CN213150743U - 芯片定位板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于定位工具技术领域，尤其涉及一种芯片定位板，包括本体，所述本体上设置有用于容纳芯片的容纳槽，所述本体上成型有两组呈中心对称且连通所述容纳槽的限位槽，所述限位槽包括多组互为连通且分别用于一一限位不同规格的芯片的拐角边沿的角型槽，呈中心对称设置的两组所述角型槽分别用于一一对应限位同一芯片的两组相对拐角边沿，所有所述角型槽和所述容纳槽形成能够定位不同规格的芯片的定位型腔，采用多槽体结构实现不同规格的芯片共享同一定位型腔，结构简单，便于制作且定位效果显著，有利于企业发展。

Description

芯片定位板

技术领域

本实用新型属于定位工具技术领域，尤其涉及一种芯片定位板。

背景技术

治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具；治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。

治具的分类，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。

传统的芯片加工时，需要将芯片安装在用于固定芯片的定位工具上，例如定位安装板或上述的定位治具等，以防止芯片加工时抖动偏位，影响加工精度，导致芯片质量下降；现有技术中，芯片安装板包括本体，本体上设置有单个用于固定芯片的限位槽体结构，然而，在芯片加工时，采用单槽体结构只能针对特定尺寸的芯片，如果需要加工不同尺寸的芯片，则需要更换定位板，操作繁琐复杂，影响生产效率；人们采用自动化机构实现定位槽规格的灵活变动，但是，该结构成本昂贵且自动化结构具有一定的调节难度，容易损坏芯片，不利于企业发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片定位板，现有技术中的芯片定位工具采用单槽结构，功能单一，实用性低，而自动化芯片定位工具的成本昂贵且定位效果差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种芯片定位板，包括本体，所述本体上设置有用于容纳芯片的容纳槽，所述本体上成型有两组呈中心对称且连通所述容纳槽的限位槽，所述限位槽包括多组互为连通且分别用于一一限位不同规格的芯片的拐角边沿的角型槽，呈中心对称设置的两组所述角型槽分别用于一一对应限位同一芯片的两组相对拐角边沿，所有所述角型槽和所述容纳槽形成能够定位不同规格的芯片的定位型腔。

可选地，所述容纳槽的底壁设置有用于适配不同厚度的芯片的凸台结构。

可选地，所述本体设置有贯穿所述本体且连通所述容纳槽的穿孔。

可选地，所述本体的两面互为相对的外壁上成型朝所述容纳槽的中心点凹陷的凹槽。

可选地，所述本体上设置有用于适配外部的定位装置的输出端的卡槽。

可选地，所述本体上设置有用于防止芯片的拐角边沿与所述角型槽的内壁冲撞的扩充槽，所述扩充槽成型于所述角型槽远离所述容纳槽的端部，除所述扩充槽与所述角型槽的连接位置的边沿外，所述扩充槽的其余内壁均与芯片的边沿之间设置有间隙。

可选地，所述扩充槽的截面呈四分之三圆形结构设置，所述角型槽的内壁延伸方向经过所述扩充槽的圆心。

可选地，所述扩充槽的深度大于所述角型槽。

本实用新型实施例提供的芯片定位板中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该芯片定位板的工作原理：将对应的两个角型槽与芯片的对角对齐后，将芯片放置在由角型槽、限位槽和容纳槽形成的定位型腔中，角型槽的内壁将芯片对角的边沿限位固定，实现芯片整体固定，加工完毕后，在需要更换不同规格的芯片继续加工时，只需要寻找对应的角型槽并重复上述操作即可实现芯片定位，相较于现有技术中的芯片定位工具采用单槽结构，在加工不同规格的芯片时，需要更换定位工具，操作繁琐，而自动化设备成本昂贵且容易损坏芯片的技术问题，本实用新型提供的芯片定位板采用多组对角限位槽结构，实现不同规格的芯片共用同一定位型腔均可实现精准定位，结构简单，便于制作且定位效果显著有效，有利于企业发展。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的芯片定位板的结构示意图。

图2为图1中的芯片定位板的局部俯视图。

图3为图1中的芯片定位板的剖切视图。

其中，图中各附图标记：

10—本体 11—容纳槽 12—限位槽

3—角型槽 13—凸台结构 14—穿孔

15—凹槽 16—卡槽 17—扩充槽。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～3描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在本实用新型的一个实施例中，如图1～3所示，提供一种芯片定位板，包括本体10，所述本体10上设置有用于容纳芯片的容纳槽11，所述本体10上成型有两组呈中心对称且连通所述容纳槽11的限位槽12，所述限位槽12包括多组互为连通且分别用于一一限位不同规格的芯片的拐角边沿的角型槽3，呈中心对称设置的两组所述角型槽3分别用于一一对应限位同一芯片的两组相对拐角边沿，所有所述角型槽3和所述容纳槽11形成能够定位不同规格的芯片的定位型腔。

如图1～3所示，在本实施例中，所述角型槽3的截面呈锥型状结构设置，所述角型槽3的窄端远离所述容纳槽11，各所述角型槽3的两面内壁之间的夹角与对应的芯片拐角角度相等。

