JP4071615B2 - 貫通電極の形成方法及び貫通電極付き基板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、貫通電極の形成方法及び貫通電極付き基板に関し、特に、電子デバイスや光デバイス等の配線、あるいはデバイスを積層接続する際の配線層に利用する貫通電極を作製するために好適な貫通電極の形成方法及び貫通電極付き基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子デバイスや光デバイス等の小型化、高機能化、あるいはそれらデバイスを積層するために、基板の表裏両面側を電気的に接続する貫通電極を用いることがある。従来、この貫通電極は、例えば図１（ａ）〜（ｃ）に示すような方法で作製される。
図１（ａ）に示すように、基板１の片方の主面Ａ上には、導電性薄膜２からなる配線やパッドが設けられている。この配線やパッドは、他の基板あるいはデバイスと電気的に接続するためのものである。
【０００３】
ます、図１（ｂ）に示すように、この導電性薄膜２の直下に、もう一方の主面Ｂ側から微細孔３を形成する。微細孔３を形成するための方法としては、ＩＣＰ−ＲＩＥ（Inductively Coupled Plasma-Reactive Ion Etching）に代表されるＤＲＩＥ（Deep-Reactive Ion Etching）法、ＫＯＨ溶液等を用いた異方性エッチング法、レーザー加工などが挙げられる。微細孔３の孔壁や主面Ｂの表面は、必要に応じて絶縁層が形成される。
【０００４】
次いで、図１（ｃ）に示すように、主面Ｂ側から微細孔３内を完全に埋めるように導電性物質４が充填される。導電性物質４の充填方法としては、溶融金属充填法や印刷法がある。この時、微細孔３の先端部では、導電性薄膜２からなる配線やパッドと導電性物質４とが電気的に接続されるため、基板１の表裏を貫通する貫通電極が形成される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１５８１９１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前述したように、従来の貫通電極の形成方法では、微細孔の一方が導電性薄膜からなる配線やパッドでのみ塞がれ、かつ該導電性薄膜は厚さ数μｍ以下に形成されていることが多いため、この部分の機械的強度が弱く、製造工程途中の搬送時に該薄膜が破れるなどの破壊が発生することがあった。
また、印刷による導電性ペーストの充填においては、微細孔の先端部で信頼性の高い電気的接続を行うために、印圧をある程度高くすることが望まれるが、印圧が高いと充填された導電性ペーストが導電性薄膜を突き破ってしまうことがあった。
【０００７】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、一方が導電性物質からなる配線やパッドでのみ塞がれている微細孔に対し、配線やパッドを破壊することなく微細孔内に導電性物質を充填する貫通電極の形成方法及び貫通電極付き基板の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、基板を貫通して形成され、かつ一方の開口が導電性薄膜により塞がれている微細孔に、導電性物質を充填して貫通電極を形成する方法であって、前記基板の一方の面に前記導電性薄膜を形成した後、前記基板の前記導電性薄膜側の面の少なくとも微細孔形成部分に、該導電性薄膜を保持するガラス基板、半導体基板、セラミック基板、プラスチック基板からなる保護部材を設けた後、前記微細孔の他方の開口から導電性物質を充填することを特徴とする貫通電極の形成方法を提供する。
本発明の方法において、前記導電性物質が金属からなり、前記微細孔内に溶融金属充填法により充填することが好ましい。
または、導電性物質が導電性ペーストからなり、前記微細孔内に印刷法により充填することもできる。
