CN216389284U - 芯片打线工艺设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片打线工艺设备，包括：热板组件，热板组件上设置有第一真空孔；夹具组件，设置于热板组件；其中，夹具组件设置有夹持槽，夹持槽的底壁设置有第二真空孔，第二真空孔与第一真空孔相连通。本实用新型提供的芯片打线工艺设备，通过在热板组件上设置第一真空孔，并在夹具组件的夹持槽底壁设置于第一真空孔相连通的第二真空孔，可以使第一真空孔和第二真空孔内的压力环境相互连通，从而在夹持槽内放置有芯片时，可以利用第二真空孔吸附芯片，实现对芯片在夹持槽内的限位固定，极大程度上简化了芯片打线工艺过程中装夹芯片时的必要操作，显著提升了芯片打线的生产效率，节省了芯片打线工艺的时间成本。

Description

芯片打线工艺设备

技术领域

本实用新型涉及芯片打线工艺技术领域，尤其涉及一种芯片打线工艺设备。

背景技术

相关技术中，在COS(Chip-on-Submount；基板上的芯片)打线工艺过程中，放置COS的夹具使用的是弹簧装置限位，装夹COS时需要将待生产打线的COS放进夹具的凹槽内并利用弹簧夹紧，才能保证COS在凹槽内限位固定，装夹效率非常慢，从而极大地影响了COS打线的生产效率。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，根据本申请实施例提出了一种芯片打线工艺设备，包括：

热板组件，热板组件上设置有第一真空孔；

夹具组件，设置于热板组件；

其中，夹具组件设置有夹持槽，夹持槽的底壁设置有第二真空孔，第二真空孔与第一真空孔相连通。

在一种可行的实施方式中，热板组件包括：

热板本体，热板本体包括相对的固定侧和第一连接侧，第一真空孔贯穿于固定侧和第一连接侧设置；

其中，夹具组件包括第二连接侧，第二连接侧与第一连接侧相连接。

在一种可行的实施方式中，热板组件还包括：

定位板，设置于第一连接侧且与夹具组件相抵接，定位板用于限制夹具组件在第二连接侧的位置。

在一种可行的实施方式中，夹具组件包括：

夹具基板，夹具基板包括第二连接侧；

夹持板，设置于夹具基板上并位于与第二连接侧相对的一侧，且夹持槽设置于夹持板远离夹具基板的一侧；

其中，第二真空孔贯通夹具基板且第二真空孔的一端位于第二连接侧。

在一种可行的实施方式中，夹持槽为方型槽体，夹持槽包括相对的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁上设置有第一凹槽，第二侧壁上对应于第一凹槽设置有第二凹槽。

在一种可行的实施方式中，夹持槽还包括第三侧壁，第三侧壁位于第一侧壁和第二侧壁之间，且第三侧壁上设置有第三凹槽；

其中，在夹持槽内装载有芯片的情况下，第三侧壁与芯片的出光面相对。

在一种可行的实施方式中，定位板为板状结构；

夹具基板为板状结构，且夹具基板的厚度大于定位板的厚度；

其中，定位板包括相邻的第一定位壁和第二定位壁，第一定位壁和第二定位壁之间形成有用于定位夹具基板的定位区域，夹具基板包括第一外侧壁和第二外侧壁，第一外侧壁与第一定位壁相抵接，第二外侧壁与第二定位壁相抵接。

