CN219068766U - 电气设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电气设备，包括外壳、电子元件、冷却模块和散热结构，电子元件设于外壳的内部，并与外壳导热连接，冷却模块安装于外壳的内部，并设于电子元件的一侧，散热结构具有吸热部和散热部，吸热部与电子元件导热连接，散热部与冷却模块导热连接；本实用新型技术方案通过在电子元件和冷却模块之间增设一散热结构，该散热结构可以将电子元件的热量传导至冷却模块，这样电子元件的热量不仅可以通过与外壳导热连接进行散热，还可以通过冷却模块进行散热，其扩展了电子元件的散热方式，使得散热效率得以提高。

Description

电气设备

技术领域

本实用新型涉及电气设备技术领域，特别涉及一种电气设备。

背景技术

随着电动汽车保有量的不断攀升，各国都在大力发展电动汽车。而电气设备可以是能够给电动汽车充电的设备，在电动汽车领域被广泛应用。

现有的电气设备内安装有电子元件，例如：电容和电感。电子元件直接与金属外壳接触散热，或通过绝缘导热块将热量传导到金属外壳、以通过与金属外壳接触散热。但电子元件只通过金属外壳进行散热的方式过于单一，散热效率较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电气设备，旨在解决电子元件只通过金属盖板进行散热的方式过于单一，散热效率较低。

为实现上述目的，本实用新型提出的电气设备，包括：

外壳；

电子元件，所述电子元件设于所述外壳的内部，并与所述外壳导热连接；

冷却模块，所述冷却模块安装于所述外壳的内部，并设于所述电子元件的一侧；以及

散热结构，所述散热结构具有吸热部和散热部，所述吸热部与所述电子元件导热连接，所述散热部与所述冷却模块导热连接。

可选地，所述散热结构包括：

散热罩，所述散热罩套设于所述电子元件，且所述散热罩的内表面为所述散热结构的吸热部，与所述电子元件导热连接；所述散热罩靠近所述冷却模块的一侧设有散热部，所述散热部与所述冷却模块导热连接。

可选地，所述散热结构还包括安装脚，所述外壳的内部还安装有电路板，所述安装脚设于所述散热罩的开口处并凸出设置，所述安装脚与所述电路板连接，以使所述散热罩固定于所述电路板。

可选地，所述安装脚相对于所述散热罩弯折并凸出设置，以与所述电路板贴合并连接；或

所述安装脚朝所述电路板的方向凸出设置，以插接于所述电路板。

可选地，所述散热结构还包括绝缘导热胶，所述绝缘导热胶填充于所述散热罩内，所述电子元件通过所述绝缘导热胶与所述散热罩粘接。

可选地，所述电子元件与所述外壳之间设有导热块，所述散热罩的顶部内侧通过绝缘导热件与电子元件紧贴，所述散热罩的顶部外侧通过导热块与所述外壳紧贴。

可选地，所述外壳朝向所述冷却模块凸出设置有凸包，所述凸包靠近所述冷却模块设置。

可选地，所述冷却模块的侧部凸出设置有安装凸块，所述散热部贴合所述安装凸块。

可选地，所述电子元件为电容或共模电感。

可选地，所述电气设备为车载充电器。

本实用新型技术方案通过在电子元件和冷却模块之间增设一散热结构，该散热结构可以将电子元件的热量传导至冷却模块，这样电子元件的热量不仅可以通过与外壳导热连接进行散热，还可以通过冷却模块进行散热，其扩展了电子元件的散热方式，使得散热效率得以提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电气设备一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型散热结构一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型散热结构另一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型电气设备另一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型电子元件为共模电感时电子元件一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	电气设备	41	安装凸块
10	外壳	50	散热结构
				11	电路板	51	散热罩
12	凸包	52	散热部
				13	散热凸部	53	安装脚
20	导热块	54	固定孔
				30	电子元件	55	吸热部
40	冷却模块

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电气设备100。参照图1至图5，图1为本实用新型电气设备100一实施例的结构示意图；图2为本实用新型散热结构50一实施例的结构示意图；图3为本实用新型散热结构50另一实施例的结构示意图；图4为本实用新型电气设备100另一实施例的结构示意图；图5为本实用新型电子元件30为共模电感时电子元件30一实施例的结构示意图。

在本实用新型实施例中，本实用新型提出的电气设备100，包括：

外壳10；

电子元件30，电子元件30设于外壳10的内部，并与外壳10导热连接；

冷却模块40，冷却模块40安装于外壳10的内部，并设于电子元件30的一侧；以及

散热结构50，散热结构50具有吸热部55和散热部52，吸热部55与电子元件导热30连接，散热部52与冷却模块40导热连接。

本实用新型技术方案通过在电子元件30和冷却模块40之间增设一散热结构50，该散热结构50可以将电子元件30的热量传导至冷却模块40，这样电子元件30的热量不仅可以通过与外壳10导热连接进行散热，还可以通过冷却模块40进行散热，其扩展了电子元件30的散热方式，使得散热效率得以提高。