本発明の方法において、前記基板はシリコン基板、セラミック基板、ガラス基板のいずれかであることが好ましい。
さらに、前記基板はシリコン基板であり、シリコン基板と導電性薄膜、及びシリコン基板と導電性物質間には、絶縁層が形成されていることが好ましい。
また本発明は、本発明の前記貫通電極の形成方法で形成された貫通電極を有することを特徴とする貫通電極付き基板を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図２（ａ）〜（ｄ）は本発明による貫通電極の形成方法の一実施形態を工程順に示す図である。
図２（ａ）は、貫通電極を形成する基板１０を示している。本発明において、基板１０としては、シリコン基板等の半導体基板、セラミック基板、ガラス基板等の各種基板を用いることができる。また基板の厚さは、用途に応じて５０μｍ〜１ｍｍ程度のものを適宜選択できる。
【００１０】
本実施形態では、基板１０としてシリコン基板を用いており、この基板１０の両主面Ａ，Ｂには、図２（ａ）に示すように、厚さが数μｍ以下、好ましくは１μｍ程度のシリコン酸化膜からなる絶縁層１１が形成されている。
この基板１０の一方の主面Ａには、導電性薄膜１２が成膜されている。この導電性薄膜１２は必要に応じてパターニングされ、他の基板やデバイスとの電気的接続等に用いるパッドや配線が形成されている。
【００１１】
この導電性薄膜１２としては、Ａｌ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｂｉ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｚｎ等の金属、及びこれらの合金等の中から選択して用いることができる。この導電性薄膜１２は、スパッタリング法、真空蒸着法、メッキ法などの従来公知の各種方法を用いて形成することができ、その厚さは通常数μｍ以下とされる。
【００１２】
次いで、図２（ｂ）に示すように、基板１０の主面Ｂ側から導電性薄膜１２に向けて微細孔１３を形成する。まず、微細孔１３を形成する箇所の主面Ｂ側の絶縁層１１を除去した後、導電性薄膜１２に達するまで、基板１０及び主面Ａ側の絶縁層１１を、ＤＲＩＥを用いてエッチングする。微細孔１３を形成するための方法としては、ＩＣＰ−ＲＩＥ（Inductively Coupled Plasma-Reactive Ion Etching）に代表されるＤＲＩＥ（Deep-Reactive Ion Etching）法の他、ＫＯＨ溶液等を用いた異方性エッチング法、レーザー加工などを用いることができる。この微細孔形成と同時またはその形成後、微細孔１３の孔壁に新たな絶縁層１１を形成し、図２（ｂ）に示すように、一方が導電性薄膜１２で塞がれた微細孔１３を形成する。
この微細孔１３の孔径は、作製する貫通電極１５の形態に応じて５〜２００μｍ程度の範囲のものを形成することができる。
【００１３】
次いで、図２（ｃ）に示すように、基板１０の主面Ａに保護部材２０を接合し、導電性薄膜１２を該保護部材２０によって保持する。この保護部材２０としては平面部分を有し、該平面部分で導電性薄膜１２を保持できるものであれば良く、例えばガラス基板、シリコン等の半導体基板、セラミック基板、プラスチック基板などを用いることができる。保護部材２０を基板１０の主面Ａに接合するには、ホットメルト系接着剤、紫外線硬化型接着剤などを用いて接着することが好ましく、ホットメルト系接着剤を用いた場合、基板１０を加熱することで一度接着した保護部材１０を簡単に取り外せることから特に好ましい。なお、保護部材２０は導電性薄膜１２の少なくとも微細孔形成部分を保持すればよいが、図２（ｃ）に示すように導電性薄膜１２の全体を保持することがより好ましい。
【００１４】
次いで、図２（ｄ）に示すように、主面Ｂ側から前記微細孔１３内に導電性物質１４を、印刷法または溶融金属充填法によって充填する。
印刷法を用いる場合、微細孔１３内に充填する導電性物質としては、Ｃｕペースト、Ａｇペースト、カーボンペースト、Ａｕ−Ｓｎペースト等の導電性ペーストを使用することができる。
