KR20230172511A - 전자부품 제조용 오목판 지그 - Google Patents

전자부품 제조용 오목판 지그 Download PDF

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KR20230172511A
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에이지 사토
히토시 사카모토
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가부시키가이샤 크리에이티브 코팅즈
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Abstract

전자부품 본체(20, 210)에 도체 페이스트(P)를 도포하여 외부전극(30~38, 240, 250)을 가지는 전자부품(10, 200)을 제조하는 오목판 지그(100, 300)는 탄성체(110, 310)와, 탄성체에 형성되고 도체 페이스트가 수용되는 오목부(120, 320)를 가진다. 오목부는 외부전극의 폭(W1, W5)에 적합한 개구 폭(W2, W6)을 가지는 개구(121, 321)와, 개구로부터 소정 깊이(D)의 바닥면(122, 322)과, 바닥면으로부터 국소적으로 돌출되는 돌출 높이(H1, H2)가 소정 깊이(D)보다 낮은 적어도 하나의 돌출부(130~132, 330)를 가진다.

Description

전자부품 제조용 오목판 지그
본 발명은 예를 들면 다단자 적층 콘덴서 등의 전자부품 제조용 오목판 지그 등에 관한 것이다.
예를 들면 다단자 적층 콘덴서에 외부전극을 형성하는 방법에는 특허문헌 1에 따르면, 공지의 건식 도금법, 예를 들면 스퍼터링법, 증착법 또는 CVD법에 추가로 공지의 베이킹법을 사용할 수 있다. 베이킹법이란, 도체 페이스트를 롤러 도포나 인쇄 등에 의해 도포하고, 그 후 베이킹하는 방법이다.
일본 공개특허공보 특개2020-150099호
스퍼터링법, 증착법 및 CVD법은 진공 설비가 필요하고, 제조 장치가 높은 가격이 되는 것에 추가로 전자부품의 제조 비용도 증대된다. 그 점에서, 베이킹법, 특히 오목판 인쇄법은 제조 장치의 비용도 전자부품의 제조 비용도 낮은 비용으로 할 수 있다.
그러나 오목판 인쇄법은 스퍼터링법, 증착법, 및 CVD법과 비교하여 외부전극의 치수 정밀도를 높게 확보하는 것이 어렵다. 특히, 다단자 적층 콘덴서 등의 전자부품은 소형화가 진행될수록 외부전극의 치수 정밀도도 높게 요구된다.
본 발명은 제조 장치 비용도 전자부품 제조 비용도 저감하면서, 외부전극의 치수 정밀도를 높일 수 있는 전자부품 제조용 오목판 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
(1) 본 발명의 한 양태는
전자부품 본체에 도체 페이스트를 도포하여 외부전극을 가지는 전자부품을 제조하는 오목판 지그에서,
탄성체와,
상기 탄성체에 형성되고 상기 도체 페이스트가 수용되는 오목부를 가지며,
상기 오목부는
상기 외부전극의 폭에 적합한 개구 폭을 가지는 개구와,
상기 개구로부터 소정 깊이의 바닥면과,
상기 바닥면으로부터 국소적으로 돌출되는 돌출 높이가 상기 소정 깊이보다 낮은 적어도 하나의 돌출부를 가지는 오목판 지그에 관한 것이다.