在一种可行的实施方式中，第二连接侧设置有凹陷部，凹陷部的侧壁、底壁和第一连接侧围成真空腔；

第一真空孔的数量为多个，多个第一真空孔均与真空腔相连通，且第二真空孔与真空腔相连通。

在一种可行的实施方式中，夹持槽的数量为多个，多个夹持槽等距阵列设置于夹持板远离夹具基板的一侧。

在一种可行的实施方式中，还包括：

真空组件，与第一真空孔相连通，用于调整第一真空孔的真空度。

相比现有技术，本实用新型至少包括以下有益效果：本实用新型提供的芯片打线工艺设备，包括：热板组件，热板组件上设置有第一真空孔；夹具组件，设置于热板组件；其中，夹具组件设置有夹持槽，夹持槽的底壁设置有第二真空孔，第二真空孔与第一真空孔相连通。本实用新型提供的芯片打线工艺设备，通过在热板组件上设置第一真空孔，并在夹具组件的夹持槽底壁设置于第一真空孔相连通的第二真空孔，可以使第一真空孔和第二真空孔内的压力环境相互连通，从而在夹持槽内放置有芯片时，可以利用第二真空孔吸附芯片，实现对芯片在夹持槽内的限位固定，极大程度上简化了芯片打线工艺过程中装夹芯片时的必要操作，显著提升了芯片打线的生产效率，节省了芯片打线工艺的时间成本，同时夹具组件的结构复杂程度也大幅降低，有效控制了夹具组件的生产制作成本。

附图说明

通过阅读下文示例性实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出示例性实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请提供的一种实施例的芯片打线工艺设备第一个角度下的示意性结构图；

图2为本申请提供的一种实施例的芯片打线工艺设备第二个角度下的示意性结构图；

图3为本申请提供的一种实施例的芯片打线工艺设备的热板组件的示意性结构图；

图4为本申请提供的一种实施例的芯片打线工艺设备的夹具组件第一个角度下的示意性结构图；

图5为本申请提供的一种实施例的芯片打线工艺设备的夹具组件第二个角度下的示意性结构图；

图6为本申请提供的一种实施例的芯片打线工艺设备的夹持槽的示意性结构图。

其中，图1至图6中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10芯片打线工艺设备；

100热板组件；200夹具组件；

110热板本体；120定位板；210夹具基板；220夹持板；

111第一真空孔；211凹陷部；221夹持槽；222螺纹孔；

2211第二真空孔；2212第一凹槽；2213第二凹槽；2214第三凹槽。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。

根据本申请实施例的提出了一种芯片打线工艺设备10，如图1至图6所示，包括：热板组件100，热板组件100上设置有第一真空孔111；夹具组件200，设置于热板组件100；其中，夹具组件200设置有夹持槽221，夹持槽221的底壁设置有第二真空孔2211，第二真空孔2211与第一真空孔111相连通。

如图1所示，本实用新型提供的芯片打线工艺设备10包括有热板组件100和夹具组件200，其中，热板组件100为夹具组件200提供了设置位置，夹具组件200可以设置在热板组件100上，从而可以保证在芯片打线工艺的执行过程当中的安置稳定性。

如图4所示，夹具组件200上设置有夹持槽221，夹持槽221用于夹持并固定芯片，夹持槽221的底壁上设置有第二真空孔2211，且如图3所示，热板组件100上设置有第一真空孔111，第一真空孔111中的压力环境处于负压状态，第二真空孔2211与第一真空孔111相连通，从而第二真空孔2211的压力环境同样处于负压状态，进而在夹持槽221内放置有芯片时，利用第二真空孔2211中的负压环境实现对芯片的吸附，使芯片在夹持槽221内被固定限位，极大程度上简化了芯片打线工艺过程中装夹芯片时的必要操作，提升了芯片打线的生产效率，节省了芯片打线工艺的时间成本。

同时，由于在夹持芯片的过程当中，通过真空吸附的方式实现了对芯片的固定限位，从而避免了采用结构繁琐的弹簧夹紧机构，夹具组件200的结构复杂程度也大幅降低，有效控制了夹具组件200的生产制作成本。

在一些示例中，如图1至图3所示，热板组件100包括：热板本体110，热板本体110包括相对的固定侧和第一连接侧，第一真空孔111贯穿于固定侧和第一连接侧设置；其中，夹具组件200包括第二连接侧，第二连接侧与第一连接侧相连接。

