JP4526747B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4526747B2 JP4526747B2 JP2001287829A JP2001287829A JP4526747B2 JP 4526747 B2 JP4526747 B2 JP 4526747B2 JP 2001287829 A JP2001287829 A JP 2001287829A JP 2001287829 A JP2001287829 A JP 2001287829A JP 4526747 B2 JP4526747 B2 JP 4526747B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- conductive film
- wiring board
- hole
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の製造方法に関する。特に本発明は、微細な貫通孔及び当該貫通孔に充填された導電性部材を有する配線基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
基板に設けられた貫通孔、及び当該貫通孔に設けられた導電部材を有する従来の配線基板として、貫通孔にワイヤを挿入した後、ワイヤと貫通孔との隙間を樹脂等で封することにより製造された配線基板がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
近年のマイクロマシンの微細化に伴い、例えばマイクロマシンに電力を供給するための、微小な導電部材及び/又は微小ピッチで設けられた導電部材を有する配線基板の開発が望まれている。
【0004】
しかしながら従来の配線基板は、基板に貫通孔を設け、当該貫通孔にワイヤを挿入する必要がある。ワイヤを貫通孔に挿入するためには、ワイヤの径にある程度の太さが必要であるため、その微細化には限界がある。そのため配線基板の微細化は極めて困難な状況となっている。
【0005】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【0006】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の1つの形態によると、貫通孔及び当該貫通孔に設けられた導電性部材を有する配線基板の製造方法であって、第1の基板上に第1の導電性膜を形成するステップと、第2の基板の表面から裏面に向かって貫通孔を形成するステップと、第1の基板における第1の導電性膜が形成された面と、第1の基板の表面とが対向するように、第1の基板と第2の基板とを貼り合わせるステップと、第1の導電性膜を電極として、電鋳により貫通部に導電性部材を形成するステップとを備えたことを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
【0007】
第2の基板における表面及び貫通孔の内壁に、第2の導電性膜を形成するステップを更に備えることが好ましく、また、第1の基板と第1の導電性膜との間に、中間導電膜を形成するステップを更に備えることが好ましい。
【0008】
また、第1の導電性膜を除去することにより、第1の基板と、導電性部材が形成された第2の基板とを離脱させるステップを更に備えることが好ましい。この場合、第1の導電性膜を形成するステップは、錫を含む材料により第1の導電性膜を形成することが好ましい。また、離脱させるステップは、第1の導電性膜を加熱するステップを含むことが好ましい。
【0009】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【0011】
図1は、本発明の一実施形態に係る配線基板の製造方法の途中工程を示す。
図1(a)は、第1の基板100を用意するステップを示す。本実施形態において第1の基板100は、ガラス基板である。第1の基板100は、例えばシリコン基板などの単結晶基板や、例えば金、ニッケル、銅、アルミニウム、あるいはチタンなどの金属基板であってもよい。
【0012】
続いて、図1(b)に示すように、第1の基板100に第1の中間導電膜110及び第2の中間導電膜120を形成する。第1の中間導電膜110及び第2の中間導電膜120は、それぞれ第1の基板100及び第1の中間導電膜120に対して高い密着性を有する材料により形成されるのが望ましい。本実施形態において第1の中間導電膜110及び第2の中間導電膜120は、それぞれクロム及び金であって、スパッタリング法により形成される。また、後述する第1の導電性膜130が、第1の基板100又は第1の中間導電膜110に対して高い密着性を有する場合には、第1の中間導電膜110又は第2の中間導電膜120を形成する工程は省略してもよい。
【0013】
続いて、図1(c)に示すように、第2の中間導電膜120上に、第1の導電性膜130を形成する。第1の導電性膜130は、後述する導電性部材を鍍金により形成するためのシード層として機能する材料により形成されるのが望ましい。本実施形態において第1の導電性膜130は錫であって、スパッタリング法により形成される。
【0014】
図1(d)は、第2の基板200を用意するステップを示す。第2の基板200は、絶縁性を有し、強度が高く、加工しやすい基板であることが望ましい。本実施形態において、第2の基板200はガラス基板である。また他の例において第2の基板200は、例えばシリコン基板などの単結晶基板であってもよい。
【0015】
図1(e)は、第2の基板200に貫通孔を形成するステップを示す。貫通孔210は、第2の基板の表面212から裏面214に向かって、第2の基板200を貫通して形成される。本実施形態において貫通孔210は、第2の基板200の表面212及び/又は裏面214に対して略垂直に形成される。貫通孔210は、第2の基板200の表面212及び/又は裏面214に対して斜めに形成されてもよい。また貫通孔210は、表面212又は裏面214から、裏面214又は表面212に向かって断面が狭くなるようなテーパ形状を有するように形成されてもよい。貫通孔210がテーパ形状を有するように形成されることにより、後述する第2の導電性膜220を形成するステップにおいて、より容易に貫通孔210の内壁216に第2の導電性膜220を形成することができる。
【0016】
図1(f)は、第2の基板200に第2の導電性膜220を形成するステップを示す。第2の導電性膜220は、第2の基板200の表面212及び内壁216に形成されるのが望ましい。第2の導電性膜220は、例えばスパッタリング法や蒸着法などの物理蒸着により、第2の導電性膜220を形成する材料を、第2の基板200の表面212から裏面214に向かう方向に飛散させることにより、表面212及び内壁216に形成するのが望ましい。
【0017】
図2は、本実施形態に係る配線基板の製造方法の途中工程を示す。
まず、図2(a)に示すように、図1(c)において得られた第1の基板100と、図1(f)において得られた第2の基板200とを貼り合わせる。本実施形態においては、第2の基板200に設けられた第2の導電性膜220と、第1の基板100に設けられた第1の導電性膜130とが接するように、第1の基板100と第2の基板200とを貼り合わせる。この場合、第1の導電性膜130と第2の導電性膜220とを加熱することにより、第1の導電性膜130と第2の導電性膜220とを熱圧着することが好ましい。第1の導電性膜130と第2の導電性膜220とを熱圧着することにより、第1の基板100と第2の基板200とをより強く密着させることができる。
【0018】
また、第2の基板200に第2の導電性膜220が設けられない場合には、第2の基板200の表面212と第1の導電性膜130とが接するように、第1の基板100と第2の基板200とを貼り合わせてもよい。この場合、第1の導電性膜130と第2の基板200の表面212とを陽極接合することが好ましい。