본 발명의 한 양태(1)에 따르면, 오목부에 도체 페이스트가 수용된 탄성체에 전자부품 본체를 프레싱하면 탄성체가 탄성 변형되어 오목부 내의 도체 페이스트가 전자부품 본체에 도포된다. 전자부품 본체에 도포된 도체 페이스트를 베이킹함으로써, 외부전극을 가지는 전자부품이 제조된다. 여기서, 오목부의 바닥면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌출부를 마련하면 그 돌출부의 체적분만큼 도체 페이스트의 수용량이 줄어들고, 돌출부의 위치와도 관계되어 전자부품 본체 측에 전사(轉寫)되는 도체 페이스트 양도 감소시킬 수 있다. 그로써, 도포되는 도체 페이스트 양이 적량이 되고, 외부전극의 치수 정밀도를 높일 수 있다. 또한, 적어도 하나의 돌출부를 마련함으로써 오목부를 규정하는 면의 총면적이 증대되면, 도체 페이스트가 오목부로부터 밀려 나올 때에 받는 마찰력이 증대된다. 그로써, 오목부 내에서의 도체 페이스트의 유동성이 저해되고, 전자부품 본체 측에 전사되는 도체 페이스트 양이 줄어든다고도 생각된다.
(2) 본 발명의 한 양태(1)에서 상기 개구는 개구 폭이 개구 길이보다 짧고 평면에서 봤을 때 직사각형이며, 상기 오목부는 상기 개구 폭의 방향에서 대향하는 양 측면을 포함하고, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 양 측면 중 적어도 하나에 마련된 적어도 하나의 단부(段部)로 할 수 있다. 이렇게 하면, 적어도 하나의 단부의 체적분만큼 오목부의 양 측면 중 적어도 하나 부근에 수용되는 도체 페이스트 양이 감소한다. 그로써, 오목부의 개구 폭의 적어도 일단(一端)을 넘어 오목부로부터 외측으로 스며 나오는 도체 페이스트 양이 감소하므로, 외부전극(도체 페이스트) 폭의 치수 정밀도를 높일 수 있다.
(3) 본 발명의 한 양태(2)에서 상기 적어도 하나의 단부는 상기 양 측면에 마련된 2개의 단부를 포함할 수 있다. 이렇게 하면, 2개의 단부의 체적분만큼 오목부의 양 측면 부근에 수용되는 도체 페이스트 양이 감소한다. 그로써, 오목부의 개구 폭의 양단을 넘어 오목부로부터 각각 외측으로 스며 나오는 도체 페이스트 양이 감소하므로, 외부전극(도체 페이스트) 폭의 치수 정밀도를 보다 높일 수 있다.
(4) 본 발명의 한 양태(3)에서 상기 2개의 단부는 상기 개구 폭을 2등분하는 중심선에 대하여 선대칭으로 배치되는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 2개의 단부의 체적분만큼 오목부의 양 측면 부근에 수용되는 도체 페이스트 양이 균등하게 감소한다. 그로써, 오목부의 개구 폭의 양단을 넘어 오목부로부터 각각 외측으로 스며 나오는 도체 페이스트 양이 균등하게 감소하므로, 외부전극(도체 페이스트) 폭의 치수 정밀도를 더 높일 수 있다.
(5) 본 발명의 한 양태(1)에서 평면에서 봤을 때 상기 바닥면의 면내에 적어도 2개의 홈을 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 적어도 2개의 홈 사이에 배치되어도 된다. 적어도 2개의 홈 사이에 형성되는 적어도 하나의 돌출부 체적분만큼 도체 페이스트의 수용량이 줄어들므로, 전자부품 본체 측에 전사되는 도체 페이스트 양도 감소시킬 수 있다. 추가로, 적어도 2개의 홈에 수용되는 도체 페이스트는 홈을 규정하는 면으로부터 받는 마찰에 의해 홈으로부터 밀려나오기 어려워진다. 그로써, 오목부 내에서의 도체 페이스트의 유동성이 저해된다. 오목부 내에서의 도체 페이스트의 체적 감소 및 유동성의 저해 쌍방의 작용에 의해, 전자부품 본체에 도포되는 도체 페이스트 양이 적량이 되고, 외부전극의 치수 정밀도를 높일 수 있다.