また、溶融金属充填法を用いる場合、微細孔１３内に充填する導電性物質としては、Ｓｎ，Ｉｎ等の低融点金属、またはＡｕ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ基、Ｐｂ基、Ａｕ基、Ｉｎ基、Ａｌ基等のはんだを使用することができる。
【００１５】
印刷法によりＣｕペースト等の導電性物質１４を充填する場合、導電性薄膜１２と導電性物質１４との電気的接続を確実にするために十分な印圧とする。本実施形態では、導電性薄膜１２の一方の面が保護部材２０で保持されているため、高い印圧で微細孔１３内に導電性物質１４を充填しても、導電性薄膜１２が破れることがない。
このように、微細孔１３内に導電性物質１４を充填することによって、基板１０の表裏を電気的に接続する貫通電極１５が形成される。
【００１６】
本実施形態では、微細孔１３の一方を塞いでいる配線やパッドなどの導電性薄膜１２を保護部材２０で保持した後、微細孔１３内に導電性物質１４を充填するので、保護部材２０によって薄い導電性薄膜１２からなる配線やパッドが保護され、従来問題となっていた搬送時の配線やパッドの破壊を防ぐことができる。
また配線やパッド等の導電性薄膜１２を破壊することなく、従来より高い印圧で微細孔１３内に導電性物質１４を充填することができるため、信頼性の高い電気的接続を有する貫通電極１５を提供できる。
さらに、この方法を用いて作製される貫通電極付き基板は、導電性薄膜１２に破れがなく、導電性物質１４と導電性薄膜１２との電気的接続が確実に得られるので、信頼性を向上することができる。
【００１７】
図３（ａ），（ｂ）は本発明による貫通電極の形成方法の他の実施形態を示す図である。先の実施形態では、基板１０に微細孔１３を形成した後、基板１０に保護部材２０を接合したが、本実施形態では、図３（ａ）に示すように、基板１０の主面Ａ側に保護部材２０を接合して導電性薄膜１２を保護した後に、図３（ｂ）に示すように、基板１０に微細孔１３を形成する。この後、微細孔１３内に印刷法または溶融金属充填法によって導電性物質１４を充填し、貫通電極１５を形成する。
【００１８】
本実施形態では、先の実施形態と同様の効果が得られ、さらに微細孔１３の形成以前に保護部材２０によって導電性薄膜１２を保持することによって、微細孔１３の形成工程及び次工程への搬送時に導電性薄膜１２が破れるのを防止することができる。
【００１９】
【実施例】
図２（ａ）〜（ｄ）に示す工程に従って貫通電極付き基板を作製した。
基板１０として厚さ１００μｍのシリコン基板を用いた。図２（ａ）に示すように、この基板１０の両主面Ａ，Ｂには、厚さが１μｍ程度のシリコン酸化膜からなる絶縁層１１が形成され、さらに一方の主面ＡにはＡｌからなる導電性薄膜１２が形成してある。
【００２０】
次いで、図２（ｂ）に示すように、もう一方の主面Ｂから前記導電性薄膜１２に向けて微細孔１３を形成した。まず、微細孔１３を形成する箇所の主面Ｂ側の絶縁層１１を除去した後、導電性薄膜１２に達するまで基板１０及び主面Ａ側の絶縁層１１を、ＤＲＩＥを用いてエッチングした。さらに微細孔１３の孔壁に、新たな絶縁層１１を形成して、一方が導電性薄膜１２で塞がれた微細孔１３を形成した。この微細孔１３の孔径は１００μｍとした。
【００２１】
次いで、図２（ｃ）に示すように、基板１０の主面Ａ側に厚さが３００μｍのガラス基板からなる保護部材２０を接着剤で接着し、導電性薄膜１２を保持した。
【００２２】
次いで、図２（ｄ）に示すように、主面Ｂ側から微細孔１３内に、印刷によりＣｕペーストからなる導電性物質１４を充填した。この際、導電性薄膜１２とＣｕペーストとが電気的接続を達し得るように印圧を設定した。これにより基板１０の表裏を電気的に接続する貫通電極１５を作製した。得られた貫通電極１５は、導電性薄膜１２に破れや破損等の不良がなく、微細孔１３内に充填した導電性物質１４と導電性薄膜１２との電気的接続が良好であった。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の方法によれば、微細孔の一方を塞いでいる配線やパッドなどの導電性薄膜を保護部材で保持した後、微細孔内に導電性物質を充填するので、保護部材によって薄い導電性薄膜からなる配線やパッドが保護され、従来問題となっていた搬送時の配線やパッドの破壊を防ぐことができる。
