JP2003115660A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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-
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-
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 微細な配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】基板及び当該基板に設けられた貫通部１０
６に充填された配線部材１１４，１１６を有する配線基
板の製造方法であって、表面及び裏面を有する基板を用
意する工程と、基板の表面から、基板の表面に対して略
垂直な第１の穴部１０２を形成する穴部形成工程と、基
板の裏面から表面に向かって断面が小さくなる第２の穴
部１０４を、前記第１の穴部１０２の底面を貫通するよ
うに形成することにより、貫通部１０６を形成する貫通
部形成工程と、貫通部１０６に配線部材１１４，１１６
を形成する配線部材形成工程とを備えたことを特徴とす
る配線基板の形成方法。
６に充填された配線部材１１４，１１６を有する配線基
板の製造方法であって、表面及び裏面を有する基板を用
意する工程と、基板の表面から、基板の表面に対して略
垂直な第１の穴部１０２を形成する穴部形成工程と、基
板の裏面から表面に向かって断面が小さくなる第２の穴
部１０４を、前記第１の穴部１０２の底面を貫通するよ
うに形成することにより、貫通部１０６を形成する貫通
部形成工程と、貫通部１０６に配線部材１１４，１１６
を形成する配線部材形成工程とを備えたことを特徴とす
る配線基板の形成方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板の製造方
法に関する。特に本発明は、微細な配線を有する配線基
板の製造方法に関する。
法に関する。特に本発明は、微細な配線を有する配線基
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板に設けられた貫通孔、及び当該貫通
孔に設けられた導電部材を有する従来の配線基板とし
て、貫通孔にワイヤを挿入した後、ワイヤと貫通孔との
隙間を樹脂等で封することにより製造された配線基板が
ある。
孔に設けられた導電部材を有する従来の配線基板とし
て、貫通孔にワイヤを挿入した後、ワイヤと貫通孔との
隙間を樹脂等で封することにより製造された配線基板が
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年のマイクロマシン
の微細化に伴い、例えばマイクロマシンに電力を供給す
るための、微小な導電部材及び／又は微小ピッチで設け
られた導電部材を有する配線基板の開発が望まれてい
る。
の微細化に伴い、例えばマイクロマシンに電力を供給す
るための、微小な導電部材及び／又は微小ピッチで設け
られた導電部材を有する配線基板の開発が望まれてい
る。
【０００４】しかしながら従来の配線基板は、基板に貫
通孔を設け、当該貫通孔にワイヤを挿入する必要があ
る。ワイヤを貫通孔に挿入するためには、ワイヤの径に
ある程度の太さが必要であるため、その微細化には限界
がある。そのため配線基板の微細化は極めて困難な状況
となっている。
通孔を設け、当該貫通孔にワイヤを挿入する必要があ
る。ワイヤを貫通孔に挿入するためには、ワイヤの径に
ある程度の太さが必要であるため、その微細化には限界
がある。そのため配線基板の微細化は極めて困難な状況
となっている。
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、上記
の課題を解決することのできる配線基板の製造方法を提
供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲に
おける独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成され
る。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定す
る。
の課題を解決することのできる配線基板の製造方法を提
供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲に
おける独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成され
る。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定す
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の第１の形
態によると、基板及び当該基板に設けられた貫通部に充