(6) 본 발명의 한 양태(5)에서 상기 적어도 2개의 홈은 평면에서 봤을 때 상기 바닥면의 면내에 격자 형상의 홈을 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 격자 형상의 홈에 둘러싸인 위치에 배치되어도 된다. 이렇게 하여, 홈의 개수와 돌출부의 수를 늘림으로써 전자부품 본체에 도포되는 도체 페이스트 양이 적량이 되고, 보다 외부전극의 치수 정밀도를 높일 수 있다.
(7) 본 발명의 한 양태(6)에서 상기 격자 형상의 홈 및 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 개구 폭을 2등분하는 중심선에 대하여 선대칭으로 배치되는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 중심선의 양측에서 전자부품 본체에 도포되는 도체 페이스트 양이 적량이면서 균등해지고, 외부전극의 치수 정밀도를 더 높일 수 있다.
도 1은 전자부품의 일례인 다단자 적층 콘덴서의 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태인 오목판 지그의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A 단면도이다.
도 4는 도 3에 나타내는 오목부에 도체 페이스트를 충진한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 3에 나타내는 오목부를 가지는 오목판 지그에 전자부품 본체를 가압한 도포 동작(도체 페이스트는 생략)을 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 5에 나타내는 도포 동작에 의해 전자부품 본체에 도포되는 도체 페이스트의 형상을 나타내는 모식도이다.
도 7은 도 2의 A-A 절단면의 비교예를 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 7에 나타내는 비교예의 오목부에 도체 페이스트를 충진한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 7에 나타내는 비교예의 오목부를 가지는 오목판 지그에 전자부품 본체를 가압한 도포 동작(도체 페이스트는 생략)을 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9에 나타내는 비교예의 도포 동작에 의해 전자부품 본체에 도포되는 도체 페이스트의 형상을 나타내는 모식도이다.
도 11은 전자부품의 다른 예인 다단자 적층 콘덴서의 개략 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시형태인 오목판 지그의 평면도이다.
도 13은 도 12에 나타내는 오목부의 부분 평면도이다.
도 14는 도 12에 나타내는 오목부의 단면도이다.
도 15는 제2 실시형태에 따른 오목판 지그에 의해 전자부품 본체에 도포되는 도체 페이스트의 형상을 나타내는 모식도이다.
도 16은 비교예의 오목판 지그에 의해 전자부품 본체에 도포되는 도체 페이스트의 형상을 나타내는 모식도이다.
이하의 개시에서 제시된 주제의 다른 특징을 실시하기 위한 다른 실시형태나 실시예를 제공한다. 물론 이들은 단순한 예이며, 한정적인 것을 의도하는 것은 아니다. 또한 본 개시에서는 다양한 예에서 참조 번호 및/또는 문자를 반복하고 있는 경우가 있다. 이와 같이 반복하는 것은 간결 명료하게 하기 위함이며, 그 자체가 다양한 실시형태 및/또는 설명되어 있는 구성과의 사이에 관계가 있는 것을 필요로 하는 것은 아니다. 또한 제1 요소가 제2 요소에 "접속되어 있다" 또는 "연결되어 있다"라고 기술할 때, 그와 같은 기술은 제1 요소와 제2 요소가 서로 직접적으로 접속 또는 연결되어 있는 실시형태를 포함함과 함께, 제1 요소와 제2 요소가 그 사이에 개재하는 1개 이상의 다른 요소를 가져서 서로 간접적으로 접속 또는 연결되어 있는 실시형태도 포함한다. 또한, 제1 요소가 제2 요소에 대하여 "이동한다"라고 기술할 때, 그와 같은 기술은 제1 요소 및 제2 요소 중 적어도 하나가 다른 하나에 대하여 이동하는 상대적인 이동의 실시형태를 포함한다.
1. 제1 실시형태
1.1. 전자부품
도 1에 전자부품의 일례인 다단자 적층 콘덴서를 나타낸다. 다단자 적층 콘덴서(10)는 콘덴서 본체(전자부품 본체)(20)와, 외부전극(30) 예를 들면 8개의 외부전극(31~38)을 가진다. 콘덴서 본체(20)는 서로 대향하는 2개의 주면(主面)(21, 22)과, 주면(21, 22)을 연결하는 2개의 측면(23, 24)과, 주면(21, 22)을 연결하는 2개의 단면(端面)(25, 26)을 가진다.