また配線やパッド等の導電性薄膜を破壊することなく、従来より高い印圧で微細孔内に導電性物質を充填することができるため、信頼性の高い電気的接続を有する貫通電極を提供できる。
さらに、本発明の貫通電極付き基板は、本発明の方法を用いて作製される貫通電極を有しているので、導電性薄膜に破れがなく、導電性物質と導電性薄膜との電気的接続が確実に得られ、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来の貫通電極の形成方法を工程順に示す要部断面図である。
【図２】 本発明の方法の一実施形態を工程順に示す要部断面図である。
【図３】 本発明の方法の他の実施形態を示す要部断面図である。
【符号の説明】
１０…基板、１１…絶縁層、１２…導電性薄膜、１３…微細孔、１４…導電性物質、１５…貫通電極、２０…保護部材、Ａ，Ｂ…主面。
【発明の属する技術分野】
本発明は、貫通電極の形成方法及び貫通電極付き基板に関し、特に、電子デバイスや光デバイス等の配線、あるいはデバイスを積層接続する際の配線層に利用する貫通電極を作製するために好適な貫通電極の形成方法及び貫通電極付き基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子デバイスや光デバイス等の小型化、高機能化、あるいはそれらデバイスを積層するために、基板の表裏両面側を電気的に接続する貫通電極を用いることがある。従来、この貫通電極は、例えば図１（ａ）〜（ｃ）に示すような方法で作製される。
図１（ａ）に示すように、基板１の片方の主面Ａ上には、導電性薄膜２からなる配線やパッドが設けられている。この配線やパッドは、他の基板あるいはデバイスと電気的に接続するためのものである。
【０００３】
ます、図１（ｂ）に示すように、この導電性薄膜２の直下に、もう一方の主面Ｂ側から微細孔３を形成する。微細孔３を形成するための方法としては、ＩＣＰ−ＲＩＥ（Inductively Coupled Plasma-Reactive Ion Etching）に代表されるＤＲＩＥ（Deep-Reactive Ion Etching）法、ＫＯＨ溶液等を用いた異方性エッチング法、レーザー加工などが挙げられる。微細孔３の孔壁や主面Ｂの表面は、必要に応じて絶縁層が形成される。
【０００４】
次いで、図１（ｃ）に示すように、主面Ｂ側から微細孔３内を完全に埋めるように導電性物質４が充填される。導電性物質４の充填方法としては、溶融金属充填法や印刷法がある。この時、微細孔３の先端部では、導電性薄膜２からなる配線やパッドと導電性物質４とが電気的に接続されるため、基板１の表裏を貫通する貫通電極が形成される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１５８１９１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前述したように、従来の貫通電極の形成方法では、微細孔の一方が導電性薄膜からなる配線やパッドでのみ塞がれ、かつ該導電性薄膜は厚さ数μｍ以下に形成されていることが多いため、この部分の機械的強度が弱く、製造工程途中の搬送時に該薄膜が破れるなどの破壊が発生することがあった。
また、印刷による導電性ペーストの充填においては、微細孔の先端部で信頼性の高い電気的接続を行うために、印圧をある程度高くすることが望まれるが、印圧が高いと充填された導電性ペーストが導電性薄膜を突き破ってしまうことがあった。