填された配線部材を有する配線基板の製造方法であっ
て、表面及び裏面を有する基板を用意する工程と、前記
基板の前記表面から、前記基板の前記表面に対して略垂
直な第１の穴部を前記基板に形成する穴部形成工程と、
前記基板の前記裏面から前記表面に向かって断面が小さ
くなる第２の穴部を、前記第１の穴部の底面を貫通する
ように形成することにより、前記貫通部を形成する貫通
部形成工程と、前記貫通部に前記配線部材を形成する配
線部材形成工程とを備えたことを特徴とする配線基板の
形成方法を提供する。
態によると、基板及び当該基板に設けられた貫通部に充
填された配線部材を有する配線基板の製造方法であっ
て、表面及び裏面を有する基板を用意する工程と、前記
基板の前記表面から、前記基板の前記表面に対して略垂
直な第１の穴部を前記基板に形成する穴部形成工程と、
前記基板の前記裏面から前記表面に向かって断面が小さ
くなる第２の穴部を、前記第１の穴部の底面を貫通する
ように形成することにより、前記貫通部を形成する貫通
部形成工程と、前記貫通部に前記配線部材を形成する配
線部材形成工程とを備えたことを特徴とする配線基板の
形成方法を提供する。
【０００６】前記第１の穴部形成工程は、反応性イオン
エッチングにより前記基板をエッチングして前記第１の
穴部を形成する工程を含み、前記第２の穴部形成工程
は、サンドブラストにより前記基板をエッチングして前
記第２の穴部を形成する工程を含むことが好ましい。
エッチングにより前記基板をエッチングして前記第１の
穴部を形成する工程を含み、前記第２の穴部形成工程
は、サンドブラストにより前記基板をエッチングして前
記第２の穴部を形成する工程を含むことが好ましい。
【０００７】前記配線部材形成工程は、前記基板の前記
表面において前記貫通部の一端を塞ぐように導電部材を
貼り合わせる導電部材貼り合わせ工程と、前記導電部材
を電極として電解鍍金により前記貫通部の一部に第１の
配線構成部材を形成する工程とを含むことが好ましい。
表面において前記貫通部の一端を塞ぐように導電部材を
貼り合わせる導電部材貼り合わせ工程と、前記導電部材
を電極として電解鍍金により前記貫通部の一部に第１の
配線構成部材を形成する工程とを含むことが好ましい。
【０００８】前記導電部材貼り合わせ工程は、前記導電
部材として導電性テープを前記基板の前記表面に貼付し
てもよい。この場合、前記第１の配線構成部材は、前記
導電性テープを電極として電解鍍金により形成されるの
が望ましい。また、前記貫通部の底部における前記導電
性テープの表面をエッチングする工程を更に備えてもよ
い。
部材として導電性テープを前記基板の前記表面に貼付し
てもよい。この場合、前記第１の配線構成部材は、前記
導電性テープを電極として電解鍍金により形成されるの
が望ましい。また、前記貫通部の底部における前記導電
性テープの表面をエッチングする工程を更に備えてもよ
い。
【０００９】前記配線部材形成工程は、前記貫通部の他
端を塞ぐように第２の配線構成部材を形成する工程を更
に含むことが好ましい。この場合、前記第２の配線構成
部材を形成する工程は、粘性を有する導電性材料を、前
記貫通孔の前記他端に充填することにより、第２の配線
構成部材を形成するのが望ましい。
端を塞ぐように第２の配線構成部材を形成する工程を更
に含むことが好ましい。この場合、前記第２の配線構成
部材を形成する工程は、粘性を有する導電性材料を、前
記貫通孔の前記他端に充填することにより、第２の配線
構成部材を形成するのが望ましい。
【００１０】また、前記配線部材形成工程は、前記貫通
部の内壁に導電膜を形成する工程を有してもよい。
部の内壁に導電膜を形成する工程を有してもよい。
【００１１】本発明の第２の形態によると、基板及び当
該基板に設けられた貫通部に充填された配線部材を有す
る配線基板の製造方法であって、表面及び裏面を有する
基板を用意する工程と、前記基板の前記表面から前記裏
面に渡って貫通孔を形成する工程と、前記基板の表面に
おいて前記貫通孔の一端を塞ぐように導電性テープを貼
付する工程と、前記導電性テープを電極として鍍金によ
り前記貫通孔に前記配線部材を充填する工程とを備えた
ことを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
該基板に設けられた貫通部に充填された配線部材を有す
る配線基板の製造方法であって、表面及び裏面を有する
基板を用意する工程と、前記基板の前記表面から前記裏
面に渡って貫通孔を形成する工程と、前記基板の表面に
おいて前記貫通孔の一端を塞ぐように導電性テープを貼
付する工程と、前記導電性テープを電極として鍍金によ
り前記貫通孔に前記配線部材を充填する工程とを備えた
ことを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
【００１２】なお上記の発明の概要は、本発明の必要な
特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群の