외부전극(31~34)은 하나의 측면(23)에서 X방향으로 간격을 두고 형성된다. 외부전극(35~38)은 다른 하나의 측면(24)에서 X방향으로 간격을 두고 형성된다. 외부전극(31~38) 각각은 도 1에 나타내는 X방향에서 폭(W1)을 가진다. 폭(W1)은 예를 들면 0.1~1.0㎜이다. 또한, 외부전극(31~38) 각각은 도 1에 나타내는 Z방향에서 측면(23, 24)의 높이와 동일한 길이를 가짐과 함께 그 길이방향의 양단은 2개의 주면(21, 22) 상까지 연장되어 있다.
1.2. 전자부품 제조용 오목판 지그
도 2는 콘덴서 본체(20)에 외부전극(30)의 재료인 도체 페이스트를 도포하는 오목판 지그(100)를 나타낸다. 오목판 지그(100)는 탄성체 예를 들면 고무판(110)과, 고무판(110)에 형성되는 적어도 하나 예를 들면 4개의 오목부(120)를 가진다. 오목판 지그(100)에 복수개의 콘덴서 본체(20)가 프레싱되어, 각각의 콘덴서 본체(20)의 4개의 외부전극(31~34(35~38))이 형성되는 위치에 도체 페이스트가 동시에 도포된다. 4개의 오목부(120) 및 그들의 개구(121) 각각은 평면에서 봤을 때 예를 들면 직사각형이며, 그 개구 폭(W2)은 개구 길이보다 짧다.
도 2에 나타내는 오목부(120)의 상세를 도 2의 A-A 절단면인 도 3을 참조하여 설명한다. 오목부(120)는 개구(121)와, 바닥면(122)과, 개구 폭(W2)의 폭방향에서 대면하는 양 측면(123, 124)과, 적어도 하나의 돌출부(130(131, 132))를 가진다. 한편, 도 2에서는 적어도 하나의 돌출부(130(131, 132))는 생략되어 있다. 개구(121)는 도 2에 나타내는 바와 같이 평면에서 봤을 때 직사각형이며, 외부전극(30)의 폭(W1)에 적합한 개구 폭(W2(W2≥W1))을 가진다. 본 실시형태에서는 개구 폭(W2)은 외부전극(30)의 폭(W1)보다 조금 넓다(W2≫W1). 바닥면(122)은 개구(121)로부터 소정 깊이(D)를 가진다. 양 측면(123, 124)은 바닥면(122)으로부터 개구(121)까지 솟아오르는 면이다. 적어도 하나의 돌출부(130(131, 132))는 바닥면(122)으로부터 국소적으로 돌출되는 돌출 높이(H1)가 바닥면의 깊이(D)보다 낮다.
적어도 하나의 돌출부(130)는 깊이(D)의 바닥면(122)의 폭(W3)을 개구 폭(W2)보다 좁게 하는, 양 측면(123, 124) 중 적어도 하나에 마련된 적어도 하나의 단부(131 또는 132)로 할 수 있다. 본 실시형태에서는 적어도 하나의 돌출부(130)는 양 측면(123, 124)에 마련된 2개의 단부(131 및 132)로 하고 있다. 그리고 2개의 단부(131 및 132)는 개구 폭(W2)을 2등분하는 중심선(L)에 대하여 선대칭으로 배치되어 있다. 2개의 단부(131 및 132)는 도 2에 나타내는 오목부(120)의 긴 쪽 방향에 걸쳐 연속적으로 형성된다. 단, 2개의 단부(131 및 132)는 도 2에 나타내는 오목부(120)의 긴 쪽 방향에서 불연속으로 형성해도 된다.
