种铝制中框车载主机结构，其特征在于：所述PCB电路板组件(40)的左右两端分别安装固定于所述左侧板、所述右侧板上，所述左侧板、所述右侧板与所述PCB电路板组件(40)相连处还设有用于固定的螺钉孔，所述左侧板、所述右侧板上还分别依附有支撑所述PCB电路板组件(40)所需的凸台，所述凸台上设有用于固定的螺钉孔。

4.根据权利要求3所述一种铝制中框车载主机结构，其特征在于：所述顶板的左边与所述左侧板的上边进行一体化连接，所述顶板的右边与所述右侧板的上边进行一体化连接；所述凹陷部位于所述顶板的中部；所述PCB电路板组件(40)包括PCB电路板，所述PCB电路板上设有发热源，所述发热源包括功放IC(41)、SoC芯片(42)、电源IC(43)。

5.根据权利要求4所述一种铝制中框车载主机结构，其特征在于：所述功放IC(41)、所述SoC芯片(42)、所电源IC(43)位于所述PCB电路板的顶面，所述发热源与所述顶板、所述左侧板、所述右侧板通过导热介质接触导热，所述PCB电路板底面无发热源，所述底盖(50)为钢制底盖。

6.根据权利要求4所述一种铝制中框车载主机结构，其特征在于：所述底盖(50)为铝制底盖；所述SoC芯片(42)、所述电源IC(43)位于所述PCB电路板的顶面，所述功放IC(41)位于所述PCB电路板的底面，所述发热源与所述铝制中框(10)、所述底盖(50)通过导热介质接触导热。

7.根据权利要求2到6任一项所述一种铝制中框车载主机结构，其特征在于：所述铝制中框(10)为型材铝铝制中框。

8.根据权利要求7所述一种铝制中框车载主机结构，其特征在于：所述前侧支架(20)为钢制前侧支架，所述后侧支架(30)为钢制后侧支架，所述钢制前侧支架、所述钢制后侧支架外侧设有车载主机安装支架所需的定位与固定结构。

9.根据权利要求2到6任一项所述一种铝制中框车载主机结构，其特征在于：所述铝制中框(10)为压铸铝铝制中框。

10.根据权利要求9所述一种铝制中框车载主机结构，其特征在于：所述前侧支架(20)为压铸铝前侧支架，所述后侧支架(30)为压铸铝后侧支架，所述压铸铝前侧支架与所述压铸铝后侧支架与所述压铸铝铝制中框一体化压铸成型。

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