如图1～3所示，在本实施例中，所述角型槽3的数量为十二组，所有所述角型槽3分为两列，两列所述角型槽3呈中心对称设置在对应两组所述限位槽12上，在同一列所述角型槽3中，所有所述角型槽3围绕所述容纳槽11的中心呈圆周分布，任意两组角型槽3的内壁与所述容纳槽11的中心点的最高距离长度不同，其中，各角型槽3远离所述容纳槽11的顶点至所述容纳槽11的中心之间的距离长度与对应的芯片对角至芯片中心的距离长度相等。

具体地，该芯片定位板的工作原理：将对应的两个角型槽3与芯片的对角对齐后，将芯片放置在由角型槽3、限位槽12和容纳槽11形成的定位型腔中，角型槽3的内壁将芯片对角的边沿限位固定，实现芯片整体固定，加工完毕后，在需要更换不同规格的芯片继续加工时，只需要寻找对应的角型槽3并重复上述操作即可实现芯片定位，相较于现有技术中的芯片定位工具采用单槽结构，在加工不同规格的芯片时，需要更换定位工具，操作繁琐，而自动化设备成本昂贵且容易损坏芯片的技术问题，本实用新型提供的芯片定位板采用多组对角限位槽12结构，实现不同规格的芯片共用同一定位型腔均可实现精准定位，结构简单，便于制作且定位效果显著有效，有利于企业发展。

如图1～3所示，在本实用新型的另一个实施例中，所述容纳槽11的底壁设置有用于适配不同厚度的芯片的凸台结构13，采用凸台结构13使该芯片定位板除了能够适配不同平面尺寸规格的芯片之外，还能适配不同厚度的芯片，进一步提高该芯片定位板的实用性。

如图1～3所示，在本实用新型的另一个实施例中，所述本体10设置有贯穿所述本体10且连通所述容纳槽11的穿孔14，采用穿孔14结构既能在放置芯片时，及时排除定位型腔内的气体，提高放置效率，同时在加工完毕后，操作人员可以通过该穿孔14从该芯片定位板的底部往上抬顶芯片，便捷取料，在本实施例中，所述穿孔14的截面呈圆形结构设置。

如图1～3所示，在本实用新型的另一个实施例中，所述本体10的两面互为相对的外壁上成型朝所述容纳槽11的中心点凹陷的凹槽15，便于操作人员取放该芯片定位板。

如图1～3所示，在本实用新型的另一个实施例中，所述本体10上设置有用于适配外部的定位装置的输出端的卡槽16。

如图1～3所示，在本实用新型的另一个实施例中，所述本体10上设置有用于防止芯片的拐角边沿与所述角型槽3的内壁冲撞的扩充槽17，所述扩充槽17成型于所述角型槽3远离所述容纳槽11的端部，除所述扩充槽17与所述角型槽3的连接位置的边沿外，所述扩充槽17的其余内壁均与芯片的边沿之间设置有间隙，采用扩充槽17避免芯片的拐角边沿与角型槽3的内壁磕碰，有效的防止芯片的脆弱的拐角边沿损坏，保证产品质量。

如图1～3所示，在本实用新型的另一个实施例中，所述扩充槽17的截面呈四分之三圆形结构设置，所述角型槽3的内壁延伸方向经过所述扩充槽17的圆心，在相同内径的情况下，圆形结构的面积最大，采用圆形结构有利于充分利用该结构空间，同时，采用圆形结构的扩充槽17的内壁每一处与芯片的拐角边沿定点的距离相同，提高保护效果。

如图1～3所示，在本实用新型的另一个实施例中，所述扩充槽17的深度大于所述角型槽3，采用深度大于角型槽3的扩充槽17结构有利于防止芯片的拐角边沿与角型槽3的底壁接触，从竖直方向角度保护芯片的拐角边沿，进一步保证芯片的质量。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片定位板，其特征在于，包括本体，所述本体上设置有用于容纳芯片的容纳槽，所述本体上成型有两组呈中心对称且连通所述容纳槽的限位槽，所述限位槽包括多组互为连通且分别用于一一限位不同规格的芯片的拐角边沿的角型槽，呈中心对称设置的两组所述角型槽分别用于一一对应限位同一芯片的两组相对拐角边沿，所有所述角型槽和所述容纳槽形成能够定位不同规格的芯片的定位型腔。

2.根据权利要求1所述的芯片定位板，其特征在于：所述容纳槽的底壁设置有用于适配不同厚度的芯片的凸台结构。

3.根据权利要求1所述的芯片定位板，其特征在于：所述本体设置有贯穿所述本体且连通所述容纳槽的穿孔。

4.根据权利要求1所述的芯片定位板，其特征在于：所述本体的两面互为相对的外壁上成型朝所述容纳槽的中心点凹陷的凹槽。

5.根据权利要求1所述的芯片定位板，其特征在于：所述本体上设置有用于适配外部的定位装置的输出端的卡槽。

6.根据权利要求1～5任意一项所述的芯片定位板，其特征在于：所述本体上设置有用于防止芯片的拐角边沿与所述角型槽的内壁冲撞的扩充槽，所述扩充槽成型于所述角型槽远离所述容纳槽的端部，除所述扩充槽与所述角型槽的连接位置的边沿外，所述扩充槽的其余内壁均与芯片的边沿之间设置有间隙。

7.根据权利要求6所述的芯片定位板，其特征在于：所述扩充槽的截面呈四分之三圆形结构设置，所述角型槽的内壁延伸方向经过所述扩充槽的圆心。

8.根据权利要求6所述的芯片定位板，其特征在于：所述扩充槽的深度大于所述角型槽。

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