도 4~도 6은 도 2 및 도 3에 나타내는 오목판 지그(100)의 동작을 나타내는 도면이다. 오목판 지그(100)의 동작을 비교예를 나타내는 도 7~도 10을 참조하여 설명한다. 도 7에 나타내는 비교예의 오목부(40)는 개구 폭(W2) 및 깊이(D)의 점에서 본 실시형태와 공통되지만, 도 3에 나타내는 돌출부 또는 단부(130(131, 132))를 가지지 않는 점에서 본 실시형태와 다르다.
도 4는 도 3에 나타내는 오목부(120)에 도체 페이스트(P)를 충진한 상태를 나타낸다. 도체 페이스트(P)는 도 1에 나타내는 고무판(110) 상에 균일한 두께로 도포된 후에 스퀴지에 의해 긁어내진다. 그로써, 도체 페이스트(P)는 고무판(110)의 표면과 거의 면일해지도록 오목부(120)에 충진된다. 비교예인 도 8과 비교하면, 도 4에 나타내는 오목부(120)에 충진되는 도체 페이스트(P)의 양은 도 8에 나타내는 오목부(40)에 충진되는 도체 페이스트(P)의 양보다 적다. 도 4에서는 2개의 단부(131, 132)의 체적분만큼 오목부(120)의 용적이 줄어들고, 그로써 오목부(120)에 수용되는 도체 페이스트(P)의 양도 감소하기 때문이다.
도 5는 도 3에 나타내는 오목부(120)를 가지는 오목판 지그(100)에 콘덴서 본체(20)의 하나의 측면(23)을 가압한 도포 동작을 나타내고 있다. 단, 도 5에서는 오목부에(120)에 수용되어 있는 도체 페이스트(P)는 생략되어 있다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 콘덴서 본체(20)에 의해 가압되는 고무판(110)은 치수(δ)만큼 탄성 변형(압축)된다. 그로써, 콘덴서 본체(20)는 치수(δ)만큼 오목부(120) 내로 파고 들어가, 오목부(120) 내의 도체 페이스트(P)가 콘덴서 본체(20)에 전사된다. 이 도포 동작은 비교예인 도 9에서도 동일하다.
도 6은 도 5에 나타내는 도포 동작에 의해 도포된 도체 페이스트(P1)의 형상을 모식적으로 나타낸다. 마찬가지로, 도 10은 도 9에 나타내는 도포 동작에 의해 도포된 도체 페이스트(P2)의 형상을 모식적으로 나타낸다. 도 5에 나타내는 도포 도체 페이스트(P1)는 설계값의 폭(W1)과 동일한 폭이 되면서 그 폭에 걸쳐 거의 균일한 두께가 된다. 한편, 비교예인 도 10에 나타내는 도포 도체 페이스트(P2)는 설계값의 폭(W1)보다 넓은 폭(W4(W4>W1))으로 형성된다.
도 6에 나타내는 도포 도체 페이스트(P1)가 설계값의 폭(W1)에 걸쳐 거의 균일한 두께가 되는 이유 중 하나로서, 도 4에 나타내는 바와 같이 오목부(120)에 충진되는 도체 페이스트(P)의 총량이 도 8과 비교하여 감소되어 있는 것을 들 수 있다. 특히, 양 측면(123, 124)에 마련한 2개의 단부(131, 132)의 존재에 의해 개구(121)로부터 개구 폭(W2)의 양단을 넘어 오목부(120)로부터 외측으로 스며 나오는 도체 페이스트(P)의 양이 감소한다. 또한, 오목부(120)의 개구 폭(W2)의 양단을 넘어 오목부(120)로부터 외측으로 스며 나오는 도체 페이스트(P)의 양이 균등하게 감소한다. 그 때문에 도포 도체 페이스트(P1)의 폭(W1)은 오목부(120)의 개구 폭(W2)보다 약간 넓은 설계값처럼 되고, 두께도 균일해진다.