サブコンビネーションも又発明となりうる。
特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群の
サブコンビネーションも又発明となりうる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態を通じて
本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかか
る発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明
されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に
必須であるとは限らない。
本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかか
る発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明
されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に
必須であるとは限らない。
【００１４】図１は、本発明の一実施形態に係る配線基
板の製造方法を示す。まず、図１（ａ）に示すように表
面１１０及び裏面１１２を有する基板１００を用意する
工程を示す。基板１００は絶縁性を有するのが望まし
い。本実施形態において基板１００はガラス基板であ
る。
板の製造方法を示す。まず、図１（ａ）に示すように表
面１１０及び裏面１１２を有する基板１００を用意する
工程を示す。基板１００は絶縁性を有するのが望まし
い。本実施形態において基板１００はガラス基板であ
る。
【００１５】続いて、図１（ｂ）に示すように、基板１
００の表面１１０に第１の穴部１０２を形成する。第１
の穴部１０２は、基板１００の表面１１０に対して略垂
直に形成されるのが好ましい。第１の穴部１０２の表面
１１０における開口は円形状であってよく、また、矩形
形状や多角形状であってもよい。本実施形態において第
１の穴部１０２は、基板１００の表面１１０に所定のパ
ターンを有するレジストマスクを形成し、当該レジスト
マスクをマスクとして反応性イオンエッチングにより基
板１００を表面１１０から、例えば１０〜１００ｕｍ程
度エッチングすることにより形成される。本実施形態に
おいて反応性イオンエッチングを用いて第１の穴部１０
２を形成することにより、基板１００に第１の穴部１０
２を位置精度よく形成することができる。
００の表面１１０に第１の穴部１０２を形成する。第１
の穴部１０２は、基板１００の表面１１０に対して略垂
直に形成されるのが好ましい。第１の穴部１０２の表面
１１０における開口は円形状であってよく、また、矩形
形状や多角形状であってもよい。本実施形態において第
１の穴部１０２は、基板１００の表面１１０に所定のパ
ターンを有するレジストマスクを形成し、当該レジスト
マスクをマスクとして反応性イオンエッチングにより基
板１００を表面１１０から、例えば１０〜１００ｕｍ程
度エッチングすることにより形成される。本実施形態に
おいて反応性イオンエッチングを用いて第１の穴部１０
２を形成することにより、基板１００に第１の穴部１０
２を位置精度よく形成することができる。
【００１６】続いて、図１（ｃ）に示すように、基板１
００に第２の穴部１０４を形成する。第２の穴部１０４
は第１の穴部１０２を貫通するように形成され、第１の
穴部１０２及び第２の穴部１０４は、基板１００の表面
１１０から裏面１１２に渡って当該基板１００を貫通す
る貫通部１０６を形成する。
００に第２の穴部１０４を形成する。第２の穴部１０４
は第１の穴部１０２を貫通するように形成され、第１の
穴部１０２及び第２の穴部１０４は、基板１００の表面
１１０から裏面１１２に渡って当該基板１００を貫通す
る貫通部１０６を形成する。
【００１７】また、第２の穴部１０４は、基板１００の
裏面１１２から表面１１０に向かって断面が小さくなる
ように形成される。すなわち、第２の穴部１０４は、基
板１００の裏面１１２に対して略垂直な断面が台形形状
を有するように形成される。また、第２の穴部１０４の
裏面１１２上における開口は円形状であってよく、ま
た、矩形形状や多角形状であってもよい。本実施形態に
おいて第２の穴部１０４は、サンドブラストにより形成
される。サンドブラストを用いることにより、極めて短
い時間で基板１００に第２の穴部１０４を形成すること
ができる。また、他の例において第２の穴部１０４は、
例えばウエットエッチングなどの等方性エッチングによ
り形成されてもよい。
裏面１１２から表面１１０に向かって断面が小さくなる
ように形成される。すなわち、第２の穴部１０４は、基
板１００の裏面１１２に対して略垂直な断面が台形形状
を有するように形成される。また、第２の穴部１０４の
裏面１１２上における開口は円形状であってよく、ま