如图3所示，热板组件100包括有热板本体110，且热板本体110包括相对的固定侧和第一连接侧，第一真空孔111贯穿于第一连接侧设置。如图1和图2所示，夹具组件200包括第二连接侧，第二连接侧于第一连接侧相连接，从而实现了夹具组件200在热板组件100上的设置，保证了在芯片打线工艺的执行过程当中，夹具组件200的安置稳定性。并且，由于第二真空孔2211的一个开口端位于第一连接侧，从而大幅缩短了第一真空孔111与夹持槽221的第二真空孔2211的距离，便于实现第一真空孔111与第二真空孔2211之间的连通，提升了芯片打线工艺设备10的结构紧凑性，有利于降低设备的整体体积和空间占用。

在一些可行的示例中，热板组件100还包括有加热装置，加热装置设置于热板本体110的固定侧，加热装置可以对热板本体110进行加热，热板本体110的热量可以通过热传导的方式传递给夹具组件200和夹持槽221内的芯片，为芯片打线工艺过程的执行提供所需的温度环境。

在一些示例中，如图1至图3所示，热板组件100还包括：定位板120，设置于第一连接侧且与夹具组件200相抵接，定位板120用于限制夹具组件200在第二连接侧的位置。

如图3所示，热板组件100还包括定位板120，定位板120设置在热板本体110的第一连接侧上，且如图1所示，定位板120与夹具组件200相抵接，从而对夹具组件200在第二连接侧的位置加以限制，进而，在芯片打线工艺的执行过程中，能够有效防止夹具组件200相对于热板本体110运动，避免夹持槽221内的芯片在打线时产生定位偏差，有利于减少报废品并提高生产的良品率。

在一些示例中，如图2、图4和图5所示，夹具组件200包括：夹具基板210，夹具基板210包括第二连接侧；夹持板220，设置于夹具基板210上并位于与第二连接侧相对的一侧，且夹持槽221设置于夹持板220远离夹具基板210的一侧；其中，第二真空孔2211贯通夹具基板210且第二真空孔2211的一端位于第二连接侧。

如图2所示，夹具组件200包括夹具基板210和夹持板220，夹具基板210包括有与热板本体110的第一连接侧相连接的第二连接侧，夹持板220设置于夹具基板210上并位于与第二连接侧相对的一侧。如图4所示，夹持槽221设置于夹持板220上远离夹具基板210的一侧，从而夹持槽221可以更加充分地展露在芯片打线工艺设备10的外部环境中，便于向夹持槽221中放置待打线的芯片，或是将完成打线的芯片从夹持槽221中取出。如图5所示，第二真空孔2211贯通夹具基板210且第二真空孔2211的一端位于第二连接侧，从而进一步便于将第二真空孔2211连通至第一真空孔111。

并且，夹具基板210和夹持板220之间具有一定程度上的结构独立性，在制作夹具组件200的过程中，可以根据夹具基板210和夹持板220各自的使用需求，选择不同的材料和加工工艺进行制作，便于夹具组件200的生产制作。比如，夹具基板210的第一连接侧与热板本体110的第二连接侧相连接，在热板组件100包括有加热装置的情况下，夹具基板210需要将热板本体110的热量传递给夹持板220上的芯片，从而夹具基板210可以选用导热性好的材料进行制作。又比如，夹持板220上设置有用于夹持芯片的夹持槽221，为了保证芯片的稳定放置，夹持槽221的尺寸精度要求往往较高，并且夹持槽221需要具备良好的表面质量，以避免划伤芯片，为了能够保证夹持槽221的尺寸精度和表面质量，可以选择机加工性能好且易于获得表面质量的材料进行夹持板220的制作。

在一些可行的示例中，夹具基板210和夹持板220上对应设置有多个螺纹孔222，夹具基板210和夹持板220之间为可拆卸的螺纹连接，从而可以根芯片产品规格，制作带有不同规格夹持槽221的夹持板220，并根据待打线的芯片规格，及时拆卸并更换相应的夹持板220，令夹持槽221与芯片充分匹配，有利于进一步提高芯片产品的良品率。

在一些示例中，如图6所示，夹持槽221为方型槽体，夹持槽221包括相对的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁上设置有第一凹槽2212，第二侧壁上对应于第一凹槽2212设置有第二凹槽2213。