한편, 비교예인 도 10의 도포 도체 페이스트(P2)는 도 9의 오목부(40)의 개구 폭(W2)의 양단을 넘어 오목부(40)로부터 외측으로 스며 나오는 도체 페이스트(P)의 양이 많아진다. 따라서, 도 10의 도포 도체 페이스트(P2)의 폭(W4)은 설계 치수의 폭(W1)보다 넓어진다.
한편, 오목판 지그(100)의 오목부(120)는 도 3에 나타내는 것에 한정되지 않고, 바닥면(122)으로부터 국소적으로 돌출되는 돌출 높이가 오목부(120)의 깊이(D)보다 낮은 적어도 하나의 돌출부(130)를 가지면 된다. 따라서, 돌출부(130)의 위치나 수에 대해 다양한 변형 실시가 가능하다.
2. 제2 실시형태
2.1. 전자부품
전자부품은 오목판 지그(100)를 이용하여 적어도 하나의 외부전극을 위한 도체 페이스트를 도포 형성할 수 있는 것이면 되고, 전자부품의 종류나 외부전극의 형상이나 수는 따지지 않는다. 도 11은 전자부품의 다른 예인 다단자 적층 콘덴서를 나타낸다. 도 11에 나타내는 다단자 적층 콘덴서(200)는 콘덴서 본체(210)에 형성되는 외부전극(220~250)을 가진다. 외부전극(220, 230)은 콘덴서 본체(210)의 긴 쪽 방향(X)의 양 단부(端部)에 마련된 2단자의 관통 전극이다. 외부전극(240, 250)은 콘덴서 본체(210)의 짧은 쪽 방향(Y)의 양 단부에 마련된 2개의 그라운드 전극이다. 관통 전극(220, 230)은 정반(定盤) 상의 도체 페이스트에 침지시킴으로써 도포 형성되는데, 2개의 그라운드 전극(240, 250)은 도 12에 나타내는 오목판 지그(300)를 이용하여 형성할 수 있다. 여기서, 도 11에 나타내는 외부전극(240, 250)의 폭(W5)은 도 1에 나타내는 외부전극(31~38)의 각 폭(W1)보다 넓은 것이 바람직하다. 폭(W5)은 예를 들면 1.0~3.0㎜이다.
2.2. 전자부품 제조용 오목판 지그
도 12~도 14는 제2 실시형태의 오목판 지그를 나타내고 있다. 도 12는 콘덴서 본체(210)에 외부전극(240, 250)의 재료인 도체 페이스트를 도포하는 오목판 지그(300)를 나타낸다. 오목판 지그(300)는 탄성체 예를 들면 고무판(310)과, 고무판(310)에 형성되는 적어도 하나의 오목부(320)를 가진다. 오목판 지그(300)에 복수개의 콘덴서 본체(210)가 프레싱되어, 각각의 콘덴서 본체(210)의 외부전극(240(250))이 형성되는 위치에 도체 페이스트가 동시에 도포된다. 오목부(320) 및 그 개구(321)는 평면에서 봤을 때 예를 들면 직사각형이며, 그 개구 폭(W6)은 개구 길이보다 짧다.
도 12에 나타내는 오목부(320)의 상세를 확대 평면도인 도 13과, 도 12의 횡단면인 도 14를 참조하여 설명한다. 도 13 및 도 14에서 오목부(320)는 개구(321)와, 바닥면(322)과, 개구 폭(W6)의 폭방향에서 대면하는 양 측면(323, 324)과, 적어도 하나 예를 들면 복수개의 돌출부(330)를 가진다. 한편, 도 12에서는 복수개의 돌출부(330)는 생략되어 있다. 개구(321)는 도 12에 나타내는 바와 같이 평면에서 봤을 때 직사각형이며, 외부전극(240(250))의 폭(W5)에 적합한 개구 폭(W6)(W6≥W5)을 가진다. 본 실시형태에서는 개구 폭(W6)은 외부전극(240(250))의 폭(W5)보다 약간 넓다(W6≫W5). 바닥면(322)은 개구(321)로부터 소정 깊이(D)를 가진다. 양 측면(323, 324)은 바닥면(322)으로부터 개구(321)까지 솟아오르는 면이다. 복수개의 돌출부(330)는 바닥면(322)으로부터 국소적으로 돌출되는 돌출 높이(H2)가 바닥면의 깊이(D)보다 낮다.