【0019】
続いて、図2(b)に示すように、貫通孔210に導電性部材300を形成する。導電性部材300は、電鋳により貫通孔210を充填するように形成されるのが望ましい。また、導電性部材300は、ニッケル、銅、金などの高い導電性を有する材料により形成されるのが望ましい。本実施形態において導電性部材300は、第1の導電性膜130を電極とした電解鍍金により、ニッケルを貫通孔210に充填させることにより形成される。
【0020】
本実施形態において、鍍金により導電性部材300を形成することにより、貫通孔210を封止することができる。そのため配線基板を、例えばマイクロスイッチなどの気密性を必要とするマイクロマシンに使用した場合であっても、十分に気密性を保つことができる。
【0021】
続いて、図2(c)に示すように、第1の基板100と第2の基板200とを離脱させる。具体的には、第1の導電性膜130を除去することにより、第1の基板100と第2の基板200とを離脱させるのが好ましい。本実施形態においては、第1の導電性膜130を加熱し、第1の導電性膜130を溶融させることにより、第1の導電性膜130を除去する。この場合、第1の導電性膜130を形成する材料の融点の2/3以上の温度に、第1の導電性膜130を加熱することにより、第1の導電性膜130を除去するのが好ましい。また、第1の導電性膜130は導電性部材300及び第2の導電性膜220を形成する材料より、融点が低い材料により形成されるのが望ましい。
【0022】
本実施形態において第1の導電性膜130を、融点が低い錫により形成することにより、第1の基板100と第2の基板200とを容易に離脱させることができる。
【0023】
続いて、図2(d)に示すように、導電性部材300及び第2の導電性膜220の不要な部分を除去する。具体的には、第2の基板200の表面212から突出した導電性部材300、及び表面212に設けられた第2の導電性膜220を除去することにより、それぞれの貫通孔210に設けられた導電性部材300及び第2の導電性膜220を絶縁する。そして、第2の基板200の裏面から突出した導電性部材300を除去する。本実施形態においては、第2の基板200の表面212及び裏面214の双方を、化学機械研磨(CMP: Chemical Mechanical Polish)により研磨することにより、第2の導電性膜220及び導電性部材300を除去するとともに、第2の基板200の表面212及び裏面214を平坦化することにより配線基板を得る。
【0024】
本実施形態において第2の基板200を研磨する工程を備えることにより、第1の基板100と第2の基板200とを離脱させる工程において、第2の基板200に第1の導電性膜130が残留した場合であっても、研磨する工程において残留した第1の導電性膜130を除去することができる。
【0025】
以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることができる。そのような変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【発明の効果】
【0026】
上記説明から明らかなように、本発明によれば非常に微細な導電部材を有する配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る配線基板の製造方法の途中工程を示す。
【図2】本実施形態に係る配線基板の製造方法の途中工程を示す。
【符号の説明】
100 第1の基板 110 第1の中間導電膜
120 第2の中間導電膜 130 第1の導電性膜
200 第2の基板 210 貫通孔
212 表面 214 裏面
216 内壁 220 第2の導電性膜
300 導電部材
Claims (6)
- 貫通孔及び当該貫通孔に設けられた導電性部材を有する配線基板の製造方法であって、
第1の基板上に第1の導電性膜を形成するステップと、
第2の基板の表面から裏面に向かって前記貫通孔を形成するステップと、
前記第1の基板における前記第1の導電性膜が形成された面と、前記第1の基板の前記表面とが対向するように、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせるステップと、
前記第1の導電性膜を電極として、電鋳により前記貫通孔に前記導電性部材を形成するステップと、
前記第1の導電性膜を除去することにより、前記第1の基板と、前記導電性部材が形成された前記第2の基板とを離脱させるステップと
を備えた配線基板の製造方法。 - 前記第2の基板における前記表面及び前記貫通孔の内壁に、第2の導電性膜を形成するステップを更に備えたことを特徴とする請求項1記載の配線基板の製造方法。
- 前記貼り合わせるステップは、前記第1の基板に設けられた前記第1の導電性膜と、前記第2の基板に設けられた前記第2の導電性膜とが接するように、密着させる請求項2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1の基板と前記第1の導電性膜との間に、中間導電膜を形成するステップを更に備えたことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1の導電性膜を形成するステップは、錫を含む材料により前記第1の導電性膜を形成することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記離脱させるステップは、前記第1の導電性膜を加熱するステップを含むことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001287829A JP4526747B2 (ja) | 2001-08-17 | 2001-08-17 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001287829A JP4526747B2 (ja) | 2001-08-17 | 2001-08-17 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003060343A JP2003060343A (ja) | 2003-02-28 |
JP4526747B2 true JP4526747B2 (ja) | 2010-08-18 |
Family
ID=19110578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001287829A Expired - Fee Related JP4526747B2 (ja) | 2001-08-17 | 2001-08-17 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4526747B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4564343B2 (ja) * | 2004-11-24 | 2010-10-20 | 大日本印刷株式会社 | 導電材充填スルーホール基板の製造方法 |
JP4650117B2 (ja) * | 2005-06-21 | 2011-03-16 | パナソニック電工株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5729932B2 (ja) * | 2010-07-22 | 2015-06-03 | キヤノン株式会社 | 基板貫通孔内への金属充填方法 |
CN102469686A (zh) * | 2010-11-16 | 2012-05-23 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板结构及其制作方法 |