在一实施例中，散热结构50用于将电子元件30的热量传导到冷却模块40。散热结构50可以是支架，电子元件30安装于该支架，支架与冷却模块40紧贴，以将电子元件30的热量传导到冷却模块40。散热结构50也可以是散热块结构，电子元件30与散热块连接，散热块紧贴冷却模块40，以将电子元件30的热量传导到冷却模块40。其中，散热结构50采用金属材质制成。

在一实施例中，所述外壳10可以是分体式结构，可以包括金属盖板和金属机壳，电子元件30以及冷却模块40安装在金属机壳内，金属盖板罩盖金属机壳，且电子元件30可以与金属盖板接触，以使电子元件30的热量传导到金属盖板进行散热。

如图1至图2所示，散热结构50包括：

散热罩51，散热罩51套设于电子元件30，且散热罩51的内表面为散热结构50的吸热部55，与电子元件30导热连接；散热罩51靠近冷却模块40的一侧设有散热部52，散热部52与冷却模块40导热连接。

在一实施例中，冷却模块40与电子元件30之间具有间隙，为将电子元件30的热量传导到冷却模块40，散热罩51的一侧凸出设置有散热部52，散热罩51罩盖住电子元件30，散热罩51的内表面为散热结构50的吸热部55散热部52与冷却模块40抵触，电子元件30的热量传导到散热罩51的吸热部55，并通过散热部52导入冷却模块40，进而使得电子元件30在原来的与外壳10接触散热的基础上，还可以通过散热结构50与冷却模块40抵接的方式散热，散热效率得以提高。其中，散热部52的结构可以设置成片状结构。散热部52与冷却模块40抵接，以将电子元件30的热量传导至冷却模块40。

如图1至图4所示，散热结构50还包括安装脚53，外壳10的内部还安装有电路板11，安装脚53设于散热罩51的开口处并凸出设置，安装脚53与电路板11连接，以使散热罩53固定于电路板11。

在一实施例中，散热罩51的开口处凸出设置有安装脚53，散热罩51罩盖住电子元件30，安装脚53可以与外壳10内的电路板11连接，以将散热罩53固定于电路板11上。具体地，散热罩51的底部设有3个安装脚53，每个安装脚53均设有固定孔54，以便安装脚53通过螺钉固定在电路板11上，散热罩51安装到电路板11上。电子元件30通过自身引脚安装于电路板11上，散热罩51套设于所述电子元件内，不仅能够限制电子元件30晃动，还能够将电子元件30产生的热量传导到电子元件30。

如图1至图4所示，安装脚53相对于散热罩51弯折并凸出设置，以与电路板11贴合并连接；或

安装脚53朝电路板11的方向凸出设置，以插接于电路板11。

在一实施例中，如图2所示，安装脚53往散热罩51的外部弯折设置，以与电路板11贴合。

在另一实施例中，如图3所示，安装脚53朝电路板11的方向凸出设置，以形成直脚，进而可以插接到电路板11上的插孔，散热罩51通过安装脚53安装到电路板11上。

可选地，散热结构5还包括绝缘导热胶，绝缘导热胶填充于所述散热罩51内，电子元件30通过绝缘导热胶与散热罩51粘接。

在一实施例中，由于电子元件30容易与散热罩51脱离，本实用新型在电子元件30与散热罩51之间填充有绝缘导热胶，电子元件30通过绝缘导热胶与散热罩51粘接，以确保能够将电子元件30的热量传导到散热罩51，再通过散热罩51的散热部52传导到冷却模块40。

如图1和图4所示，电子元件30与外壳10之间设有导热块20，所述散热罩51的顶部内侧通过绝缘导热件与电子元件30紧贴，所述散热罩51的顶部外侧通过导热块20与所述外壳10紧贴。

在一实施例中，电子元件30可以是母线电容。散热罩51罩盖住母线电容，散热罩51的顶部内侧可以通过绝缘导热胶与母线电容紧贴，散热罩51的顶部外侧通过绝缘导热块20与外壳10紧贴。散热罩51一侧设有散热部52，所述散热部52用于贴紧冷却模块40，母线电容的热量传导到固定罩，并通过散热部52将热量直接导入冷却模块40进行散热，母线电容在原来的与外壳10接触散热的基础上，扩展了母线电容的散热方式。其中，导热块20的材质可以采用现有的具有绝缘导热性能的材质。本实用新型不对导热块20的材质进行限定。