た、矩形形状や多角形状であってもよい。本実施形態に
おいて第２の穴部１０４は、サンドブラストにより形成
される。サンドブラストを用いることにより、極めて短
い時間で基板１００に第２の穴部１０４を形成すること
ができる。また、他の例において第２の穴部１０４は、
例えばウエットエッチングなどの等方性エッチングによ
り形成されてもよい。
【００１８】本実施形態においては、第１の穴部１０２
を形成した後に第２の穴部１０４を形成しているが、他
の例においては、例えばサンドブラストや、ウエットエ
ッチングなどの等方性エッチングにより第２の穴部１０
４を形成した後に、例えば反応性イオンエッチングによ
り第１の穴部１０２を形成してもよい。
を形成した後に第２の穴部１０４を形成しているが、他
の例においては、例えばサンドブラストや、ウエットエ
ッチングなどの等方性エッチングにより第２の穴部１０
４を形成した後に、例えば反応性イオンエッチングによ
り第１の穴部１０２を形成してもよい。
【００１９】続いて、図１（ｄ）に示すように、貫通部
１０６の内壁に導電膜１２２を形成する。導電膜１２２
は、基板１００に対して密着性の高い材料により形成さ
れるのが好ましい。導電膜１２２は、例えばスパッタリ
ング法や蒸着法などの物理蒸着法により、基板１００の
表面１００から裏面１１２に向かう方向に、例えばクロ
ムもしくはチタン、又はクロムと金との合金などの導電
材料を飛散させることにより形成される。
１０６の内壁に導電膜１２２を形成する。導電膜１２２
は、基板１００に対して密着性の高い材料により形成さ
れるのが好ましい。導電膜１２２は、例えばスパッタリ
ング法や蒸着法などの物理蒸着法により、基板１００の
表面１００から裏面１１２に向かう方向に、例えばクロ
ムもしくはチタン、又はクロムと金との合金などの導電
材料を飛散させることにより形成される。
【００２０】続いて、図１（ｅ）に示すように、貫通部
１０６の少なくとも一部に第１の配線構成部材１１４を
形成する。まず、基板１００の表面１１０において貫通
部１０６の一端を塞ぐように導電部材１０８を貼り合わ
せる。この場合、導電部材１０８は、導電膜１２２と導
通するように基板１００に貼付されるのが好ましい。
１０６の少なくとも一部に第１の配線構成部材１１４を
形成する。まず、基板１００の表面１１０において貫通
部１０６の一端を塞ぐように導電部材１０８を貼り合わ
せる。この場合、導電部材１０８は、導電膜１２２と導
通するように基板１００に貼付されるのが好ましい。
【００２１】本実施形態において導電部材１０８は金属
テープである。また、金属テープは導電性を有する粘着
剤を介して基板１００の表面１１０に貼付される。粘着
部材が貫通部１０６の内部に露出する場合、粘着部材を
除去する工程を更に備えてもよい。この場合、貫通部１
０６に露出した粘着部材は例えばエッチングにより除去
される。
テープである。また、金属テープは導電性を有する粘着
剤を介して基板１００の表面１１０に貼付される。粘着
部材が貫通部１０６の内部に露出する場合、粘着部材を
除去する工程を更に備えてもよい。この場合、貫通部１
０６に露出した粘着部材は例えばエッチングにより除去
される。
【００２２】次に、貫通部１０６の一部に第１の配線構
成部材１１４を形成する。第１の配線構成部材１１は、
貫通部１０６の一端を塞ぐように、貫通部１０６の内部
に形成される。第１の配線構成部材１１４は、例えば第
１の穴部１０２の一端を塞ぐように、第１の穴部１０２
と同じ深さに形成されてもよい。本実施形態において第
１の配線構成部材１１４は、基板１００の表面１１０に
貼付された導電部材１０８を電極として、電解鍍金によ
り形成される。第１の配線構成部材１１４は、例えばニ
ッケルや金などの導電性材料により形成される。この場
合、第１の配線構成部材１１４は、基板１００の表面１
１０に形成された第１の穴部１０２の内部を充填するよ
うに形成されるのが好ましい。
成部材１１４を形成する。第１の配線構成部材１１は、
貫通部１０６の一端を塞ぐように、貫通部１０６の内部
に形成される。第１の配線構成部材１１４は、例えば第
１の穴部１０２の一端を塞ぐように、第１の穴部１０２
と同じ深さに形成されてもよい。本実施形態において第
１の配線構成部材１１４は、基板１００の表面１１０に
貼付された導電部材１０８を電極として、電解鍍金によ
り形成される。第１の配線構成部材１１４は、例えばニ
ッケルや金などの導電性材料により形成される。この場
合、第１の配線構成部材１１４は、基板１００の表面１
１０に形成された第１の穴部１０２の内部を充填するよ
うに形成されるのが好ましい。
【００２３】本実施形態において、貫通部１０６の少な
くとも一端を塞ぐように、貫通部１０６に配線部材を形
成することにより、貫通部１０６を封止することができ
る。そのため配線基板を、例えばマイクロスイッチなど
の気密性を必要とするマイクロマシンに使用した場合で
あっても、十分に気密性を保つことができる。
くとも一端を塞ぐように、貫通部１０６に配線部材を形
成することにより、貫通部１０６を封止することができ
る。そのため配線基板を、例えばマイクロスイッチなど
の気密性を必要とするマイクロマシンに使用した場合で
あっても、十分に気密性を保つことができる。
【００２４】続いて、図１（ｆ）に示すように、貫通部
１０６に第２の配線構成部材１１６を形成する。第２の
配線形成部材１１６は、貫通部１０６において第１の配
線構成部材１１４が形成されていない空間に形成され
る。本実施形態において第２の配線構成部材１１６は、
第２の配線構成部材１１６を形成する材料を、熱埋め込
み法により基板１００の裏面１１２から貫通部１０６に
埋め込むことにより形成される。
１０６に第２の配線構成部材１１６を形成する。第２の
配線形成部材１１６は、貫通部１０６において第１の配
線構成部材１１４が形成されていない空間に形成され
る。本実施形態において第２の配線構成部材１１６は、
第２の配線構成部材１１６を形成する材料を、熱埋め込
み法により基板１００の裏面１１２から貫通部１０６に
埋め込むことにより形成される。
【００２５】他の例において第２の配線構成部材１１６
は、基板１００の裏面１１２において、第２の配線構成
部材１１６を形成する材料を塗布することにより貫通部
１０６に埋め込んでもよい。当該材料は、例えば粒径が
５〜１００ナノメートル程度の金、銀、パラジウムなど
の超微粒子を含む導電性ペーストである。この場合、貫
通部１０６の内壁を親水化処理するのが好ましい。
は、基板１００の裏面１１２において、第２の配線構成
部材１１６を形成する材料を塗布することにより貫通部
１０６に埋め込んでもよい。当該材料は、例えば粒径が
５〜１００ナノメートル程度の金、銀、パラジウムなど
の超微粒子を含む導電性ペーストである。この場合、貫
通部１０６の内壁を親水化処理するのが好ましい。
【００２６】また、第２の配線構成部材１１６を形成す
る材料を塗布することにより貫通部１０６に埋め込んだ
後、埋め込まれた材料を乾燥及び焼成する工程を更に備
えるのが望ましい。この場合、乾燥する工程は、当該材
料を８０〜１２０℃程度に乾燥するのが好ましく、ま
た、焼成する工程は、乾燥させた当該材料を２００〜４
００℃程度に焼成するのが好ましい。
る材料を塗布することにより貫通部１０６に埋め込んだ
後、埋め込まれた材料を乾燥及び焼成する工程を更に備
えるのが望ましい。この場合、乾燥する工程は、当該材
料を８０〜１２０℃程度に乾燥するのが好ましく、ま
た、焼成する工程は、乾燥させた当該材料を２００〜４
００℃程度に焼成するのが好ましい。
【００２７】続いて、図１（ｇ）に示すように、基板１
００の裏面１１２から突出した第２の配線構成部材１１
６を除去する。第２の配線構成部材１１６は、当該第２
の配線構成部材１１６の表面と、基板１００の裏面１１
２とが平坦になるように除去されるのが好ましい。本実
施形態においては、基板１００の裏面１１２を化学的機
械研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐ
ｏｌｉｓｈ）により研磨することにより、基板１００の
裏面１１２及び第２の配線構成部材１１６の表面を平坦
化する。以上の工程により、配線基板３００を得ること
ができる。
００の裏面１１２から突出した第２の配線構成部材１１
６を除去する。第２の配線構成部材１１６は、当該第２
の配線構成部材１１６の表面と、基板１００の裏面１１
２とが平坦になるように除去されるのが好ましい。本実
施形態においては、基板１００の裏面１１２を化学的機
械研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐ
ｏｌｉｓｈ）により研磨することにより、基板１００の
裏面１１２及び第２の配線構成部材１１６の表面を平坦
化する。以上の工程により、配線基板３００を得ること
ができる。
【００２８】図２は、素子パッケージ５００の構造の一
例を示す。素子パッケージ５００は、配線基板３００、
突出部５２２、蓋部５１０、及び素子の一例であるスイ
ッチ５４０を備える。
例を示す。素子パッケージ５００は、配線基板３００、
突出部５２２、蓋部５１０、及び素子の一例であるスイ
ッチ５４０を備える。
【００２９】配線基板３００は、基板１００、当該基板
の表面１１０から裏面１１２に向かって基板１００を貫
通する貫通部１０６に、当該貫通部１０６を塞ぐように
設けられた配線部材１１８と、電極５２４及び５２６と
を有する。電極５２４及び５２６は、基板１００の表面
１１０に設けられ、それぞれ貫通部１０６に設けられた
配線部材１１８と電気的に接続される。また、配線部材
１１８は、素子パッケージ５００の外部と電気的に接続
される。配線基板３００は、図１における配線基板の製
造方法により製造される。
の表面１１０から裏面１１２に向かって基板１００を貫
通する貫通部１０６に、当該貫通部１０６を塞ぐように
設けられた配線部材１１８と、電極５２４及び５２６と