【０００７】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、一方が導電性物質からなる配線やパッドでのみ塞がれている微細孔に対し、配線やパッドを破壊することなく微細孔内に導電性物質を充填する貫通電極の形成方法及び貫通電極付き基板の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、基板を貫通して形成され、かつ一方の開口が導電性薄膜により塞がれている微細孔に、導電性物質を充填して貫通電極を形成する方法であって、前記基板の一方の面に前記導電性薄膜を形成した後、前記基板の前記導電性薄膜側の面の少なくとも微細孔形成部分に、該導電性薄膜を保持するガラス基板、半導体基板、セラミック基板、プラスチック基板からなる保護部材を設けた後、前記微細孔の他方の開口から導電性物質を充填することを特徴とする貫通電極の形成方法を提供する。
本発明の方法において、前記導電性物質が金属からなり、前記微細孔内に溶融金属充填法により充填することが好ましい。
または、導電性物質が導電性ペーストからなり、前記微細孔内に印刷法により充填することもできる。
本発明の方法において、前記基板はシリコン基板、セラミック基板、ガラス基板のいずれかであることが好ましい。
さらに、前記基板はシリコン基板であり、シリコン基板と導電性薄膜、及びシリコン基板と導電性物質間には、絶縁層が形成されていることが好ましい。
また本発明は、本発明の前記貫通電極の形成方法で形成された貫通電極を有することを特徴とする貫通電極付き基板を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図２（ａ）〜（ｄ）は本発明による貫通電極の形成方法の一実施形態を工程順に示す図である。
図２（ａ）は、貫通電極を形成する基板１０を示している。本発明において、基板１０としては、シリコン基板等の半導体基板、セラミック基板、ガラス基板等の各種基板を用いることができる。また基板の厚さは、用途に応じて５０μｍ〜１ｍｍ程度のものを適宜選択できる。
【００１０】
本実施形態では、基板１０としてシリコン基板を用いており、この基板１０の両主面Ａ，Ｂには、図２（ａ）に示すように、厚さが数μｍ以下、好ましくは１μｍ程度のシリコン酸化膜からなる絶縁層１１が形成されている。
この基板１０の一方の主面Ａには、導電性薄膜１２が成膜されている。この導電性薄膜１２は必要に応じてパターニングされ、他の基板やデバイスとの電気的接続等に用いるパッドや配線が形成されている。
【００１１】
この導電性薄膜１２としては、Ａｌ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｂｉ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｚｎ等の金属、及びこれらの合金等の中から選択して用いることができる。この導電性薄膜１２は、スパッタリング法、真空蒸着法、メッキ法などの従来公知の各種方法を用いて形成することができ、その厚さは通常数μｍ以下とされる。
【００１２】
次いで、図２（ｂ）に示すように、基板１０の主面Ｂ側から導電性薄膜１２に向けて微細孔１３を形成する。まず、微細孔１３を形成する箇所の主面Ｂ側の絶縁層１１を除去した後、導電性薄膜１２に達するまで、基板１０及び主面Ａ側の絶縁層１１を、ＤＲＩＥを用いてエッチングする。微細孔１３を形成するための方法としては、ＩＣＰ−ＲＩＥ（Inductively Coupled Plasma-Reactive Ion Etching）に代表されるＤＲＩＥ（Deep-Reactive Ion Etching）法の他、ＫＯＨ溶液等を用いた異方性エッチング法、レーザー加工などを用いることができる。この微細孔形成と同時またはその形成後、微細孔１３の孔壁に新たな絶縁層１１を形成し、図２（ｂ）に示すように、一方が導電性薄膜１２で塞がれた微細孔１３を形成する。
この微細孔１３の孔径は、作製する貫通電極１５の形態に応じて５〜２００μｍ程度の範囲のものを形成することができる。