如图6所示，夹持槽221为方型槽体，且包括有相对的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁上设置有第一凹槽2212，第二侧壁上对应于第一凹槽2212设置有第二凹槽2213，在将芯片置入或取出夹持槽221的过程中，通常采用镊子夹取芯片，从而镊子的两个镊头可以分别穿入到第一凹槽2212和第二凹槽2213中，具有良好的操作空间，进一步便于芯片相对于夹持槽221的置入和取出。

在一些示例中，如图6所示，夹持槽221还包括第三侧壁，第三侧壁位于第一侧壁和第二侧壁之间，且第三侧壁上设置有第三凹槽2214；其中，在夹持槽221内装载有芯片的情况下，第三侧壁与芯片的出光面相对。

如图6所所示，夹持槽221还包括位于第一侧壁和第二侧壁之间的第三侧壁，第三侧壁上设置有第三凹槽2214，在夹持槽221内装载有芯片的情况下，可以将芯片的出光面与第三侧壁相对安置，从而可以利用第三侧壁上的第三凹槽2214，极大程度上防止芯片的出光面与夹持片发生接触，避免出光面因接触导致脏污，从而进一步提高了芯片产品的良品率。

在一些示例中，如图1和图2所示，定位板120为板状结构；夹具基板210为板状结构，且夹具基板210的厚度大于定位板120的厚度；其中，定位板120包括相邻的第一定位壁和第二定位壁，第一定位壁和第二定位壁之间形成有用于定位夹具基板210的定位区域，夹具基板210包括第一外侧壁和第二外侧壁，第一外侧壁与第一定位壁相抵接，第二外侧壁与第二定位壁相抵接。

如图1和图2所示，定位板120和夹具基板210均为板状结构，定位板120包括有相邻的第一定位壁和第二定位壁，第一定位壁和第二定位壁之间形成有夹具基板210的定位区域，夹具基板210设置于热板本体110的第一连接侧时，夹具基板210的第一外侧壁与第一定位壁相抵接，且夹具基板210的第二外侧壁与第二定位壁相抵接，从而充分限制了夹具基板210在第一连接侧上的平动，进而在芯片打线工艺的执行过程中，能够有效防止夹具组件200相对于热板本体110运动，避免夹持槽221内的芯片在打线时产生定位偏差，有利于减少报废品并提高生产的良品率。并且，夹具基板210的厚度大于定位板120的厚度，可以进一步保证定位板120对夹具基板210的定位效果。

在一些可行的示例中，定位板120为L型板状结构，夹具基板210为方型板状结构。

在一些示例中，如图5所示，第二连接侧设置有凹陷部211，凹陷部211的侧壁、底壁和第一连接侧围成真空腔；第一真空孔111的数量为多个，多个第一真空孔111均与真空腔相连通，且第二真空孔2211与真空腔相连通。

如图5所示，夹具基板210的第二连接侧上设置有凹陷部211，凹陷部211的侧壁、底壁与热板本体110的第一连接侧配合形成真空腔，热板组件100上的第一真空孔111与夹具组件200上的第二真空孔2211均匀真空腔连通，从而实现了第一真空孔111与第二真空孔2211之间的压力传递。同时，第一真空孔111的数量可以为多个，多个第一真空孔111均与真空腔相连通，进一步保证了真空腔内的压力均匀性，进而在夹持槽221的数量为多个的情况下，保证各个第二真空孔2211内的压力环境接近一致，防止个别夹持槽221内的芯片松动。

在一些示例中，如图1和图4所示，夹持槽221的数量为多个，多个夹持槽221等距阵列设置于夹持板220远离夹具基板210的一侧。

如图1和图4所示，夹持槽221的数量为多个，多个夹持槽221等距阵列设置于夹持板220上，并且位于远离夹具基板210的一侧，从而可以通过多个夹持槽221同时夹持多个芯片，进一步提升芯片打线的生产效率。并且，通过采用等距阵列的形式布置夹持槽221，可以令多个夹持槽221以类似矩阵的形式形成多行多列的排布，更加规整地分布在夹持板上，便于操作人员操作和查看。