を有する。電極５２４及び５２６は、基板１００の表面
１１０に設けられ、それぞれ貫通部１０６に設けられた
配線部材１１８と電気的に接続される。また、配線部材
１１８は、素子パッケージ５００の外部と電気的に接続
される。配線基板３００は、図１における配線基板の製
造方法により製造される。
【００３０】突出部５２２は、貫通部１０６が設けられ
た領域を囲むように、配線基板３００の表面１１０に設
けられる。突出部５２２は、配線基板３００及び／又は
蓋部５１０に対して略垂直に形成される。また、突出部
５２２は、配線基板３００及び／又は蓋部５１０に対し
て斜めに形成されてもよい。また、突出部５２２の上面
は、配線基板３００及び／又は蓋部５１０に対して略平
行に形成される。また、突出部５２２の上面は、配線基
板３００及び／又は蓋部５１０に対して斜めに形成され
てもよい。
た領域を囲むように、配線基板３００の表面１１０に設
けられる。突出部５２２は、配線基板３００及び／又は
蓋部５１０に対して略垂直に形成される。また、突出部
５２２は、配線基板３００及び／又は蓋部５１０に対し
て斜めに形成されてもよい。また、突出部５２２の上面
は、配線基板３００及び／又は蓋部５１０に対して略平
行に形成される。また、突出部５２２の上面は、配線基
板３００及び／又は蓋部５１０に対して斜めに形成され
てもよい。
【００３１】蓋部５１０は、シリコン層５０２及び５０
６、並びに当該シリコン層５０２及び５０６の間に挟ま
れた酸化シリコン層５０４を有する。また、蓋部５１０
は、配線基板３００及び突出部５２２と共に閉じた空間
を形成するように、突出部５２２の上面に設けられる。
蓋部５１０は、配線基板３００に対して略平行に形成さ
れる。また、蓋部５１０は、配線基板３００に対して斜
めに形成されてもよい。
６、並びに当該シリコン層５０２及び５０６の間に挟ま
れた酸化シリコン層５０４を有する。また、蓋部５１０
は、配線基板３００及び突出部５２２と共に閉じた空間
を形成するように、突出部５２２の上面に設けられる。
蓋部５１０は、配線基板３００に対して略平行に形成さ
れる。また、蓋部５１０は、配線基板３００に対して斜
めに形成されてもよい。
【００３２】素子５４０は、例えばバイメタル構造を有
するスイッチ等のアクチュエータであって、接点５３２
と、カンチレバー５３０と、電極５３４とを有する。素
子５４０は、配線基板３００、突出部５２２、及び蓋部
５１０によって形成された、閉じた空間に設けられる。
そして、素子５４０は、配線基板３００の表面１１０側
に露出する電極５２４とバンプ５３６を介して電気的に
接続される。
するスイッチ等のアクチュエータであって、接点５３２
と、カンチレバー５３０と、電極５３４とを有する。素
子５４０は、配線基板３００、突出部５２２、及び蓋部
５１０によって形成された、閉じた空間に設けられる。
そして、素子５４０は、配線基板３００の表面１１０側
に露出する電極５２４とバンプ５３６を介して電気的に
接続される。
【００３３】カンチレバー５３０は、例えばバイメタル
構造及びヒータを有する。そして、電極５３４に電気的
に接続されたバンプ５３６を介して当該ヒータに電力を
供給することによりバイメタル構造を加熱する。そし
て、バイメタル構造が加熱されることにより、カンチレ
バー５３０は湾曲し、当該カンチレバー５３０に設けら
れた接点５３２が、電極５２６に接触することにより、
電極５２６間を導通する。
構造及びヒータを有する。そして、電極５３４に電気的
に接続されたバンプ５３６を介して当該ヒータに電力を
供給することによりバイメタル構造を加熱する。そし
て、バイメタル構造が加熱されることにより、カンチレ
バー５３０は湾曲し、当該カンチレバー５３０に設けら
れた接点５３２が、電極５２６に接触することにより、
電極５２６間を導通する。
【００３４】本実施形態によれば、例えば配線基板３０
０の貫通部１０６に設けられた微細な配線部材１１８を
介して、外部から素子５４０に電力を供給することがで
きるため、配線基板３００の表面１１０に設けられる配
線を低減することができる。したがって、非常に微細な
マイクロマシンを提供することができる。また、図１の
形態における配線基板の製造方法により製造された配線
基板３００によれば、配線基板３００、突出部５２２、
及び蓋部５１０によって形成される空間の気密性が非常
に高い素子パッケージを提供することができる。
０の貫通部１０６に設けられた微細な配線部材１１８を
介して、外部から素子５４０に電力を供給することがで
きるため、配線基板３００の表面１１０に設けられる配
線を低減することができる。したがって、非常に微細な
マイクロマシンを提供することができる。また、図１の
形態における配線基板の製造方法により製造された配線
基板３００によれば、配線基板３００、突出部５２２、
及び蓋部５１０によって形成される空間の気密性が非常
に高い素子パッケージを提供することができる。
【００３５】以上、本発明を実施の形態を用いて説明し