도 13에 나타내는 바와 같이, 오목판 지그(300)를 위에서 본 평면에서 봤을 때, 오목부(320)는 바닥면(322)의 면내에 적어도 2개의 홈(340)을 포함할 수 있다. 이렇게 하면, 바닥면(322)으로부터의 높이(H2(H2<D))에서 돌출되는 적어도 하나 예를 들면 복수개의 돌출부(330)는 적어도 2개의 홈(340, 340) 사이에 배치된다. 도 13에서는 격자 형상의 홈(340)이 되고, 다수개의 돌출부(330)가 격자 형상의 홈(340)에 둘러싸인 위치에 배치되어 있다. 격자 형상의 홈(340)은 도 12에 나타내는 오목부(320)의 긴 쪽 방향에 걸쳐 연속적으로 형성된다. 단, 격자 형상의 홈(340)은 도 12에 나타내는 오목부(320)의 긴 쪽 방향에서 불연속으로 형성해도 된다.
도 15는 도 12~도 14에 나타내는 오목판 지그(300)에 의해 콘덴서 본체(210)에 도포된 도체 페이스트(P3)의 형상을 모식적으로 나타낸다. 마찬가지로, 도 16은 홈(340) 및 돌출부(330)가 없는 비교예의 오목판 지그에 의해 콘덴서 본체(210)에 도포된 도체 페이스트(P4)의 형상을 모식적으로 나타낸다. 도 15에 나타내는 도포 도체 페이스트(P3)는 설계값의 폭(W5)에 걸쳐 거의 균일한 두께가 된다. 한편, 비교예인 도 16에 나타내는 도포 도체 페이스트(P4)는 설계값의 폭(W5)보다 넓은 폭(W7)에 걸쳐 형성되고, 게다가 폭방향이 중심에서 두꺼우며 양단에서 얇은 불균일한 막 두께가 된다.
제2 실시형태에서는 적어도 2개의 홈(140) 사이에 형성되는 적어도 하나의 돌출부(330)의 체적분만큼 오목부(320) 내의 도체 페이스트(P)의 수용량이 줄어드므로, 콘덴서 본체(210)에 전사되는 도체 페이스트 양을 감소시킬 수 있다. 추가로, 도 14에 나타내는 홈(340)에 수용되는 도체 페이스트(P)는 홈(340)을 형성하는 면으로부터 받는 마찰에 의해 홈(340)으로부터 밀려나오기 어려워진다. 그로써, 오목부(320) 내에서의 도체 페이스트(P)의 유동성이 저해된다. 오목부(320) 내에서의 도체 페이스트(P)의 수용량의 감소 및 유동성의 저해 쌍방 작용에 의해, 콘덴서 본체(210)에 도포되는 도체 페이스트 양이 적량이 되고, 외부전극(240(250))의 치수 정밀도를 높일 수 있다.
도 13에 나타내는 격자 형상의 홈(340)으로서, 홈(340)의 개수와 돌출부(330)의 수를 늘림으로써 콘덴서 본체(210)에 도포되는 도체 페이스트 양이 적량이 되고, 외부전극(240(250))의 치수 정밀도를 더 높일 수 있다. 또한, 격자 형상의 홈(340) 및 적어도 하나의 돌출부(330)는 도 14에 나타내는 바와 같이, 개구 폭(W6)을 2등분하는 중심선(L)에 대하여 선대칭으로 배치되는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 중심선(L)의 양측에서 콘덴서 본체(210)가 도포되는 도체 페이스트(P)의 양이 적량이면서 균등해지고, 외부전극(240(250))의 치수 정밀도를 보다 높일 수 있다.