【００１３】
次いで、図２（ｃ）に示すように、基板１０の主面Ａに保護部材２０を接合し、導電性薄膜１２を該保護部材２０によって保持する。この保護部材２０としては平面部分を有し、該平面部分で導電性薄膜１２を保持できるものであれば良く、例えばガラス基板、シリコン等の半導体基板、セラミック基板、プラスチック基板などを用いることができる。保護部材２０を基板１０の主面Ａに接合するには、ホットメルト系接着剤、紫外線硬化型接着剤などを用いて接着することが好ましく、ホットメルト系接着剤を用いた場合、基板１０を加熱することで一度接着した保護部材１０を簡単に取り外せることから特に好ましい。なお、保護部材２０は導電性薄膜１２の少なくとも微細孔形成部分を保持すればよいが、図２（ｃ）に示すように導電性薄膜１２の全体を保持することがより好ましい。
【００１４】
次いで、図２（ｄ）に示すように、主面Ｂ側から前記微細孔１３内に導電性物質１４を、印刷法または溶融金属充填法によって充填する。
印刷法を用いる場合、微細孔１３内に充填する導電性物質としては、Ｃｕペースト、Ａｇペースト、カーボンペースト、Ａｕ−Ｓｎペースト等の導電性ペーストを使用することができる。
また、溶融金属充填法を用いる場合、微細孔１３内に充填する導電性物質としては、Ｓｎ，Ｉｎ等の低融点金属、またはＡｕ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ基、Ｐｂ基、Ａｕ基、Ｉｎ基、Ａｌ基等のはんだを使用することができる。
【００１５】
印刷法によりＣｕペースト等の導電性物質１４を充填する場合、導電性薄膜１２と導電性物質１４との電気的接続を確実にするために十分な印圧とする。本実施形態では、導電性薄膜１２の一方の面が保護部材２０で保持されているため、高い印圧で微細孔１３内に導電性物質１４を充填しても、導電性薄膜１２が破れることがない。
このように、微細孔１３内に導電性物質１４を充填することによって、基板１０の表裏を電気的に接続する貫通電極１５が形成される。
【００１６】
本実施形態では、微細孔１３の一方を塞いでいる配線やパッドなどの導電性薄膜１２を保護部材２０で保持した後、微細孔１３内に導電性物質１４を充填するので、保護部材２０によって薄い導電性薄膜１２からなる配線やパッドが保護され、従来問題となっていた搬送時の配線やパッドの破壊を防ぐことができる。
また配線やパッド等の導電性薄膜１２を破壊することなく、従来より高い印圧で微細孔１３内に導電性物質１４を充填することができるため、信頼性の高い電気的接続を有する貫通電極１５を提供できる。
さらに、この方法を用いて作製される貫通電極付き基板は、導電性薄膜１２に破れがなく、導電性物質１４と導電性薄膜１２との電気的接続が確実に得られるので、信頼性を向上することができる。
【００１７】
図３（ａ），（ｂ）は本発明による貫通電極の形成方法の他の実施形態を示す図である。先の実施形態では、基板１０に微細孔１３を形成した後、基板１０に保護部材２０を接合したが、本実施形態では、図３（ａ）に示すように、基板１０の主面Ａ側に保護部材２０を接合して導電性薄膜１２を保護した後に、図３（ｂ）に示すように、基板１０に微細孔１３を形成する。この後、微細孔１３内に印刷法または溶融金属充填法によって導電性物質１４を充填し、貫通電極１５を形成する。
【００１８】
本実施形態では、先の実施形態と同様の効果が得られ、さらに微細孔１３の形成以前に保護部材２０によって導電性薄膜１２を保持することによって、微細孔１３の形成工程及び次工程への搬送時に導電性薄膜１２が破れるのを防止することができる。
【００１９】
【実施例】
図２（ａ）〜（ｄ）に示す工程に従って貫通電極付き基板を作製した。
基板１０として厚さ１００μｍのシリコン基板を用いた。図２（ａ）に示すように、この基板１０の両主面Ａ，Ｂには、厚さが１μｍ程度のシリコン酸化膜からなる絶縁層１１が形成され、さらに一方の主面ＡにはＡｌからなる導電性薄膜１２が形成してある。