たが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲
には限定されない。上記実施形態に、多様な変更または
改良を加えることができる。そのような変更または改良
を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ること
が、特許請求の範囲の記載から明らかである。
たが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲
には限定されない。上記実施形態に、多様な変更または
改良を加えることができる。そのような変更または改良
を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ること
が、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００３６】
【発明の効果】上記説明から明らかなように、本発明に
よれば微細な配線を有する配線基板を提供することがで
きる。
よれば微細な配線を有する配線基板を提供することがで
きる。
【図１】 本発明の一実施形態に係る配線基板の製造方
法を示す。
法を示す。
【図２】 素子パッケージ５００の構造の一例を示す。
１００ 基板 １０２
第１の穴部 １０４ 第２の穴部 １０６
貫通部 １０８ 導電部材 １１０
表面 １１２ 裏面 １１４
第１の配線構成部材 １１６ 第２の配線構成部材 １１８
配線部材 １２２ 導電膜 ３００
配線基板 ５００ 素子パッケージ ５０２、５
０６ シリコン層 ５０４ 酸化シリコン層 ５２２
突出部 ５２４、５２６、５３４ 電極 ５３０
カンチレバー ５３２ 接点 ５４０
スイッチ
第１の穴部 １０４ 第２の穴部 １０６
貫通部 １０８ 導電部材 １１０
表面 １１２ 裏面 １１４
第１の配線構成部材 １１６ 第２の配線構成部材 １１８
配線部材 １２２ 導電膜 ３００
配線基板 ５００ 素子パッケージ ５０２、５
０６ シリコン層 ５０４ 酸化シリコン層 ５２２
突出部 ５２４、５２６、５３４ 電極 ５３０
カンチレバー ５３２ 接点 ５４０
スイッチ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 三瓶 広和
東京都練馬区旭町１丁目32番１号株式会社
アドバンテスト内
(72)発明者 安岡 正純
東京都練馬区旭町１丁目32番１号株式会社
アドバンテスト内
(72)発明者 江刺 正喜
宮城県仙台市太白区八木山南１丁目11番地
９
Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB12 BB13 BB14 BB15
CC17 CC25 CC33 CD27 CD32
GG14
5E343 AA02 BB23 BB25 BB44 BB48
BB52 BB71 BB72 DD43 DD44
DD75 ER21 GG06 GG08
Claims (8)
- 【請求項１】 基板及び当該基板に設けられた貫通部に
充填された配線部材を有する配線基板の製造方法であっ
て、 表面及び裏面を有する基板を用意する工程と、 前記基板の前記表面から、前記基板の前記表面に対して
略垂直な第１の穴部を前記基板に形成する穴部形成工程
と、 前記基板の前記裏面から前記表面に向かって断面が小さ
くなる第２の穴部を、前記第１の穴部の底面を貫通する
ように形成することにより、前記貫通部を形成する貫通
部形成工程と、 前記貫通部に前記配線部材を形成する配線部材形成工程
とを備えたことを特徴とする配線基板の形成方法。 - 【請求項２】 前記第１の穴部形成工程は、反応性イオ
ンエッチングにより前記基板をエッチングして前記第１
の穴部を形成する工程を含み、 前記第２の穴部形成工程は、サンドブラストにより前記
基板をエッチングして前記第２の穴部を形成する工程を
含むことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造
方法。 - 【請求項３】 前記配線部材形成工程は、 前記基板の前記表面において前記貫通部の一端を塞ぐよ
うに導電部材を貼り合わせる導電部材貼り合わせ工程
と、 前記導電部材を電極として電解鍍金により前記貫通部の
一部に第１の配線構成部材を形成する工程とを含むこと
を特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記導電部材貼り合わせ工程は、前記導
電部材として導電性テープを前記基板の前記表面に貼付
することを特徴とする請求項３に記載の配線基板の製造
方法。 - 【請求項５】 前記配線部材形成工程は、前記貫通部の
他端を塞ぐように第２の配線構成部材を形成する工程を
更に含むことを特徴とする請求項３に記載の配線基板の
製造方法。 - 【請求項６】 前記第２の配線構成部材を形成する工程
は、粘性を有する導電性材料を、前記貫通孔の前記他端