도 16에 나타내는 비교예에서는 오목부의 개구 폭(W6)보다 외측으로 스며 나오는 도체 페이스트(P)의 양은 도 15에 나타내는 제2 실시형태보다 많아지므로, 도 16에 나타내는 도포 도체 페이스트(P4)의 폭(W7)은 설계값의 폭(W5)보다 넓어진다. 또한 오목부의 개구 폭(W6)보다 외측으로 스며 나와 콘덴서 본체(210)에 도포되는 도체 페이스트(P4)의 양 단부는 오목부와 대향하는 영역에서 콘덴서 본체(210)에 전사되는 도체 페이스트(P4)의 중앙부보다 막 두께가 얇아진다. 이 때문에 비교예인 도 16에 나타내는 도포 도체 페이스트(P4)는 폭방향의 중심에서 두껍고 양단에서 얇은 불균일한 두께가 된다고 생각된다.
10, 200: 전자부품(다단자 적층 콘덴서)
20, 210: 전자부품 본체(콘덴서 본체)
21, 22: 주면
23, 24: 측면
25, 26: 단면
30~38, 240, 250: 외부전극
40: 비교예의 오목부
100, 300: 오목판 지그
110, 310: 탄성체
120, 320: 오목부
121, 321: 개구
122, 322: 바닥면
123, 124, 323, 324: 양 측면
130, 330: 돌출부
131, 132: 단부
340: 홈(격자 형상의 홈)
D: 깊이
H1, H2: 돌출 높이
L: 중심선
P: 도체 페이스트
P1~P4: 도포 도체 페이스트
W1, W5: 외부전극(도포 도체 페이스트)의 폭
W2, W6: 오목부의 개구 폭
W3: 오목부의 바닥면의 폭
W4, W7: 비교예의 도포 도체 페이스트의 폭
δ: 탄성 변형량(압축량)

Claims (7)

  1. 전자부품 본체에 도체 페이스트를 도포하여 외부전극을 가지는 전자부품을 제조하는 오목판 지그에서,
    탄성체와,
    상기 탄성체에 형성되고 상기 도체 페이스트가 수용되는 오목부를 가지며,
    상기 오목부는
    상기 외부전극의 폭에 적합한 개구 폭을 가지는 개구와,
    상기 개구로부터 소정 깊이의 바닥면과,
    상기 바닥면으로부터 국소적으로 돌출되는 돌출 높이가 상기 소정 깊이보다 낮은 적어도 하나의 돌출부를 가지는, 오목판 지그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 개구는 개구 폭이 개구 길이보다 짧고 평면에서 봤을 때 직사각형이며,
    상기 오목부는 상기 개구 폭의 방향에서 대향하는 양 측면을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 양 측면 중 적어도 하나에 마련된 적어도 하나의 단부(段部)인, 오목판 지그.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 단부는 상기 양 측면에 마련된 2개의 단부를 포함하는, 오목판 지그.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 2개의 단부는 상기 개구 폭을 2등분하는 중심선에 대하여 선대칭으로 배치되는, 오목판 지그.
  5. 제1항에 있어서,
    평면에서 봤을 때 상기 바닥면의 면내에 적어도 2개의 홈을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 적어도 2개의 홈 사이에 배치되는, 오목판 지그.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 홈은 평면에서 봤을 때 상기 바닥면의 면내에 격자 형상의 홈을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 격자 형상의 홈에 둘러싸인 위치에 배치되는, 오목판 지그.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 격자 형상의 홈 및 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 개구 폭을 2등분하는 중심선에 대하여 선대칭으로 배치되는, 오목판 지그.
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