【００２０】
次いで、図２（ｂ）に示すように、もう一方の主面Ｂから前記導電性薄膜１２に向けて微細孔１３を形成した。まず、微細孔１３を形成する箇所の主面Ｂ側の絶縁層１１を除去した後、導電性薄膜１２に達するまで基板１０及び主面Ａ側の絶縁層１１を、ＤＲＩＥを用いてエッチングした。さらに微細孔１３の孔壁に、新たな絶縁層１１を形成して、一方が導電性薄膜１２で塞がれた微細孔１３を形成した。この微細孔１３の孔径は１００μｍとした。
【００２１】
次いで、図２（ｃ）に示すように、基板１０の主面Ａ側に厚さが３００μｍのガラス基板からなる保護部材２０を接着剤で接着し、導電性薄膜１２を保持した。
【００２２】
次いで、図２（ｄ）に示すように、主面Ｂ側から微細孔１３内に、印刷によりＣｕペーストからなる導電性物質１４を充填した。この際、導電性薄膜１２とＣｕペーストとが電気的接続を達し得るように印圧を設定した。これにより基板１０の表裏を電気的に接続する貫通電極１５を作製した。得られた貫通電極１５は、導電性薄膜１２に破れや破損等の不良がなく、微細孔１３内に充填した導電性物質１４と導電性薄膜１２との電気的接続が良好であった。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の方法によれば、微細孔の一方を塞いでいる配線やパッドなどの導電性薄膜を保護部材で保持した後、微細孔内に導電性物質を充填するので、保護部材によって薄い導電性薄膜からなる配線やパッドが保護され、従来問題となっていた搬送時の配線やパッドの破壊を防ぐことができる。
また配線やパッド等の導電性薄膜を破壊することなく、従来より高い印圧で微細孔内に導電性物質を充填することができるため、信頼性の高い電気的接続を有する貫通電極を提供できる。
さらに、本発明の貫通電極付き基板は、本発明の方法を用いて作製される貫通電極を有しているので、導電性薄膜に破れがなく、導電性物質と導電性薄膜との電気的接続が確実に得られ、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来の貫通電極の形成方法を工程順に示す要部断面図である。
【図２】 本発明の方法の一実施形態を工程順に示す要部断面図である。
【図３】 本発明の方法の他の実施形態を示す要部断面図である。
【符号の説明】
１０…基板、１１…絶縁層、１２…導電性薄膜、１３…微細孔、１４…導電性物質、１５…貫通電極、２０…保護部材、Ａ，Ｂ…主面。
Claims (6)
- 基板（１０）を貫通して形成され、かつ一方の開口が導電性薄膜（１２）により塞がれている微細孔（１３）に、導電性物質（１４）を充填して貫通電極を形成する方法であって、
前記基板の一方の面に前記導電性薄膜を形成した後、
前記基板の前記導電性薄膜側の面（Ａ）の少なくとも微細孔形成部分に、該導電性薄膜を保持するガラス基板、半導体基板、セラミック基板、プラスチック基板からなる保護部材（２０）を設け、前記微細孔の他方の開口から導電性物質を充填することを特徴とする貫通電極（１５）の形成方法。 - 前記導電性物質が金属からなり、前記微細孔内に溶融金属充填法により充填することを特徴とする請求項１に記載の貫通電極の形成方法。
- 前記導電性物質が導電性ペーストからなり、前記微細孔内に印刷法により充填することを特徴とする請求項１に記載の貫通電極の形成方法。
- 前記基板はシリコン基板、セラミック基板、ガラス基板のいずれかであることを特徴とする請求項１記載の貫通電極の形成方法。
- 前記基板はシリコン基板であり、シリコン基板と導電性薄膜、及びシリコン基板と導電性物質間には、絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項１記載の貫通電極の形成方法。
- 請求項１〜５のいずれかに記載の方法で形成された貫通電極を有することを特徴とする貫通電極付き基板。
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