に充填することにより、第２の配線構成部材を形成する
ことを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方
法。 - 【請求項７】 前記配線部材形成工程は、前記貫通部の
内壁に導電膜を形成する工程を有することを特徴とする
請求項１から５のいずれかに記載の配線基板製造方法。 - 【請求項８】 基板及び当該基板に設けられた貫通部に
充填された配線部材を有する配線基板の製造方法であっ
て、 表面及び裏面を有する基板を用意する工程と、 前記基板の前記表面から前記裏面に渡って貫通孔を形成
する工程と、 前記基板の表面において前記貫通孔の一端を塞ぐように
導電性テープを貼付する工程と、 前記導電性テープを電極として鍍金により前記貫通孔に
前記配線部材を充填する工程とを備えたことを特徴とす
る配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001310774A JP2003115660A (ja) | 2001-10-05 | 2001-10-05 | 配線基板の製造方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001310774A JP2003115660A (ja) | 2001-10-05 | 2001-10-05 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003115660A true JP2003115660A (ja) | 2003-04-18 |
Family
ID=19129700
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001310774A Pending JP2003115660A (ja) | 2001-10-05 | 2001-10-05 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003115660A (ja) |
| WO (1) | WO2003032700A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007299988A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Sij Technology:Kk | 電気接続体、電気接続体の形成方法及びカートリッジ |
| CN101877935B (zh) * | 2009-04-29 | 2012-06-20 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 主板布局布线方法及利用该方法布局布线的主板 |
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|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5454161A (en) * | 1993-04-29 | 1995-10-03 | Fujitsu Limited | Through hole interconnect substrate fabrication process |
| JP4109737B2 (ja) * | 1997-12-05 | 2008-07-02 | 株式会社東芝 | 回路基板の製造方法及び回路基板の製造装置 |
| JP2001119139A (ja) * | 1999-10-21 | 2001-04-27 | Denso Corp | プリント配線板の製造方法 |
-
2001
- 2001-10-05 JP JP2001310774A patent/JP2003115660A/ja active Pending
-
2002
- 2002-10-04 WO PCT/JP2002/010378 patent/WO2003032700A1/ja unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007299988A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Sij Technology:Kk | 電気接続体、電気接続体の形成方法及びカートリッジ |
| CN101877935B (zh) * | 2009-04-29 | 2012-06-20 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 主板布局布线方法及利用该方法布局布线的主板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2003032700A1 (fr) | 2003-04-17 |
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