同时，夹持槽221的数量和排布，可以根据芯片的产品盒规格进行设置，从而在芯片完成打线后可以之间将芯片纳入产品盒中，有利于芯片打线的批量流水生产，实现生产线系统的防呆。

在一些可行的示例中，夹持板220远离夹具基板210的一侧设置有7行8列的夹持槽221。

在一些示例中，芯片打线工艺设备10还包括：真空组件，与第一真空孔111相连通，用于调整第一真空孔111的真空度。

芯片打线工艺设备10还包括有真空组件，真空组件于第一真空孔111相连通，可以通过真空组件调整第一真空孔111内的真空度，从而可以保证第一真空孔111内的压力环境处于负压状态，进而保证第二真空孔2211对芯片的吸附效果。

在一些可行的示例中，真空组件可以为真空泵或生产车间内的真空管路。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片打线工艺设备，其特征在于，包括：

热板组件，所述热板组件上设置有第一真空孔；

夹具组件，设置于所述热板组件；

其中，所述夹具组件设置有夹持槽，所述夹持槽的底壁设置有第二真空孔，所述第二真空孔与所述第一真空孔相连通。

2.根据权利要求1所述的芯片打线工艺设备，其特征在于，所述热板组件包括：

热板本体，所述热板本体包括相对的固定侧和第一连接侧，所述第一真空孔贯穿于所述固定侧和所述第一连接侧设置；

其中，所述夹具组件包括第二连接侧，所述第二连接侧与所述第一连接侧相连接。

3.根据权利要求2所述的芯片打线工艺设备，其特征在于，所述热板组件还包括：

定位板，设置于所述第一连接侧且与所述夹具组件相抵接，所述定位板用于限制所述夹具组件在所述第二连接侧的位置。

4.根据权利要求3所述的芯片打线工艺设备，其特征在于，所述夹具组件包括：

夹具基板，所述夹具基板包括所述第二连接侧；

夹持板，设置于所述夹具基板上并位于与所述第二连接侧相对的一侧，且所述夹持槽设置于所述夹持板远离所述夹具基板的一侧；

其中，所述第二真空孔贯通所述夹具基板且所述第二真空孔的一端位于所述第二连接侧。

5.根据权利要求4所述的芯片打线工艺设备，其特征在于，

所述夹持槽为方型槽体，所述夹持槽包括相对的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁上设置有第一凹槽，所述第二侧壁上对应于所述第一凹槽设置有第二凹槽。

6.根据权利要求5所述的芯片打线工艺设备，其特征在于，

所述夹持槽还包括第三侧壁，所述第三侧壁位于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间，且所述第三侧壁上设置有第三凹槽；

其中，在所述夹持槽内装载有芯片的情况下，所述第三侧壁与所述芯片的出光面相对。

7.根据权利要求4所述的芯片打线工艺设备，其特征在于，

所述定位板为板状结构；

所述夹具基板为板状结构，且所述夹具基板的厚度大于所述定位板的厚度；

其中，所述定位板包括相邻的第一定位壁和第二定位壁，所述第一定位壁和所述第二定位壁之间形成有用于定位所述夹具基板的定位区域，所述夹具基板包括第一外侧壁和第二外侧壁，所述第一外侧壁与所述第一定位壁相抵接，所述第二外侧壁与所述第二定位壁相抵接。

8.根据权利要求7所述的芯片打线工艺设备，其特征在于，

所述第二连接侧设置有凹陷部，所述凹陷部的侧壁、底壁和所述第一连接侧围成真空腔；

所述第一真空孔的数量为多个，多个所述第一真空孔均与所述真空腔相连通，且所述第二真空孔与所述真空腔相连通。

9.根据权利要求4所述的芯片打线工艺设备，其特征在于，

所述夹持槽的数量为多个，多个所述夹持槽等距阵列设置于所述夹持板远离所述夹具基板的一侧。

10.根据权利要求1至权利要求9中任一项所述的芯片打线工艺设备，其特征在于，还包括：

真空组件，与所述第一真空孔相连通，用于调整所述第一真空孔的真空度。

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