如图1和图4所示，外壳10朝向冷却模块40凸出设置有凸包12，凸包12靠近冷却模块设置。

在一实施例中，如图1所示，外壳10朝向电子元件30凸设有散热凸部13，以便散热凸部13与导热块20紧密接触，散热凸部13将电子元件30的热量传导到外壳10。

在另一实施例中，如图4所示，外壳10朝向冷却模块40凸出设置有凸包12，凸包12靠近冷却模块设置，以使得外壳10的热量也能够通过凸包12传导到冷却模块40中进行散热。由此，电子元件30的热量通过导热件传导到外壳10，外壳10也可以将热量导入冷却模块40进行散热，间接扩展了电子元件30的散热途径，以提高电气设备100的散热效率。

可选地，冷却模块40的侧部凸出设置有安装凸块41，散热部52贴合安装凸块41。

在一实施例中，冷却模块40的侧部凸出设置有安装凸块41，散热部52可以贴合安装凸块41，以将电子元件30的热量传导至冷却模块40。

可选地，电子元件30为电容或共模电感。

在一实施例中，如图5所示，电子元件30为共模电感。共模电感与散热结构50连接。共模电感安装于固定支架31，散热结构50设于固定支架朝向冷却模块40的一侧。固定支架31为塑料材质，散热结构50为金属材质。共模电感通过导热块20与外壳10紧贴，以保证共模电感接触外壳10散热的散热途径。增设散热结构50与共模电感连接，其中，散热结构50可以是散热片。散热片紧贴安装凸块41，共模电感的热量通过散热片传导到冷却模块40进行散热，进而使得共模电感在原来与接触外壳10散热的基础上，扩展了共模电感与冷却模块40抵接散热的方式。

在另一实施例中，散热结构50也可以是散热筒结构。该散热筒盖住共模电感，散热筒的顶部的内侧通过绝缘导热胶与共模电感紧贴，该散热筒的顶部的外侧通过绝缘导热块20与外壳10紧贴，共模电感的热量传导到散热筒，并通过散热筒导入冷却模块40，进而使得模电感在原来的与外壳10接触散热的基础上，还可以通过散热筒与冷却模块40抵接的方式散热，散热效率得以提高。

上述散热结构50除了可以应用于母线电容、共模电感，也可以应用在其他的电子元件30。

可选地，上述电气设备为车载充电器。

在一实施例中，该车载充电器为能够给电动汽车充电的车载电源。该车载充电器内安装有电子元件30，例如：电容和电感。该车载充电器的具体结构参照上述实施例，由于车载充电器采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

由于该车载充电器通过在电子元件30和冷却模块40之间增设一散热结构50，该散热结构50可以将电子元件30的热量传导至冷却模块40，如此设置，电子元件30的热量不仅可以通过与外壳10导热连接进行散热，还可以通过冷却模块40进行散热，其扩展了电子元件30的散热方式，使得散热效率得以提高。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电气设备，其特征在于，包括：

外壳；

电子元件，所述电子元件设于所述外壳的内部，并与所述外壳导热连接；

冷却模块，所述冷却模块安装于所述外壳的内部，并设于所述电子元件的一侧；以及

散热结构，所述散热结构具有吸热部和散热部，所述吸热部与所述电子元件导热连接，所述散热部与所述冷却模块导热连接。

2.如权利要求1所述的电气设备，其特征在于，所述散热结构包括：

散热罩，所述散热罩套设于所述电子元件，且所述散热罩的内表面为所述散热结构的吸热部，与所述电子元件导热连接；所述散热罩靠近所述冷却模块的一侧设有散热部，所述散热部与所述冷却模块导热连接。

3.如权利要求2所述的电气设备，其特征在于，所述散热结构还包括安装脚，所述外壳的内部还安装有电路板，所述安装脚设于所述散热罩的开口处并凸出设置，所述安装脚与所述电路板连接，以使所述散热罩固定于所述电路板。

4.如权利要求3所述的电气设备，其特征在于，所述安装脚相对于所述散热罩弯折并凸出设置，以与所述电路板贴合并连接；或

所述安装脚朝所述电路板的方向凸出设置，以插接于所述电路板。

5.如权利要求2所述的电气设备，其特征在于，所述散热结构还包括绝缘导热胶，所述绝缘导热胶填充于所述散热罩内，所述电子元件通过所述绝缘导热胶与所述散热罩粘接。

6.如权利要求5所述的电气设备，其特征在于，所述电子元件与所述外壳之间设有导热块，所述散热罩的顶部内侧通过绝缘导热件与电子元件紧贴，所述散热罩的顶部外侧通过导热块与所述外壳紧贴。

7.如权利要求6所述的电气设备，其特征在于，所述外壳朝向所述冷却模块凸出设置有凸包，所述凸包靠近所述冷却模块设置。

8.如权利要求1至7任意一项所述的电气设备，其特征在于，所述冷却模块的侧部凸出设置有安装凸块，所述散热部贴合所述安装凸块。

9.如权利要求1至7中任意一项所述的电气设备，其特征在于，所述电子元件为电容或共模电感。

10.如权利要求1至7中任意一项所述的电气设备，其特征在于，所述电气设备为车载充电器。

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