JP2013077807A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-25 | Hoya Corp | 基板製造方法および配線基板の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63137498A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | 松下電工株式会社 | スル−ホ−ルプリント板の製法 |
JPH0821777B2 (ja) * | 1991-10-29 | 1996-03-04 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 金属コア構造体の製造方法 |
JP2000031639A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 両面回路基板の製造方法と両面回路基板 |
JP2000151051A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-05-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 配線基板とその製造方法 |
JP2002223069A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Ibiden Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
-
2001
- 2001-08-17 JP JP2001287829A patent/JP4526747B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63137498A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | 松下電工株式会社 | スル−ホ−ルプリント板の製法 |
JPH0821777B2 (ja) * | 1991-10-29 | 1996-03-04 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 金属コア構造体の製造方法 |
JP2000031639A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 両面回路基板の製造方法と両面回路基板 |
JP2000151051A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-05-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 配線基板とその製造方法 |
JP2002223069A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Ibiden Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003060343A (ja) | 2003-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI538147B (zh) | 低應力導通體 | |
JP3904484B2 (ja) | シリコン基板のスルーホールプラギング方法 | |
TWI273682B (en) | Method for manufacturing wafer level chip scale package using redistribution substrate | |
JP3530149B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び半導体装置 | |
CN100437951C (zh) | 半导体装置的制造方法以及半导体装置 | |
TW201222685A (en) | Staged via formation from both sides of chip | |
EP1143509A2 (en) | Method of manufacturing the circuit device and circuit device | |
JP4071615B2 (ja) | 貫通電極の形成方法及び貫通電極付き基板 | |
US20150083469A1 (en) | Wiring board | |
US20110260200A1 (en) | Method of fabricating non-metal led substrate and non-metal led substrate and method of fabricating led device using the non-metal led substrate and led device with the non-metal led substrate | |
US20080146071A1 (en) | Component Provided With A Set Of Hard Conducting Microttips And Process For Making An Electrical Connection Between This Component And A Component Proviced With Ductile Conducting Bumps | |
CN104108679A (zh) | 制造贯穿玻璃的通孔的方法 | |
TW201145622A (en) | Light-emitting diode submount, light-emitting diode package and fabrication method thereof | |
TW321777B (ja) | ||
JP2006215022A (ja) | 嵌入式マイクロタッチユニット及びその製造法 | |
JP4526747B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
CN102956540A (zh) | 含聚合物材料和金属通孔的互连结构的制造方法 | |
JP2006222138A (ja) | 貫通電極の形成方法 | |
CN102832138A (zh) | 具超薄种子层的封装基板形成方法 | |
JP2004119606A (ja) | 半導体基板の貫通孔埋め込み方法および半導体基板 | |
JP5028126B2 (ja) | 誘電体基板の製造方法 | |
JP4477804B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPS60161651A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2001111211A (ja) | プリント基板の製造方法およびプリント基板 | |
JP2002141121A (ja) | 異方導電性フィルムおよびそれを用いた半導体装置並びにその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100309 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100525 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100602 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4526747 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |